
台積電(紀要):全年營收增速上調至 30%
台積電(TSMC)於北京時間 2025 年 7 月 17 日下午的美股盤前發佈了 2025 年第二季度財報(截止 2025 年 6 月),
以下是台積電 FY25 Q2 的財報電話會紀要,財報解讀請移步《硬氣的台積電,才是半導體真 “脊樑骨”!》
一、$台積電(TSM.US) 財報核心信息回顧
1. 營收概覽
(1)2025 年第二季度營收:新台幣營收環比增長 11.3%,以美元計算,營收環比增長 17.8%,達到 301 億美元,超出預期。得益於市場對我們行業領先的 3 納米和 5 納米技術的強勁需求,但一部分抵消了不利的匯率影響。
(2)技術營收佔比:
3 納米:佔晶圓營收的 24%
5 納米:佔晶圓營收的 36%
7 納米:佔晶圓營收的 14%
先進技術(7 納米及以下):佔晶圓營收的 74%
(3)平台營收佔比:
HPC:環比增長 14%,佔營收的 60%
智能手機:環比增長 7%,佔營收的 27%
物聯網(IoT):環比增長 14%,佔營收的 5%
汽車:持平,佔營收的 5%
DCE:環比增長 30%,佔營收的 1%
2. 財務指標
(1)毛利率:環比下降 0.2 個百分點至 58.6%,主要原因是匯率不利以及海外晶圓廠利潤率的稀釋,但部分抵消了產能利用率提高和成本優化措施的影響。
(2)運營利潤率:環比增長 1.1 個百分點至 49.6%。
(3)每股收益(EPS):新台幣 15.36 元,同比增長 60.7%,
(4)股本回報率(ROE):34.8%。
(5)資本支出(CapEx):新台幣 2970 億。(96 億美元)
3. 資產負債
(1)現金及有價證券:2.6 萬億新台幣,摺合 900 億美元。
(2)流動負債:環比減少 220 億新台幣,主因是由於所得税的繳納,應計負債及其他項目減少了 380 億美元。
(3)財務比率:應收賬款週轉天數減少了 5 天至 23 天。減少主要由於新台幣升值,因為幾乎所有的應收賬款都是美元。庫存週轉天數減少了 7 天,降至 76 天,主因是 N3 和 N5 晶圓出貨量增加。
4. 2025 第三季度及全年指引
(1)營收:318 億美元至 330 億美元之間,環比增長 8%,按中間值計算同比增長 38%。
(2)毛利率:1 美元兑 29 新台幣的匯率假設,預計在 55.5% 至 57.5% 之間。由於持續的不利匯率以及隨着熊本和亞利桑那州晶圓廠產能進一步提升, 海外晶圓廠的利潤率下降更為明顯。
(3)運營利潤率:約 45.5%。
(4)全年收入目標:預計 2025 年全年以美元計價的營收將增長約 30%(上調了,此前預期 25% 左右)
(5)全年資本開支計劃:維持 380-420 億美元
二、台積電財報電話會詳細內容
2.1 高管陳述核心信息
1. 盈利能力和利潤率展望
毛利率:實際匯率為 1 美元兑 31.05 新台幣。這對實際毛利率造成了約220 個基點的不利影響。海外晶圓廠產能提升也給我們帶來了略高於 100 個基點的影響,主要是因為亞利桑那州晶圓廠的利潤率開始下降。
匯率影響:收入以美元計價,而約 75% 的銷售成本以新台幣計價。新台幣平均環比升值約 4.4%,這對我們第二季度的新台幣收入和毛利率分別產生了約 180 個基點的負面影響。
展望:按照當前 1 美元兑 29 新台幣的匯率計算,新台幣平均環比將再升值 6.6%,這將對第三季度的新台幣收入和毛利率分別產生 6.6% 的負面影響。即使匯率不利,我們認為 53% 及以上的長期毛利率仍然是可以實現的。我們將利用亞利桑那州不斷擴大的規模,並致力於運營以改善成本結構。
2. 市場和需求展望
AI 需求:人工智能和高性能計算 (HPC) 相關需求的持續強勁增長,包括來自自主人工智能的需求不斷增長。代幣交易量的爆炸式增長表明人工智能模型的使用和採用率不斷提高,這意味着需要越來越多的計算,從而帶來前沿硅片的需求。
關税政策:目前尚未發現客户行為有任何變化。
未來指引:預計第三季度的業務將受到市場對我們尖端工藝技術的強勁需求的推動。
3. 全球擴張
美國工廠的進度:要在亞利桑那州建立 6 座先進的晶圓製造廠、兩座先進的封裝廠和一個大型研發中心。公司的第一座工廠已經在 2024 年第四季度成功實現量產,該工廠將採用 N4 工藝技術,良率可與台灣晶圓廠媲美。第二座晶圓廠將採用 3 納米工藝技術,建設已完工。第三座晶圓廠(將採用 2 納米及 A16 製程技術)的建設已啓動。第四座晶圓廠將採用 N2(2 納米)和 A16 製程技術。而第五座和第六座晶圓廠將採用更先進的技術。
日本工廠:熊本的第一座特色技術工廠已於 2024 年末啓動量產;第二座特色工廠的建設計劃於今年晚些時候啓動;
德國工廠:在德國德累斯頓建設一座特色技術工廠的計劃正順利推進;
中國台灣:計劃在未來幾年內建設 11 座晶圓製造廠和 4 座先進封裝廠;正準備在新竹科學園區和高雄科學園區分多階段建設 2 納米晶圓廠;
4. 技術更新
N2 技術按計劃將在 2025 年下半年順利進入量產階段,其產能提升曲線與 N3(3 納米)相似;
N2P 在 N2 的基礎上進一步優化了性能和功耗,計劃於 2026 年下半年量產;
A16 預計於 2026 年下半年實現量產;
繼續推進 A14 芯片的持續改進戰略,劃於 2028 年實現量產;
2.2 Q&A 問答
Q:您提到人工智能的需求肯定比三個月前好。上個季度,您還提到 CoWos 的產能可能在 2026 年達到平衡。我們仍然這麼認為嗎?
A:人工智能需求持續強勁,CoWos 的需求也是如此。公司正在努力縮小缺口,市場依然是非常健康的
Q:相比 3 到 6 個月前,客户在端側 AI 方面的開發進展如何?他們的興趣或投入程度有何變化?你們怎麼看這個趨勢?
A:客户完成新產品設計通常需要 1 到 2 年。雖然邊緣設備的出貨量增長温和,但芯片面積(die size)持續增長,大約增加了 5% 到 10%。這一趨勢仍在繼續,預計還需等待 6 個月至 1 年才能看到更明顯的進展。
Q:毛利率有關,因為累積的匯率影響幾乎達到了 4.4 個百分點,這一影響巨大。因此,當台積電考慮 2026 年的晶圓定價(即所謂的體現自身價值的定價)時,會將這種匯率影響納入考量嗎?是否有信心將毛利率維持在與今年相近的水平?
A:匯率帶來的影響確實很大。我們正在着手解決這個問題。我們有信心實現 53% 及以上的毛利率,我還是希望大家多關注 “及以上”。
Q:鑑於 H20 芯片對華出貨的事宜,台積電是否有可能上調未來 5 年 AI 半導體中位數 45% 年複合增長率的目標?
A:關於 H20,中國市場的開放是利好消息,客户仍可向中國供貨,對他們和台積電都是正面影響。但目前還沒有收到明確信號,因此現在上調預測為時尚早,可能要等到下季度才適合回答這個問題。
Q:N2 的產能提升進度曲線與 N3(3 納米)相似。這意味着什麼呢?當然,還有我們預計 N2 在 2026 年對營收的貢獻有多少,或者説我們能透露多少相關信息?
A:公司會藉助智能手機領域來提升新制程節點的產能。不僅是智能手機領域,高性能計算(HPC)產品領域也會參與其中。因為公司新建晶圓廠以提升產能的能力有限,受到產能的制約,所以 N2(2 納米)的產能提升進度曲線與 N3(3 納米)相似,但它對營收的貢獻肯定會更大,2nm 的價格更高。
Q:因為新建一座晶圓廠需要 12 到 18 個月的時間,到 2027 年,你們在 N2 方面應該能實現更高的增長?
A:會在 2026 年回答這個問題。
Q:對未來兩年 N5 與 N3 製程的供需展望如何?特別是隨着 AI 產品向 N3 遷移,未來 3 年 N3 的產能是否會非常緊張?台積電是否能因此體現更高的價值或定價?與此同時,N5 製程的產能利用率是否會下降?
A:目前 N3 產能非常緊張,預計會持續幾年;N5 也依然緊張。由於許多 AI 產品仍在使用 4nm 製程,未來兩年將逐步轉向 3nm,導致 N3 需求更高。台積電正積極擴充產能,包括啓動新產能集羣,以應對 N7、N5、N3 乃至未來 N2 的需求。雖然這並非毫無成本,但對台積電而言,在這些節點之間調整或轉換產能要容易得多。
Q:面對匯率不利和海外成本帶來的結構性壓力,台積電是否能通過調整晶圓價格來抵消這些影響,從而實現應有的價值?
A:關於毛利率:雖然匯率和海外成本是結構性挑戰,但台積電可以依靠多種因素(不只是漲價)來抵消負面影響,因此仍有信心實現 53% 以上的毛利率目標。
Q:台積電在自身營運中導入 AI 的舉措,能帶來多少經濟效益?
A:關於 AI 帶來的效益:台積電已在製造和研發中應用 AI,哪怕僅提升 1% 的生產力,對於公司規模而言,就相當於約 10 億美元的效益。
Q:台積電為什麼在中國台灣和海外同時大規模擴建晶圓廠?這是前所未有的擴張規模,而面對持續強勁的數據中心需求,台積電是否計劃加速將 5 納米產能轉換到 3 納米?
A:最近全球 AI 數據中心需求激增,5 納米、3 納米和未來 2 納米制程的需求非常強勁,台積電長期未見如此強烈的需求。儘管如此,公司仍在努力確保有足夠產能來支持這些需求。
Q:與 N3 相比,N2 的投資回報率(ROI)如何?儘管資本支出(CapEx)更高,但 N2 的良率表現如何?目前在 2 納米制程方面有哪些最新進展?
A:N2 的盈利能力優於 N3,預計恢復到過去較快的回本速度。雖然過去的 N3 平均毛利率約為 50%,現在 N2 是 53%,比較時間無意義,但結構上 N2 仍更有利可圖。N2 研發進展順利,預計今年下半年開始量產,明年上半年開始貢獻收入。
Q:儘管 2025 年營收預期上調,且 AI 需求強勁,為什麼 2025 年的資本支出(CapEx)仍維持在 380-420 億美元的區間?這是出於宏觀經濟不確定性還是建設方面的限制?2026 年和 2027 年的資本支出展望如何?
A:資本支出是為未來業務機會做準備,只要有機會,公司就會持續投資。鑑於當前宏觀不確定性,台積電在制定產能和資本支出計劃時會有所顧慮。未來幾年資本支出具體情況尚不明確,但作為大公司,資本支出不太可能出現大幅下降。
Q:2025 年,台積電在 AI 加速器的收入增長預期如何?2025 年和 2026 年,公司在 CoWoS(晶圓級封裝)產能擴張的計劃是什麼?
A:台積電正在努力縮小產能差距,2026 年需求依然強勁。公司正在建設多個後端新廠,以擴大 CoWoS 產能,支持客户的 AI 需求,AI 和 CoWoS 的需求都非常旺盛。
Q:在人工智能領域,芯片裸片尺寸不斷增大,對功耗或能效的要求也在不斷提高。公司在先進封裝方面的戰略與先進製程節點的發展是如何結合的。是否有優先考慮的特定封裝解決方案?
A:在先進封裝領域,許多客户會採用不同的方法。因此,我們正在為所有客户開發多種不同的後端封裝先進技術。
Q:不同封裝技術之間的通用性如何?技術轉換和應用是否方便?
A:當然,它們之間也有一些相似之處。
Q:全行業範圍內,較舊的製程節點存在產能過剩的情況。比如以 16 納米及更舊的製程節點為例,公司的策略是什麼?
A:成熟製程節點的產能似乎很多。但台積電在成熟製程技術方面的策略其實是開發各類特色工藝。比如射頻(RF)技術、CMOS 圖像傳感器技術或高壓技術等。都是應客户需求來開發這些技術的。
Q:台積電如何評估人形機器人的市場規模?在領先製程和成熟製程(包括某些特種工藝)上,人形機器人對台積電的長期可開發機會有多大?
A:人形機器人目前還處於非常早期階段,短期內(今年和明年)難以看到明顯應用。其技術非常複雜,涉及多種傳感器和複雜的反饋系統,且直接與人類互動需要極高的安全性。未來一旦成熟,潛力巨大,有客户預計其市場規模將遠超電動車。
Q:是否有客户試圖將 2026 年的需求提前至今年下半年?對第四季度還有什麼補充評論嗎
A:目前沒有客户提前將需求拉到今年下半年。以 3 納米為例,製造週期約 4 個月,且產能非常緊張,排產已滿,即使客户想提前也難以實現。2026 年的需求仍按計劃進行。
Q:針對即將到來的多年度強勁 2 納米需求,台積電對資本支出的預期如何?
A:資本支出(CapEx)是為未來增長機會投資,只要收入增長快於資本支出增長,資本密集度就不會很高。我們並未將設定資本密集度作為運營目標。資本支出的金額實際上取決於未來幾年結構性的需求增長。
Q:過去 AI 使用的製程,通常落後於前言節點大約有一個製程節點,未來是否會改變?例如像 A16 這類產品,AI 在領先節點的採用趨勢如何?
A:通常情況下,高性能計算 (HPC) 的客户在使用 N+1 或 N+2 技術時總是落後一步。但由於 AI 需求強勁,採用速度加快。
AI 應用尤其重視性能和功耗,像 A16 在能源效率上提升了約 20%,這對 AI 數據中心非常有價值。AI 數據中心對電力需求極高,電力供應成為關鍵,體現了能源效率的重要性。A16 是 N2 節點的進一步提升,台積電並不意外 AI 數據中心客户會積極採用 A16 技術。
Q:美國第二座晶圓廠加速建設計劃將如何推進?最近通過的美國《國際貿易委員會法案》(ITC)對美國擴產進度有何影響?這些因素對海外產能稀釋(margin dilution)有什麼影響?
A:美國晶圓廠的投產進度主要由客户需求驅動。美國政府將投資税收抵免(ITC)從 25% 提升到 35%,這對公司有幫助。《芯片與科學法案》(ITC)帶來的利潤影響是正面的,但在 5 年內影響不大,因為 ITC 是用來抵消資產價值,收益隨着折舊攤銷逐步體現。
Q:美國晶圓廠集羣擴產加速,對公司在日本和歐洲的擴產計劃有何影響?是否會造成調整或延緩?
A:台積電海外擴產佈局中:美國晶圓廠聚焦先進製程;日本主要投資於特殊工藝,主要是 CMOS 傳感器;德國主要服務汽車產業。
因此,各地擴產領域不同,互不影響,美國的擴產不會影響日本和德國的投資計劃。
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