應用材料 AMAT（紀要）：明年上半年平穩，增長集中在下半年

以下為海豚君整理的應用材料 AMAT2025 財年第四季度財報電話會紀要，財報解讀請移步《存儲 “熱得發燙”，應用材料 AMAT 還能 “沾光” 嗎？》

一、$應用材料(AMAT.US) 財報核心數據回顧

營收：2025 財年營收增長 4% 至 284 億美元；第四財季營收超出預期中值。

各業務營收：半導體系統營收增長 4%。

應用全球服務（AGS）營收增長 3% 至 64 億美元，創歷史新高；其中零部件、服務及軟件的經常性收入實現兩位數增長。

顯示器業務營收增長 20%；第四財季顯示器業務營收同比增長 68%。

盈利能力：非公認會計准則毛利率提升 120 個基點至 48.8%，創 25 年來新高；第四財季非公認會計准則毛利率同比提升 60 個基點。

非公認會計准則每股收益增長 9%；第四財季非公認會計准則每股收益超出預期中值。

現金流與資本分配：

運營現金流近 80 億美元；自由現金流 57 億美元（含 23 億美元資本支出，超半數用於建設 EPIC 中心）。

向股東分派約 63 億美元（現金股息支付 14 億美元，年度季度股息每股增長 15% 至 0.46 美元；股份回購 49 億美元，流通股數量減少逾 3%）。

運營支出：非公認會計准則運營支出增長 5%，主要因研發投入增加 10%；第四財季非公認會計准則運營支出略高於預期，同比增長 3%。

區域市場：第四財季中國市場營收佔比降至 29%，低於 2024 財年第一季度 45% 的峯值。

二、應用材料 AMAT 財報電話會詳細信息

2.1 高層陳述核心信息

業績回顧與市場環境：

2025 財年為連續第六年增長，營收和利潤年化增速分別約 12% 和 20%；增長受貿易限制和不利市場結構影響放緩。

貿易限制導致中國可觸達市場規模壓縮：2025 財年中國佔系統與服務總收入比重降至 28%，第四財季降至 25%；預計 2026 年中國晶圓廠設備支出保持低迷，且限制政策無重大變化。

在可運營市場保持競爭力：中國以外市場增長最快領域為應用材料份額較低或未涉足板塊（如 NAND 市場份額有望翻倍；DRAM 領域來自前沿客户的業務收入過去四個財季增長超 50%）。

技術趨勢與市場展望：

人工智能計算推動半導體行業長期增長，已達臨界點，加速新一代計算基礎設施與先進硅芯片投資；第三方預測未來五年半導體行業複合年增長率 10%-15%。

2026 年預計市場支出結構更契合公司優勢領域（前沿代工邏輯芯片、DRAM 及先進封裝將成為增長最快板塊）；2026 年將成為公司又一增長年，營收集中於下半年。

五大核心技術拐點：前沿邏輯芯片、高性能 DRAM、高帶寬內存（或 DRAM 堆疊）、異構集成先進封裝、電力電子技術。

新產品示例（SEMICON West 發佈）：

Xtera 外延系統：支持 2 納米及更先進製程，提升晶體管速度，均勻性提升 40%，氣體消耗降低 50%。

Kinex 鍵合設備：業界首款集成式晶粒到晶圓鍵合設備，提升封裝性能與成本效益。

Connect 六步集成系統：搭載板載計量功能

PROVision 10 電子束計量系統：圖像分辨率提升 50%，成像速度提高 10 倍，專注於 3D 器件良率提升。

運營與服務進展：

EPIC（設備與工藝創新及商業化平台）中心建設進展順利，預計明年投入運營，加速芯片製造商與設計商協同優化。

服務業務：2025 年核心服務業務實現兩位數增長，超三分之二服務收入來自訂閲模式；加速採用人工智能和數字化工具提升效率。

報告制度調整（2026 財年起）：顯示器業務歸入 “企業及其他”；200 毫米設備業務從 AGS 轉移至半導體系統；企業支持成本分配至各部門，以提升運營效率與透明度。

財務指引與展望：

2026 年第一季度指引：

總營收預計 68.5 億美元（上下浮動 5 億美元）；非公認會計准則每股收益 2.18 美元（上下浮動 0.20 美元）。

非公認會計准則毛利率預計約 48.4%；非公認會計准則運營支出預計約 13.3 億美元。

税率預計約為 13%

細分業務收入預期：半導體系統業務收入約 50.25 億美元，先進材料業務收入約 15.2 億美元，企業及其他業務收入約 3.05 億美元

預計 2026 年將成為應用材料的又一增長年，公司營收增長將集中於下半年，晶圓廠設備支出可能自 2026 年下半年起加速增長，支出結構向有利方向轉變。

2.2 Q&A 問答

Q: 自 NVIDIA 報告以來世界的變化，客户訪問對話在最近兩個月如何演變？可見性如何變化？以及如何準備供應鏈應對可能的大幅增長？

A: 是的，我花了很多時間與客户在一起，剛從亞洲長途旅行回來。我會見了一些最大客户的研發負責人和 CEO，AI 是所有客户的最大焦點。它正在推動 WFE 混合向 AI 驅動的細分市場，包括前沿代工邏輯和 DRAM，應用材料在這些領域有強大的第一位置。

應用材料與所有這些客户有深入的高速協同創新關係，我們有很高的份額。對於前沿代工邏輯中的環繞柵極晶體管或背面電源，我們有非常強的可見性和與客户超過 4 個技術節點、未來 10 年的協同創新關係。因此，在前沿代工邏輯和 DRAM 方面有很高的可見性，並有信心在這些先進芯片未來量產時表現優異。過去幾個月我聽到和看到的另一件事是客户需求可見性的重大改善。客户正在規劃先進工廠的大規模增產，他們希望確保我們的供應鏈運營和服務團隊準備好交付。

因此，在某些情況下，我們獲得超 1 年甚至 2 年的可見性，因為正如我們在準備好的發言中談到的，2026 年下半年我們將看到這些先進工廠的顯著增產。客户希望確保我們的供應鏈準備好交付。當然，改善的可見性對我們確保按時交付客户需求至關重要。但我會説，這是過去幾個月最大的變化。

Q: 裁員對毛利率和運營支出的影響，以及如何考慮 2026 年上半年和下半年？

A: 在第一季度支出指南中，沒有典型的提升，如年度加薪和股權激勵增加通常發生的情況，因此可以從這個角度量化該季度的粗略變化。這是一個長期的計劃，旨在提高整個公司的速度和生產力。對於 2026 年剩餘時間，我們將補充公司需要的一些技能。這是對整個公司所有人員配置模式的全面評估。在戰略規劃中，我們專注於創新工作方式，包括 AI 和數字技術，並推動更高的速度和生產力，這確實是公司競爭的基礎。因此，我們大力關注提高應用材料公司的速度，並精簡組織以優化未來績效。在進行這些變化時，我們還希望確保能夠滿足 2026 年下半年及以後客户的主要增產需求。

Q: 關於在新技術中 gaining share，但領導產品如 PVD 面臨全球和中國競爭，如何思考未來 2-3 年動量？

A: 我們在前沿邏輯和 DRAM 中排名第一，這些是 AI 和高效計算的關鍵部分，將是 2026 年及未來幾年增長最快的領域。貿易限制在 2024 年限制我們服務約 10% 的中國 WFE 市場，2025 年增加到超過 20%，但非美國設備公司沒有相同限制。在可競爭的市場，我們表現良好；中國市場業務已恢復正常水平，預計無重大新限制，在 ICAPS 領域份額從 2024 到 2025 年持平，有機會未來增長。PVD 在可競爭市場表現良好，2025 年增長，2026 年展望積極，PVD 用於低電阻佈線，對高效芯片關鍵。我們有新產品推出，包括針對 ICAPS 的新產品，將增加可尋址市場。在領先邊緣，集成產品需求增加，如選擇性 ALD 和選擇性 moly。

Q: 200 毫米業務從 AGS 轉移到半導體系統部的影響？能否量化第一季度或 2025 財年的金額？

A: 第一季度約為 1.25 億美元，2025 財年也約為相同金額。我們將該業務從服務業務轉移到設備業務，這將使我們更易於管理，也便於投資者理解這兩個不同的可報告部門。

Q: 基於 2026 財年組合有利和下半年顯著增長，是否認為 WFE 明年能增長高個位數接近兩位數，且應用材料能超越？因為公司有更好可見性和混合優勢。請給出市場可能表現和公司位置的看法。

A: 預計 2026 年強勁增長，由前沿和 DRAM 驅動。逆風包括中國和 ICAPS 的消化，類似 2025 年情況，但前沿和 DRAM 將非常強勁，受 AI 解決方案推動。ICAPS 方面有一些消化，但仍認為將是增長年。

Q: BIS 不利影響中的 6 億美元在 Q1 和全年如何分佈？以及對於每 1000 億美元數據中心建設對應 80 億美元 WFE 的數字是否同意？應用材料在這個混合中的優勢是什麼？

A: 關於BIS 的不利影響，Q4 受影響的 1.1 億美元將在 Q1 發貨，包含在 Q1 指引中。6 億美元是 2026 年剩餘時間的估計，沒有線性分佈。關於每 GW 的晶圓廠設備（WFE），領先製程晶圓開工量與 DRAM 晶圓開工量中，約有 15% 會分配給 AI 數據中心解決方案，該部分以 35% 左右的 CAGR 增長。

對於應用材料，前沿代工邏輯和 DRAM 是增長最快領域，公司在這兩個領域都是第一，份額在增加，可見性高。長期來看，公司在環繞柵極（GAA）和背側供電（Backside Power）技術領域，有能力獲得超過 50% 的市場市場。

FinFET 技術後續將應用於動態隨機存取存儲器（DRAM），公司在 4F²、HBM 的混合鍵合（hybrid bonding）技術等方面都具備領先優勢。

Q: 下半年需求提升對上半年業績軌跡的影響？收入是否維持當前水平直到下半年？能否量化上下半年的拆分？

A: 對於半導體業務，在增長出現之前將保持平穩。AGS 業務將小幅增長，預計以低雙位數（11-13%）增長，且在全年範圍內會保持相對持續的增長態勢。

半導體業務在短期內將保持平穩。真正的顯著提升將出現在我們的第四季度和再下一財年的第一季度，這與日曆時間相符。屆時，尤其是前沿業務將帶來顯著提升，在此之前增長較慢。

Q: 毛利率在當前水平維持，當收入在下半年顯著提升時，毛利率是否會有實質性的改善？如何預期下半年收入增長帶來的毛利率軌跡？

A: 第一季度 48.4% 的毛利率指引在當前業務水平下是合理的。從中國市場發貨佔比來看，我們預計第一財季該比例將回歸正常水平。對整個公司而言，中國市場營收佔比預計在 29% 左右，而應用全球服務（AGS）業務和半導體業務的中國營收佔比會低於這一水平。

到了（2026 財年）下半年，隨着出貨量增加，成本效益將得到改善。長期來看，我們將持續推進定價優化與成本控制計劃。

從長期來看，我們能夠持續推動利潤率提升。行業在 AI 需求下產生巨大利潤，客户的盈利能力顯著改善。

Q: 中國關聯公司被禁後恢復，通常中國客户會急於儘可能快地獲取設備，那麼恢復的金額是否會超過 6 億？第一季度是否從其他客户那裏調用了產能來滿足他們？

A: 第一季度有 1.1 億美元，這些工具已製造完成並將發貨。對於剩餘部分，我們之前並未製造這些工具，因為我們不知道能否發貨。因此，需要時間進行供應鏈準備和實際製造，並且我們必須與客户最終確定日期。他們可能有興趣儘快推進此流程，但理解這一點的好方法是考慮生產週期，我們將把它分攤到全年。

Q: PVD 業務佔系統收入約三分之一，非常重要。但似乎 ALD 正在侵蝕 PVD 的份額，如何保護這個業務？是否人們過於擔心 ALD 的影響？

A: 過於擔心。PVD 將繼續增長，我們對客户未來多代產品的技術路線圖有着深入的瞭解。

在其中一個集成平台中，我們將選擇性原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）以及另外 5 種技術相結合 —— 這正是為實現芯片中數百英里佈線提供支撐的關鍵環節之一，而應用材料（Applied Materials）在實現這類創新方面的能力堪稱獨特。這一技術方案使電阻率降低了 50%，相關業務每年能為我們帶來 10 億美元的收入，並且這種增長態勢還將持續。

我們與領先的晶圓代工邏輯芯片企業合作達成的另一項創新，是將選擇性鉬沉積技術與物理氣相沉積（PVD）整合到一個集成平台中，以滿足客户最關鍵的應用需求。這是一項極具潛力的業務——它在 2026 年將持續增長，並在未來繼續保持增長態勢。

Q: 預計中國市場硅基產品業務佔比將維持在 20%+ 水平到明年。如果假設中國國內支出明年下降，為何這個數字不會低於 25%？如果中國其他部分在增長，請解釋其中的變動因素。

A: 第一季度的情況只是當前業務構成的結果，但如果我們預期的中國市場消化調整，預計全年佔比將會下降。這部分下降將被我們之前強調的前沿和 DRAM 業務的強勁增長所完全抵消。需要承認，我們已連續兩年錯誤預測了中國市場的情況，實際每年都比預期更強勁，所以未來可能再次出現超預期的驚喜。

中國已佔晶圓廠設備市場（WFE）近 40%，投資一直處於高位以實現生產自給自足。由於客户數量眾多且新客户不斷湧現，我們對此的可見性不如成熟市場。

集成電路製造服務（ICAPS）仍將佔晶圓廠設備（WFE）市場的約三分之一，其餘部分則由存儲芯片業務和領先製程晶圓代工邏輯芯片業務構成。中國市場實際上主要以集成電路製造服務（ICAPS）為主，且多年來該領域的支出一直處於高位。公司認為，僅從終端市場需求來看，長期而言，集成電路製造服務（ICAPS）的市場佔比將回歸到上述區間水平。

Q: 訪問客户後，內存客户是否受限於工廠廠房產能？為何預期下半年才出現拐點而非上半年？上半年受中國拖累可以理解，但內存廠商是否因廠房容量限制導致增長集中在下半年？

A: 首先，工廠進度安排當然重要。每個客户都有自己的安裝、增產和認證時間表。從宏觀層面獲取的信息表明，從空間角度看，整個行業有足夠的工廠產能來進行增產。具體到每個客户的情況，您需要詢問他們各自的情況。但我們認為目前產能並不限制增產。

Q: 關於中國市場份額，您提到在限制之外並未丟失份額，但您的一家美國同行今年在中國收入增長強勁（約 20% 同比增長），而您可能同比下降超過 10%。這如何協調？

是否存在某些細微差別，表明您實際上並未丟失份額，儘管數字似乎相反？

A: 我們澄清的細微差別是：在公司的客户中，我們保持了份額並在中國競爭良好。但如果只看宏觀數字，我們確實在中國丟失了份額。

回溯到 2024 年，對美國企業而言，中國市場中僅有略超 10% 的份額是受限的；而到 2025 年，這一受限份額已翻了一倍多。因此，我們在華市場份額之所以會流失，核心原因在於我們無法進入的市場份額比例更大了。但在我們能銷售的客户中，我們感覺競爭表現非常出色。

在 NAND（閃存）領域，在華的全球 NAND 業務（即跨國企業在華開展的 NAND 相關業務）規模並不大；但 DRAM（動態隨機存取存儲器）業務則不同 —— 在我們本財年初，該業務確實受到了限制，而我們在 DRAM 領域擁有極高的市場份額。

回顧過去一年的頭部 DRAM 企業（即領先的 DRAM 廠商），我們在該領域的業務增長了約 50%。因此，對應用材料（Applied）而言，DRAM 業務受限對我們的影響非常大。公司有足夠的信心在能夠參與競爭的領域保住市場份額，但每家企業面臨的業務結構都會有所不同。

Q: 2025 財年先進封裝業務的規模是多少？增長情況如何？

A: 2025 年業務規模略低於 2024 年，主要因 2024 年底 HBM 出貨量較高。若減去 2024 年末的額外出貨量，2025 年與 2024 年相比基本持平。

我們已將業務從約 5 億美元增長到現在的 15 億美元，並有望在未來幾年翻倍至 30 億美元或更多。應用材料在高帶寬內存領域排名第一，隨着 HBM 未來逐步增產，我們處於有利地位。客户正重點關注更大封裝尺寸以連接更多 GPU 和 CPU，我們在 HBM 領域地位穩固，並對未來新技術增長準備充分，有信心在未來幾年實現業務翻倍。

Q: 關於中國實體列表相關的 6 億美元可能恢復的業務，能否説明其中 AGS 服務業務的佔比？既然能夠重新服務這些客户，這部分業務是否應該能立即恢復？

A: 是的，這部分確實包含一些 AGS 業務，但我手頭沒有具體數字。我認為其中大部分是設備業務。

Q: 2025 財年來自前沿 DRAM 客户的收入增長 50%，這強於這些客户的 DRAM WFE 支出。這些份額增長具體來自哪裏？在度過艱難的中國 DRAM 業務對比後，對 2026 年 DRAM 業務有何預期？

A: 從同比來看，我們的 DRAM 業務看似持平，但 2024 年我們向中國客户出貨了大量業務。2025 年，在失去中國客户的情況下，我們保持了相同的業務規模，所有這些業務都流向了國際客户，導致對他們的業務增長了約 50%。預計 DRAM 將走強，並在客户的投資下實現健康增長。

份額增長來自多個領域：在高帶寬內存領域我們是第一；DRAM 公司在I/O 方面的創新利用了我們許多領先產品和代工邏輯技術；我們在電容器縮放方面地位強大；在 DRAM刻蝕領域份額很高；並實現了圖形化份額增長。展望未來，隨着 DRAM 公司為 HBM 採用混合鍵合、採用 FinFET、採用 4F 平方垂直溝道晶體管架構，隨着這些新技術的推廣，我們有能力在這些領域獲得更多份額。

Q: 2025 財年代工邏輯收入同比增長約 3%，但美國同行在前三個季度實現了強勁的兩位數增長。對此性能差距的自我評估是什麼？如何相信應用材料能在 2026 年超越代工邏輯 WFE？

A: 代工邏輯包括前沿和 ICAPS 客户，這兩者混合在一起。我們在台灣和韓國創下了收入紀錄，前沿收入顯著增長。因此，這些數據都混合在一起，我認為每個人都在組合這些數據。

Q: 關於前沿邏輯和 DRAM 的強勁增長，哪一個可能增長更強？哪一個會先開始復甦？

A: 我們認為前沿邏輯將是增長最強勁的，DRAM 其次。兩者都將以相當強勁的速度增長，但我們何時看到收入取決於工廠的時間安排，這就是為什麼我們談到日曆年的下半年，這也是我與許多亞洲客户交流時談到可見性顯著改善的原因。

Q: 毛利率預計下半年隨成本吸收改善而提升，除此之外是否有其他運營舉措來改善毛利率，可能帶來進一步助力？

A: 2025 年毛利率較 2024 年提升 120 個基點，主要驅動力是定價流程的改進，我們改革了整個公司的定價計劃。我們同時也在進行成本削減，但成本削減的成效在一定程度上被關税逆風和庫存管理等因素所抵消。因此，今年的主要驅動力是價格流程的改進。隨着我們進入日曆年下半年，業務量增加，並且這些措施有更多時間發揮作用，我們應該能夠改善毛利率。

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