博通（紀要）：ASIC 客户加 2 變 “3+4”，暫不考慮併購

博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京時間 3 月 7 日凌晨，美股盤後發佈 2025 財年第一季度財報（截至 2025 年 1 月）：

以下是海豚投研整體的博通 2025 財年第一季度的財報電話會紀要，財報解讀請移步《Marvell 塌方、英偉達蟄伏？博通來當定海神針了》

一、$博通(AVGO.US) 財報核心信息回顧

1、FY25 Q1:

1）營收：2025 財年第一季度總營收達 149 億美元，同比增長 25%；調整後 EBITDA 達 101 億美元，創歷史新高，同比增長 41%。

半導體業務 Q1 營收受 AI 驅動增長，AI 營收 41 億美元，同比增長 77%，超 38 億美元的指引。

非 AI 半導體營收 41 億美元，因季節性因素環比下降 9%，整體恢復緩慢。

基礎設施軟件業務 Q1 營收 67 億美元，同比增長 47%，環比增長 15%。

2）利潤率 ：第一季度的毛利率為收入的 79.1%（non GAAP），好於最初的預期，原因是基礎設施軟件收入增加以及半導體收入組合更加有利；

第一季度綜合運營支出為 20 億美元，其中研發支出為 14 億美元。

第一季度經營利潤為 98 億美元，同比增長 44%，營業利潤率為收入的 66%；

第一季度調整後息税折舊攤銷前利潤（EBITDA）達到創紀錄的 101 億美元，EBITDA 利潤率 68%，高於 66% 的指導目標，其中不包括 1.42 億美元的折舊。

3）分業務：

a. 半導體解決方案業務毛利率約 68%，同比上升 70 個基點；運營開支因端側半導體研發的高強度，達到 8.9 億美金，同比增 3%；半導體業務經營利潤率 57%；

b. 基礎設施軟件業務毛利率為 92.5%，去年同期為 88%。運營費用 11 億；板塊 OPM 76%，去年同期 59%，主因嚴格整合 VMware、vSphere 到 VCF 產品升級，提升利潤率。

4）現金流和資本開支 ：

a. 第一季度的自由現金流為 60 億美元，佔收入的 40%，受 VMware 收購相關債務的現金利息支出、美國應税收入組合導致的現金税、第 174 條重新頒佈延遲及企業 AMT 影響

b. 博通的資本支出為 1 億美元；

c. 第一季度應收賬款週轉天數（Days Sales Outstanding）為 30 天，低於去年同期的 41 天。

d. 第一季度末的庫存為 19 億美元，環比增長 8%；庫存天數為 65 天；

e. 第一季度末，博通擁有 93 億美元現金和 688 億美元本金債務總額。

f. 第一季度，博通用新的優先票據、商業票據和庫存現金償還了 4.95 億美元的固定利率債務和 76 億美元的浮動債務，淨減少債務 11 億美元；

目前固息債餘額 0.588 億，加權利率 3.8%，加權期限 7.3 年；浮息債 60 億美金，利率 5.4%，期限 3.8 年。商票餘額 40 億，利率 4.6%。

g. 第一季度，博通向股東支付了 28 億美元的現金股息，並花費 20 億美元從員工手中回購了 870 萬股 AVGO 股份用於代扣税款。

2、FY25 Q2 指引：

2.1）整體指引

1）營收：預計 Q2 總營收約 149 億美元，同比增長 19%；

2）毛利潤：第二季度，由於基礎設施軟件的收入組合和半導體的產品組合，預計綜合毛利率將環比下降約 20 個基點，調整後息税折舊攤銷前利潤（EBITDA）約佔收入的 66%。

Non—gaap 税率預計為 14%。

3）現金流與資本開支：預計 Q2 non-GAAP 攤薄股數約為 49.5 億股。

2.2）半導體指引：

半導體總營收預計約為 84 億美元，同比增長 17%；

人工智能營收預計達到 44 億美元，同比增長 44%；非人工智能半導體營收預計為 40 億美元；

4）寬帶在 2024 年第四季度跌至谷底，但在第一季度出現了兩位數的環比回升，預計第二季度也將出現類似的增長，服務提供商和電信將加大支出

5）服務器存儲預計季度環比預計高個位數回升

5) 企業網絡上半年不增長，客户還在渠道清庫存；

6）無線業務環比下降，但同比基本持平。預計第二季度無線業務也將如此，同比略有下降。

7）工業領域的轉售額在第一季度下降了兩位數，預計第二季度也會下降。

這樣，整體非 AI-半導體業務二季度環比零增長，不過訂單額同比繼續正增長；

2.3）軟件指引

8）基礎設施軟件方面，第二季度預計約為 65 億美元，同比增長 23%；

二、博通財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1、半導體業務：

1）人工智能推動了半導體收入的增長，第一季度人工智能收入達到 41 億美元，同比增長 77%。由於面向人工智能超級計算機的網絡解決方案出貨量增加，博通的業績超出了預期。

2）博通正從兩方面加大研發投入：打造下一代加速器，如推出業界首個封裝 3.5D 的 2 納米 AI XPU，並向 10,000 tariff flops XPU 邁進；為超大規模客户擴展 50 萬個加速器集羣，將現有 Thermon 的額定容量翻倍，並推出下一代每月 100TB 的交換機，該交換機支持 200G 研究和 1.6 TB 帶寬。將在未來幾個月內向客户交付樣品。。

3）博通正在與超大規模合作伙伴合作，這些合作伙伴正積極投資於下一代機型，這需要高性能加速器和更大的人工智能數據中心集羣。仍然預計到 2027 財年，這三家超大規模客户將產生 600 億至 900 億美元的可觸達的市場規模（SAM）。

此外，博通還與另外兩家超大規模企業合作，開發定製的人工智能加速器，今年會如期流片 XPU；合作中，一個事實日益清晰——客户擅長軟件，我們擅長硬件；大模型合作幾乎是完美。

自上次電話會以來（PS：3 個已交付 +2 個在磨合），我們有新添加了兩個在洽淡的大客户開發前沿機型開發定製加速器。

這樣加起來，我們除了三個規模出貨的 XPU 客户之外，現在還有四個在深入磨合的客户。注意，這四個客户並不在我們之前預計的 600-900 億美金的可服務市場中。

4）2025 年，XPU 和網絡產品的部署將穩步上升。非人工智能半導體的復甦依然緩慢。

2、基礎設施軟件 ：

1）軟件部門的大幅增長是由於從主要的永久許可購買轉換為 SaaS 訂閲。截至目前，這一轉變已完成超過 60%。

2）這些永久許可證到 SaaS 的切換主要是計算虛擬化產品——vSphere。

3）目前還在向客户向上交叉銷售全棧 VCF，相比於計算虛擬化，這個可以讓整個數據中心實現虛擬化，讓客户自行部署端側私有云。

4）截至第一季度末，博通最大的 1 萬家客户中約有 70% 採用了 VCF，隨着企業採用人工智能並在內部數據中心運行人工智能工作負載，未來還有進一步增長的機會。

3）針對客户的端側數據中心AI 負載，博通與英偉達合作推出了 VMware 私有基礎平台，將 GPU 虛擬化，使企業能夠導入 AI 模型，在內部運行自己的數據，截至目前已有 39 家企業客户。

2.2 Q&A 問答

Q：你提到有 4 個新客户即將上線，能詳細談談目前看到的趨勢嗎？這 4 個客户有可能達到現有 3 個客户的規模嗎？這對定製硅片趨勢以及博通業務的長期樂觀前景和增長潛力意味着什麼？

A：這 4 個目前還不算嚴格定義的客户。在研發 XPU 時，博通並非真正的創造者，而是助力超大規模數據中心合作伙伴創建芯片和計算系統，這包括模型、軟件模型，要與計算引擎（XPU）以及將多個 XPU 集羣連接在一起的網絡緊密配合，以訓練前沿模型。

博通創建的硬件必須與合作伙伴的軟件模型和算法配合，才能實現全面部署和規模化應用，所以只有當知道合作伙伴已大規模部署、拿到能使其運行的生產訂單時，才定義為客户。

這 4 個是正在嘗試和前 3 個客户做同樣事情、運行或訓練自己前沿模型的合作伙伴。開發第一個芯片通常需要 1.5 年，博通有可行的框架和方法能加速這一過程。

沒有理由認為這 4 個合作伙伴不能像前 3 個客户那樣產生需求，但可能會晚一些，因為他們起步較晚。

Q：能描述一下本財年下半年相對上半年在 AI 業務上的增長情況嗎？與 90 天前相比，增長情況是更有利還是不利？90 天前提到的下半年 3 納米產品的產能提升是否仍按計劃進行？

A：目前來看 Q2 的數據比較鼓舞人心，部分原因是網絡產品出貨量有所改善，超大規模數據中心在 AI 加速器（甚至在某些情況下是 GPU）方面也有相關進展。此外，2025 財年存在一些訂單提前交付和加速的情況。但無法推測客户的想法，所以難以對下半年情況給出確切判斷。

不做下半年的相關推測。

Q：從新聞頭條來看，關税和 Deep Seek 可能會造成一些干擾，一些客户和其他互補供應商似乎有些不知所措，難以做出艱難決策。博通是否受到了這些動態的干擾？除了在人工智能領域增加客户外，博通是否會因此發生一些更大的變化？

A：目前判斷關税影響還為時尚早，關於芯片關税的情況尚未明確，也不清楚其具體結構。當前博通所經歷的是積極的干擾，即生成式人工智能對半導體行業產生的積極影響。生成式人工智能正在加速半導體技術的發展，包括工藝、封裝以及向更高性能加速器和網絡功能的設計方向發展。

在 XPU 方面，博通被要求針對合作伙伴、客户以及超大規模合作伙伴的前沿模型進行優化，這涉及到多個變量的平衡，如計算能力、網絡帶寬、內存容量和延遲等，對工程師來説是一次很好的挑戰。

此外，人工智能不僅推動企業硬件發展，還影響企業數據中心的架構，數據隱私和控制變得重要，大型企業可能會暫停將工作負載推向公共雲，轉而考慮升級自己的數據中心以在本地運行人工智能工作負載，這也是過去 12 個月所看到的趨勢。

對於關税問題，可能再過 3 到 6 個月會有更清晰的認識。

Q：從設計到部署的轉化率如何？是否有較大波動範圍？有什麼方法可以幫助博通了解這一情況？

A：博通對設計中標的看法與外界不同。博通認為，只有當產品大規模生產並實際投入生產部署時，才算獲得訂單。

從流片到產品交付給合作伙伴，再到實現大規模生產，通常需要一年甚至更久；從產品到合作伙伴手中到大規模生產，根據博通的經驗需要 6 - 12 個月。

而且，在博通看來，生產和部署 5000 個 XPU 不算真正的大規模生產。

博通在選擇合作伙伴時，會挑選真正有大量需求的客户，主要是在大語言模型前沿模型訓練領域有持續需求的客户。

所以當我們説 “設計中標”（design win），其實只要到規模持續行用才行。項目啓動一年半載，然後死掉了，這種不算。

Q：新的法規或人工智能擴散規則將於 5 月出台，這是否會影響目前有大規模業務的 3 個客户的訂單獲取或產品發貨？這些客户有進入中國市場或者向中國客户供貨的可能嗎？

A：在當前地緣政治緊張、各國政府採取諸多重大行動的背景下，大家對此都會有所擔憂，但博通沒有這方面的擔憂。

是否流入中國市場或向中國客户供貨？不評價。

Q：如果人工智能市場的業務組合更多地轉向推理工作負載，貴博通的業務機會和市場份額會有什麼變化？這會使目標市場規模（TAM）超過 600 - 900 億美元，還是保持不變但產品組合不同？未來一年，推理業務佔比高的市場是否更有利於 GPU 發展？

A：博通也將推理業務作為一個獨立的產品線來關注，推理芯片的架構與訓練芯片的架構有很大不同。600 - 900 億美元的目標市場規模是訓練和推理芯片的總和。

不過，到目前為止，博通所涉及的業務中，大部分收入還是來自訓練業務，而非推理業務。

關於 AI 芯片市場，根據預測，GPU 細分市場有望在市場上佔據最大份額。GPU 能夠有效處理訓練和運行深度學習模型所需的大量計算負載。這使得它們在數據中心和 AI 研究中至關重要，因為 AI 應用的快速增長需要高效的硬件解決方案。

此外，推理工程市場在預測期內預計將佔據 AI 芯片市場的最大份額，並將以最高增長率增長。因此，如果市場工作負載構成轉向推理，博通有機會擴大市場份額，特別是如果博通的產品能夠有效滿足推理工作負載的需求。

此外，雖然 GPU 在數據中心和其他高性能計算環境中佔據主導地位，但隨着推理工作負載的增長，其他類型的芯片，如 ASIC 和 FPGA，也可能在特定應用場景中找到機會。

Q：客户在選擇網卡時，在擁有最佳網絡交換及 ASIC 能力的廠商（如博通）和擁有計算能力的廠商之間做選擇，他們是怎麼考慮的，最終會關注哪些要點？

A：對於超大規模數據中心客户來説，在連接和擴展 AI 加速器（無論是 XPU 還是 GPU）時，選擇主要由性能驅動。

如果要在訓練和持續訓練前沿模型時從硬件中獲得最佳性能，那麼客户首先會選擇經過驗證的硬件和系統。

博通在網絡交換和路由領域至少有 10 年經驗，在這方面有很大優勢。而且隨着 AI 的發展，博通不斷加大投資，從 800Gbps 帶寬提升到 1.6T 甚至 3.2T，還在加速開發下一代產品，如計劃中的 Tomahawk 6、7 和 8，主要是為了少數有大市場潛力的客户。

Q：之前提到 XPU 單位在 2027 - 2028 年將從去年的約 200 萬個增長到約 700 萬個，新增的 4 個客户會使這個 700 萬的數量增加嗎，還是隻是填補到 700 萬這個數量？

A：目前所説的市場，包括換算成的單位數量，僅針對現有的 3 個客户。另外 4 個是合作方，還不被視為客户，因此不在已服務的可用市場範圍內。

Q：博通如何通過擴展產品組合來支持 6 個超大規模前沿模型的優化，在多大程度上協助客户實現每美元資本支出、每瓦的每秒浮點運算次數目標，以及客户在哪些方面可能會出於差異化需求而不與博通分享工作內容？

A：博通僅提供半導體方面的基礎技術，讓客户利用這些技術並根據自身特定模型和算法進行優化。博通會為每個客户進行一定程度的優化，大約有 5 個維度。

優化方式與合作伙伴的需求相關，涉及性能、功耗等方面，功率最終會影響總體擁有成本。同時，優化還與集羣規模、使用場景（如訓練、預訓練、後訓練、推理、測試時擴展等）有關。

對於所謂 “中國牆” 的問題，博通認為這是純技術問題，不做任何評價。

Q：博通擁有完整的連接產品組合，如何看待新的未開發項目擴大規模的機會，這些機會在光學、銅纜等方面如何展現，對博通有何增益？

A：博通與很多超大規模客户打交道，他們大多在進行擴張，幾乎都是新項目，傾向於採用下一代技術，機會非常大。

博通在銅纜方面有能力開展業務，但在通過光學提供網絡連接方面有很多機會，包括多模激光器（VCSELs）和單模激光器等主動元器件。

除以太網外，博通在 PC Express 等其他協議方面處於領先地位：又超級智能的交換機 + 一個非常低級的網絡接口卡（NIC），或者是一個非常智能的 NIC，但配一個非常簡單的交換機。

這些產品組合加起來，可能如之前季度所説，約佔博通人工智能總收入的 20%，有望達到 30%。不過，上一季度接近 40%，但這不是常態，通常平均接近 30%，而加速器（XPUs）佔 70%。

Q：運營支出增加，這些運營支出在人工智能機會方面投向了哪裏，是否與研發相關？

A：在研發方面，第一季度博通在研發上的合併支出為 14 億美元，且會繼續增加。博通在所有產品線都注重研發，以保持下一代產品的競爭力。重點聚焦兩個領域：

一是推出行業首個採用 3D 封裝的 2 納米人工智能浮點運算單元（AI FPU）；

二是將現有 Tomahawk 的評級容量提升一倍，使人工智能客户能夠在以太網上將加速器（XPUs）規模擴大到 100 萬卡。

Q：在網絡方面，人工智能業務環比增長情況如何，未來在併購方面有何想法，如何看待圍繞英特爾產品項目的諸多新聞？

A：在網絡方面，第一季度的業務比例是 60% 計算和 40% 網絡，但這不是正常比例。第二季度預計會延續當前情況，但這只是暫時現象，長期來看正常比例會是 70 - 30 。

關於併購，目前博通忙於人工智能和 VMware 業務，暫時沒有考慮併購。

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本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露