台積電：完全沒有意向收購英特爾（FY24Q3 電話會紀要）

台積電（TSMC）於北京時間 2024 年 10 月 17 日下午的美股盤前發佈了 2024 年第三季度財報（截止 2024 年 9 月），要點如下：

以下為台積電 2024 年第三季度業績説明電話會紀要，財報解讀請移步《阿斯麥帶崩 AI？台積電來鎮場了！》

一、$台積電(TSM.US) 財報核心信息回顧：

二、台積電財報電話會詳細內容

2.1、高管層陳述核心信息：

業務進展

第四季度展望

第四季度台積電業務預計繼續受到先進製程技術需求的支持。預計全年營收以美元計將增長接近 30%。

AI 處理器（包括 GPU、加速器和 CPU）的收入預計在 2024 年將比上一年增長三倍，佔總收入的中雙位數比例。

全球製造佈局

1）美國亞利桑那州：台積電在亞利桑那州的首座工廠已經取得重大進展，計劃建設三座工廠。第一座工廠已於 2024 年 4 月開始 4 納米技術的晶圓生產，預計 2025 年初量產。

2）日本：日本的首座專用技術工廠已完成所有工藝認證，並在第三季度開始量產。第二座工廠的建設預計於 2024 年第四季度開始，目標是在2027 年底投產。

3）歐洲德國：台積電在德國德累斯頓的工廠專注於汽車和工業應用，計劃在2027 年底開始量產。

財務表現

營收端

營收增長：台積電第三季度營收為 235 億美元，超出指引預期。第三季度營收環比增長 12.8%，主要得益於智能手機和 AI 相關需求的強勁推動，尤其是 3 納米和 5 納米制程技術的貢獻。

製程技術營收貢獻：3 納米制程貢獻了20% 的晶圓營收，5 納米和 7 納米分別佔 32% 和 17%。

細分業務端貢獻：高性能計算（HPC）環比增長 11%，佔總營收的 51%；智能手機環比增長 16%，佔 34%；物聯網（IoT)環比增長 35%，佔 7%；汽車增長 6%，佔 5%。

毛利率：毛利率環比提升 4.6%，達到 57.8%，主要歸因於產能利用率的提升和成本改進措施。

營業利潤率：受益於運營槓桿，營業利潤率環比增長 5%，達到 47.5%。

每股收益：第三季度每股收益（EPS）為 12.54 新台幣，股東權益回報率（ROE）為 33.4%。

第四季度指引

營收預期：預計第四季度營收將在 261 億至 269 億美元之間，環比增長 13%，同比增長 35%。

毛利率預期：預計第四季度毛利率在 57% 至 59% 之間，營業利潤率在 46.5% 至 48.5% 之間。

資本支出展望

2024 年資本支出展望：2024 年資本支出預計略高於 300 億美元，其中 70% 至 80% 將用於先進製程技術的投資，10% 至 20% 用於特殊技術，10% 用於先進封裝、測試和其他設施。

2.2、Q&A 分析師問答

Q：首先，您提到的關於生成式 AI 投資的回報率問題，這是否可能成為泡沫。鑑於台積電為幾乎所有處理能力的主要供應商，貴公司在制定產能規劃時如何看待這一趨勢？您如何確保這是一個更長週期的增長機會？

同時能否分享一下對於當前半導體上行週期的看法。您是否認為這個週期將在未來幾年繼續？還是認為我們已經接近週期的頂峯？

A：我們相信 AI 需求是真實且可持續的。我們與客户保持密切的合作，包括那些自己設計芯片的大型客户。幾乎每個 AI 領域的創新者都在與台積電合作，因此我們在行業中擁有最廣泛和最深入的洞察。此外，台積電自身在研發和製造過程中也廣泛應用了 AI 和機器學習，我們通過提高生產率、效率和質量創造了更多的價值。以一個簡單的例子為例，僅 1% 的生產率提升就幾乎相當於為台積電帶來約新台幣 10 億元的收益，這是一種可量化的投資回報。我相信，不僅僅是我們一家公司在從 AI 應用中受益，許多公司都在通過 AI 提高其生產力和效率。因此，我們堅信 AI 需求是真實存在的。

第二個關於半導體行業整體的需求週期問題。我認為 AI 的需求只是剛剛開始，正如我們的一位重要客户所説，目前的需求 “瘋狂且處於科學轉向工程的初期階段”。我們相信這種需求將持續多年。此外，除了 AI 需求之外，半導體市場整體需求正在趨穩並開始改善。

Q：關於資本支出（CapEx）。回顧過去的需求週期，通常當需求出現強勁增長時，台積電的資本支出也會顯著增加。然而，2023 年和 2024 年期間，台積電的資本支出相對穩定，但增長並不明顯。那麼，展望未來幾年，台積電在資本支出方面有何規劃？是否存在對增長速度的某些保留，導致資本支出保持在較低水平？還是説隨着今年預期 30% 的增長以及未來幾年較強的增長預期，台積電的資本支出也會開始加速增長？

A：我們目前沒有關於 2025 年資本支出的具體數字可以分享。然而，台積電始終通過嚴格和系統的方式來確定合適的產能建設，我們也會持續審查我們的資本支出計劃。

對於台積電來説，更高水平的資本支出通常與未來幾年更高的增長機會密切相關。只要我們的增長前景保持強勁，我們將繼續進行投資。明年看起來市場狀況將更加健康，因此，很有可能明年的資本支出將高於今年。我們將在明年一月的會議上為您提供更多的更新信息。

Q：關於 2025 年毛利率的展望上。之前提到海外工廠可能會使毛利率降低 2% 到 3%，除了這個因素外，還有哪些其他因素需要考慮，特別是在折舊增長方面的影響。

A：我們目前還沒有詳細的數據可以提供，但有幾點關鍵因素可以分享。首先，我們預計隨着 N3 芯片產能的提升，相關的稀釋效應將逐步減弱。此外，2025 年預計是一個健康的增長年，產能利用率的提高將是一個積極因素。

然而，正如之前所提到的，海外工廠的擴展將在我們開始提升產能時導致 2% 至 3% 的毛利率稀釋。同時，為了滿足 N3 的強勁需求，我們還將部分 N5 的產能轉換為 N3。這些都將帶來額外的成本。與此同時，N2的產能預計在 2026 年提升，因此 2025 年將出現部分準備成本。而隨着每一代工藝節點的推進，技術準備成本將逐漸增加。

此外，台灣的電力成本也在大幅上漲。繼 2022 年上漲 15%、2023 年上漲 17% 之後，2024 年我們又面臨了 25% 的上調。整體來看，電力成本在過去幾年翻了一番。我們預計這些上漲的電力成本，以及其他的通脹性成本，至少會對我們的毛利率產生 1% 的負面影響。

最後，匯率波動也是我們無法控制的因素。美元兑新台幣的每 1% 波動會對我們的毛利率產生約 40 個基點的影響。

Q：首先，關於 2025 年的折舊費用增長，是否可以預計與今年相似的增幅？今年的折舊費用約增長了 25%，增長幅度明年是否還會延續？另外，關於您提到的海外工廠對毛利率造成 2% 到 3% 的稀釋，如果按此計算，是否可以理解為您在美國和日本的新工廠初期毛利率將接近 0% 或處於較低水平？這一假設是否是目前較為保守的預期？"

A：海外工廠的盈利能力相較於台灣的工廠會更低，主要原因是規模較小以及明年是初步擴產期，成本較高。因此，海外工廠的盈利能力會較低，但會在未來幾年逐步改善。

另外，亞利桑那州和熊本的工廠擴產是分階段進行的。當第一階段的工廠開始改善盈利能力時，第二階段就會投入運營。同樣的，在亞利桑那，等第二工廠盈利改善後，第三階段就會啓動，熊本也有類似的情況。這也是我們為什麼預計未來 3 到 5 年，海外工廠每年將導致 2 到 3 個百分點的毛利率稀釋。

Q：關於你們在客户和供應商之間的定價權，這對長期毛利率目標會有何影響？目前，即使不考慮明年的價格調整，你們的毛利率已經達到了 57% 至 58%，遠高於大多數客户的水平。基於此，是否擔心未來進一步提升客户價格可能顯得過於激進？其次，對於成熟工藝節點的定價策略是什麼，以及這對你們長期毛利率的影響？

A：對於 TSMC 來説，持續傳遞我們自身價值是一個長期進行的過程。我們將所有客户都視為合作伙伴，並且目前在這方面的進展非常順利。

至於你提到我們在設備供應商中有更強的議價能力，我更願意稱他們為合作伙伴，而不是用 “議價能力” 這個詞。我們始終與供應商合作，共同推動下一步發展。因此，TSMC、供應商和客户之間的合作，最終目的是讓我們的客户在市場中取得成功。這也是我的目標——如果客户表現出色，TSMC 也會獲得成功。

你提到 TSMC 的毛利率比客户高，這並不完全準確。舉例來説，一些最大的 AI 供應商，他們的毛利率可能是我永遠也無法達到的。但無論如何，我們很高興看到他們的成功。我們處在一個不同的行業——資本密集型行業。因此，我們需要保持較高的毛利率，以確保企業的持續健康增長。這也是我們制定定價策略的原因。

Q：考慮到你們在市場中的主導地位，如何應對潛在的反壟斷風險？

A：TSMC 確實在市場上佔有很高的份額，但我們採取的技術和方法並沒有引發不必要的競爭。我們最近提出了晶圓代工 2.0 的概念，其中包括晶圓製造、封裝測試、掩模製造等服務。這些領域的增長也在變得越來越重要，比如封裝和測試，現在它們佔到 TSMC 總收入的 10% 以上。

同時，我的許多競爭對手，尤其是集成設備製造商（IDM），他們也在封裝、測試和掩模製造方面擁有自己的業務。因此，晶圓代工 2.0 更好地反映了 TSMC 的可服務市場，而我們的市場份額大約為 30% 左右，並不處於主導地位。我們確實規模龐大，但這主要是因為我們的出色表現。而反壟斷方面的擔憂並不在我們當前的考量範圍內。

Q：關於台積電與 IDM 的外包機會，這是否也屬於 ‘代工 2.0’ 戰略的一部分？此外，近期英特爾宣佈計劃分拆其代工業務，這是否意味着台積電會因此獲得更多來自英特爾的外包訂單？台積電是否會考慮在長期內收購英特爾的一部分晶圓廠？最後，請您簡要評論一下關於三星 IDM 外包機會的新聞報道。

A：是否有興趣收購任何 IDM 公司？答案是非常明確的，我們完全沒有這樣的意向。

接下來談一下業務層面。外包策略的選擇始終是客户的決定。至於我們與其中一家位於加州的 IDM 客户的合作情況，他們一直是台積電的重要客户之一。實話説，我們持續從這位客户那裏接到相當大規模的訂單，合作一直很好。

至於你問到我們是否會進一步增加這方面的業務，目前回答這個問題還為時尚早，我們可以等到接下來的幾個季度再來看這個問題的發展。

Q：關於長期增長前景的問題。台積電此前曾預計從 2021 年到 2026 年的年均複合增長率為 15%-20%。在 AI 需求激增的背景下，是否有關於 2026 年以後的收入預期更新？此外，台積電在 2021 年發佈指引時，除了 2023 年，幾乎每年都實現了 25% 的增長。因此，未來 5 年收入增長的預期如何？

A：除了 2023 年，台積電在過去幾年中實現了非常良好的增長，幾乎每年都保持在 20% 到 30% 之間。未來 5 年對台積電來説也將是非常健康的增長期。雖然我目前沒有更新長期的複合年增長率數字，但我可以保證，未來幾年台積電的增長也將十分強勁。”

Q：關於 2 納米工藝和 A16 芯片。我們注意到高性能計算（HPC）對該節點的需求非常強勁，也看到更多客户在 2 納米工藝上的參與。關於 2 納米的產能建設，相較於 3 納米，我們該如何看待呢？此外，如何看待 A16 芯片向 2 納米的遷移？

A：芯粒（chiplets）已經成為我們高性能計算（HPC）客户的主要策略之一。至於這是否會減少 2 納米工藝的產能，答案是否定的。實際上，許多客户對 2 納米工藝表現出濃厚的興趣。與 3 納米工藝相比，我們在 2 納米工藝上看到了比預期更多的需求，因此我們正在為 2 納米工藝準備更多的產能。此外，A16 芯片對於 AI 服務器芯片來説非常具有吸引力，其需求也非常高。因此，我們正在全力準備 2 納米工藝和 A16 芯片的生產。

Q：關於長期 AI 規劃，我的問題是想了解台積電如何在 2025 年之後對 AI 需求保持信心。台積電在與這些 AI 客户合作制定長期產能計劃時是如何進行的？客户給出了哪些承諾？同時超大規模數據中心的資本支出通常會經歷消化期。台積電在面對當前強勁需求的情況下，如何減少在 AI 領域的產能規劃風險？

A：首先，我們與許多客户進行了廣泛的交流，幾乎每一個 AI 創新者都在與我們合作，包括超大規模數據中心的客户。通過研究長期市場結構和需求趨勢，我們心中已有一定的判斷，並與客户保持滾動合作。我們擁有一個有紀律和系統化的方法來規劃適當的產能，以滿足客户的需求，並最大化股東價值。這是我們始終牢記的目標。

Q：目前台積電在新竹和高雄興建 2 納米工廠的過程中，是否面臨電力供應的挑戰？此外，鑑於美國的超大規模數據中心企業正在規劃使用核能，台積電是否也有計劃在未來為其工廠引入核能電力作為能源供應的一部分？

A：我們在台灣建造了許多工廠，這確實需要電力、水和土地資源。我們一直與政府保持密切的溝通，明確表達我們的需求和規劃。政府也向我們保證，會全力支持台積電的增長。至於電力供應的來源，無論是來自核電還是其他綠色能源，目前我們還不能提供具體細節。但可以確定的是，我們已獲得政府的保證，在電力、水和土地方面將給予充分的支持。

Q：關於非 AI 需求，我想了解您對 2025 年 PC 和手機市場晶圓需求的看法。是否觀察到這一需求有任何顯著的上調或下調？

A：目前 PC 和智能手機的單位增長仍然保持在低個位數。但是，更重要的是這些設備的內容，我們現在將更多的 AI 技術融入其中，從而增加了芯片的需求。因此，硅片的使用面積增長速度超過了單位增長。總體來看，PC 和智能手機市場的業務正在逐步增長，隨着 AI 相關應用的增加，我們預計未來幾年這一領域的表現將會保持健康。

Q：關於封裝領域，尤其是先進封裝作為非晶圓收入的一部分，如何看待未來幾年先進封裝的收入增長？您是否認為在未來幾年內，先進封裝能夠達到公司整體毛利率水平？還是它將始終低於這個水平？

A：未來幾年，特別是在接下來的五年內，先進封裝的增長速度將超過公司平均水平。今年，先進封裝佔我們收入的比例大約是高個位數。至於毛利率，儘管先進封裝的毛利率正在不斷提升，但目前尚未達到公司整體的毛利率水平，雖然正在接近，但仍有差距

Q：鑑於最近季度中自由現金流的明顯增長，TSMC 是否有可能在不久的將來考慮增加現金股息？此外，您如何看待在資本分配中，股東回報與繼續投資於像 2 納米和 3 納米這樣的先進技術之間的平衡？

A：關於股息，正如我們之前提到的，我們的股息政策是可持續的，並將穩步增長。當我們開始收穫過去的投資時，股息會逐步增加。隨着自由現金流的增加，這意味着我們正在收穫過去的投資，因此股息將會穩步增長。

至於資產負債表，我們的首要目標是利用我們的資產負債表或現金資源來推動有機增長，這將為股東帶來最大的回報。在此之後，剩餘的自由現金流將部分返還給股東。這一直是我們的政策。

Q：您能否分享更多關於 Foundry 2.0 的實施細節？此外，關於傳統邏輯代工業務、先進封裝技術以及與 IDM 客户的合作，您能為不同細分市場的增長前景提供一些洞見或預測？

A：在 Foundry 2.0 模式下，領先的製程節點和先進封裝技術展現出了更強勁的增長。而對於成熟節點和傳統封裝技術，增長前景則不如先進封裝和領先製程節點那樣樂觀。

Q：能否更新一下今年半導體行業的預測，尤其是關於存儲芯片的部分？上次説的 10% 左右的預測有無更新？同時分享一下明年的初步展望？

A：TSMC 的表現略好於我們上次的預估，但整體行業與上一季度的預測基本一致。至於 2024 年的整體展望，目前仍然為時尚早，我們會在下季度的財報發佈時為您提供更多詳細信息。

Q：您能否分享一下今年和明年 CoWos 產能建設情況？我知道你們已經多次調整了相關規劃，能否為我們提供最新的更新情況？

A：事實上，我們在大力提升 CoWoS 的產能。當前的情況是客户需求遠遠超過了我們的供貨能力。即使將今年的產能相比去年增加了兩倍以上，明年預計再翻一番，依然無法滿足需求。無論如何，我們正在全力工作，儘量滿足客户的需求。

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