美光：2025 財年的資本開支集中在 HBM（FY24Q4 電話會紀要）
美光（MU.O）於北京時間 2024 年 9 月 26 日早的美股盤後發佈了 2024 財年第四季度財報（截止 2024 年 8 月），要點如下：
以下為美光 2024 財年四季度的電話會紀要，關於海豚君的財報解讀《美光：大起大落，壓艙石還得看週期》。
一、$美光科技(MU.US) 電話會高管層陳述核心信息：
1) 業務進展
① 整體業績
a. 第四季度的收入處於公司指導區間的上限，毛利率和每股收益（EPS）也好於預期。
b. NAND 業務和存儲業務的收入達到了創紀錄的水平。整體公司收入增長超過 60%，毛利率提升至 30% 以上。
② DRAM 業務
a. 1 beta DRAM產量持續提高，並計劃在 2025 財年成為主要出貨產品。
b. 1 gamma DRAM 進展順利，有望 25 年量產。
c. 預計在 2025 財年 DRAM（除 HBM）前端成本降幅將在中至高個位數百分比範圍內。
③ NAND 業務
a. G8（232 層）和 G9正在加速量產，並計劃在 2025 財年成為主要出貨產品。
b. 預計2025 財年成本將繼續下降低至 15% 左右，主要受益於 G8 和未來 G9 技術的規模效應。
④ 數據中心
a. 預計 24 年服務器出貨量同比增長中至高個位數。
b. 預計 FY25 HBM、高容量 D5 和 LP5 解決方案、數據中心 SSD 產品組合各將貢獻數十億美元收入
c. 美光預計 HBM 在整個行業 DRAM 市場的份額將在 2025 年達到6%。
d. 美光推出 HBM3E 產品，提供比競爭對手更低的功耗和更高的 DRAM 容量。預計將在 2025 年實現更大規模的生產以滿足市場需求。
e. 高容量的 D5 和 LP5 解決方案需求強勁，尤其是 128GB D5 DIMM 產品被廣泛採用。美光通過創新 LP5 解決方案，推動低功耗 DRAM 在數據中心和 AI 中的應用
f. 在 2024 財年第四季度，數據中心 SSD 的季度收入創下了歷史新高，超過 10 億美元，同比增長兩倍；
PC 端
由於內存價格上漲和對 AI PC 需求的增長，PC 客户已經增加了庫存。預計到2025 年春季，PC OEM 的庫存狀況將有所改善。
預計 2024 年 PC 出貨量將以低個位數的速度增長，並將在 2025 年進一步加速，尤其是在 Windows 系統替換週期中。
美光的低功耗內存模塊（LPCAMM2）最高節省 60% 的空間，3500 客户端 SSD 在 AI 工作負載方面優勢明顯
Mobile 端
預計 2024 年出貨量將在低至中個位數的區間增長，2025 年這一增長將繼續。
在本季度，公司退出第二代 1beta LP5X DRAM 和第二代 G8 NAND UFS 4.0 產品的客户驗證。
Automotive 端
美光在本季度完成了 1beta 16Gb LP5 的客户認證，支持汽車數字座艙和 ADAS 的更高性能要求。
信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統（ADAS）推動了汽車市場的內存與存儲內容增長
市場供需
預計 2024 年 DRAM 的需求將達到高雙位數同比增長; 預計 2024 年 NAND 的需求增長將在中雙位數百分比範圍內
預計 2025 年 DRAM 和 NAND 行業的需求增長將在中雙位數百分比範圍內。
2024 年 DRAM 和 NAND 的晶圓產能將降至低於 2022 年峯值水平，同時隨着更高比例的 HBM（高帶寬內存）晶圓投入，傳統 DRAM 供應將減少，進一步推動供需平衡。
2) 財務表現
收入端
2024 財年第四季度總收入達到約 78 億美元，環比增長 14%，同比增長 93%。全年總收入為 251 億美元，同比增長 62%。
DRAM 第四季度收入 53 億美元，同比增長 93%，佔總收入的 69%，環比增長 14%。2024 財年 DRAM 收入 176 億美元，同比增長 60%。
NAND 第四季度收入 24 億美元，同比增長 96%，佔總收入的 31%，創季度收入新高，環比增長 15%，2024 財年 NAND 收入 72 億美元，同比增長 72%。
計算與網絡業務單元 收入為 30 億美元，環比增長 17%，主要由數據中心服務器 DRAM 的強勁需求以及 HBM 的持續增長推動。
移動業務單元 收入 19 億美元，環比增長 18%，主要受季節性產品增產推動。
存儲業務單元 收入為 17 億美元，環比增長 24%，由數據中心 SSD 帶動，並創下季度收入新高。
嵌入式業務單元 收入為 12 億美元，環比下降 9%，但全年汽車行業業務創下了連續四年收入新高。
毛利率和運營表現
第四季度毛利率為 36.5%，環比提升 8%，全年毛利率 23.7%，同比提升 31%。
第四季度運營收入為 17 億美元，運營利潤率 23%，環比提升 9%，同比提升 53%。
調整後的 EBITDA 第四季度為 37 億美元，EBITDA 利潤率 48%，環比提升 5%，同比提升 30%。
資本支出
第四季度資本支出為 31 億美元，全年資本支出 81 億美元，較上一財年增長 11%。
未來展望與指引
- 2025 財年第一季度毛利率預計將繼續環比提升
- 2025 財年第一季度運營費用預計將持平或略有上升。全年運營費用預計將同比增長中雙位數，增長主要集中在 2025 年下半年，以支持研發（包括 HBM 項目）的投資。
- 預計2025 財年第一季度資本支出將環比上升至約 35 億美元，全年資本支出將約為收入的 35% 左右。
- 2025 財年第一季度的非 GAAP 收入預期為 87 億美元，上下浮動 2 億美元。毛利率預期為 39.5%，上下浮動 100 個基點。 預計運營費用為 10.85 億美元，上下浮動 1500 萬美元。
- 税率預計保持在中雙位數範圍，預計每股收益（EPS）約為 1.74 美元，上下浮動 0.08 美元。
二、美光 Q&A 分析師問答
Q：是否財務指引中假設 DRAM 和 NAND 的增幅在 2025 財年 Q1 將保持平穩？是否可以理解為大部分收入的增長主要由定價驅動？
A：2025 財年 Q1，DRAM 增長預計將高於此前的預期，從最初預計的平穩增長調整為更顯著的上升。 NAND 增長預計將在 2025 財年 Q1 保持平穩，與此前的預測保持一致。公司在財務指引中考慮了健康的供需平衡，以及產品組合的優化，尤其是在 HBM、高容量 DIMM、LP 和數據中心 SSD 領域的需求強勁，這些都推動了美光在產品路線圖、執行力和製造表現方面的整體提升。
Q：HBM 5 月季度收入略高於 1 億美元，那能否告訴我們 8 月份的數據？
A：公司不會披露具體的季度收入數據。團隊 2024 年在產能管理和提高良品率方面取得了很好的執行成果，並且持續為客户提供強有力的產品。雖然不會提供具體數據，但公司確實在 2024 財年實現了數億美元的 HBM 收入，並預計在 2025 財年將交付數十億美元的 HBM 收入。
Q：關於毛利率的問題。您提到毛利率提升了約 300 個基點。能否詳細説明一下這背後的推動因素？其中有多少是由於 DRAM 的同類產品平均售價（ASP）提升、產品組合變化、HBM 良品率改善以及成本下降？另外，能否進一步解釋這些因素在 11 月季度之後的影響？
A：在第四季度和第一季度，我們的毛利擴展情況與之前討論過的主題相似。供需關係保持健康，這也反映在定價的表現上。同時，我們也看到了產品路線圖的執行，特別是高價值產品的逐步提升，這都對毛利的增長有貢獻。
在成本方面，我們的降本措施進展順利。然而，由於第一季度產品組合中 HBM 的比例增加，我們預計 DRAM 成本將略有上升。但整體情況仍在按照我們預期發展，尤其是在技術領先、供需平衡、定價環境有利以及產品組合改善方面，這些都在推動業務的增長和更好的成本執行。
Q：終端環境過去一個季度有顯著變化，公司的資本支出計劃有何調整？
A：公司將繼續資本支出集中在HBM 投資上，資本支出的目標是實現長期增長。
Q：公司的 AI GPU 客户正在將產品的更新週期縮短至一年。同時，HBM 的產品路線圖似乎也從之前的 18 個月週期縮短到了 12 個月。這是否會讓你們以及同行在良率上處於劣勢？換句話説，在快速過渡到 HBM4 的迭代新節點可能會面臨較低的初期良率。所以我想了解一下，HBM 產品進展的這個週期是如何影響良率和毛利率的？
A：我們在 HBM3E 的 8 層堆疊良率目標上進展良好。在 2025 年，我們將進一步提升，計劃在 2025 年初開始 12 層堆疊的生產。12 層堆疊將會經歷自己的良率爬坡過程，並貫穿整個 2025 年。HBM4 預計將會成為 2026 年的產品。和所有新產品一樣，初期階段總是需要經歷良率的提升過程。
公司對自身的技術能力和製造能力感到非常滿意，並且在持續提高產品的良率和質量方面表現出色。歸根結底，客户的更新節奏加快，只有擁有最佳產品和技術的公司才能從中獲益，因為他們能夠根據客户的需求與其保持同步。HBM3E 已經在性能、功耗以及整體產品特性上展現了市場領先地位。展望未來，我們將從 HBM3E 的 8 層堆疊過渡到 12 層堆疊，並進一步推進到 HBM4 和未來的 HBM4E。結合我們的製造優勢，這將在未來的時間框架內成為我們的競爭強項。公司與客户緊密合作，深入理解他們的節奏和需求，並確保我們的技術、產品和製造能力能夠很好地與客户的需求相匹配。
Q：上個季度庫存增加的原因？
A：儘管我們看到數據中心需求強勁，但也注意到一些客户在預期價格上漲的情況下提前採購，尤其是 AI 相關設備的推出和對供應可靠性的需求，尤其是在高端節點供應緊張的情況下。預計庫存將在 2025 財年保持較高水平。因此，正如您所看到的，我們的庫存天數有所增加。
我們將繼續在供應方面保持審慎，放棄低利潤業務。我們預計供需環境在 2025 年將有利於提高盈利能力。鑑於高端節點的緊張供應以及我們的展望，我們需要這些庫存來應對技術節點轉換過程中生產的銜接。因此，我們的展望是，到財年末庫存將接近我們設定的目標水平。
目前，我們的出貨量在財年的後半段比重較大。因此，預計庫存週轉天數的改善在財年上半年會相對較小，但隨着我們進入下半年，改善將更加顯著。我們對庫存前景充滿信心，並明確需要這些高端庫存來滿足市場需求。
Q：能否大致描述一下達到更符合整體市場份額的 HBM 市場份額目標的路徑？公司預計整個市場是否仍將受到供應限制？或者，市場是否會更多地依賴美光產品質量的平衡性來推動增長？公司達到這一市場份額的決定因素是什麼？
A：我們的 HBM3E 產品是行業內最好的產品，提供 30% 更低的功耗，適用於 8 層產品。同時，當擴展到 12 層時，功耗降低了 20%，容量提高了 50%。
我們憑藉卓越的性能和低功耗處於有利位置，這也使我們在 2024 年和 2025 年的產品銷售上保持強勢地位。展望未來，我們預測 2025 年HBM 市場的總市場規模（TAM）將超過 250 億美元，其中我們有望佔據 6% 以上的市場份額。
我們對產品的產能提升及與客户的協議感到非常有信心，預計在 2025 年達到行業標準的市場份額。雖然目前我們的增長受限於產能爬坡，但我們正處於良好的增長軌道上。我們的 HBM3E 產品在市場上具有溢價優勢，進一步增強了我們的未來發展路徑。
Q：關於 HBM，如果供應商數量從現在的兩家增加到三家，你認為有供應過剩的可能性存在嗎？假設仍然只有兩家供應商供應下一代 HBM，第三家供應商是否可能通過增加 DRAM 供應而導致市場供過於求？主要是關於傳統 DRAM 和 HBM4 在明年的供需動態。
A：我們可以預見到第三家供應商將成功推出 HBM3E 產品，並在市場上獲得一定份額。如前所述，我們的產品已經售罄到 2025 年，並且我們在這款產品上的市場定位非常好。
需要注意的是，當前領先製程的供應非常緊張。供應緊張的原因在於，行業在 2022 年和 2023 年間減少了資本支出，同時全行業轉向了新一代技術節點，晶圓產能相較 2022 年高峰期有明顯下降。此外，HBM 的 3:1 貿易比率等因素也在影響整體市場，使得不僅是 HBM，非 HBM 的市場也處於供應緊張狀態。
我們對 HBM 的計劃非常有信心，同時在非 HBM 和 HBM 業務之間保持良好的業務組合。我們始終專注於資本支出的紀律性以及我們的市場份額目標。整體上，我們表示將保持 DRAM 和 NAND 的市場份額穩定。
展望市場趨勢，不僅是 HBM 的需求增長，預計 2025 年 HBM 市場將超過 250 億美元。同時，從今年春季開始，我們看到智能手機和 PC 中對內存的需求逐漸增加，特別是隨着 AI 智能手機的興起，未來幾個季度及幾年裏，這一市場將持續擴大。我們預計到 2025 年春季，客户庫存將恢復至健康水平，智能手機和 PC 中的內存需求也將推動整個市場的發展。
我們看到的不僅是 HBM 的強勁勢頭，我們還談到通過高容量 DRAM 模塊和數據中心低功耗內存，預計將在 2025 財年實現數十億美元的收入。這些因素，尤其是 AI 推動的數據中心、智能手機和 PC 市場的需求，表明市場趨勢良好，需求強勁，並且在當前供應緊張的環境下對內存和內容的需求越來越大。
因此，我們認為 2025 財年的市場機會非常可觀，供需平衡良好，併為我們的財務表現提供了一個有利的環境。正因為如此，我們有信心在 2025 財年創造顯著的收入記錄，同時提升盈利能力。
Q：公司是否認為 FY25 年毛利率還有提升的基礎？當前的運營假設是什麼
A：展望 2025 財年，我們預期將實現顯著的收入進展，並伴隨着利潤率的大幅提升。供需環境相對樂觀，市場領先的技術供應依然緊張，特別是在 HBM 領域，供應約束依然存在。隨着市場份額的增加，供需狀況保持健康。同時，我們的出貨量逐步轉向支持高附加值產品，如 HBM、高容量 DIMMs、更多 LP 產品以及數據中心用的 NAND SSD。這些因素，結合出色的成本控制，支持了我們對利潤率擴張的預期，並增強了我們對 2025 財年表現的信心。
Q：您提到公司在 2025 年之前的供應已經全部售罄。請問是否存在提升空間或進一步超過目前 2025 年計劃的可能性，還是由於設備交付週期等原因，公司的預期已接近上限，無法進一步增加？同時展望 2025 年，隨着出貨量和定價已經鎖定，是否可以預期 HBM 的毛利率保持現有水平？或者隨着產量的提升，毛利率是否還有進一步上升的空間？
A：我們非常專注於實現 2025 年 HBM 市場份額達到與 DRAM 相當的目標，同時我們正穩步推進產能擴張和良率提升，這些都按計劃進行，我們對此非常滿意。如果未來出現提升機會，我們也會抓住這些機會。特別是良率方面，我們預計在2025 財年 HBM 的良率將達到成熟水平，設備的生產力提升也可能帶來額外的機會。
至於 HBM 毛利率的問題，我們預計 HBM 業務將在 2025 財年繼續對公司整體毛利率有積極貢獻。 除此之外，目前我們沒有更多細節可提供。2024 年和 2025 年期間的 HBM 出貨量和定價已經鎖定，預計會為我們帶來穩定的收益。
Q：您在 2024 年的預期中將 DRAM 業務位增長提升至高雙位數，併為 2025 年提供了中雙位數的初步展望。我想了解是什麼因素導致 2025 年增速較 2024 年有所放緩，2025 年的增速是否受到供應限制的影響？因為從需求角度來看，您對 PC、智能手機和數據中心的需求保持了較為樂觀的態度。
A：關於 DRAM 位增長的展望，2024 年基於數據中心需求的強勁表現，我們將增長預期上調至高雙位數。對於 2025 年，考慮到2024 年的高基數，2025 年的增速預測下調至中雙位數。此外，智能手機和 PC 市場表現良好，但客户在庫存方面有所積壓，預計到 2025 年春季，PC 客户的庫存水平將恢復健康狀態，這也將是影響因素之一。
同時，2025 年智能手機和 PC 的單位增長將有所加速，尤其是在下半年，AI 手機和服務器的滲透率增加，所有這些因素都被納入了 2025 年 DRAM 位增長中雙位數的展望中。
關於 HBM（高帶寬內存），我們預計到 2025 年，其市場規模將超過 200 億美元。由於 HBM 的生產效率較低，需要使用 3 倍於標準產品的晶圓來生產相同的位容量，這也對總體位增長產生了影響。
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本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露
