美光：預計 2025 年 HBM 收入將達到數十億美元（FY25Q1 電話會）

美光（MU.O）於北京時間 2024 年 12 月 19 日早的美股盤後發佈了 2025 財年第一季度財報（截止 2024 年 11 月），要點如下：

以下為美光 2025 財年第一季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《美光：AI 再火也填不平 “週期坑”》

一、$美光科技(MU.US) 財報核心信息回顧：

二、美光財報電話會詳細內容

2.1、高管層陳述核心信息：

業務進展

財務業績亮點

美光在 2025 財年第一季度實現創紀錄營收，收入、毛利率和 EPS 均達到或高於指引範圍中點。

業務板塊成果

數據中心業務

- 數據中心收入同比增長超 400%，環比增長 40%，達到創紀錄水平，收入佔比首次超公司總收入的 50%。

- 在固態硬盤（SSDs）領域，數據中心 SSD 取得創紀錄營收，同時在數據中心 SSD 和整體 SSD 的市場份額上都實現了新突破，鞏固了市場地位。

- HBM 出貨量超計劃，收入環比翻倍以上，最大數據中心客户收入約佔公司總收入的 13%。

技術與產品進展

- 公司技術路線圖進展順利，正在生產行業最先進的 DRAM 和 NAND 節點。

- 持續提升 1 - beta 技術節點（支持 HBM3E），準備在 2025 年提升 1 - gamma 技術節點（使用 EUV）。

- 在 NAND 方面，憑藉領先的 G8 和 G9 節點保持技術領先並按需管理節點提升。

市場與客户動態

服務器市場

- 因 AI 需求和傳統服務器更新週期強勁，上調 2024 年服務器單位增長預期至低雙位數百分比，預計 2025 年繼續增長。

PC 市場

- PC 更新週期放緩，預計 2024 年單位量增長平緩，略低於預期。

- 因 Windows 10 生命週期結束和老化安裝基數，預計 2025 年單位量中個位數百分比增長，增長集中在下半年。

移動市場

- 2024 年智能手機單位量預計中個位數百分比增長，2025 年低個位數百分比增長。

- AI 推動移動 DRAM 內容增長，如本地搜索和上下文感知用户界面等應用。

- 客户庫存動態如預期，出貨量預計集中在下半年。

汽車與工業市場

- 汽車市場因生產低於預期、車型結構變化等因素，內存和存儲內容增長放緩，長期看好相關技術應用推動增長。

- 工業市場需求受庫存調整影響，預計 2025 年下半年復甦。

行業展望與戰略舉措

行業供需情況

- 預計 2024 年行業 DRAM 位需求高雙位數百分比增長，2025 年中雙位數百分比增長。

- 預計 2024 - 2025 年行業 NAND 位需求低雙位數百分比增長（低於預期），原因包括消費者設備 NAND 內容增長放緩、庫存調整和不同終端市場需求動態變化，以及數據中心 SSD 購買近期放緩。

- 公司已採取行動調整 NAND 供應，包括削減資本支出、放緩技術節點過渡和減少晶圓啓動。

HBM 市場潛力

- HBM 市場未來幾年將強勁增長，預計 2028 年總市場規模 TAM 將從 2024 年的 160 億美元增長 4 倍，2030 年超 1000 億美元。

- 公司對 HBM 的 TAM 預測顯示其在 2030 年將超過 2024 年整個 DRAM 行業（包括 HBM）的規模。

- 公司在 HBM 領域取得進展，產品被設計進 NVIDIA 平台，2025 年 HBM 市場規模預計超 300 億美元，公司目標是在下半年實現與 DRAM 市場份額相當的目標，預計 2025 年 HBM 收入達數十億美元。

戰略合作伙伴關係與投資計劃

- 公司與美國商務部達成協議，獲得資金支持先進 DRAM 製造工廠建設。

- 在新加坡擴展製造業務，投資 HBM 先進封裝設施，支持 AI 驅動需求並與現有業務協同，還包括對 NAND 長期製造需求的支持。

財務表現

收入端

- 2025 財年第一季度總收入約為87 億美元，環比增長 12%，同比增長84%，創歷史新高。

- DRAM 收入 64 億美元，同比增長 87%，佔總收入 73%，出貨量低雙位數百分比增長，價格高個位數百分比增長；

- NAND 收入 22 億美元，同比增長 82%，佔總收入 26%，出貨量和價格均低個位數百分比下降。

各業務部門

- 計算和網絡業務單元收入 44 億美元，創季度新高，環比增長 46%；

- 移動業務單元收入 15 億美元，環比下降 19%；

- 嵌入式業務單元收入 11 億美元，環比下降 10%；

- 存儲業務單元收入 17 億美元，環比增長 3%。

成本、利潤端

- 毛利率提升 300 個基點至 39.5%，受 DRAM 定價提高和產品組合向數據中心轉移推動，部分被 NAND 價格下降抵消。

- 營業費用 10.5 億美元，環比下降 3400 萬美元，受益於較低的勞動力相關成本和持續嚴格的費用控制。

- 營業利潤 24 億美元，營業利潤率 27.5%，環比上升約 500 個基點，同比上升 48 個百分點。

- 調整後 EBITDA 為 44 億美元，利潤率 50.6%，環比上升 265 個基點，同比上升 31 個百分點或 35 億美元。。

- 第一財季税收為 3.33 億美元，有效税率為14.1%。

- 非 GAAP 稀釋每股收益 1.79 美元，上一財季為 1.18 美元，上年同期為每股虧損 0.95 美元。

現金流和資本支出

- 第一財季運營現金流在約為32 億美元，資本支出為 31 億美元，導致本季度自由現金流為1.12 億美元。

- 第一財季期末庫存為 87 億美元或 149 天，比上一季度下降了 9 天。

- 現金和投資 87 億美元，流動性 112 億美元（含未使用信貸額度），總債務 138 億美元，淨槓桿率低，債務加權平均到期日為 2031 年。

FQ2 展望

- 預計 DRAM 位出貨量環比下降，NAND 位出貨量較明顯的下降，之後恢復增長，下半年出貨量更強。

- 預計 Q2 毛利率受 NAND 行業狀況影響，部分被 HBM 和數據中心 DRAM 增長抵消，預計 Q3 毛利率受 NAND 低產能利用率影響。

- 預計 Q2 運營費用 11 億美元，主要反映了研發支出的計劃增加。預計 2025 財年運營費用增長低至中雙位數百分比。

- 預計庫存美元和庫存天數在 Q2 因出貨量低而增加，下半年改善，財年末 DRAM 庫存緊張低於目標水平。

- 預計 Q2 和 2025 財年剩餘時間非 GAAP 税率為中雙位數百分比，2026 財年税率為高雙位數百分比。

- 預計 Q2 淨資本支出 30 億美元，2025 財年資本支出約 140 億美元，重點投資 DRAM 技術節點提升和新工廠建設，削減 NAND 資本支出並管理技術節點過渡。

Q2 非 GAAP 指引

- 預計收入 79 億美元，上下 2 億美元，毛利率 38.5%，上下 100 個基點，運營費用 11 億美元，上下 1500 萬美元，税率中雙位數百分比，EPS 1.43 美元上下 0.10 美元。

- 公司將謹慎靈活管理支出，在 DRAM 領域進行有紀律投資並推動 HBM 增長，在 NAND 領域削減資本支出和晶圓產量以維持供應紀律，預計 2025 財年實現創紀錄營收、顯著提高盈利能力和正自由現金流。

2.2、Q&A 分析師問答

Q：如何確定 DRAM 和 NAND 在 5 月季度會出現季節性或週期性回升？回升幅度如何？
A：FQ2 展望受消費市場庫存調整及數據中心 SSD 市場購買放緩影響。消費市場庫存預計春季改善，因智能手機和 PC 等市場銷售正常，但此前庫存積壓導致採購減少，且 Q4 庫存已有改善，預計 Q1 進一步提升，從而推動下半年出貨量增長。同時，鑑於數據中心建設持續及 AI 需求增長，數據中心存儲需求有望在下半年恢復增長，故預計下半年強於上半年。

Q：NAND 低產能利用率對當前指引的影響及全年影響如何？2025 年 HBM 組合增加對營收有何影響？
A：Q2 指引毛利率下降 100 個基點，主要受 NAND 影響。NAND 市場需求疲軟，消費者市場需求及數據中心 SSD 銷量均放緩，雖有成本負槓桿效應，但 Q2 不含低產能利用率的影響，該費用將從 Q3 開始影響毛利率，不過 Q3 之後，業務量增長、AI 驅動數據中心及邊緣增長、有利的產品組合效應（包括 HBM）等因素將為毛利率擴張創造條件。

Q：公司下半年營收增長幅度如何？
A：財政下半年增長驅動因素包括消費市場庫存改善、數據中心 SSD 需求恢復以及 HBM 持續增長勢頭。HBM 方面，公司目標是在下半年使 HBM 份額達到與 DRAM 份額相當的水平，且執行良好，預計將持續推動營收增長。此外，智能手機和 PC 市場中 AI 產品的滲透率增加，也將有助於下半年出貨量和營收的提升。

Q：資本支出變化及對財政全年營收佔比有何影響？芯片法案對股份回購的限制及對資本回報的影響？
A：公司削減了 NAND 資本支出，但 DRAM 支出仍處於較高水平，之前指引的資本支出佔全年營收的 35%（mid-30s）左右，現在將升至更高的 38%（high-30s）左右。

股份回購限制及對資本回報的影響：該限制對公司資本回報能力無重大影響，普通股息不受影響，預計會繼續支付並增長。前兩年公司可回購股份以抵消股票薪酬股東稀釋，第三至五年在滿足一定財務和其他條件時不受限制，且這些條件合理，符合公司以股東和利益相關者利益運營業務的方式。

Q：HBM 市場份額目標變化及 TAM 估計提升原因？HBM 對 Q2 毛利率的提升作用及 Q3 毛利率與 Q2 對比情況？
A：TAM 估計提升原因及份額目標變化：與客户評估市場需求後，因 2025 年 HBM 需求和產量增加，將其 2025 年的 TAM 估計從 250 億美元上調至 300 億美元。公司此前預計在 2025 年某個時間達到 HBM 份額與 DRAM 行業份額相當的目標，現明確為下半年，公司 HBM 產能和產量增長勢頭良好，預計 2025 年實現數十億美元營收，並對 HBM4 及 4E 的未來發展充滿信心。

HBM 對毛利率影響及 Q2、Q3 毛利率對比：Q2 毛利率下降主要受 NAND 影響，儘管 DRAM 業務有積極影響，但 NAND 市場條件需到本日曆年第一季度才開始改善，且供應響應成本將影響 Q3 毛利率，限制其擴張能力。不過，Q3 之後市場有望改善，公司將有機會擴大利潤率。

Q：如何看待 HBM 的長期市場份額？是否應將的 DRAM 市場份額視為限制因素？
A：公司專注於在 2025 年下半年實現 HBM 份額與行業 DRAM 份額相當的目標，目前 HBM 勢頭良好，已向第二大客户發貨，Q1 將增加第三個大客户，產品性能優勢有助於獲取份額和溢價定價，公司將繼續利用產品優勢擴大市場份額。

Q： 2025 日曆年的 HBM TAM 估計從 250 億美元提高到 300 億美元，同時保持市場份額，但價格和數量固定，而良率在提高。簡單來説，如果三個月前認為 2025 年下半年 HBM 營收為 55 億 - 60 億美元，現在是否應認為是 65 億 - 70 億美元？
A：未提供 HBM 營收具體數字，僅表示 2025 年將達數十億美元，且公司有望實現 HBM 份額與行業 DRAM 份額相當的目標，同時強調 HBM 長期潛力巨大，預計 2030 年成為超 1000 億美元市場，2028 年是 2024 年的 4 倍，公司將抓住市場機會，推動產品向高利潤領域轉型。

Q：從 HBM3E 8 - high 升級到 12 - high 時，trade ratio（成本 - 性能交易比率）會增加，到 HBM4 時，芯片尺寸更大，trade ratio（成本 - 性能交易比率）也會增加。那麼在這些過渡過程中，純粹從良率重置的角度看，是否會對毛利率產生負面影響？還是您認為過渡會很順利，不會對毛利率產生影響？
A:HBM3E trade ratio（成本 - 性能交易比率）約為 3，HBM4 更高，這是整個 HBM 行業的情況。從 8 - high 到 12 - high，產品複雜性增加，12 - high 會有自己的良率提升過程，但 8 - high 的經驗會對後續有所幫助。公司團隊在提升產品產量方面表現出色，相信從 8 - high 到 12 - high 時也能做好良率提升工作。從 8 - high 到 12 - high，每個芯片容量增加 50%，這為客户在 GPU 和加速器上增加內容提供了機會，總體 HBM 價值不斷提升。

Q：關於 DRAM 的問題，如果明年供應等於需求且存在過剩庫存，市場將如何表現？另外，您提到高端 DRAM 和 HBM 或前沿邊緣 DRAM 和 HBM 表現良好，能否定義一下什麼是前沿邊緣，其佔市場的百分比是多少？如果其餘市場仍供過於求，會發生什麼？
A：公司目前預計 DRAM 庫存總量將低於目標水平，前沿邊緣節點（如 HBM、LP5、DDR5）供應緊張，2025 年行業供應仍緊張，HBM 需求增加將對非 HBM 產品的前沿邊緣供應施壓。整體 DRAM 行業健康，公司 2025 財年在 HBM、高密度 DIMM 和 LP5 解決方案方面有望實現數十億美元營收，這些產品對 AI 應用重要，HBM 與 LP5 等協同推動 AI 發展，且大部分生產集中在前沿邊緣節點（如目前的 1 - alpha 和 1 - beta 節點，2025 年將開始提升 1 - gamma 節點）。

Q：作為公司業務的一部分，非前沿邊緣 DRAM 市場如何再次恢復健康？
A：公司供應組合向市場需求產品轉移，生產更多聚焦前沿邊緣產品，同時嚴格管理資本支出和供應增長，以維持市場健康。

Q：中國競爭對手在 DDR5 和 LP5 市場的競爭力及美光應對策略？
A:2025 財年剩餘時間 LP4 和 DDR4 產品組合約佔業務的 10%，未來將繼續下降，中國競爭主要在低端消費市場，市場正向高性能產品轉移，數據中心等高端市場對產品質量要求更高，美光憑藉領先技術和先進產品路線圖，專注於高端市場，推動產品組合向高利潤領域轉變。

Q：您提到未來幾年大容量企業 SSD 將取代近線 HDD，我知道這是您長期以來的觀點，最近是否有任何因素會加速這一趨勢？您提到公司 2025 財年 NAND 前端成本降低在低雙位數百分比範圍，這與硬盤驅動器行業的同行類似，所以我想知道在考慮這一動態時，最近是否有任何變化？
A:公司與客户密切合作，SSD 在性能、功耗、佔地面積和成本等方面的優勢使其總體擁有成本不斷改善，未來將取代 HDD，AI 是重要驅動因素，如今年數據中心 SSD 需求強勁，未來數據中心對 SSD 的性能、功耗和佔地面積要求將推動這一趨勢，預計 2027 年及以後將更明顯。公司 2025 財年 NAND 前端成本降低預計在低雙位數百分比範圍，與同行類似。

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