台積電：資本開支不調整，維持原計劃（FY23Q4 電話會紀要）
台積電（TSMC）於北京時間 2024 年 4 月 18 日下午的美股盤前發佈了 2024 年第一季度財報（截止 2024 年 4 月），電話會要點如下：
以下為 TSMC 2024 年一季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《台積電：iPhone 拉胯，英偉達救場》
一、$台積電(TSM.US) 財報核心信息回顧：
二、台積電財報電話會詳細內容
2.1、高管層陳述核心信息：
1）二季度指引：
a. 收入預測：預計在 196 億到 204 億美元之間，較上年同期預計增長 27.6%。收入受到智能手機市場季節性調整的影響，但得到持續的高性能計算需求的部分抵消;
b. 毛利率：預計在 51% 到 53% 之間。涵蓋特殊事件：地震導致部分晶圓報廢，約有 50 個基點的負面影響；電價上漲對毛利約有 70-80 個基點的負面影響;
c. 運營利潤率：預計在 40% 到 42% 之間;
d. 税率：預計第二季度税率略高於 19%，後續將降至 13%-14%。
- 資本預算：
- 總預算：2024 年總預算預計在280 億到 320 億美元之間（未調整）;
- 資本分配：70% 至 80% 投資於先進製程工藝技術，10% 至 20% 用於特殊技術，約 10% 用於高級封裝、測試、掩模製造等。
3）全球工廠：
a. 北美: 在亞利桑那州規劃建立三座工廠，以支持美國市場，預計將增強規模經濟效應;
b. 亞洲: 在日本熊本建立專業技術工廠，支持特定客户需求，涵蓋消費電子、汽車等領域;
c. 歐洲: 在德國德累斯頓建設專注於汽車和工業應用的工廠。
d. 海外策略：台積電的海外拓展基於客户需求和政府支持，通過戰略定價與政府合作來管理海外成本差距。
4）展望：
a. 業績表現：預計2024 年全球半導體市場（除內存外）將温和逐漸恢復，增長約 10%，代工行業增長預期為中高個位數百分比。 預計公司全年收入增長為 20% 區間的中低位置。
b. 技術: N2 技術預計將在 2025 年進入量產，主打高密度和能效，預期在 AI 市場中有顯著需求。
2.2、Q&A 分析師問答
Q：想了解我們在哪些領域或應用中看到需求增長放緩？此外，就人工智能與傳統服務器而言，我們如何看待這種需求變化，對台積電有什麼影響？
A：智能手機市場需求正在逐步恢復，但不是很迅速。個人電腦市場已經飽和，復甦速度較慢。然而，與人工智能相關的數據中心需求非常強勁。傳統服務器需求較為疲軟，物聯網和消費市場仍然不活躍，汽車庫存仍在調整，對台積電而言，超大型玩家的預算轉向人工智能服務器對我們非常有利，因為我們能夠捕捉到 AI 服務器領域的大部分半導體內容，例如 GPU、AC 網絡處理器等；而在傳統的低 CPU 服務器領域，我們的市場份額較低。因此，我們預計我們的增長將非常健康。
Q：與三個月前相比，我們在整體終端市場上看到了哪些主要變化？有沒有特定的領域出現了明顯的變化？
A：三個月前，我們預計今年汽車平台之一將增長，但現在我們預計它將減少。所以我認為這是我們發現有所不同的一個領域。
Q：N3 是否對我們的毛利率的削弱或拖累比過去的節點如 N5 和 N7 更為嚴重？隨着 N2 的到來，我們是否會面臨類似的情況，那 N2 的毛利率情況如何？
A：N3 達到企業毛利率所需時間比 N5 或 N7 長，這部分是因為 N3 的工藝複雜度增加了，並且我們企業的平均毛利率也提高了。另一個原因是我們很早就確定了 N3 的定價，但在接下來的幾年中經歷了成本通脹壓力。因此，N3 將需要更長的時間才能達到企業的平均毛利率。至於 N2，我們在成本和價值定價方面做得更好，預計 N2 的毛利率狀況將比 N3 好。
Q：台積電是否覺得我們獲得了公平或正確的回報價值？我們該如何為人工智能定價？
A：我們一直在努力確保我們的價值得到充分體現，我們很高興看到客户取得了良好的成績。這對我們和客户都是雙贏的局面。
Q：我們成熟節點（12 納米及以上）的需求與去年同期相比有所下降，想知道下半年成熟節點的復甦前景如何？
A：成熟節點的需求目前還較為低迷，因為整個半導體行業的復甦步伐較慢，預計到 2024 年下半年將逐步改善。我們與戰略客户合作，開發專業技術解決方案，為客户創造持久的價值，因此對可能的過剩產能影響較小，相信我們在成熟節點上的利潤和利用率能得到有效保護。
Q：預計何時 N2 將開始產生巨大的收入貢獻？另外，考慮到 N2 的打樣數量增加，它在未來幾年的潛在貢獻與 N3 或其他節點相比如何？
A：N2 的上升曲線與 N3 非常相似，因為涉及週期時間等因素。我們預計N2 的生產將於 2025 年下半年開始，實際上是在 2025 年的最後一個季度。由於週期時間和後端處理等因素，我們預計鉅額收入將從 2026 年第一季度末或第二季度初開始。
至於你的第二個問題，我們的客户與我們的合作非常緊密，打樣數量也將增加，預計會出現非常激烈的生產增長。雖然 N2 是一個複雜的技術節點，客户可能需要更長時間準備打樣，但我們仍然相信 N2 對台積電非常重要。
Q：考慮到如此強勁的人工智能相關需求，這對我們的資本支出和產能規劃意味着什麼？這對我們的資本密集度前景有何影響？
A：對於台積電來説，更高水平的資本支出總是與接下來幾年的更高增長機會相關聯的。我們與客户密切合作，根據長期市場需求結構進行資本支出和產能規劃，以滿足多年的超級趨勢。資本支出計劃會定期審查，作為人工智能的關鍵推動因素，我們將與客户密切合作，規劃適當的產能水平，以滿足他們的需求。
資本密集度在過去幾年很高，但現在資本支出的增長速度正在趨於平緩。因此，我們預計資本密集度將在中 30% 的水平，但如果未來幾年出現機會，我們將相應進行投資。
Q：這一年是否被視為一個消化年，因為過去幾年我們推動了大量的 3 納米支出？因此，我們應該將這種趨勢視為更低水平，還是應該視為正常情況？
A：我不會把它稱為消化年。每年我們的投資都是基於前瞻性的商業機會，並且我們會不斷審視。所以這是我們未來的展望，也是我們正在投資的資金的用途。
Q：面臨着來自電價上漲和海外晶圓廠成本增加等方面的許多成本挑戰。所以，定價策略是什麼，以及是否有具體的百分比範圍？
A：我們的定價策略是機密的，完全與客户之間的事情。我們面臨着一些成本挑戰，例如海外成本上漲和電價上漲等。我們期望客户與我們分享部分成本增加，並已開始與他們討論。對於海外晶圓廠的成本，我們希望能分享我們的價值，包括地理位置的靈活性等。
Q：由於 CoWoS 的需求持續旺盛，產能非常緊張，TSMC 如何決定向客户分配產能？我們會為大客户保留產能，同時也會為小客户留出空間嗎？另外，如果客户想要選擇其他供應商，我們是否能接受？
A：需求極為強勁，我們已竭盡所能增加產能，但仍不足以滿足客户需求；我們利用合作伙伴補充產能，但目前仍不夠。我們的首要任務是確保客户成功，長期合作伙伴將獲得更好支持。需求高漲，我們會竭盡全力增產，我們也不考慮放棄市場份額，而是幫助客户成功。
Q：關於人工智能加速器，它們目前已經使用了 5 納米技術。我們是否預期它們會趕上最先進的技術？我們如何看待人工智能加速器，以及整個高性能計算作為 TSMC 最先進技術的驅動者或採用者？
A：目前大部分人工智能加速器都採用了 5 納米或 4 納米技術。我的客户正與台積電合作，推動技術向下一代甚至下下一代邁進。他們必須加快步伐，因為 AI 數據中心需要考慮能耗問題。我們的 3 納米技術比 5 納米更先進，而 2 納米技術將進一步提升。可以説，所有客户都在積極應對從 4 納米到 3 納米再到 2 納米的技術趨勢。
Q：那麼，鑑於如此強勁的人工智能需求，我們是否應該預計未來兩年的 2 納米技術會帶來比以往節點更多的收入呢？
A：我們預計 N2 的收入貢獻將比 N3 更大，因為我們相信先進技術將持續較長時間，並且 N2 將是一個更大的節點。
Q：注意到我們在第一季度產生了非常強勁的自由現金流，鑑於資本密集度開始趨於穩定，以及我們支付了很高的留存收益税，想知道未來幾個季度我們是否會增加股利支付？或者投資者可以期待什麼？
A：我們的股利政策原則上是在一年中支付 70% 的自由現金流作為現金股利，因此，我不會僅僅看季度現金自由現金流來做出判斷。但是，正如我們之前所説的，現在我們正在收穫過去幾年的大量投資，我們預計我們的股利政策將從過去幾年的可持續水平穩步增加。
Q：智能手機和個人電腦正在增加人工智能，她想知道我們對這一趨勢的看法以及對台積電的影響是什麼？
A：加入神經處理器的人工智能會增加芯片的尺寸。未來，智能手機或個人電腦的更換週期可能會加速。總的來説，設備上的人工智能對台積電非常積極，因為我們將佔據更大的市場份額。
Q：我們是否應該期待在下半年或進入 2025 年 N3 的需求會顯著增加？
A：我們預計會看到芯片尺寸增加的趨勢，這已經開始出現了。至於替換週期加速，我們預計會發生，但目前還無法給出具體數字，因為對於 2025 年來説，預測還為時過早。但可以確定的是，這個趨勢是向上的。此外，我們預計今年 N3 的收入將比 2023 年增長兩倍以上。
Q：關於先進封裝解決方案和 3DIC 解決方案。未來幾年的需求前景如何？能否對 TSV 與混合鍵合等方面進行評論？
A：3DIC 封裝技術非常複雜，我們的客户才開始採用它，目前還沒有大量的需求，但我們預計從今年開始會逐漸增長。它的規模有多大很難説，但我認為這是一個趨勢。無論是微鍵合還是混合連接，這取決於客户的產品需求。他們的產品很快就會上市。
Q：考慮到我們的 7 納米工藝仍然未充分利用，是否會考慮轉換 7 納米工具來支持更強勁的需求？
A：我們能夠將產能從一個技術節點轉換到下一個節點，是因為它們相鄰且連接，例如，從 5 納米轉換到 3 納米相對容易。但並非每個節點都能做到這一點。對於將 N7 轉換為 N5，目前我們沒有這樣的計劃，因為我們預計 N7 的需求將在未來幾年重新增長，就像 28 納米時期一樣。
Q：是否能給出智能手機應用採用 SOIC 的時間表？
A：HPC 產品是首個採用 3DIC 或 SOIC 先進封裝技術的客户。至於其他領域，我們採取觀望態度。
Q：在今年上半年的營收有了不錯的增長，但將全年指引保持在 20% 區間的中低位置增長。這是因為對下半年更加謹慎，還是因為要看情況如何發展？
A：我們對季度展望的指引並沒有改變。我們一直説，季度間的增長會持續，全年指引也保持不變。
Q：關於先進封裝方面，是否也會在亞利桑那州建造先進封裝設施？有什麼計劃嗎？
A：封裝服務的地點通常由客户決定。我們很高興看到 AMCO 最近宣佈在離我們 AG 工廠很近的地方建立一個先進封裝設施。實際上，我們正在與 AMCO 合作，努力支持我們 AG 工廠的所有客户的需求。
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