半導體週期下行,台積電如何持續增長?(台積電電話會)

$台積電(TSM.US) 於北京時間 7 月 14 日下午的長橋美股盤前發佈了 2022 年第二季度財報(截止 2022 年 6 月),要點如下:

季報核心數據 vs 市場預期速覽:

1)營收端:季度實現 181.6 億美元,環比 +3.4%,符合指引預期(176-182 億美元);

2)毛利率:季度毛利率達到 59.1%,環比 3.4pct,超指引預期(56-58%);

3)業務情況:手機佔比繼續下滑,7nm 以下製程收入突破一半並繼續提升;

4)下季度指引:2022 年第三季度收入 198-206 億美元(市場預期 187 億美元)和毛利率 57.5-59.5%(市場預期 56.1%)。

詳細財報信息可以參考海豚君的點評《台積電:砍單潮中的 “另類” 傲骨

一、電話會增量信息整理:

1)全年指引:全年營收指引 30% 左右(繼續維持);全年資本開支 400-440 億美元(繼續維持),但本季度提到接近 400 億美元的下行(實則有所下調);

2)長期毛利率:53% 及以上(繼續維持)。由於 Q2 毛利率已經達到 59%,所以中長期隨着半導體週期下行,毛利率也可能出現回落;

3)公司業務展望:①2023 年的增長來自於先進製程(新制程拉動);②疲軟市場的庫存在下半年繼續下降(表明目前庫存仍較高);③未來幾年的長期營收將在 15%-20% 的複合年增長率之間;

4)3nm/新制程進展①3nm:2022 下半年量產,2023 上半年有營收貢獻,會對整體毛利率有 2~3 個點的稀釋;②2nm:預計 2024 年試產,2025 年量產。較 N3E 同功率下 10~15% 速度提升,同速度下 20~30% 功率優化,20%+ 邏輯密度增加;

5)半導體行業週期2023 年將出現一個典型的芯片需求下滑週期,但整體下滑程度將好於 2008 年。現在,公司不討論之前的 1000 億美元的資本開支指引。

二、電話會原文

公司指引:

  1. 營收:2022 年營收(按美元計)將增長 30% 左右
  2. Q3 營收指引 198~206 億美元,中值 11.2% 環比增長(基於美元:新台幣=1:29.7 假設)
  3. 毛利率指引:57.5~59.5%
  4. 營業利潤率指引:47~49%
  5. 長期毛利率指引 53% 及以上不變。
  6. 資本支出:2022 年資本支出維持 2022 年 1 月法説會指引 400-440 億美元,但由於設備問題,將把 2022 年的資本支出推到 2023 年,預計 2022 年資本支出將更接近預測區間下限。不再討論之前的 1000 億美元指引,會實時調整。
  7. 税率:2022 税率指引 10~11%,2023 有效税率增加。

公司展望:

  1. 增長:2023 年增長將由先進製程驅動。
  2. 庫存:由於智能手機、PC 和消費終端細分市場的設備勢頭疲軟,我們觀察到供應鏈已經採取行動,預計庫存水平將在 2022 年下半年下降,預計半導體供應鏈的過剩庫存需要幾個季度才能重新平衡到一個更健康的水平。我們認為庫存調整可能會持續幾個季度,直到 2023 年上半年
  3. 產能:我們預計 2022 年全年產能將繼續吃緊,2023 年產能利用率將保持良好。
  4. 長期需求:在未來幾年,硅含量的增長將會更高,在中位數到較高的個位數百分比範圍內,並支持半導體的長期結構性需求,包括 HPC,汽車,手機,IOT 等領域。
  5. 長期營收:未來幾年的長期營收將在 15%-20% 的複合年增長率之間。
  6. N3:2022 H2 量產,2023H1 有營收貢獻,會對整體毛利率有 2~3 個點的稀釋。預期其後平滑爬坡,HPC,手機都有驅動。
  7. N2:在進程中,預計 2024 試產,2025 量產;我們和客户共同合作,客户更關心有效功率;chiplet 的客户佔比在提升。較 N3E 同功率下 10~15% 速度提升,同速度下 20~30% 功率優化,20%+ 邏輯密度增加。

分析師問答

Q:展望今年下半年庫存,和明年上半年庫存調整的原因?

A:我們今年確實有 35% 左右的增長。但我們也希望我們的客户開始採取行動減少庫存水平。預期至少持續到 2023 年上半年,他們將繼續進行庫存調整。儘管庫存持續調整和宏觀不確定性,半導體長期需求的結構性增長軌跡依然堅挺。我們預計我們的產能保持緊張,業務將更有彈性。我們對短期和長期增長前景都有信心。

Q:資本支出的增加對 3 納米,5 納米,還是成熟節點的成本影響更大?會對 2023 年的資本支出又影響嗎?

A:在先進節點和成熟節點都有一些變化;現在談論明年的資本支出還為時過早,今年 CAPEX 更接近 40~44b$ 區間的下限。

Q:未來幾年的年複合增長率將在 15% 到 20% 之間,這個增長的驅動力拆分是怎樣的,出貨量、ASP,還是硅含量的提升?

A:具體數字,我不能告訴你,因為這是機密。先進設備硅含量的增長實際上至少是中高個位數。雖然總體電子設備增長很平緩,或者是低的個位數,但仍在增長。結合所有這些和我們對客户的價值銷售,所以我們有信心説 15% 到 20% 的複合年增長率是可以實現的。

Q:台積電將成熟的節點專業產能擴大 50%,這都是新增產能嗎?是基於什麼應用驅動的需求增長?

A:50% 的增長,我們指的是 50% 的特殊工藝產能。這並不意味着整體產能會增加。我們這樣做是因為我們的客户的需求,我們密切合作以支持增長。

Q:過去的大部分擴張都集中在先進節點上,是什麼讓台積電有信心在專業技術上擴張?

A:我們能看到硅含量持續提升,在各種終端。因此,在客户的要求下,台積電與客户緊密合作,以擴大我們的專業技術能力。我們對此非常有信心。

Q:台積電 2023 年的基本情況是什麼。你們是否認為這將是一個典型週期,比如 2015 年或 2019 年的下行?

A:是的,我們的基本情況是一個典型的下降週期。庫存修正可能會持續幾個季度,類似 2008 年的時候,但這並不是一個大的下降週期。

Q:2023 年 N3 的收入貢獻有多少,此外,隨着 N3 的產能增加,對盈利能力有什麼影響?

A:就 N3 的收入貢獻而言,在一開始就談論領先節點的收入貢獻,與過去相比,沒有什麼意義,因為總量在增加,我們相信它會繼續增加。就金額而言,它肯定比最初階段的前幾個節點要大。在盈利能力稀釋方面,我們預計在 2023 年它將影響毛利率 2 到 3 個百分點。

Q:怎麼看待今年下半年 fabless DOI 的趨勢?

A:我們預計 fabless DOI 將在下半年逐步下降。

Q:2022,2023 對全行業增長預期的變化?

A:我們對半導體的預測不包括內存,2022 年的增長預測與我們之前的預測相同。對於 2023 年,現在預測還為時過早。

Q:業內其他公司正在利用項目融資建立新的晶圓廠,這種新的晶圓廠租賃模式。那麼台積電對此有何看法?

A:我們現在不考慮項目融資。通常,項目融資需要嚴格的條款和更高的成本。我們將主要通過我們的經營現金流和利用我們強大的資產負債表借款為擴張提供資金。

Q:HPC 庫存?

A:你一定預期客户有太多庫存在 HPC。但我們認為,雲計算持續增長,我們認為我們的業務波動性較小。

Q:高端智能手機領域會有較大庫存調整嗎?

A:我們沒有看到高端智能手機庫存過多,所以沒有調整。

Q:N2 邏輯密度增益超過 20%。但這是否代表了一個顯著的放緩,尤其是在摩爾定律的背景下?這對整個技術意味着什麼?

A:N2 會是最先進的,因為我們和客户共同合作。N2,包括晶體管,封裝,不只晶圓上更多芯片。客户更關心有效功率。

Q:當我們展望未來幾年時,我們是如何看待 HPC 的?這是由基於 ARM 的驅動還是由 x86 驅動?

A:台積電是大家的代工廠,我們希望都會有增長。Arm, X86 都有加大比例營收貢獻。HPC 將是最大的貢獻者,並且在未來幾年中,它將越來越成為台積電增長的主要驅動力。

Q:關於美國擴張的高昂成本,台積電看到了什麼樣的成本差異?與客户和政府就更高的成本和補貼進行了哪些討論和談判?

A:美國成本更高,過去幾年,人力成本更高。我們對政府有溝通,對成本有充分預期。客户很需要當地建廠,我們也在為降本持續努力。有和政府聯合投入,20 年前。我們客户的需求有波動,我們也不想僅限於某類客户,我們的客户是多樣化的,所以現在沒有計劃聯合投資。

Q:明年 N3 會稀釋毛利率,2~3pt 的稀釋是相對於哪個數字?

A:是説對明年的毛利率而言,而 53% 長期毛利率已經充分考慮了稀釋。

Q:我們預期手機客户未來某個時點會接受 3D IC, SOIC 嗎?

A:SOIC 現在被 HPC 客户廣泛接受。但是關於移動端,我們也有其他方案去滿足要求。

Q:早在 2021 4 月,台積電就已經為未來 3 年 1000 億美元的資本支出提供了指導。現在把去年和今年的數字加起來,這意味着 2023 年的資本支出會下降嗎?或者是否有一個新的修訂後的資本支出指南?

A:不討論之前的 100b 指引了。每年修訂資本開支主要是因為未來機會,只要未來有機遇,有謹慎的計劃。

Q:儘管資本支出有所增加,但今年迄今為止,為什麼貶值增長相當平緩或較低?那麼,我們是否應該預計 2023 年的折舊會增加?

A:今年預期折舊同比單位數增加,略低因為設備延期

Q:如果客户進一步更激進的調低庫存,台積電有何策略?

A:客户有庫存調整,但是今年整體供不應求,我們的產能持續緊張,利用率持續健康。

Q:先進封裝,哪個領域最接受?營收增速指引?

A:我們發展先進封裝去滿足客户需求,目前先是 HPC 客户,後續會廣泛接受。認為 N2 會有更多 3D IC 需求。

Q:載板會更多用在 3D, 2.5D IC 嗎?

A:3D, 2.5D IC 都很重要,我們會朝着更高計算性能,更大載板的方向滿足客户需求。

Q:Capex 驅動力,是 EUV,還是什麼設備?

A:每年資本開支,各季度可能不同。沒有細節可提供。

Q:是什麼推動了台積電的定價策略,成本膨脹或其他因素?

A:我們不評論細節。定價是戰略的, 基於價值,不是機會主義或成本加成。我們確實面臨製造成本挑戰。正如我們所提到的,不斷上漲的原材料、公用事業和工具成本等等。儘管如此,我們仍然認為 53% 的長期毛利率是可以實現的,而且 53% 甚至更高。

Q:對於 N2 上的 HPC 應用程序,採用芯片架構方法的百分比是多少?

A:我們不能透露這個數字,只能提供的信息是,在 N2 或 2 納米技術中使用芯片的客户數量將開始增加,這將成為 2 納米和以下技術的主要途徑。

<本篇完>

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