美光（紀要）：毛利率繼續提升，幅度會放緩

以下為海豚君整理的美光 MU2026 財年 Q 的財報電話會紀要，財報解讀請移步《美光 MU：AI 點燃存力，存儲大週期啓幕？》

一、$美光科技(MU.US) 財報核心數據回顧

營收：第一財季總營收達 136 億美元，環比增長 21%，同比增長 57%，創公司歷史新高。

毛利率：綜合毛利率為 56.8%，環比提升 11 個百分點。主要驅動因素為價格上漲、成本控制及產品組合優化。

每股收益：非 GAAP 每股攤薄收益為 4.78 美元，環比增長 58%，同比增長 167%。

自由現金流：創季度歷史新高達 39 億美元。

業務部門營收：所有業務部門營收均創歷史紀錄。

• 雲存儲業務部門：營收 53 億美元，毛利率 66%。
• 核心數據中心業務單元：營收 24 億美元，毛利率 51%。
• 移動與客户端業務單元：營收 43 億美元，毛利率 54%。
• 汽車與嵌入式業務單元：營收 17 億美元，毛利率 45%。

DRAM 與 NAND 業績：

• DRAM 營收 108 億美元，佔總營收 79%，價格環比上漲約 20%。
• NAND 營收 27 億美元，佔總營收 20%，價格環比上漲中十位數百分比。

二、美光財報電話會詳細信息

2.1 高層陳述核心信息

1. 市場展望與行業週期

• 供需判斷：持續強勁的行業需求疊加供應限制，正推動 DRAM 與 NAND 全行業供應趨緊，預計該市場趨緊態勢將延續至 2026 年之後。
• 存儲需求預測上調：由於客户 AI 數據中心建設計劃，內存與存儲需求預測大幅攀升。2025 年 DRAM 位需求增長預期上調至 20% 左右（原預期 15% 以上），NAND 位需求增長預期為 15% 以上（原預期 10%-15%）。2026 年 DRAM 和 NAND 行業出貨量預計較 2025 年增長約 20%。
• 供應限制：行業總供給在可預見的未來仍顯著低於需求。HBM 需求激增（與 DDR5 的比率為 3:1 且持續擴大）加劇供應壓力，且潔淨室建設週期可能延長。
• 客户合作：正與客户推進包含具體承諾的多年度合同談判，並已就 2026 日曆年全部 HBM 產品（包括 HBM4）的價格與供貨量達成協議。

2. HBM 進展

市場規模：預測 HBM 總可獲得的市場規模（TAM）將以約 40% 的複合年增長率持續擴張，從 2025 年的 350 億美元增長至2028 年的 1000 億美元。此里程碑達成時間較此前預期提前兩年。2028 年 HBM TAM 規模將超過 2024 年整個 DRAM 市場總量。

產品進展：

• HBM4：具備行業領先的 11 千兆比特每秒以上傳輸速率，將於 2026 年第二季度按計劃實現高良率量產，與客户產品量產計劃同步。
• HBM4E：對定製化客户合作充滿信心，創造了更多差異化機遇。
• 產能與投資：資本支出增加部分用於提升 HBM 產能。新加坡的 HBM 先進封裝工廠按計劃推進，預計將於 2027 年為 HBM 供應鏈作出重要貢獻。

3. 產品

DRAM：已連續引領四個技術節點。1 gamma 節點正穩步推進量產，將成為 2026 日曆年 DRAM 位增長主要驅動力，並在下半年佔據位產出大部分。後續 1 delta 和 1 Epsilon 節點研發已全面展開。

NAND：已連續引領三個節點。正加速推進 G9 節點量產，其將成為 2026 日曆年 NAND 位增長主要驅動力，預計在 2026 財年後期成為最大 NAND 節點。QLC NAND 產品組合佔比創歷史新高。

4. 終端市場表現與展望

數據中心/人工智能：AI 數據中心容量增長顯著拉動高性能、大容量存儲器需求。預計 2025 日曆年度服務器設備增長率將達兩位數高位區間，2026 年需求持續強勁。公司提供 HBM、大容量服務器內存及數據中心 SSD 等差異化解決方案。數據中心 SSD 產品線增長強勁，首款 PCIe Gen 6 SSD 正獲快速認證。

個人電腦（PC）：需求受 Windows 10 終止及 AI PC 驅動。預計 2025 日曆年 PC 銷量實現高個位數百分比增長。2026 年需求驅動持續，但內存供應限制可能影響部分出貨量。

移動：2025 年智能手機出貨量預計低個位數增長。AI 推動內存容量增長。已向領先廠商提供 1-gamma 16Gb LPDDR6 樣品，將為邊緣 AI 帶來性能提升。

汽車與工業：L2+/L3 自動駕駛普及推動強勁需求。公司憑藉差異化產品組合和市場份額領先地位佔據優勢，已斬獲數十億美元設計訂單。工業領域需求持續走強。

5. 資本開支與產能擴張

2026 財年資本支出計劃從此前預估的 180 億美元提升至約 200 億美元。增資主要用於提升 HBM 產能及 2026 日曆年 1-gamma 產品供應能力。

產能擴張計劃：

• 美國：愛達荷州首座晶圓廠投產時間提前至 2027 年年中；第二座晶圓廠 2026 年動工，2028 年底投產。紐約首座晶圓廠計劃 2026 年初破土動工，2030 年及之後量產。
• 日本：擴建廣島工廠潔淨室空間以支持先進節點。
• 新加坡：HBM 先進封裝工廠預計 2027 年貢獻產能。
• 印度：封裝測試工廠已啓動試產，將於 2026 年全面投產。

6. 第二季度業績指引

• 營收：預計將創紀錄達到 187 億美元（±4 億美元）。
• 毛利率：預計在 68%（±100 個基點）。
• 每股收益：預計將創紀錄達到 8.42 美元（±0.20 美元）。
• 運營支出：預計約 13.8 億美元（±2000 萬美元）。
• 有效税率：預計約 15.5%。

2.2Q&A 問答

Q：關於客户長期協議（LTA），聽説 D5 與 HBM 甚至 NAND 捆綁，且協議期延伸至 2026 年，某些情況至 2027 年甚至 2028 年。能否談談這些協議的性質？

A：我們正與數家關鍵客户討論這些多年度合同，涉及 DRAM 與 NAND。這些討論中的合同與此前的長期協議有很大不同，包含了具體的承諾和更強的合同結構。除此之外，目前無法提供更多細節。未來時機適當時，我們會分享更多信息。

Q：資本支出增至 200 億美元，但未提供全年營收指引，因此無法確知資本密集度，估計在 25%-30%，低於你們通常考慮的 35% 指標。這是由於工廠空間限制嗎？這是否會延續至下一財年，使資本支出更接近 35% 的範圍？

A：沒錯，我們未提供全年營收指引。增加的資本支出大部分用於支持 DRAM，特別是 HBM 和 1 gamma 節點的產能提升。從 2025 年到 2026 年，實體建築資本支出計劃大約翻倍，預計 2027 年資本支出會增加。但需強調，美光將保持資本支出增長的紀律性，以支持位需求，確保供應與需求一致。關於資本密集度，在市場條件非常有利的情況下，我們的資本密集度正在下降。當然，我們正努力提高資本支出的效率。

Q：資本支出增長在當前背景下顯得非常保守，感覺是因為缺乏潔淨室空間，且並未顯著提前潔淨室建設。能否談談其中的考量？是否意味着你們在產能擴充上非常謹慎和保守？

A：供應緊張問題已持續多個季度，技術節點轉型是 2026 財年供應增長的主要來源。HBM 需求進一步加劇了壓力，行業整體短缺。我們正加速設備下單和工廠建設，並投資於現有及新增產能（如愛達荷州和紐約工廠）。目前供需缺口巨大，僅能滿足關鍵客户約 50% 至三分之二的需求，因此正全力增加供應。

Q：考慮到 2026 日曆年，應如何看待 DRAM 和 NAND 的成本下降？以及從 HBM3E 過渡到 HBM4 時，我們的模型中是否需要考慮可能因良率等問題導致的暫時性成本上升？

A：我們在 DRAM 和 NAND 方面的成本執行一直很好。當然，我們獲得了一些規模效應，支出控制非常好，良率也很好。我們確實有一些新工廠、新建設的啓動成本，這些將在 2026 年下半年到 2027 年開始產生。但以目前業務的規模來看，這對毛利率的影響相對較小。我們不會提供今年剩餘時間的成本指引，因為它取決於包括產品組合在內的許多因素。但針對之前的問題，可以説我們討論過在 2026 年增加 1 gamma DRAM 和 G9 NAND 的供應。這些增產進展順利，並將隨着這些節點的量產成為成本的有利因素。

關於 HBM3E 和 HBM4 的問題，正如我們所説，我們將在第二季度左右開始增加 HBM4 的產量，以滿足客户需求。我們的 HBM4 進展非常順利，對產品非常滿意，這是行業領先的產品，具有超過 11 千兆比特/秒的最高性能。我們對它的整體良率提升非常滿意，並預期其良率提升速度將快於 HBM3E。當然，我們在 2026 年的 HBM3 和 HBM4 產品組合將很大程度上基於我們整體的客户需求。這兩種產品都將在 2026 年營收中佔據重要地位。

Q：隨着各類 AI 芯片項目明年出貨量預測大幅上調，且這些芯片仍將使用 HBM3E，你們是否在訂單中看到了這一積極動態？鑑於 2026 年產能已完全簽約，且明年需求前景可能進一步增長，你們將如何管理 HBM3E 的額外需求與強勁的 HBM4 需求？

A：2026 年我們將同時提供 HBM3E 和 HBM4 產品組合。我們與整個生態系統的多家客户均有合作，他們都將推動我們 2026 年 HBM 收入的強勁同比增長，這包括 HBM3E 和 HBM4。我們將繼續根據客户需求管理產品組合。2026 年 HBM 供應將緊張，非 HBM DRAM 也將如此，正如我們之前所説，供應環境正在趨緊。我們上調了 HBM 收入預測，預計到 2028 年市場規模將達到 1000 億美元，這比我們之前的預測提前了兩年。隨着客户架構和平台的演進，他們需要越來越多的 HBM，這在各 AI 平台上都是如此。

Q：企業 SSD 業務環比增長強勁，鑑於需求增長、交貨期延長，美光是否也在與企業 SSD 客户簽訂長期供應協議？其次，SSD 需求的增長是否更多與推理工作負載的擴展相關？

A：我們為企業 SSD 團隊的表現感到自豪，企業 SSD 是我們數據中心業務組合的重要組成部分。我們憑藉強大的 SSD 路線圖、客户參與度和優質的產品質量，將繼續專注於擴大市場份額。我們正在與數家關鍵客户討論的多年度合同中也包含了數據中心 SSD。這些合同不僅涉及數據中心客户，也涵蓋我們各個細分市場的多個客户。

關於 SSD 需求是否隨推理工作負載增長的問題，在數據中心 AI 應用中，隨着生成式 AI 越來越多地涉及視頻內容，這確實也推動了對更多 SSD 的需求。AI 從訓練到推理的快速演進，以及 AI 模型和應用的快速演進，都在推動企業 SSD 的更大增長，這確實是由生成式 AI 推動的。

Q：能否從美元角度透露 HBM 目前佔 DRAM 業務的百分比？以及面對競爭對手在 HBM3 上的追趕，如何看待明年的競爭定位？

A：我們對我們 HBM4 產品的競爭地位感到非常滿意，其性能行業領先，超過 11 千兆比特/秒，且功耗表現優異。我們的 HBM3E 功耗比業內任何競爭對手低 30%，並保持了這一低功耗優勢。

我們在第三季度已實現 HBM 份額與 DRAM 份額一致。在供應緊張的環境下，我們將管理 HBM 與非 HBM 產品的組合。HBM 市場正在增長，我們預計其市場規模將在 2028 年達到 1000 億美元，這比我們先前的預測提前了兩年。2026 年我們的 HBM 業務將實現強勁的同比增長。目前包括 HBM 在內的整個 DRAM 市場的供需缺口是前所未有的。我們將繼續專注於增加供應，以更好地滿足客户需求。

Q：關於曾經提到的約 80 億美元全年 HBM 收入，結合總 TAM 的上調，能否具體説明 HBM 在 11 月當季的貢獻以及對下季度的預期？

A：我們不會在此提供具體的細分數據。我們已強調第一財季 HBM 收入創下紀錄。除此之外，我們不會提供具體的收入細節。只能再次説明，2026 年我們的 HBM 收入將實現強勁的同比增長。我們的產品定位非常有利，這對管理整體業務組合而言是一個非常有利的局面。

Q：如何展望二月季度之後的毛利率走勢，例如五月季度，是會繼續改善還是維持在當前水平？

A：我們不提供第二季度之後的毛利率指引。我們給出了創紀錄的第二季度指引，為 68%，環比提升 11 個百分點，較之前的紀錄高出 7 個百分點。我們已指出全年業務將不斷增強。因此，我們相信毛利率能夠上升，DRAM 和 NAND 的毛利率都會上升。請記住，在如此高的毛利率水平下，相同的價格上漲對毛利率百分比的提升作用會減弱。

因此，我們預計毛利率在第二財季之後會繼續擴張，但增速將比我們在過去幾個季度或第一、第二季度指引中看到的更為平緩。最後補充一點，我們認為這種建設性的市場環境將在全年持續，同時我們在成本方面執行得很好，並將產品供給市場中價值最高的部分以最好地服務客户。

Q：關於 2028 年 HBM 市場達到 1000 億美元規模、年複合增長率 40% 的預測，你如何看待美光在該市場中的份額？我們是否應假設其為較低的 20% 左右，還是會更高？

A：我們不會具體説明份額數字。正如我們所説，我們將管理 HBM 與非 HBM 業務之間的組合。這就像我們產品組合中的任何其他產品一樣，當我們在整個組合中擁有強大的產品路線圖時，我們自然會基於所有戰略因素和客户關係來管理整個產品組合的構成。因此，我們不會對此進行細分。

我只想説，在當前我們認為行業基本面在可預見的未來將持續向好的環境下，憑藉我們產品組合的所有順風因素，以及內存（當然包括 HBM，也包括數據中心和其他市場中的非 HBM）價值的全面提升，我們處於非常有利的地位。我們將繼續專注於管理業務組合，當然也會着眼於中長期的最佳利益。

Q：關於你們正在談判的長期客户合同，能否多透露一些你們預計何時能簽署？阻礙是什麼？是否因其長度或規模前所未有？鑑於 AI 公司要求大量產能，你們是否能讓他們或多或少地參與新工廠的建設？

A：我們不會透露與客户合同討論的具體細節。但我要強調幾個重要因素：客户對在我們所處的環境中能否長期獲得充足內存供應感到擔憂，這正導致我們與多個關鍵客户及跨市場客户就他們的供應以及其他與這些長期協議相關的重要具體承諾進行建設性對話。正如我所強調，我們討論的合同結構與此前任何合同都不同，它們是具有具體承諾的、更強大的合同結構，當然，與此前合同不同的是這些本質上是多年期協議。

在處理客户討論時，我們必須考慮我們的整體供應能力。我曾提到，中期內我們僅能滿足幾位關鍵客户一半到三分之二的需求。因此，在我們管理客户關係並牢記戰略目標時，所有這些因素都必須在合同討論中予以考慮。但確實不會在此透露具體細節。

Q：鑑於 HBM 需求如此強勁，且你提到 2026 年產能已售罄，價格是鎖定的嗎？還是説價格可以像 DDR5 那樣根據需求強度有一定浮動？

A：我們對我們產品的市場地位以及我們與客户的合作能力感到非常滿意。正如我們在準備好的發言中所強調，我們2026 年的 HBM 在數量和價格上已完成與客户的談判。我們始終強調，我們的 HBM 具有強勁的盈利能力，並非常注重投資回報。同時，我們的非 HBM 業務也表現出健康的盈利能力，這在我們已發佈的業績和提供的指引中都有體現。

Q：撇開數據中心和 AI 市場不談，內存價格上漲會在何時影響電子產品需求？對於 2026 年更多消費級和傳統企業產品的需求，你是否看到任何彈性或影響？這會如何影響明年內存價格的走勢？

A：我們已在發言中指出，在一些消費市場，單位需求可能會受到內存價格的影響。當然，一些客户，例如在智能手機和 PC 領域，可能會調整其產品組合以應對可獲得的供應。但這些都已納入我們的預測考量。即便如此，我們仍然看到供需之間存在巨大缺口，供應環境非常緊張。

然而，我需要強調，從數據中心到邊緣設備（包括智能手機、PC 等）的 AI 體驗確實需要更多內存。沒有足夠的內存，這些邊緣設備的 AI 體驗、功能和性能也會受到影響。總之，從數據中心到邊緣的 AI 正在驅動內存容量的增加和需求的增長，這也是客户與我們合作以確保其長期多年計劃供應渠道的原因。

本文的風險披露與聲明：海豚君免責聲明及一般披露