台積電：2025 年資本開支提升至 380-420 億（24Q4 電話會）

台積電（TSMC）於北京時間 2025 年 1 月 16 日下午的美股盤前發佈了 2024 年第四季度財報（截止 2024 年 12 月），

以下為台積電 2024 財年第四季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《台積電：“定海神針” 已經無敵？》

一、$台積電(TSM.US) 財報核心信息回顧：

二、台積電財報電話會詳細內容

2.1、高管層陳述核心信息：

業務進展

2024 年總結與 2025 年展望

2024 年全球半導體行業情況：對全球半導體行業而言，2024 年是復甦情況喜憂參半的一年。受宏觀經濟狀況、消費者情緒及終端市場需求影響，除 AI 相關需求外，其他應用需求僅實現温和復甦。 Foundry 2.0 行業同比增長 6%，略低於此前預測。

台積電 2024 年表現：受益於前沿製程技術的強勁需求，台積電營收以美元計算同比增長 30%，超越代工廠行業增速。

2025 年展望

- 預計 2025 年無晶圓廠半導體庫存將恢復至更健康水平並超過 2024 年。

- 預計 Foundry 2.0 行業在強勁的 AI 相關需求及其他終端市場部分温和復甦的支撐下，同比增長 10%。

- 憑藉技術領先優勢和更廣泛的客户基礎，台積電有信心繼續超越行業增長，預計 2025 年將是又一個強勁增長年，全年營收以美元計算預計增長接近 25% 左右。

AI 需求與台積電長期增長前景

2024 年 AI 相關營收情況：AI 加速器（定義為用於數據中心 AI 訓練和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器）的營收佔總營收的近 15% 左右。

2025 年及長期 AI 加速器營收預測

- 儘管 2024 年已增長兩倍多，因 AI 相關需求持續強勁增長，預計2025 年 AI 加速器營收將再翻倍。

- 從 2024 年已較高的基數起，未來 5 年預計 AI 加速器營收增長的複合年增長率（CAGR）接近 40%。

- 預計未來幾年 AI 加速器將成為 HPC 平台增長的最強驅動力及整體增量營收增長的最大貢獻者。

技術平台價值與應對措施

- 作為 AI 應用的關鍵推動者，隨着客户依賴台積電以最有效和具成本效益的方式大規模提供最先進的製程和封裝技術，其技術平台價值不斷提升。- 台積電與客户密切合作規劃產能，並投資前沿特殊工藝和先進封裝技術以支持增長。

- 同時採用嚴謹的產能規劃系統評估市場需求，確保在滿足 AI 相關業務高需求的同時，實現可持續健康回報，為股東帶來盈利增長。

長期營收增長預期：從 2024 年起的 5 年期間，預計以美元計算的長期營收增長的 CAGR 接近 20%，由智能手機、HPC、IoT 和汽車這四個增長平台共同推動。

全球製造佈局更新

美國佈局：亞利桑那州第一座晶圓廠基於早期工程晶圓生產的成功成果，提前生產計劃，已於 2024 年第四季度進入大批量生產，採用的製程技術良率與台灣地區晶圓廠相當，預計爬坡過程順利。第二座和第三座晶圓廠計劃也在按部就班推進，將根據客户需求採用更先進技術，如 N3、N2 和 A16 等，台積電將繼續助力客户成功併成為美國半導體產業的關鍵合作伙伴。

日本佈局：得益於日本中央、地方政府的大力支持，進展順利。熊本縣第一座特殊工藝晶圓廠已於 2024 年底開始量產，良率良好。第二座特殊工藝晶圓廠計劃今年開工建設。

歐洲佈局：得到歐盟委員會及德國聯邦、州和市政府的堅定支持，在德國德累斯頓建設特殊工藝晶圓廠的計劃進展順利，該晶圓廠將專注於汽車和工業應用。

台灣地區佈局：持續獲得台灣地區政府支持，投資並擴大先進技術和封裝產能。鑑於對 3 納米技術的強勁多年需求，繼續在台灣科學園區擴大 3 納米產能。同時為新竹科學園區和高雄科學園區的 2 納米晶圓廠多階段建設做準備，以滿足客户強勁的結構性需求。還在台灣多個地點擴充先進封裝設施。

海外晶圓廠成本情況：在當前碎片化的全球化環境下，包括台積電和其他半導體制造商在內，海外晶圓廠成本普遍較高。但台積電憑藉製造技術領先和大規模製造基地的根本競爭優勢，在運營地區保持高效和具成本效益的製造能力，同時支持客户增長。

N2 和 A16 技術介紹

N2 技術

- 2 納米技術在滿足計算需求方面引領行業，幾乎所有創新者都與台積電合作。

- 由智能手機和 HPC 應用推動，預計前兩年 2 納米技術的新流片數量將高於 3 納米和 5 納米技術同期數量。

- 與 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超過 15%，按計劃將於 2025 年下半年量產，租金模式與 N3 類似。

- 通過持續改進策略，推出 N2P 作為 N2 家族的擴展，N2P 在 N2 基礎上進一步提升性能和功耗表現。N2P 將支持智能手機和 HPC 應用，計劃於 2026 年下半年量產。

A16 技術：

- 台積電 SPR 是創新的行業領先背面電源傳輸解決方案，首次在行業內採用新型背面金屬方案，在保持柵極密度和器件靈活性的同時最大化產品效益。

- 與 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度進一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度額外增加 7 - 10%，最適合具有複雜信號路由和密集電源傳輸網絡的特定 HPC 產品，計劃於 2026 年下半年量產。

財務表現

2024 年第四季度財務亮點

營收：得益於行業領先的 3 納米和 5 納米技術的強勁需求，營收環比增長 14.3%（新台幣）。

毛利率：環比增長 1.2 個百分點至 59%，主要因產能利用率提高和生產率提升，但 3 納米技術量產的稀釋效應部分抵消了這一增長。

運營費用與利潤率：因運營槓桿作用，總運營費用佔淨營收的 10%，運營利潤率環比增長 1.5 個百分點至 49%。

每股收益（EPS）與淨資產收益率（ROE）：第四季度 EPS 為新台幣 14.45 元，ROE 為 36.2%。

按技術劃分的營收

3 納米制程技術佔第四季度晶圓營收的 26%。

5 納米和 7 納米分別佔 34% 和 14%。

先進技術（7 納米及以下）貢獻佔晶圓營收的 74%。

按平台劃分的營收

高性能計算（HPC）：環比增長 19%，佔第四季度營收的 53%。

智能手機：增長 17%，佔第四季度營收的 35%。

物聯網（IoT）：下降 15%，佔第四季度營收的 5%。

汽車：增長 6%，佔第四季度營收的 4%。

數據中心設備（DCE）：下降 6%，佔第四季度營收的 1%。

資產負債表

現金與有價證券：第四季度末持有現金和有價證券 2.4 萬億新台幣（740 億美元）。

負債：流動負債增加 1840 億新台幣，主要因應付賬款增加 710 億新台幣、應計負債及其他增加 990 億新台幣。

財務比率

應收賬款週轉天數減少 1 天至 27 天。

庫存天數減少 7 天至 80 天，主要因 3 納米和 5 納米晶圓出貨。

現金流與資本支出（Capex）

第四季度運營現金流約 6200 億新台幣，資本支出 3620 億新台幣（112 億美元），2024 年第一季度現金股息分配 1040 億新台幣。季度末現金餘額增加 2410 億新台幣至 2.1 萬億新台幣。

2024 年全年財務狀況

營收：以美元計算增長 30% 至 900 億美元，以新台幣計算增長 33.9% 至 2.89 萬億新台幣。

全年營收情況

- 3 納米營收佔 2024 年晶圓營收的 18%。

- 5 納米佔 34%，7 納米佔 17%。

- 先進技術佔總晶圓營收的 69%，高於 2023 年的 58%。

毛利率：增長 1.7 個百分點至 56.1%，主要因整體產能利用率提高，但 3 納米技術稀釋和電費上漲部分抵消增長。

運營利潤率：增長 3.1 個百分點至 45.7%。

每股收益（EPS）與淨資產收益率（ROE）：全年 EPS 增長 39.9% 至新台幣 45.25 元，ROE 增長 4.1 個百分點至 30.3%。

現金流：資本支出 298 億美元（9560 億新台幣），運營現金流 1.8 萬億新台幣，自由現金流 8700 億新台幣。2024 年支付現金股息 3630 億新台幣，同比增長 24.5%。

2025 年第一季度業績指引

營收：預計受智能手機季節性影響，但同時 AI 相關需求持續增長部分抵消影響。預計營收在 250 億至 258 億美元之間，按中點計算環比下降 5.5%，同比增長 34.7%。

毛利率與運營利潤率：基於 1 美元兑 32.8 新台幣的匯率假設，毛利率預計在 57% - 59% 之間，運營利潤率在 46.5% - 48.5% 之間。

税率：2024 年實際税率為 16.7%，2025 年預計在 16% - 17% 之間。

2025 年全年盈利能力影響因素

積極因素：3 納米量產的稀釋影響預計逐漸降低，2025 年整體利用率預計適度提高。

消極因素：

- 海外晶圓廠量產預計產生 2% - 3% 的利潤率稀釋影響，2025 年第一季度影響小於 100 個基點，全年影響隨日本熊本和美國亞利桑那州晶圓廠量產而增大；

- 通脹成本（包括台灣地區電價上漲）預計 2025 年對毛利率影響至少 1%；

- 2 納米相關爬坡成本及 5 納米轉 3 納米產能轉換預計對毛利率影響約 1%；

- 匯率因素也可能產生影響。

- 長期來看，排除匯率影響並考慮全球製造佈局擴張計劃，長期毛利率 53% 及以上仍可實現。

2025 年資本預算與折舊

資本預算：2025 年預計資本預算在 380 億至 420 億美元之間，約 70% 用於先進製程技術，10% - 20% 用於特殊技術，10% - 20% 用於先進封裝、測試、掩模製造等。

折舊：2025 年折舊費用預計同比高個位數增長，新產生折舊將部分被其他折舊到期抵消。公司在進行資本支出投資未來增長的同時，致力於為股東實現盈利增長，並堅持年度和季度可持續穩定增加每股現金股息。

2.2、Q&A 分析師問答

Q：關於台積電美國未來戰略如何，是否會考慮在美國投資最新節點技術？與即將上任的特朗普政府討論的反饋如何？另外，上次提到不太熱衷於接管任何 IDM 晶圓廠，這種想法是否改變，特別是考慮到台積電有潛力成為美國更強有力的本地製造合作伙伴？

A：技術節點方面：並非不想在美國採用與台灣相同的技術，但引入新技術到生產環節時，過程複雜，需靠近研發人員，所以新技術量產初期通常在靠近研發的晶圓廠進行，因此台灣會是首選。

擴張戰略方面：海外建廠基於客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情況下會建更多晶圓廠。與現任及未來政府都有坦誠開放的溝通。

IDM 晶圓廠方面：IDM 廠商是重要客户，台積電戰略並非基於 IDM 競爭對手的狀況。

Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一週期峯值也在此水平附近，基於對 AI 及非 AI 領域改善的指引，預計週期會更強。那麼本週期內毛利率應如何看待？達到 60% 以上是否現實？另外，美國晶圓廠的稀釋情況，關鍵因素是什麼？既然良率已接近台灣晶圓廠，是週期時間更長，還是其他成本更高？
A:毛利率方面：有 6 個因素影響盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率極高，如上次週期，達到 60% 以上並非不可能。

美國晶圓廠成本方面：美國晶圓廠成本更高，主要原因包括規模較小、供應鏈價格較高、生態系統處於早期階段。未來 5 年，海外晶圓廠每年會帶來 2% - 3% 的稀釋影響。

Q：台積電更新了長期複合年增長率（CAGR）接近 20%，除了強勁的 AI 需求，對傳統應用如 PC 和智能手機增長的看法如何，特別是今年（2025 年）？
A:今年 PC 和智能手機仍將温和增長。但因 AI 因素，智能手機會加入 AI 功能，增加硅含量，縮短更換週期，採用更先進技術，即便單位增長為低個位數，硅含量、更換週期和技術遷移帶來的增長也高於調整後的單位增長，PC 同理。

Q：關於 AI 方面，將 HBM 控制器納入 AI 業務收入定義，能否提供更多 HBM 相關業務機會的最新信息？之前台積電宣佈與全球主要內存供應商合作，能否提供合作進展的更多細節？
A：台積電與所有內存供應商合作，因自身芯片或邏輯技術先進，滿足客户需求。目前已看到一些產品推出，但大規模量產並對營收有重大貢獻可能還需半年時間。

Q：美國似乎對中國 AI 業務出台新限制框架，這對台積電中國業務有何影響，該如何應對？對於一些中高端芯片，如加密貨幣挖礦、自動駕駛芯片，是否存在雲 AI 相關情況，台積電能否繼續為中國客户服務？
A：目前初步分析影響不大，可控。客户正在申請特殊許可，相信只要不在 AI 領域（尤其是汽車、工業甚至加密貨幣挖礦領域），會獲得一定許可。

Q：關於 CPO，主要合作伙伴 James Ng（來自台灣）可能與台積電會面以促成供應鏈。基於近期技術研討會，已準備好光學引擎，但人才供應鏈能否助力 CPO 發展？另外，對於台積電代工服務，光網絡向 CPO 遷移是否有顯著上升空間，因為一些傳統產品如光收發器 DSP 可能被替代？
A：台積電正在進行硅光子學研究並取得良好成果，但大規模量產可能還需 1 - 1.5 年，初期結果令客户滿意。

Q：關於亞利桑那州項目，Wendell 提到會有更高規模，能否更新第二階段（P2）進展？另外，美國晶圓定價如何計劃，是有美國價格和台灣價格，還是全球統一價格？
A：定價方面：由於地理靈活性價值及美國製造的溢價，美國晶圓價格會稍高，已與客户討論並達成一致。

項目進展方面：第一座晶圓廠已進入量產，第二座晶圓廠建築基本完工，開始安裝設施，今年將搬入工具，第三座晶圓廠計劃不久後啓動並會宣佈。

Q：高通首席執行官近期為 AI 超大規模數據中心定製硅片規劃了龐大市場，未來 2 - 3 年每個客户將有百萬個加速集羣。台積電對此有何看法，對這種規模的信心如何？
A：不回應具體數字，但無論是 ASIC 還是圖形芯片，都需要前沿技術，且都與台積電合作，客户所説的需求是強勁的。

Q：長期毛利率目標未改變感到驚訝，認為台積電價值不止於轉嫁成本，需大量研發投入維持領先地位。2022 年提高了毛利率目標，現在價格談判已完成，為何不提高盈利目標？
A：有 6 個因素影響盈利能力，每年權重不同。今年起海外晶圓廠擴張，未來 5 年每年有 2 - 3 個百分點影響；宏觀環境不確定可能影響全球經濟和終端市場需求。行業資本密集，需獲得健康回報以持續投資支持客户和股東盈利增長。2022 年將長期毛利率提高到 53% 及以上，此後也實現了較高水平，因此認為 53% 及以上仍可實現，並努力追求更高。

Q：台積電積極擴張 CoWoS 產能，但目前應用高度集中於 AI，存在一定波動風險。何時能看到非 AI 應用（如服務器、智能手機等）採用 CoWoS 產能？
A：目前 CoWoS 產能緊張，專注於 AI 需求都難以滿足，但其他產品採用這種方法是未來趨勢，會在 CPU 和服務器芯片上有所體現。

Q：對於海外（美國和日本）擴張，是否有運營策略減輕海外晶圓廠與台灣晶圓廠的成本差距？如何在保持高良率的同時降低成本？
A：會將台灣的改進複製到美國，但並非每年都一成不變，會持續改進，優化台灣和美國的成本結構，還在嘗試新方法以縮小成本差距。

Q：海外晶圓廠 2% - 3% 的利潤率稀釋，能否進一步細分是可變成本還是固定成本導致，哪部分佔比更高？
A：不提供具體細分數據，但兩者成本都較高。

Q：能否分享對今年全球半導體收入預測的看法，特別是按應用劃分的驅動因素？能否用 Foundry 2.0 市場增長作為全球半導體（除內存）的代理指標？
A：今年內存業務會較大增長，HBM 增長很快，其他內存因規模尚小暫不評論。已預測 Foundry 2.0 同比增長 10%，可以用 Foundry 2.0 市場增長作為全球半導體（除內存）的代理指標。

Q：關於 CoWoS 和 SOI 產能爬坡，近期市場有很多訂單增減的傳言，今年情況如何？
A：市場傳言不可信，台積電正努力滿足客户需求，訂單不會削減，而是持續增加，正在努力提高產能。

Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情況？

A：雖不知其他供應商情況，但台積電為支持 AI 需求產能緊張，一直在努力與客户合作滿足需求。

Q：市場對智能手機客户採用 SOIC 討論增多，在 PC 或智能手機領域是否有應用轉折點，還是仍主要集中在數據中心領域？
A：目前 SOIC 主要仍集中於 AI 應用，PC 或其他領域應用趨勢會出現，但不是現在。

Q：關於 2025 年雲業務增長情況，從長期看技術有需求潛力，但 2025 - 2026 年可能因宏觀支出或供應鏈挑戰存在不確定性。管理層預計今年 AI 相關業務銷售翻倍，2025 年增長上行空間和下行空間如何，如何看待今明兩年需求情況？中期 40% 是未來幾年的長期增長預期，如何看待增長軌跡？今年增長強勁，是否會出現暫時放緩然後再回升的情況？
A：希望有上行空間，團隊會努力提供足夠產能支持。基於 2024 年高基數，預測未來 5 年複合增長率為 40% 左右，可據此估算。現在討論 2026 年情況為時尚早。

Q：去年管理層認為到 2025 年年中是邊緣 AI 更多內容的轉折點，基於目前可見性，今年下半年客户是否會增加邊緣 AI 產品？之前提到邊緣 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加還是可持續增加？
A：客户開始在設備中加入更多神經處理功能，估計會多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增長不太可能，隨着技術遷移到下一個節點，會帶來更換週期縮短，這對台積電有利，整體影響大於 5% 的增長。

Q：觀察到先進封裝利潤率增加，能否告知去年 CoWoS 的貢獻，以及今年價值體現後，利潤率是否會接近甚至超過平均水平？
A：不細分先進封裝不同部分，總體而言，去年先進封裝佔收入超過 8%，今年將超過 10%。毛利率比以前好，但仍低於公司平均水平。

Q：IDM 越來越依賴台積電，IDM 業務是否仍支撐台積電長期增長？
A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持長期合作關係，支撐長期增長。

本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露