阿斯麥 ASML（紀要）：即使關税落地，也不應是主要承擔方
阿斯麥（ASML）於北京時間 2025 年 4 月 16 日下午的美股盤前發佈了 2025 年第一季度財報（截止 2025 年 3 月）：
以下是 ASML2025 年一季度的財報電話會紀要，財報解讀請移步《阿斯麥 ASML：訂單下滑 “拉警報”，關税還會再補刀？ - LongPort》
一、$阿斯麥(ASML.US) 財報核心信息回顧
1. 第一季度業績
① 收入情況：2025 年第一季度總收入為 77 億歐元，符合公司預期指引。光刻系統的收入達 57 億歐元，其中 EUV 銷售 32 億歐元，非 EUV 銷售 25 億歐元。邏輯芯片領域佔 58%，存儲芯片領域佔 42%。設備服務業務收入為 20 億歐元。
② 利潤情況：本季度毛利率為 54%，高於預期指引，得益於已安裝 EUV 系統實現客户生產效率目標、有利的 EUV 產品組合和高配置帶來的更高 ASP。研發費用為 11.61 億歐元，銷售、一般及行政管理費用為 2.81 億歐元，均符合預期指引。淨利潤為 24 億歐元，佔總收入的 30.4%，每股收益為 6 歐元。
③ 現金流情況：在第四季度自由現金流強勁後，第一季度自由現金流為-4.75 億歐元，原因包括客户付款和預付款動態變化，以及為未來產能持續投資固定資產。第一季度末，現金、現金等價物和短期投資品為 91 億歐元。
④ 股東回報情況：2025 年第一季度支付了 2024 年的第三次季度中期股息，每股普通股 1.52 歐元。2024 年每股普通股的股息達 6.40 歐元。本季度，公司購買股票總額約 27 億歐元 。
2.指引
① 收入指引：預計 2025 年收入在 300 億至 350 億歐元之間，2026 年為增長年。
② 25Q2 指引：總收入預計介於 72 億歐元至 77 億歐元之間；已裝機設備管理業務收入約 20 億歐元；毛利率預期處於 50% - 53%，因關税範圍、規模及價值鏈對關税的消化情況不明，該區間較往常更寬；研發費用約 11 億歐元，銷售、一般及行政管理費用約 3 億歐元。
③ 毛利率：下半年毛利率預計低於上半年，全年毛利率仍預計維持在 51% - 53%，需充分考慮關税帶來的不確定性因素。
3. 市場形勢
① 人工智能增長仍是行業增長關鍵驅動力，若 AI 需求強且客户能增產能滿足需求，有望達業績預期上限，否則可能至下限。
② 與 2024 年相比，邏輯芯片業務因先進製程節點推進收入增加；存儲芯片業務收入預計保持強勁；已裝機設備管理業務收入因設備基數增加、服務水平提升、EUV 貢獻增大及升級業務收入增加而預計增長。
二、阿斯麥 ASML 財報電話會詳細內容
2.1 高管陳述核心信息
1. 技術進展：
a. 低 NA 平台（以 NXE:3800E 為例）：本季度啓動對現有系統向每小時 220 片晶圓最終配置的升級，年底持續在已裝機設備推廣；新交付系統均達全規格，成熟度足以支撐大規模製造，諸多邏輯和存儲客户藉此推進先進製程節點，提升的生產力助力與客户攜手推進技術成本削減，為 EUV 單次曝光創造更多機會，尤其利好 DRAM。
b. 高 NA 平台（以 EXE:5000、EXE:5200 為例）: 2 月 SPIA 會議上客户展示多項成果，凸顯關鍵性能與成熟度里程碑，該技術具備簡化工藝、降成本、縮週期優勢，促使行業從低 NA 向高 NA 過渡。英特爾單季曝光超 3 萬片晶圓、工藝步驟大減，三星某次試驗中，週期時間改善 60%。今年一季度交付最後一台 EXE:5000，已有三個客户，第二季度起交付後續型號 EXE:5200。客户採用高 NA 技術分三階段：當前處於第一階段，客户引入系統至研發設施，與公司共探價值能力；預計 2026 - 2027 年進入第二階段，在一到兩層試運行測試量產準備；第三階段是在最先進節點關鍵層採用並量產。
2. 市場動態：半導體市場受人工智能驅動近期增長強勁，未來 AI 需求漸趨穩固，不過全球經濟因關税討論不確定性增加。據與客户交流，預計 2025、2026 年為增長年，且終端市場動態將使產品組合傾向先進邏輯芯片與 DRAM。
3. 未來預期：預計 2030 年營收介於 440 億-600 億歐元，毛利率 56%-60%。
2.2 Q&A 問答
Q：目前是否會考慮靈活定價，推動客户更快採用高 NA 技術？
A：一般而言，單次曝光光刻對客户優於多重光刻，能簡化流程、降成本。新光刻系統推出，我們都想盡快推動客户採用，實現單次曝光，低 NA 技術我們還在推進，高 NA 技術也一樣。
客户不迅速採用新系統做單次曝光主因不是工具價格，而是成熟度。成熟度不到位，技術成本就優化不了。高 NA 在相似階段的成熟度遠超低 NA，這是我們要努力的方向，也是第二階段重點。當下我們與客户聚焦高 NA 技術，就是要儘快提升其成熟度。若成熟度低就降價，只會給客户添亂，因為工具可能不可靠。
Q：你提到低 NA 下，EUV 單次曝光相較多重光刻被更多采用，尤其 DRAM 領域。能講講具體時機嗎？是兩年左右，還是更快就能看到這種應用機會？
A：每次為新客户節點帶來如 3800E 這種能優化技術成本的工具，就是推廣良機。這是項長期工作，我們和客户努力有段時間了。目前低 NA EUV 技術，工具成熟，生產效率提升， 3800E 比 3600D 快 30%。
Q：提及明年增長，今明兩季訂單預訂率應達何水平？若 2025 年達預期上限，2026 年能否繼續增長？
A：我們不會談增長幅度。基於技術、客户交流和市場需求，雖有宏觀因素影響，我們仍相信 2026 年能增長。關於所需訂單量，難以細説，能算出當前積壓訂單，其中不少與 2025 年後相關，明年預訂情況不錯，但仍需新訂單確保增長。下個季度重點關注於此，鑑於訂單性質不能精準反映業務勢頭，就不量化了。
Q：仍然預計中國市場銷售額佔比在 20% 左右嗎？能講講積壓訂單構成嗎？
A：今年中國市場佔比會略超 25%，上次説 20% 出頭，如今 DUV 需求有變化。積壓訂單裏中國部分佔比，大致還在 20% - 25% 區間。
Q：關税問題，過去幾周和客户交流如何？客户有沒興趣改交貨時間？從規避關税提前發貨看，交貨時間你們怎麼考慮？
A： 關税宣佈後，我們和客户的業務交流沒改變。一方面，介紹裏提過的不確定性仍在，短時間內客户、供應商都迷茫，大家都在摸索影響，不過目前交流未根本改變業務規劃。另一方面，很多客户按建議行事不現實，關鍵制約在空間，得有晶圓廠放設備，想投機性提前引入系統設備是行不通的。
Q：提到 3800 型號的低 NA 已成出貨主力，去年預造的 3600 型號庫存還剩多少？這些設備銷售情況如何？能升級到接近 3800 型號的生產力再賣嗎？
A：不必擔心。
Q：低數值孔徑 EUV 綜合均價約 2.3 億歐元，毛利率約 55%，這對嗎？之前提過設備升級，這在均價、毛利率，或涉及 IBM（已安裝設備的服務）等方面有無一次性、特殊情況影響？
A：計算無誤，均價大約是 2.27 億歐元。鑑於產品包含 3800 型、3600 型，以及各類配置情況等因素，該價格處於略高水平。但展望未來，綜合平均價格預期將有所回落，就低數值孔徑光刻機而言，在建模時將綜合平均價格設定在 2.2 億歐元左右較為適宜。
關於毛利率，公司不會按單個產品進行披露。此前曾提及，低數值孔徑光刻機的毛利率目前顯著高於公司整體毛利率，實際情況確係如此，不過具體數據暫不單獨公佈。
Q：此前預計集團收入裏中國市場佔比 20% 出頭，如今升至略超 25%，是何緣故？再者，因晶圓廠維保服務受限，能否為中國 IBM (（已安裝設備的服務）) 相關收入提供大致指引？望告知 2025 年對此的規劃。
A：就這幾個百分點的變化而言，實則涉及數億歐元的變動，不過這屬於正常商業動態範疇，並非巨大波動。可見，中國市場需求依舊強勁，細分來看，主流業務需求尤為突出。當下中國主流芯片需求旺盛，既滿足國內消費所需，又支撐對外出口，故而該需求極具韌性，甚至較三、六個月前的預期更為可觀。
Q：本季度中旬有報道稱中國接近自研出 EUV 光刻工具替代品，想請您分享下最新看法，談談其在可擴展性、可靠性方面的情況。
A：就現狀而言，並無實質性新突破。預計後續仍會有相關報道提及中國在該領域取得的進展，這主要源於中方有展現成果的強烈意願。從本質看，即便一些圖片有所展示，那也多為研究進展，而非產品成果。誠然，產生極紫外光乃至製備極紫外反射鏡並非不可企及，但這遠不足以表明成熟產品已呼之欲出。因而，我方依舊認為，中國要成功研製出 EUV 光刻機，仍需很多年。並且，後續此類報道料將持續湧現，畢竟展示階段性成果乃常有之舉。
Q：發言提及 AI 需求趨穩，英偉達 GTC 活動表明推理模型增加帶動更多半導體需求，不知這對 ASML 長期潛在市場預期能否產生正向影響？
A：從邏輯芯片與存儲芯片客户處獲悉，該領域需求依舊強勁。過往數季度，業界高度聚焦人工智能訓練環節，而如今，隨着發展逐步深入，將更多重心移至推理環節，合乎邏輯。長遠來看，推理部分在人工智能需求中的佔比勢必擴大，後續相關發展值得持續關注。
Q：鑑於關税影響，二季度毛利率範圍已放寬，那全年預期如何？全年毛利率受關税的直接影響怎樣？做此全年預期考量了哪些因素？
A：關税動態多變，很難給出確切數字。一方面，地區間最終的關税情況不明，半導體領域更是如此，美政府還在審查，關税規模難定。二來，即便明確了，整個價值鏈如何消化吸收也是問題。我們正與各方緊密合作，力求將產業鏈所受關税影響降到最低，而且我們認為降到最低後，主要負擔不應由阿斯麥承擔，而應由價值鏈下一環節揹負。當前不確定性太多，判斷全年所受影響根本不可能，二季度時間短，還能試着納入影響給出寬泛範圍，全年實在給不出數字。
Q：有種觀點認為，往後若讓晶圓廠地理位置更多元化，像在美國、中國多生產，最終利於半導體設備支出（WFE），當前關税形勢似乎也助推這點。想了解下您對此的最新看法，包括地理多元化對業務的影響，以及和客户就此的交流情況。
A：我覺得一方面這觀點沒錯。全球分散建晶圓廠，大概率得增添產能，才能保證晶圓產量，不過過程中會有效率損耗，半導體制造、數據中心分佈等領域都有體現，生態系統分散化趨勢明顯。長遠看，這會推高半導體與晶圓需求，畢竟晶圓多地生產，需求自然上漲，有積極意義。當下不確定性不容小覷，得綜合考量，總之利弊兼有。
Q：從研發階段的 EXE 5000 到量產的 EXE 5200，有哪些關鍵里程碑？可以講講產量或其他相關因素。
A：一般分三個階段：第一階段，客户接收首台設備或用我們阿斯麥實驗室設備測試新技術，因其全新，涉及成像、性能各方面，客户要驗證設計是否達標，此階段靠研發設備 EXE:5000，目前客户大多處於該階段，所以他們分享結果時我們很高興，意味着進展順利；第二階段，客户挑少量層級、產品，用更成熟、生產力更高的 EXE:5200 在早期量產中測試，現在我們已開始交付這款設備；等這階段完成，客户確認設備可用且成熟，到 2027、2028 年就能全面用於未來節點大規模製造。流程雖長，但跨多節點就得如此，目前客户進展正如此。
Q：鑑於你之前提到的關於 2 月 SPIE 會議（國際光學工程學會）的關鍵要點，先進邏輯領域似乎會是這項高 NA 技術的首批應用者。那麼，代工廠和 DRAM 誰會成為該技術的第二批應用者呢？
A：這很難講。説實話，之前就説過時間點很近。過去提到能使用實驗室設備的客户，涵蓋邏輯與存儲芯片兩類客户。一旦設備成熟、成本可控，他們都有理由儘快採用高數值孔徑技術。以往常認為邏輯芯片領域會先行一步，但這次二者難分先後。
Q：想了解公司來自中國四大芯片製造商的收入佔比，隨着時間推移是在下降，還是沒有變化？
A：隨着時間推移，來自中國四大芯片製造商的收入佔比下降了。中國市場參與者增多（長尾效應更明顯），但運往中國的產品中很大一部分仍流向大型企業，小客户採購設備數量少，中國銷售額仍有很大部分來自大型企業。
Q：目前你們提供給中國的性能最好的光刻設備是 1970i、1980i 型號。如果之後被限制到 1950i 或更低，從技術角度看，中國能否利用基於 NXE:1950i 或 NXE:1940i 的多重曝光技術製造 28 納米制程芯片呢？
A：當然可以。這在過去已經被其他客户做到了。回顧一下歷史，當一些非中國客户在做 28 納米制程的產品時，基本上使用的就是提到的這些設備。這絕對是可行的。甚至使用這些設備還能實現更精細的工藝製程。
Q： 關於積壓訂單，能否透露按出廠價來定價的訂單佔比，以及阿斯麥承擔海關費、運費等的訂單在積壓訂單中的佔比？
A：一般而言，各國情況不同。關鍵要看與客户的合同約定，關税成本可能轉嫁給他們。之前提過，關税成本不應由我們獨自承擔，而要在價值鏈中公平分攤。
Q： 剛提到 EXE:5200，阿斯麥已開始交付，想問 2025 年，這款設備會投入生產嗎？還是説今年高 NA 技術投入生產的只有 EXE:5000 ？
A：我們預計今年 EXE:5200 也會投入量產。我們曾表示今年預計會有 5 台設備實現驗收收入。去年我們有 2 台設備實現了驗收收入。而且如你所知，我們總共向客户交付了 5 台設備 ——5 台 5000 系列的設備。所以這就表明，在我們之前提到的今年預計實現驗收收入的 5 台設備中，也包括 5200 型號的設備。
Q： 地緣政治不確定性大，不過一季度英偉達將超蘋果成台積電頭號客户，這是高性能計算超越移動領域的重要里程碑。在此背景下，想了解您對 2026、2027 年的展望，以及當下和客户的相關溝通情況。
A：人工智能需求強勁，這點已獲不少客户證實。往後幾年，AI 領域需大規模投資，很多公司為入局已紛紛押注，改變這種投資風向的門檻頗高，客户也這麼反饋。所以，據交流來看，2025、2026 年業務增長勢頭足，主因就是 AI 及其發展態勢。2027 年還遠，預測那時 AI 啥樣，實在太難。不過近兩三年，對 AI 的投資及芯片產出承諾都很堅定。
Q：資本市場日重點是單次 EUV 取代雙重光刻，當時認為這個實現有些難度。但進展似乎加快。想問問何時能實現？記得你説先在 DRAM 領域，也想聽下今明兩年的發展情況，以及對光刻強度的總體影響。謝謝。
A：這變化會逐步顯現。工作量雖大，但提升生產效率、客户設備成熟與高效的每一步，都在降低 EUV 技術成本。單次曝光在複雜度、週期等方面比多重光刻對客户更友好，一旦成本打平，客户大概率轉向。所以會逐步推進。資本市場日已經展示過，預計 DRAM 和邏輯芯片各節點都會增加 EUV 層數，DRAM 裏多重圖形化本來就多，短期變化更矚目，未來幾年都會持續這過程。
Q： 想了解一季度關税不確定性是否影響貴公司訂單？
A：訂單波動和訂單獲取不均衡，過去幾年一直有。客户下大額訂單需多流程審批，本季度大額下單後，下季度就不太會再下或重複下單。像去年四季度有大額訂單流入，就影響了後續季度訂單情況。這種不穩定模式常見，所以它不能準確反映業務勢頭，別從訂單中去判斷客户對關税影響業務的看法。
Q： 2025 年目標區間的中間值覆蓋情況，上季度提到 EUV 已達中間值，那預計大幅增長的 EUV（尤其是中國以外地區）情況如何？
A：目標中間值方面，EUV 已達標，DUV 約完成 90%，考慮訂單交付週期，現狀不錯。
Q： 美國一面鼓勵半導體制造業回流，一面又對台積電赴美建廠所需設備徵關税，自相矛盾。想了解阿斯麥在華盛頓的立場，以及客户立場？
A：幾天前，這行業裏不少產品已免徵關税。不過，美國政府也説正在重審整個生態系統，研究應對之策。這種複雜性已得到各方認可，無論是我們、客户，還是美國政府。正因如此，他們才説要多點時間，去實現芯片製造本土化，同時調和與關税的矛盾。這就是目前出現延遲、要審查這一生態系統的緣由。
Q： 為了實現第一階段，你們有相當長一段時間的積壓訂單。你是否認為，積壓訂單中也包含了第二階段的訂單，因此實際上，只有到了 2027 年、2028 年第三階段產量提升時，才真正需要新增加的訂單呢？
A：高數值孔徑設備已經接到兩位數訂單，足以覆蓋一、二階段。第三階段訂單，得等客户確信設備用於大規模量產時才會來。而在這之前，我們大概可以提前幾個月看到。
Q：預計在今年年底或者今年下半年就能開始獲得這些高 NA 設備的第三階段訂單嗎？
A：不會太多，或有少量，但時機尚早。我們目前大多還處於第一階段，仍在安裝一些設備，這還需要更多的時間。
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本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露
