美光：下半年毛利率將持續提升（3QFY24 電話會）
美光（MU.O）於北京時間 2024 年 6 月 27 日早的美股盤後發佈了 2024 財年第三季度財報（截止 2024 年 5 月），電話會要點如下：
財報解讀請移步《美光：漲價也撐不住厚厚的期待》
一、$美光科技(MU.US) 財報核心信息回顧：
二、美光電話會詳細內容
2.1、管理層陳述核心信息：
1）經營亮點：
① 數據中心業務：
a. 第三季度收入環比增長 50% 以上，創歷史新高。增長主要得益於 AI 需求的強勁增長
b. 增加了高利潤率的 AI 相關產品類別的市場份額，如 HBM、高容量 DIMM 和數據中心 SSD
c. 預計 2024 財年數據中心收入創紀錄，2025 財年大幅增長。AI PC 和 AI 智能手機需求以及數據中心 AI 的持續增長，將推動 2025 年創紀錄收入
② HBM 產品：
a. 第三財季 HBM3E 出貨實現超過 1 億美元收入
b. 2025 年自然年 HBM 市場份額預計達到與 DRAM 市場份額相當的水平。2024 和 2025 年自然年的 HBM 已售罄，大部分供應的價格已確定
c. 12 層 HBM3E 產品預計在 2025 年大規模生產，HBM4 和 HBM4E 將提供性能和容量增強
③ 手機市場：
a. 2024 年自然年智能手機單位出貨量預計低至中個位數增長
b. 領先的智能手機 OEM 發佈新 AI 功能，預計加速更換週期
c. Micron 的 LP5X 支持所有 Android Tier 1 客户的 12GB 和 16GB AI 手機，容量增加 50%-100%
④ 汽車和工業市場：
a. 汽車行業收入創季度記錄，產量恢復至疫情前水平。智能駕駛艙和高級駕駛輔助功能推動增長
b. 工業市場：儘管需求短期不確定，長期基本面和增長驅動因素強勁，尤其是 AI 應用普及
c. 第三財季推出全球首款支持下一代集中計算架構的多端口 Gen 4 NVMe SSD
⑤ 其他終端市場
PC 市場：2024 年自然年 PC 出貨量預計低個位數增長。Windows 10 支持結束、Windows 12 推出及 AI PC 將加速更換週期
AI PC 需求：預計 AI PC 將在 2025 年自然年佔總出貨量的有意義部分，逐年增長。AI PC 需更高性能和容量 SSD，符合 Micron 基於 232 層 NAND 的高性能 3500 SSD 及 QLC 2500 NVMe SSD 產品
⑥ 技術節點提升：
DRAM 技術：超過 80% 的 DRAM 存儲容量產出在領先的 1-alpha 和 1-beta 節點。1-gamma DRAM 試點生產進展順利，計劃在 2025 年實現量產
NAND 技術：超過 90% 的 NAND 存儲容量產出在領先的 NAND 節點。下一代 NAND 節點預計在 2025 年實現大規模生產
成本降低：2024 財年 DRAM 前端成本（不包括 HBM）預計降低高單位數百分比，NAND 前端成本預計降低低雙位數百分比
2）財務要點：
① 財務表現
收入：總收入 68 億美元，環比增長 17%，同比增長 82%
DRAM 收入：約 47 億美元，佔總收入的 69%
NAND 收入：約 21 億美元，環比增長 32%，存儲容量出貨量增長在高個位數百分比範圍內，價格增長約 20%
② 各業務部門收入
計算和網絡業務：收入 26 億美元，環比增長 18%
移動業務：收入 16 億美元，環比下降 1%，部分被價格改善所抵消
嵌入式業務：收入 13 億美元，環比增長 16%，得益於汽車收入創紀錄
存儲業務：收入 14 億美元，環比增長 50%，所有終端市場均實現增長，數據中心 SSD 收入創紀錄
③ 毛利率和運營費用
綜合毛利率：28%，環比增長超過 8 個百分點，主要由價格上漲和產品組合優化推動。剔除以前已計提減值的庫存影響，環比改善達到 15 個百分點
運營費用：9.76 億美元，環比增長 1700 萬美元，支出紀律和運營效率幫助控制在指引範圍的低端
④ 盈利能力
營業收入：9.41 億美元，營業利潤率為 14%，環比增長 10 個百分點，同比去年同期增長 53 個百分點
調整後 EBITDA：29 億美元，EBITDA 利潤率為 43%，環比增長 6 個百分點，同比去年同期增長 30 個百分點或 24 億美元
非 GAAP 攤薄每股收益：0.62 美元，相比上季度的 0.42 美元和去年同期的每股虧損 1.43 美元
2.2、美光 Q&A 分析師問答
Q: HBM3E 的認證進展如何、與 NVIDIA 的 B100 的情況如何？你的競爭對手提到將 HBM4 的時間提前，你對此有何評價？
A: 我們在第三財季實現了超過 1 億美元的 HBM3E 收入，這對我們的整體毛利率和 DRAM 毛利率都有所提升。我們繼續專注於在 2024 財年實現數億美元的 HBM 收入，並在 2025 財年實現數十億美元的收入。我們對我們的 HBM 產品和持續提高產量充滿信心，這是我們的重要優先事項。任何像 HBM 這樣複雜的新產品或新技術節點總會有產量提升的過程，團隊對此非常專注。
展望 2025 年，我們仍然對實現我們在 2025 年某個時候與 DRAM 市場份額一致的 HBM 市場份額的目標充滿信心。再次強調，美光的 HBM3E 產品已經被客户認可為比競爭對手產品功耗低 30%。
我們預計在 2025 年時間範圍內擴大和多樣化我們的客户基礎。對於 HBM4，我們有一個強大的路線圖，並對我們的能力充滿信心。我們對我們在 HBM4 和 HBM4E 方面保持技術領先地位充滿信心。
Q: 你提到 NAND 的存儲容量需求增長將在高個位數範圍，上季度你説的是 20% 左右，過去幾個月中有什麼變化嗎？大家都認為 AI 的發展會幫助 NAND 業務，那麼為什麼 NAND 的存儲容量需求增長沒有更高呢？
A: 我們這次與上次分享的 CAGR 之間實際上沒有太大的區別。這是因為我們這次修訂了 CAGR 的基年，使用了 2023 年作為基年。是 2023 年的較大基數，改變了我們對整體 CAGR 的展望。
但你完全正確，我們也強調了數據中心 SSD 是一個良好的需求增長驅動因素。我會給你一些具體數據。數據中心、汽車和工業，這些領域的 NAND 需求增長都快於我們分享的 CAGR。客户端、移動和消費領域的增長稍慢。但是這些慢增長的領域也有平均容量增長的前景。正如我給你的例子，AI PC 和 AI 智能手機在推動內容增長。我們在這方面進行了保守的規劃。我們將繼續評估智能手機和 PC 中的平均容量增長。
Q: 你提到 HBM 與 D5 的 3 倍晶圓消耗比率。隨着堆疊高度的增加和產量的提高對給這個比率帶來什麼變化？總體而言，2025 年 3 倍仍然是操作假設嗎？請具體説明一下這個比率的優缺點。
A: 我認為對於 HBM3E，3 倍是操作指導方針。這已經考慮了 HBM3E 的較大晶圓尺寸，考慮了性能和封裝的總體產品預期，以及 8 層堆疊和邏輯芯片的成熟產量預期。隨着我們提高產量，當然會從成本下降中受益。但是 HBM3E 的成熟產量比率大約是 D5 的 3 倍。
隨着 HBM4 的推進，晶圓消耗比率會增加，超過 3 倍。隨着 HBM3E 從 8 層堆疊到 12 層堆疊，12 層堆疊的成熟產量會稍低。這是設備產量工作的本質。但操作指導方針仍然是 HBM3E 的 3 倍，HBM4 超過 3 倍，包括成熟產量的假設。
Q: 你提到 2025 財年可能會創下銷售記錄，為什麼不能創下毛利率記錄？明年毛利率的優缺點是什麼？比如，銷售額同比增長 50 億或 100 億美元，從毛利率角度看，如何調整我們的模型？
A: 儘管尚未提供 2025 財年的具體指導，但我們可以討論逐步改進。第三季度和第四季度之間的毛利率指導增加了 600 個基點，這主要由價格驅動，同時產品組合對毛利率擴展也有實質性影響。11 月季度毛利率繼續增加幾百個基點，除了價格因素外，第四季度的產品組合增加也起到作用，主要包括 HBM 和高容量 DIMM 等高價值產品。預計 2025 財年價格將繼續上漲，產品組合的有利影響也會增加。第三季度和第四季度的數據中心表現強勁，預計這種增長將持續。此外，預計智能手機和 PC 的更換週期以及 AI 相關內容的增加將在 2025 年上半年到初期推動增長。在供應方面，行業內結構性容量較低，庫存趨勢下降，預計到 2025 財年末庫存將接近目標水平。HBM 的貿易比率也會影響毛利率。綜合來看，高價值產品組合（包括 HBM、高容量 DIMM、SSD 等）將對毛利率產生積極影響。公司在技術、產品和製造運營方面具有領先優勢，為 2025 財年做好了充分準備。
Q: 公司在 HBM3E 上是否有產量問題？HBM 的毛利率對整體公司毛利率有何貢獻？對 2025 年下半年和 2025 年度的盈利能力有何看法？
A: 公司在 HBM3E 的產量沒有問題，第一季度實現了超過 1 億美元的收入。預計 2024 財年收入數億美元，2025 財年收入數十億美元，2025 年市場份額與 DRAM 一致。產量假設已考慮在內，會持續努力提高產量。HBM 毛利率對整體和 DRAM 毛利率都有貢獻。DRAM 毛利率通常高於公司整體毛利率，主要因為 NAND 毛利率較低。HBM 將有助於 2025 年毛利率的持續擴展。
Q: 2025 財年的資本支出大幅增加。考慮到超過一半的資本支出將用於美國的綠地投資，2025 財年或 2025 年自然年的存儲容量供應增長預期如何？供應增長是否與 DRAM 和 NAND 的需求 CAGR 一致？
A: 雖然我們不會為 2025 年提供具體收入指導，但可以確認 2025 財年的資本支出將大幅增加。第三季度到第四季度的指導從 21 億美元增加到 30 億美元，未來幾個季度資本支出將繼續增加。供應增長方面，受限於存儲容量生產，預計庫存水平將下降，到 2025 財年末接近目標庫存水平。供應增長將與需求 CAGR 一致。
Q: 關於 2025 財年 HBM 收入的公司指導及市場份額，與 DRAM 一致的 HBM 市場份額預期。如何看待市場供應商的情況？未來幾年這一數字是否會發生變化？市場總量的預測方法及其受競爭對手認證情況的影響。
A: 預計HBM 的存儲容量增長 CAGR 在未來幾年將超過 50%，這是一個強勁的增長驅動因素。未來幾年，增加 HBM 的組合將繼續對財務表現，包括毛利率，產生積極影響。2025 年的供應已售罄，價格已確定，顯示出實現與 DRAM 市場份額一致的 HBM 市場份額目標的強勁地位。計劃明年向更廣泛的客户羣發貨。HBM 是一個複雜的產品，客户的認證過程資源密集，不僅限於我們，也包括客户。我們的產品具有 30% 的功耗優勢和高質量，已經獲得客户認可。認證方面的高參與度使我們對 HBM 計劃充滿信心。
Q: 你們的競爭對手提到了行業資本支出的運行率，並提到了行業架構的變化可能不像過去那樣資本密集。你們談到了很多資本支出用於綠地和 HBM。請談談剩餘的資本支出。你們能給我們一些關於 DRAM 和 NAND 分佈的詳細信息嗎？你們是否同意西部數據的觀點，即從長遠來看，NAND 的資本投資閾值會降低？
A: 公司的資本支出主要集中在與 DRAM 相關的領域，特別是 HBM，因為 HBM 在潔淨室、封裝和測試設備方面非常資本密集。資本支出主要用於滿足本世紀後半葉的未來需求，包括晶圓廠建設。
NAND 的資本支出佔總資本支出的比例較小。公司在 NAND 技術上具有強大地位，並持續將產品組合轉向更高價值的解決方案。在 NAND 方面，將保持高度紀律，嚴格控制資本支出，謹慎安排技術節點轉型時間，以更好地管理存儲容量增長複合年增長率。
這些措施旨在保持良好的供應紀律，使供應增長與需求增長保持一致，並謹慎管理資本支出。總體而言，NAND 方面的資本支出顯著較小，但將保持極高的紀律性，確保供應增長與需求相符。對於 NAND 來説，技術轉型足以滿足需求增長，不需要新的潔淨室或綠地晶圓廠，而這些在 DRAM 方面是必需的。HBM 與標準 DRAM 的貿易比率也是需要新建綠地晶圓廠的一個因素。
Q: 簽署長期合同是否會錯過價格上漲機會？合同價格是否有靈活性？台灣地震對當前季度有何影響？
A: 長期合同有助於與客户在供應和定價討論方面更緊密合作，同時有助於技術路線圖、產品路線圖和供應時間安排的協調。長期合同有助於建立與客户的緊密關係，並支持 2025 年創紀錄的收入和顯著的盈利能力改善。從供應、需求和財務方面看，長期合同使公司定位良好。此外，台灣地震對當前季度沒有實質性影響。
長期合同不僅有助於我們和客户在供應或定價討論方面更緊密合作，也有助於技術路線圖、產品路線圖和供應時間安排。它們在建立與客户的緊密關係方面非常有幫助。你可以看到，我們指向了 2025 年的創紀錄收入，這當然利用了我們已經簽署的一些合同。我們還指出了顯著的盈利能力改善。我認為我們在這些合同方面定位良好，不僅在供應和需求方面，而且在財務方面。台灣地震對當前季度沒有實質性影響
Q: 企業 SSD 毛利率對整體 NAND 毛利率的影響
A: 美光的數據中心 SSD 需求強勁，對整體 NAND 毛利率有增厚作用。公司的 232 層 NAND AI SSD 存儲容量出貨量增長了三倍，主要用於 AI 數據中心應用。第三季度數據中心產品收入環比增長 50%，包括強大的數據中心 SSD 路線圖。
Q: 下一代 PCIe Gen5 SSD 認證及市場份額可持續性
A: 美光與客户合作認證下一代 PCIe Gen5 SSD，目前不討論具體發貨時間。強大的產品組合確保市場份額可持續性。數據中心 SSD 的增長勢頭將為 2025 年增加數據中心收入做出貢獻，包括 HBM 和高密度 DIMM 等產品。存儲業務部門在本季度實現了運營利潤。
<此處結束>
本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露
