Marvell（紀要）：AI 業務未來將佔總收入的一半

邁威爾科技 Marvell(MRVL.O) 北京時間 5 月 30 日凌晨，美股盤後發佈 2026 財年第一季度財報（截至 2025 年 4 月）：

以下為 Marvell 2026 財年第一季度的財報電話會紀要，財報解讀請移步《Marvell：AI 環增 “失速”，下一張 “王牌” 在哪？》

一、$邁威爾科技(MRVL.US) 財報核心信息回顧

1. 現金流：經營活動現金流 3.33 億美元；通過現金股息向股東返還 5200 萬美元，股票回購 3.4 億美元（上季度 2 億美元）。

2. Q2 指引：

a. 營收：預計 20 億美元左右，±5%。​

b. 利潤：GAAP 毛利率 50%-51%，Non-GAAP 毛利率 59%-60%；GAAP 攤薄每股收益 0.16-0.26 美元，Non-GAAP 攤薄每股收益 0.62-0.72 美元。​

c. 費用：GAAP 運營費用約 7.35 億美元，Non-GAAP 運營費用約 4.95 億美元；其他收入和費用約 4900 萬美元，非 GAAP 税率 10% 。​

d. 股份：基本攤薄加權平均流通股 8.64 億股，攤薄加權平均流通股 8.74 億股。

二、Marvell 財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 業務動態：以 25 億美元現金向英飛凌出售汽車以太網業務，預計 2025 年完成交割，增強資本配置靈活性。

2. 數據中心市場：

a. 第一季度表現：收入 14.4 億美元，環比增長 5%，同比增長 76%。

b. 第二季度展望：環比增幅預計在個位數中段（5% 左右），同比保持強勁增長。看好數據中心業務長期潛力，受益於超大規模企業資本支出、主權數據需求及新興市場擴張。

c. 技術佈局：

- 推動人工智能芯片規模化量產及光電子產品出貨。

- 開發定製 HBM（高帶寬內存）和共封裝光學（CPO）技術，優化 AI 加速器性能，推動從銅互連向光纖互連轉型。

- 與英偉達合作引入 NVLink Fusion 技術，推出多芯片封裝平台，支持客户定製 XPU 項目，已進入生產階段。

3. 企業網絡與運營商基礎設施市場：

a. 第一季度表現：合計收入 3.06 億美元（企業網絡 1.68 億 + 運營商 1.38 億），環比增長 14%。

b. 第二季度展望：合計收入環比增幅預計在個位數中段（5% 左右），持續復甦。預計運營商和企業網絡市場收入連續第五個季度環比增長，宏觀經濟不確定性下仍維持增長預期。

4. 消費電子市場：

a. 第一季度表現：收入 6300 萬美元，環比下降 29%。

b. 第二季度展望：環比增長約 50%，主要受季節性和遊戲需求驅動。

5. 汽車與工業市場：

a. 第一季度表現：收入 7600 萬美元，環比下降 12%（汽車增長被工業下滑抵消）。

b. 第二季度展望：整體收入環比持平。

6. 未來展望：

a. 人工智能已佔數據中心新業務 “大部分”，定製業務（如 XPU 項目）將推動未來幾年 AI 相關收入佔比進一步提升。與美國大型超大規模客户合作的 XPU 項目進展順利，已實現 A0 以太網控制芯片量產，下一代產品將採用 3 納米工藝，預計 2026 年投產。

b. 將於 6 月 17 日舉辦定製人工智能投資者活動，聚焦定製芯片市場機會、技術平台（如系統設計、先進封裝）及多代合作優勢。

2.2 Q&A 問答

Q：關於 3 納米 XPU 項目，下一代項目的內容方向是增加、減少還是持平？貴司在該項目上是否具有獨家性，還是預計與競爭對手共享？

A：內容方向：下一代項目持續推進，已落實 3 納米晶圓和先進封裝產能，計劃 2026 年投產，預計隨 AI 資本支出增長，定製芯片收入通過項目迭代實現增長。

獨家性：客户通常與多合作伙伴合作構建芯片組合，鑑於 XPU 出貨量提升，客户可能採用多途徑滿足需求，因此不具備獨家性。

Q：Marvell 如何看待自身支持更廣泛客户羣的能力？

A：能力基礎：公司在工程研發方面具備擴展能力，過去幾年持續增加研發投入，並通過資本配置戰略將人才和團隊重新聚焦於數據中心和 AI 領域。

當前進展與規劃：已在支持多個項目的合作擴展，將在 AI 投資者活動中詳細説明相關項目；客户羣體不僅限於頭部企業，新興超大規模客户也能從公司技術中獲益，未來有能力推動公司規模進一步增長。

Q：市場對 Marvell 的 200G SerDes 技術定位存在較多討論，能否介紹貴司在該技術上的佈局？此外，與 NVIDIA 的合作進展如何？

A：200G SerDes 技術（以太網傳輸速度）佈局：技術性能與上市時間均為同類最佳，200G 產品已量產且表現優異。在 OFC 展會展示首個單通道 400G 演示，擁有激進的技術路線圖，electrical SerDes 和 Optical SerDes 技術均保持領先。

與 NVIDIA 合作進展：一是公司與關鍵合作伙伴深度融入生態系統；二是市場驗證了定製化方案的互補性，NVIDIA 在利用自身機架級解決方案研發投入的同時，也需滿足客户自主開發 XPU 的需求。公司參與其中並助力實現客户目標，將其視為向客户提供端到端產品組合的關鍵部分，合作涉及定製化 HBM、共封裝光學技術、先進封裝等領域。

Q：能否拆解數據中心收入，本季度 AI 業務佔比是否仍與上季度（約 55%）相近？猜測定製芯片因毛利率略低而增長。此外，今年 AI 收入遠超 25 億美元目標，實際年度規模大概在 35 - 40 億美元區間嗎？

A：拆解數據中心：不會按季度細分數據中心收入，此前表示 AI 已成為數據中心收入的主要部分。雖然無法明確具體佔比及時間節點，但隨着大眾市場和核心業務復甦，預計在不久的將來，AI 不僅是數據中心終端市場的主要收入來源，還將成為控股公司的主要收入，甚至將佔全公司收入的 50% 。

AI 收入：未對今年 AI 收入具體規模作出回應。

Q：是否因客户定製業務增長較快導致毛利率略低？

A：季度內業務組合變化中，定製業務毛利率低於公司平均水平，確實會對季度毛利率產生影響。定製業務在 Q2 及下半年將持續強勁增長，其與其他業務的相互作用將決定下半年毛利率，目前預計處於與 Q2 指引相似的範圍。

Q：是否預計定製業務在下半年繼續增長？企業級業務是否會緩慢穩定增長？能否補充下半年業務預期的相關信息？

A：定製業務增長：是。

企業級業務：核心業務（含企業網絡和運營商業務）正經歷強勁復甦，預計今年剩餘時間繼續恢復和增長。

下半年整體預期：關注宏觀動態，預計全年整體業務增長，AI 和數據中心需求持續，核心業務復甦將為 27 財年奠定基礎。

Q： 投資者希望數據中心業務增速快於下季度的中單位數及指引水平。能否説明 AI 業務與非 AI 業務（如本地部署等）的增長差異，並闡述 AI 業務的具體增長速度？

A： 數據中心業務整體增長：過去季度中，數據中心業務從 Q3 到 Q4 增長超 20%，當前季度增長 4%，預計後續以中單位數增長，Q2 增速略快於 Q1。同比來看，數據中心收入同比增長超 70%，對增長軌跡有信心。

AI 與非 AI 業務差異：AI 業務是數據中心中增長最快的部分，目前已經在數據中心中超過一半， AI 收入未來將佔公司總收入一半。

AI 業務增速：未給出具體數值。

Q：能否談談本地部署業務或其他變動業務的情況？

A：本地部署業務當前規模小，對數據中心收入有輕微拖累，但整體影響有限。第一季度略有下滑，整體相對穩定，未來貢獻度下降，可能維持現狀或略有回升。數據中心收入主要由 AI 驅動，其他業務表現持平；企業本地部署因支出結構轉向 AI。

Q：數據中心業務指引為中單位數增長，且定製芯片增長強勁，光模塊業務是否存在時間節點問題？能否説明光模塊業務現狀及在指引中的考量？

A：至於光學業務，預計該業務在今年全年都會持續增長。定製業務和光學業務都呈現增長態勢。消費者業務的強勁反彈是季節性的、符合預期的。但需要注意的是，從全年來看，該業務通常略低於平均水平。

Q：與亞馬遜合作中提及的電纜等其他組件產品，目前對公司的影響規模如何？相比競爭對手的較大數據，該業務對公司的重要性如何？

A：與亞馬遜在網絡和連接領域的合作進展順利，涉及多類產品，但暫無重大更新，未提及具體規模數據。

未直接對比競爭對手數據，強調合作中新類別產品（如 AEC 加速以太網控制器）今年將逐步量產，並推動交換領域收入增長，業務整體呈積極發展態勢。

Q：領先的 GPU 供應商準備推出支持 1.6T 光連接的下一代平台及以太網擴展解決方案。通常光模塊先於 GPU 發貨，是否預計 1.6T 光模塊解決方案即日起將強勁增長？ 5nm 解決方案已通過客户認證，是否會將 3nm DSP 解決方案集成到下一代網絡平台中？

A： 1.6T 光模塊增長：已開始交付 5nm 工藝的 1.6T 光模塊，當前需求強勁但初始階段規模有限。因 800G 光模塊全年需求仍佔主導，1.6T 大規模增長預計明年啓動。

3nm 解決方案集成：3nm 產品需求強勁，產品開發進展順利，生態系統正推動向 3nm 升級（基於功耗優勢），公司已為 1.6T 光模塊在下一代平台的應用做好準備。

Q：公司曾對 ASIC 業務設定特定毛利率水平。目前該水平是否仍然合理？展望下一代產品，如何看待 AI ASIC 業務的可持續毛利率？是否仍維持在原有預期區間？

A： 當前毛利率水平：整體定製業務（含 ASIC）毛利率仍可控制在原有討論範圍內，儘管業務規模擴大，但管理能力未受影響。

定製業務內部差異：在定製業務（XPU）內部，銷量越高，毛利率越低，但營業利潤會顯著增加；非 XPU 業務（如利用 IP 的定製網絡設備、加速器等）毛利率略高，且銷量超預期，整體組合未改變原有毛利率區間。

下一代產品展望：AI ASIC 業務（如 XPU）毛利率仍將維持原有較低水平，但非 XPU 的高毛利業務增長（如定製網絡類產品）可優化整體結構，公司對毛利率有信心，管理策略不變。

運營利潤率（管理層補充）：所有業務項目均推動運營利潤率提升至模型預期水平，項目規模擴大但投資有限，過去季度已體現槓桿效應。運營利潤絕對值的增加和 EPS 增長顯著（EPS 增速約為收入兩倍），預計因大型項目槓桿效應，該趨勢將持續，運營利潤是可觀。

Q：ASIC 項目是否可能採用雙供應商模式？若採用，公司花數年設計的項目是否有不會在年底因客户選擇其他供應商而被淘汰的保障？

A： 雙供應商可能性：鑑於項目規模，不排除尋求多個供應商的可能。

項目保障：對初始項目的收入連續性及新增項目的收入增長有信心，正按計劃推進生產和執行。雖存在外部雜音，但專注於客户需求與自身執行能力，未直接提及淘汰風險的具體保障措施。

Q：NVIDIA 開放了 NVLink，貴公司是否將自研 SerDes 設計為與 NVLink 兼容，並作為 IP 模塊提供給 ASIC 客户？此外，NVLink 融合產品中是否涉及 NVIDIA 向貴公司的 IP 授權？

A：SerDes 兼容性與 IP 模塊：計劃採用小芯片（chiplet）解決方案，通過 I/O 技術（輸入輸出）實現 XPU 與 NVLink 芯片的接口連接，未明確提及自研 SerDes 是否直接兼容 NVLink 或作為 IP 模塊提供，但強調與客户合作設計 XPU 並對接 NVLink 生態。

IP 授權問題：未直接回應是否涉及 NVIDIA IP 授權，僅説明合作聚焦於開放生態理念（讓客户利用現有基礎設施投資），已獲客户興趣，具體模式待觀察。

Q： 從 800G 向 1.6T 光模塊升級過程中，公司的市場份額如何？技術轉型可能帶來哪些影響？基於可見性，客户當前的庫存水平如何？

A： 市場份額：800G 領域保持主導地位，雖有新競爭者進入但地位穩固；1.6T 產品已率先推出（5nm 工藝），正推動 400G I/O 技術以支持 3.2T，市場份額不會發生根本性變化，執行速度與產品爬坡能力強化領先優勢；新技術（如 線性可插拔光模塊 LPO）影響漸進，主要用於擴展場景，公司將基於現有技術參與佈局，但預計其市場佔比較小。

庫存水平：客户分銷庫存極低，上季度銷售強勁，全年及明年（尤其在技術轉型期）光模塊業務預計持續增長，庫存風險可控。

Q：對於探索多路徑的客户，公司預計其需求是偏向性能導向的產品項目，還是可能出現超大規模客户針對完全不同工作負載採用完全不同 ASIC 項目的情況？

A：更多細節（如不同商業模式、客户多元需求）預計在 AI 日進一步討論。

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本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露