$台積電(TSM.US) 漲價的消息更落定了一些：預計 3nm 漲超 5%，先進封裝漲 10%-20%。

目前的台積電無論雲側 AI+Cowos 封裝，還是端側 +Windows on ARM 的邏輯，指向的都是更充分的產能利用率和更高的晶圓製造市佔率。

尤其是，當前 Cowos 先進封裝產線相對稀缺，已經是制約 AI 算力製造的一個關鍵環節，據説英偉達訂單基本佔用了台積電 Cowos 一半以上的產能，在英偉達毛利率眼望 80% 的情況下，用更高的採購價來鎖定台積電的產能幾乎完全可以理解。

而 3nm 的漲價更多是因為預期下半年 AI 驅動本地設備如智能手機換機加速，更高的端側算力 + 內存、更薄的手機，很可能意味着 3nm 在手機等設備中的滲透率會快速普及。