美光：HBM3E 量產，供貨英偉達（2QFY2024 電話會議紀要）

以下美光科技 2024 財年第二季度財務電話會議紀要，財報解讀請移步《美光：存儲大漲價，掀開 HBM3E 爭奪戰》

一、美光財報核心信息回顧：

二、$美光科技(MU.US) 財報電話會詳細內容

2.1 高管層陳述核心信息：

• 盈利能力恢復提前實現：美光在 2024 財年第二季度實現了高於預期的收入、毛利率和每股收益，比預期提前一個季度實現了正的營業利潤率。
• 市場條件改善推動價格上漲：強勁的 AI 服務器需求、改善的終端市場需求環境以及行業供應減少共同推動了市場條件的改善和價格的大幅上漲。
• 創紀錄的收入與盈利能力預期：預計在 2024 年全年 DRAM 和 NAND 的價格水平將進一步上升，預計 2025 財年將實現創紀錄的收入和顯著改善的盈利能力。
• 技術節點領先：美光的超過四分之三的 DRAM 位運用在 1-alpha 和 1-beta 節點上，而超過 90% 的 NAND 位使用在 176 層和 232 層節點。
• 成本降低符合長期預期：2024 財年預計符合前端成本降低的長期預期，DRAM 預計中至高個位數降幅，NAND 預計低十幾個百分點降幅。
• 終端市場庫存改善：數據中心內存和存儲庫存顯著改善，預計 2024 年上半年將正常化；汽車和工業市場需求保持強勁。
• AI 驅動的增長機遇：AI 技術將推動多年增長階段，美光在數據中心和邊緣市場均處於利用這些趨勢的良好位置。
• HBM 產品市場認可：HBM 產品因低功耗和高性能獲得市場認可，預計 2024 財年實現數億美元收入。
• 資本支出計劃：美光計劃 2024 財年資本支出在 75 億至 80 億美元之間，持續投資於保持技術領先和產能優化。
• 維持技術領導和改善盈利能力：美光預計保持 DRAM 和 NAND 的技術領導地位，同時通過嚴格的供應和資本支出紀律，致力於改善盈利能力。

2.2 管理層綜述：

2.2.1 市場動態與價格趨勢：

由於AI 服務器需求強勁、大多數終端市場需求環境改善及整個行業的供應減少，市場條件改善，導致價格大幅上漲。AI 服務器需求促使 HBM、DDR5 和數據中心 SSD 的迅速增長，從而加劇了 DRAM 和 NAND 的領先邊緣供應緊缺。預計 2024 年全年 DRAM 和 NAND 價格水平將進一步上升，2025 財年預計將實現創紀錄的收入和大幅改善的盈利能力。

2.2.2 技術與產品發展

美光在 DRAM 和 NAND 的行業最先進技術節點方面處於領先地位，超過四分之三的 DRAM 位現在運用於領先的 1-alpha 和 1-beta 節點上，超過 90% 的 NAND 位使用在 176 層和 232 層節點上。預計 2024 財年前端成本降低（不包括 HBM 的影響）將符合長期預期，DRAM 中至高個位數、NAND 低十幾個百分點的降幅，得到 1-beta DRAM 和 232 層 NAND 持續量產的支持。

2.2.3 終端市場展望

• 數據中心市場：內存和存儲的庫存在數據中心已顯著改善，預計 2024 年上半年將正常化。2024 年，受 AI 服務器強勁增長和傳統服務器迴歸温和增長的推動，整個行業的服務器單位出貨量預計將增長中至高個位數。
• 個人電腦（PC）和智能手機市場：經歷兩年的雙位數下滑後，預計 2024 年 PC 單位量將適度增長。智能手機 2024 年的單位量預計將實現低至中單位數增長，個性化 AI 能力的需求推動了對更高內存和存儲容量的需求。
• 汽車和工業市場：汽車部門繼續體驗到強勁的內存和存儲需求，隨着非內存半導體供應限制緩解和新車平台的推出，工業市場的內存基礎也健康，分銷商庫存、訂貨比和需求可見性改善，尤其是那些建立在領先節點上的產品供應緊張。

2.2.4 產能規劃與 CapEx 投資

儘管財務表現有所改善，但當前的盈利水平仍遠低於長期目標。2024 財年，美光的資本支出計劃保持在 75 億至 80 億美元之間，WFE 支出預計將年度下降。美光將繼續執行供應和資本支出的紀律，專注於恢復改善的盈利能力，同時保持 DRAM 和 NAND 的位市場份額。

2.2.5 HBM 發展

美光在高帶寬存儲（HBM）方面取得顯著進展，預計 2024 財年 HBM 業務將為公司帶來數億美元的收入，並從第三財季開始對 DRAM 和整體毛利率產生積極貢獻。美光的 HBM 產品已在 2024 年售罄，絕大多數 2025 年的供應也已被分配。隨着對 AI 的需求增長以及 HBM 路線圖的硅強度增加，預計 DRAM 在所有終端市場的供應條件將繼續緊張。

2.2.6 AI 技術推動的增長階段

我們正處於由 AI 技術驅動的多年增長初期階段。AI 作為一種顛覆性技術，將轉變商業和社會的每一個方面。人工智能的發展，特別是人工通用智能（AGI）的追求，將需要模型大小的持續增加，擁有數萬億參數。另一方面，也在不斷進步中的 AI 模型，使其能夠在邊緣設備上運行，如個人電腦和智能手機，創造新的引人注目的能力。

2.2.7 存儲技術在 AI 中的關鍵角色

內存和存儲技術是 AI 訓練和推理工作負載的關鍵使能器，美光在數據中心和邊緣計算領域都處於良好的位置，以利用這些趨勢。我們認為，美光是半導體行業中由 AI 驅動的多年增長機會的最大受益者之一。

2.2.8 技術和產品創新

• 美光推出行業首款基於單片模式的 128GB 服務器 DRAM 模塊，提供行業最高帶寬的 D5 能力，能效比競爭對手的 3D TSV 解決方案高出 20% 以上，延遲性能提高 15% 以上。
• 我們對高容量服務器 DIMM 產品組合取得了顯著進展，在財年第二季度完成了行業首款 128GB 產品的驗證，並預計下半財年將實現數億美元的收入。
• 在數據中心 SSD 市場，我們在 2023 年實現了創紀錄的市場份額。我們的 232 層 6500 30TB SSD 在 AI 數據湖應用中提供了業界最佳的性能、可靠性和耐用性，季度收入同比增長超過 50%。

三、Q&A 分析師問答

3.1 HBM 產品增長軌跡及產能規劃展望

Q: 關於 HBM，鑑於公司對 2024 年收入的展望，似乎意味着公司的 HBM 業務年增長率可能是四倍或五倍。（1）這樣的增長軌跡是否準確？（2）接下來 12 到 18 個月的資本支出以及晶圓產能將如何變化？（3）考慮到 2024 財年晶圓產能預計將下降低雙位數百分比，2025 財年的晶圓產能是否可能再次下降？

A：公司的 HBM3E 產品因其高性能和相比其他產品低 30% 的功耗而受到客户的熱烈歡迎，導致 2024 年和 2025 年的供應已經或即將全部分配完畢。隨着生產的開始和預計在 2024 年和 2025 年的持續增加，公司預計在 2025 年相比 2024 年會有顯著的增長。在晶圓產能方面，公司預計在2024 財年末將實現低雙位數的結構性減少，並且將嚴格控制供應增長和 HBM 份額，同時利用技術轉換優勢。關於資本支出，2025 財年的資本支出和晶圓設備投資（WFE）預計將高於 2024 財年。此外，為了支持往後的需求，與新建項目相關的建設資本支出也將導致 2025 財年資本支出的增加。公司將繼續遵循其資本支出佔收入 35% 的框架策略，以確保在 HBM 領域以及更廣泛市場中的競爭力。

3.2 HBM3 的增值性及服務器市場需求展望

Q：（1）瞭解 HBM3 對毛利率的積極影響。據瞭解，在本季度中，HBM 將對毛利率產生積極影響。此外，（2）想知道在傳統服務器需求方面的看法，以及預測是否假設該終端市場的出貨量會有所改善。

A：HBM 因其在應用中帶來的高性能和低功耗而具有較高的價值，儘管成本較高，但也能實現顯著更高的定價。公司執行得很好，產量爬坡也按計劃順利進行，因此很高興地看到，在開始生產發貨的這個季度，HBM 將對毛利率產生積極影響。這一積極勢頭將在接下來的幾個季度持續增強。

關於傳統服務器需求的問題，公司預計在 2024 年，傳統服務器的需求將適度增長，尤其是在 2023 年服務器單元銷售顯著下降之後。公司對傳統服務器需求中內容增長的勢頭加強感到非常高興。同時，AI 服務器單元的增長和 AI 領域整體服務器單元的增長將在年度內達到中至高個位數百分比，其中 AI 服務器的增長率將高於傳統服務器的適度增長。

公司實際上在服務器領域對 DRAM 和 NAND 產品的需求都很強勁，並且正在將部分產品組合轉向這些需求更高的解決方案。其中 HBM 和高密度 DIMM 需求強勁，適用於服務器應用，以及數據中心的 SSD 也顯示出健康的需求動力。此外，公司預測，內存和存儲在數據中心市場的客户庫存將在 2024 年上半年基本正常化，市場的發展與幾個季度前的預測完全一致。

Q：（1）想了解從 Big3 到 HBM 的晶圓轉移對 DDR5 的供需展望有什麼影響，（2）以及與客户的互動和長期合約周圍的任何情況？

A：對於關於從 Big3 到 HBM 的晶圓轉移及其對 DDR5 供需展望影響的問題，公司指出，HBM3E 生產相比 DDR5 在同一技術節點下需要近三倍的晶圓量來產生相同的位數，這反映了 HBM 是一項高度硅密集的技術。隨着對 HBM 的需求迅速增加，尤其是在最近的 GPU 解決方案中觀察到的更高的附加率，表明 HBM 正處於需求增長的高峰期。這種需求的增長，不僅在位數上，在收入方面也將在可預見的未來持續增長。由於 3 比 1 的轉換比率和 HBM 需求的增加，以及 HBM 較高的利潤性，非 HBM 內存部分的供應變得緊張。這導致公司表示，最先進的技術節點的供應非常緊張，並預計 D5 以及其他 DDR 產品因供應緊張而在盈利能力上會有所改善。關於與客户的長期協議，公司已經為 2024 年和 2025 年鎖定了供應，這增強了其在 D5 以及 LP5 產品與客户合作的信心。

Q：在毛利率方面，您談到了之前減計的庫存現在已經處理完畢。能否詳細説明將在 2024 年餘下時間內影響毛利率的因素？

A：針對毛利率方面的問題，特別是關於之前寫下的庫存如何影響 2024 年剩餘時間內的毛利率，公司表示，在過去一年多的時間裏，由於各種因素，包括時間差異、難以評估的成本降低和毛利率進展、利用不足的影響、節點轉換、結構性產能減少等，面臨了挑戰。到了第二季度，先前被減計的庫存終於清理完畢，儘管這在某種程度上減少了對毛利率的負面影響，但相比第一季度，這種影響在減弱，並且預計在第三季度將轉變為有利的影響。此外，與利用不足相關的週期性成本也從第一季度到第二季度有所下降。公司目前只剩下與遺留產能相關的成本，並將在未來繼續這樣做。隨着成本降低和邊際效應逐漸趨於正常，節點過渡正在發生，這是一個積極的變化。利用不足的影響正在消退，公司通過提升產量槓桿效應及其相關的成本吸收以及專注於效率來應對這一變化。因此，公司預期在成本降低方面將回歸到正常的中至高單數降低。展望未來，HBM 相關的成本將會對成本降低的表現產生影響，這是一個良好的交易，因為產品組合更有利，價格更高，從而增加了邊際利潤，但這將對成本降低產生影響。

3.3 供需緊張與客户合作動態

Q：想了解您與客户的討論氛圍。看起來今年行業的位數增長主要是因為去年的高基線，但供應似乎並沒有增加以匹配今年更高的位數增長，使得過去三個月供需平衡更加緊張。（1）這如何改變了您與客户的討論動態？（2）上個季度有 6 億美元的預付款，這個季度有預付款嗎？（3）您是否在與客户討論新的合同結構，比如他們可能會資助一些您的資本支出？

A: 對於財年 2024 或日曆年 2024 相對於 2023，出貨量將大幅增加，年度出貨量的增長將是實質性的。正如指出的那樣，供應非常緊張。供應緊張是由於之前討論過的因素，包括行業去年經歷的低迷，資本支出和利用率的削減，以及從傳統的舊節點向支持最先進節點的新節點設備的結構性轉變，這導致行業的晶圓產能出現結構性減少。HBM 的 3 比 1 交換比率也對非常緊張的供應狀況做出了貢獻。特別是關於 HBM，與客户的討論中，當談到 HBM 已售罄時，這類合同包括了定價、數量以及其他更嚴格條款作為長期協議的一部分。2024 年的產量和定價已經全部鎖定。2025 年的產量大部分已經分配，且部分定價已經確定。值得注意的是，這是前所未有的，討論 2025 年的供應和定價在當前就已經鎖定。這對於非 HBM 市場部分的其他客户討論產生了積極影響。

在整體緊張的供應環境中，這對於公司管理價格上漲以及保持對供需平衡的關注，並在推動業務收入和利潤增長的同時保持極端紀律性，繼續執行保持穩定位份額策略是有利的。最先進的供應非常緊張，公司正在努力最大化產出，這意味着最先進的產線目前正在全面利用中。

至於預付款的問題，公司沒有提供任何具體信息或。

3.3 高容量 DIMM 的市場潛力

Q：您提到的 128GB 產品似乎在 AI 市場非常重要。公司採用了單片式方法，而我知道您的競爭對手使用了封裝式方法。（1）能否談談對此的接受度，（2）以及您提到的幾億美元的機會，您認為這個機會有多大？

A：公司在準備的發言中已經指出，這款產品受到了客户的強烈需求。這主要得益於我們選擇的架構，充分關注對客户至關重要的事項，包括顯著改善的延遲以及能效。相較於堆疊式架構，單片式架構提供了更簡化的互聯方式，這在能效和性能優勢方面帶來了好處。因此，公司確實看到了對此產品的強烈接受度。公司表示，這將在本財季為公司帶來有意義的收入，並在 2024 財年帶來幾億美元的收入，明顯呈現出強勁的增長趨勢。公司的目標是繼續謹慎管理產品組合的混合，以便繼續將產品組合向更有利可圖的業務部分轉移，特別是像數據中心解決方案，包括剛剛討論的高容量 DIMMs——HBM，數據中心 SSD 等。所有這些都表明，公司在不斷成功地強化產品組合並針對市場更有利可圖的部分調整業務組合。

3.4 HBM 對毛利率的貢獻及未來展望

Q：如果 HBM 佔美光 DRAM 收入的 20%，並且你們曾説，明年某個時刻，從位數基礎上看，它可能與你們的市場份額相當，即 HBM 將從今天的較低百分比上升到佔美光 DRAM 收入的 20%。你能幫忙量化一下，這種更豐富的產品組合對毛利率的提升會有多大嗎？

A：公司不會具體細分，但可以提供一些關於毛利率的軌跡。從第一季度到第二季度毛利率 1% 到 20% 的增長主要是價格驅動的。儘管還有許多其他因素，但價格是這一增長的主要因素。同樣，從第二季度實際的 20% 到第三季度指導的 26.5% 中，價格仍然是最大的貢獻因素。其中一部分被之前提到的低成本庫存好處的減少所抵消。但價格仍是最大的因素。開始加入的是成本下降的恢復以及公司開始看到一些由 Sanjay 提到的產品，包括 HBM，的有利產品組合效應。

進入第四季度，預期毛利率的增長與第二季度到第三季度的水平相當。這將在價格效應、產品組合效應和成本下降之間更加平衡。最值得注意的是，HBM 開始變得更加重要，並將繼續進入 2025 年。

Q：你們提到仍然存在一些與遺留製造能力相關的產能利用率費用。這些費用何時會消失？

A：關於產能利用率費用，從第一季度的 1.65 億美元降至第二季度的不到 5000 萬美元。公司認為這些費用在可預見的未來將保持在遠低於 50 的低水平，因此不再對此進行評論。這些費用與遺留產能有關。

Q：關於所有關於 HBM 毛利率的問題的後續問題。隨着市場上出現更多競爭和產能，（1）你們能否討論一下 HBM 產品的毛利率走向？（2）當三星開始增加產能，你們的產能上升，所有這些因素疊加時，毛利率何時達到峯值，然後開始下降？

A：關於 HBM 毛利率的展望，公司目前不會在這裏做出預測。公司完全專注於增加生產能力，並在 2025 年使 HBM 的位份額與 DRAM 份額保持一致。這將帶來更大的盈利機會，但公司目前並不預測 HBM 的未來定價。顯然，HBM 在應用中帶來巨大價值，新平台對 HBM 的需求增加，而 HBM 一直處於短缺狀態，公司已經提到 2024 年和 2025 年的供應已被預訂。所有這些因素都預示着 HBM 業務將實現高收入增長和高利潤。公司將極度專注於維持紀律，保持資本支出的紀律，維持 HBM 份額目標的紀律，確保整體供應增長與 DRAM 業務份額保持一致。這將是公司繼續執行和推動機會發展的關鍵。

展望 2025 年，公司預見到持續的定價強度、有利的產品組合以及除 HBM 效應外的良好成本下降，所有這些都將貢獻於毛利率的擴張。

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本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露