台積電（紀要）：年增百億的資本開支，是與下游溝通後的決定

以下為海豚君整理的$台積電(TSM.US) 2025 年第四季度的財報電話會紀要，財報解讀請移步《台積電： AI 界 “真大佬”，誰會拒絕？》

台積電交流會的核心信息：

a）資本開支：2026 年增加至 520-560 億美元（同比增加 110-150 億美元），此前市場預期 480-500 億美元。資本開支的具體投向，70%-80% 用於先進工藝技術，約 10% 用於特殊技術，10%-20% 用於先進封裝、測試等領域（24 年 8%->25 年 10%->26 年 10-20%）。

台積電管理層向來都是保守的，而此次都一下子增加百億資本開支。公司在電話會中，提到是這個資本開始是和 “客户以及客户的客户（雲服務商）” 溝通後的結果，表明下游迫切地需要台積電進行擴產。

資本開支的增加，將直接利好於半導體產業鏈上游的設備公司，如阿斯麥 ASML、應用材料 AMAT 等，在本次會後也迎來了明顯上漲；

b）經營面展望：2026 年營收增長目標為 30%（符合市場已上調的預期），2024-2029 年五年內，預計整體營收以美元計實現約 25% 的複合年增長率（CAGR）。

公司下季度毛利率繼續提升至 63-65%，整個週期將實現56% 及以上的長期毛利率（此前為 53%）；

c）技術迭代：N2（2 納米）技術已於 2025 年第四季度在新竹與高雄進入量產，良率良好， 2026 年將快速增長；N2P 計劃於 2026 年下半年量產，進一步提升性能與功耗效益；A16 技術搭載超級電源軌（SPR），計劃於 2026 年下半年量產，適用於特定高性能計算產品；

d）非 AI 表現（手機和 PC）：在內存價格將上漲，預計手機和 PC 的出貨量增長將非常有限。公司供應了大部分高端智能手機，而高端智能手機對內存價格較不敏感。

以下是台積電交流會的詳細內容：

一、台積電財報核心數據回顧

2025 年第四季度業績：

• 營收：337 億美元（環比 +1.9%），以新台幣計價環比 +5.7%。
• 毛利率：62.3%（環比提升 2.8 個百分點），超出此前指引上限，主要得益於成本優化、有利匯率及高產能利用率。
• 營業利潤率：54%（環比提升 3.4 個百分點）。
• 每股收益：19.5 新台幣；淨資產收益率（ROE）：38.8%。
• 先進製程（7nm 及以下）貢獻晶圓營收的 77%。其中，3nm 佔 28%，5nm 佔 35%，7nm 佔 14%。

按平台劃分，高性能計算（HPC）佔營收 55%（環比 +4%），智能手機佔 32%（環比 +11%）。

2025 年全年業績：

• 營收：1,220 億美元（同比 +35.9%），或 3.8 萬億新台幣（同比 +31.6%）。
• 毛利率：59.9%（同比提升 3.8 個百分點）。
• 營業利潤率：50.8%（同比提升 5.1 個百分點）。
• 每股收益：66.25 新台幣（同比 +46.4%）；ROE：35.4%（同比提升 5.1 個百分點）。
• 先進製程貢獻晶圓總營收的 74%（2024 年為 69%）。其中，3nm 佔 24%，5nm 佔 36%，7nm 佔 14%。

按平台劃分，HPC 佔全年營收 58%（同比 +48%），智能手機佔 29%。

經營活動現金流：2.3 萬億新台幣；資本支出：409 億美元（1.3 萬億新台幣）；自由現金流：1 萬億新台幣（同比 +15.2%）。

現金股利：2025 年每股合計 18 元新台幣（2024 年為 14 元）。

二、台積電財報電話會詳細信息

2.1 高層陳述核心信息

指引：

• 2026 年第一季度指引：營收預計 346-358 億美元（中位數環比 +4%，同比 +38%）；毛利率預計 63%-65%；營業利潤率預計 54%-56%。
• 2026 年税率：預計實際税率介於 17%-18% 之間（2025 年為 16%）。

2026 年盈利前景與關鍵考量：

• 預計整體產能利用率將温和提升。
• N3 工藝毛利率有望在 2026 年中的某個時刻將超越集團平均水平。
• 將通過提升生產效率、跨節點產能優化（如在 N7/N5/N3 間靈活調配）支撐盈利能力。
• 海外晶圓廠投產帶來的毛利率稀釋效應，預計初期為 2%-3%，後期擴大至 3%-4%。
• 2 納米（N2）工藝下半年開始量產，預計對 2026 年毛利率產生約 1% 的稀釋。

資本支出與長期財務目標：

• 2026 年資本預算：預計在520 億至 560 億美元之間（市場預期 480-500 億美元），其中70%-80% 用於先進工藝技術 (主要用於 2nm 量產)，約 10% 用於特殊技術，10%-20% 用於先進封裝、測試等領域。
• 2026 年折舊費用預計同比增長高個位數百分比。
• 長期盈利目標：致力於在整個週期內實現 56% 及以上的長期毛利率（此前為 53%），並維持 20% 以上的股東權益回報率（ROE）。

2026 年整體展望與 AI 驅動增長：

2025 年，公司定義的“晶圓代工 2.0 行業”（涵蓋所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、掩膜製造及其他相關業務）同比增長 16%。對於 2026 年代工行業的預期是同比增長 14%，台積電憑藉技術優勢，全年營收（以美元口徑）預計增長近 30%。

AI 相關需求強勁：2025 年 AI 加速器業務收入已佔公司總營收達到了 16-18% 左右。預計 AI 加速器營收（2024-2029 五年期）增速將接近 58% 左右。

長期增長預期：自 2024 年起五年內，預計整體營收以美元計實現約 25% 的複合年增長率（CAGR）。AI 加速器是主要增量貢獻者，智能手機、HPC、物聯網和汽車四大平台共同推動增長。

全球製造佈局進展：

• 美國亞利桑那州：第一廠已量產；第二廠主體竣工，設備搬遷安裝 2026 年啓動，預計 2027 年下半年量產；第三廠已開建；第四座晶圓廠及首座先進封裝廠處於申請許可階段；近期完成新地塊收購，計劃在美國亞利桑那州打造一個獨立的超級晶圓廠集羣。
• 日本熊本：第一座特殊工藝晶圓廠已量產，良率優異；第二廠已開建。
• 歐洲德國：德累斯頓特種晶圓廠建設按計劃推進。
• 中國台灣：在新竹與高雄籌備多期 2 納米制程晶圓廠，將持續投資前沿工藝與先進封裝。

技術進展：

• N2（2 納米）技術已於 2025 年第四季度在新竹與高雄進入量產，良率良好，預計 2026 年需求將快速增長。
• N2P 作為 N2 的延伸，計劃於 2026 年下半年量產，進一步提升性能與功耗效益。
• A16 技術搭載超級電源軌（SPR），計劃於 2026 年下半年量產，適用於特定高性能計算產品。

2.2Q&A 問答

Q：能否更多分享從客户處聽到的需求情況？鑑於產能承諾大幅提升，市場擔憂是否存在 AI 泡沫。你們投入了所有資本，必定經過仔細考量。請詳述客户反饋及對當前週期的看法。

A：AI 需求是真實的，公司投資 520-560 億美元的資本支出也是謹慎思考後的決定。過去三四個月裏，公司花了大量時間與我們的客户以及終端客户溝通。必須確保客户的需求是真實可靠的，已經和所有這些雲服務商都交流過了。

他們向我展示了相關證據，能夠證明人工智能確實切實推動了他們的業務發展。他們不僅成功實現了業務增長，還取得了實實在在的財務回報。我也仔細核查了他們的財務狀況，發現他們資金十分充裕。

毫無疑問，我還特意詢問了具體是哪些應用場景。就拿其中一家超大規模雲服務商來説，他們告訴我，這些技術切實助力了其社交媒體軟件的運營，因此他們的用户量也在持續增長。

此外，基於在人工智能應用領域的實踐經驗，公司也制定了提升生產效率的專屬方案。哪怕只是實現 1% 到 2% 的生產效率提升，對台積電而言都是實實在在的增益。

公司在亞利桑那州的建廠工作一直在全力推進。如今各項指標——無論是良率還是芯片密度，都已經與中國台灣地區的產線基本持平。美國客户都迫切希望能獲得美國本土晶圓廠的產能支持。亞利桑那州購置了第二塊地塊，是公司確實有這個需求，進一步幫助公司提升生產效率、降低成本，同時更好地服務美國本土的客户。

Q：除了芯片，數據中心的整體基礎設施（如電力供應）建設也很重要。台積電如何評估 AI 基礎設施建設中的這些關鍵因素（如電力、電網可用性）？這是否是你們規劃流程的一部分？

A：首先，我擔心的是台灣的電力。我需要充足電力以便無限制地擴張產能。但關於全球建設大量 AI 數據中心的問題，我用一位客户的客户的回答來回應，他們告訴我他們在五、六年前就已經對此進行了規劃。

如今，他們給我的信息是：台積電的硅片是瓶頸，並要求我無需關注其他問題，因為他們必須先解決硅片瓶頸。但事實上，我們確實在關注全球的電力供應，尤其在美國。不僅如此，我們還關注支持這類電力供應的設施，如渦輪機、核電站等所有相關環節。我們也會關注機架供應、冷卻系統供應等。目前情況良好。我們必須努力縮小供需差距。

Q：關於先進封裝：去年先進封裝的整體營收貢獻是多少？過去其資本支出約佔 10%，現在可能高達 20%。對於擴張計劃，能否提供更多細節？重點會是 3D IC、SOIC，還是長期也會開始研發更先進的面板級封裝？在先進封裝領域，與 OSET 合作伙伴會更緊密合作。關鍵的擴展計劃是什麼？

A：去年先進封裝的營收貢獻接近 10%，約為 8%。今年預計將略高於 10%。我們預計其未來五年的增長將高於公司整體。資本支出方面，過去約為 10%（低於 10%），現在先進封裝連同光罩製造等，合計佔資本支出的 10% 至 20%。因此，投資金額更高。我們投資於客户所需的先進封裝領域。你所提及的領域，我們都在持續投資。

Q：關於非 AI 市場：在內存成本等組件價格上漲的背景下，如何看待非 AI 需求？對 PC 和智能手機出貨量有何預期？另外，在 HPC 中，網絡、通用服務器等其他細分領域的增長潛力如何？

A：雖然稱之為 “非 AI”，但實際上它們都與 AI 相關。例如網絡處理器仍需要 AI 數據來擴展規模，網絡交換機等需求仍在強勁增長。關於 PC 或智能手機，我們預計內存價格將上漲，因此預計出貨量增長將非常有限。但對台積電而言，並未感受到客户行為有所改變。我們觀察到，我們供應了大部分高端智能手機，而高端智能手機對內存價格較不敏感，因此需求仍然強勁。用一句話説：我們仍在非常努力地縮小供需差距，也必須向他們供應大量晶圓。

Q：關於全球產能計劃：台積電正退出 8 英寸和成熟 12 英寸業務，並將其產能轉換為先進封裝。這是否屬實？該決策基於哪些關鍵因素（例如電力緊張或在線業務考量）？

A：確實，我們減少了 8 英寸和 6 英寸的晶圓產能（而非 12 英寸）。但我向你保證，我們支持所有客户。我們與客户討論，以更靈活的方式來配置這類資源。但我也向我的客户保證，我們將繼續支持他們。如果他們業務良好，即使在 8 英寸晶圓業務上，我們也將繼續支持。

Q：關於存儲價格上漲與需求疲軟的影響：管理層能否評論，你們的客户或客户的客户將如何解決存儲緊張或存儲緊迫問題？以及對 2027 年的影響如何？

A：對台積電沒有影響。正如我剛才提到的，我的大多數客户現在都專注於高端智能手機或 PC。這類需求對組件價格的敏感性較低。因此，他們今年和明年繼續給我們非常健康的預測。

Q：自 2024 年以來，台積電對 AI 客户的供應一直緊張，2026 年似乎仍將面臨挑戰。今年 520-560 億美元的資本支出，是否意味着 2027 年供需將開始趨於平衡？從產能規劃角度看，這是否能緩解當前的供應瓶頸？

此外，從供應角度看，我們聽説台積電在美國和台灣都面臨開發足夠工程人才的巨大挑戰。能否談談這一趨勢以及當前晶圓廠工程師短缺的規模？

A：建一座新廠需要兩到三年。因此，即使我們開始投入 520-560 億美元，對今年的貢獻幾乎為零，對 2027 年也只有少量貢獻。實際上，我們是在為 2028、2029 年的供應做準備，並希望到那時供需差距能縮小。對於 2026 和 2027 年，我們更關注短期內的更多產出。實際上，我們的生產率在持續提升。

我們的員工有動力，因為台積電的激勵之一就是滿足客户需求。這不僅是因為財務業績好，更是我們希望讓客户感到台積電值得信賴，每當他們有增長的好機會，我們都會支持。所以在 2026、2027 年短期內，我們專注於生產率提升，並已取得不錯成果。

我們的目標是支持客户。因此，2026 年到 2027 年短期內，我們致力於提高生產率。2028 和 2029 年，我們會大幅增加資本支出。如果 AI 需求如我們預期那樣形成趨勢，這種投入將持續下去。

Q：台積電 2025 年晶圓平均售價（ASP）連續第二年增長約 20%。隨着先進製程佔比提高，以及價格上漲和成本更高的海外晶圓廠投產，20% 的 ASP 增長是否會成為新常態？目前正值年度價格談判期，你們如何預測 2026 年的 ASP？第一季度的業績指引是否已考慮了先進製程的漲價因素？

A：每個新節點價格都會上漲，加權平均的 ASP 也會隨之增加。過去一直如此，未來也將繼續。至於價格對盈利能力的貢獻度。盈利能力受六個因素影響，價格只是其一。但事實上，盈利能力提升主要來自其他因素。

第一個因素是高產能利用率；第二個因素是卓越的製造能力。公司也在持續推進不同製程節點間的產能優化，其中就包括將部分 5 納米（N5）產線轉換為 3 納米（N3）產線。這同時也包含了從成熟製程節點到更先進製程節點的跨節點協同支持。

Q：過去新節點在量產第二或第三年達到收入峯值，而現在新節點在量產第四甚至第五年仍能產生更高收入。這一新趨勢對財務狀況有何影響？這對台積電的運營及競爭方式意味着什麼？

A：當前半導體產品的發展趨勢就是，既要滿足低功耗的要求，又要具備高速性能。而對台積電而言，公司的技術優勢正日益凸顯 ——工藝方案兼具高速性能與低功耗兩大特性。因此，公司的前沿客户一波接一波地持續湧入，帶來了長期且穩定的需求支撐。

公司已有 N2、N2P 製程，未來推出第三代製程也不足為奇，技術迭代從未停歇。技術迭代，為公司構築了競爭優勢，也助力客户實現持續創新。因此他們繼續與台積電合作，使其產品在市場上保持競爭力。

Q：對 2026 年 2 納米的收入貢獻有何預期？另外，在工藝遷移方面，幾年前人們對每晶體管成本增加有很多擔憂。但從 5 納米開始這顯然並未下降。基於從客户得到的反饋，智能手機和 PC 客户為何重新加速向 2 納米遷移？

A：2 納米從一開始就會是比 3 納米更大的節點。從營收絕對值來看，2 納米確實是一個規模更大的製程節點；但如果從營收佔比的角度來説，其參考意義就沒那麼顯著了 (公司整體的營收規模已經大幅增長)。

因為當前所有產品都在追求低功耗與高速性能，而我們的技術恰好能提供這樣的價值。公司的技術每年都在迭代升級。所以，即便是同一製程節點、同名工藝，客户的產品也能借此持續優化——這就是我們技術的價值所在。

如果説單位晶體管的成本有所上升，具體來看，對比成本與性能的性價比來看，公司的產品其實是更具優勢的。這也是客户願意一直與台積電保持合作的原因。

Q：AI 收入年增長 15% 以上，但 Token 消耗季度增長 15%，差距明顯。在提供 AI 五年收入指引時，你們假設能支持多少 Token 消耗？以及能支持多少芯片功耗（以吉瓦計）？

A：我也在試圖理解 Token 增長的具體情況，但我的客户產品性能持續快速提升。從 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，性能幾乎翻倍或三倍增長。因此，他們能支持的 Token 增長或計算能力是巨大的。坦率説，我已難以跟蹤具體數字。

至於吉瓦功耗，我更關注台積電能從中賺取多少，而非我們能支持多少。目前在我看來，瓶頸仍是台積電的晶圓供應，還不是功耗問題。若要問台積電的晶圓產能究竟能支撐多大規模的吉瓦算力，答案是目前還遠遠不夠。美國當地的電力供應其實還十分充足。

Q：2027 年資本支出將更多用於生產率提升，2028、2029 年可能顯著更高。鑑於當前需求更強勁，未來三年資本支出能否達到 2000 億美元？

A：首先稍作澄清：今年我們已大幅增加資本支出投資，但建設產能需要兩到三年。關於 2027 年是否進一步大幅增加資本支出的問題，我們的意思是產能釋放需要時間。

我們2026 和 2027 年的重點是提升生產率。因為當我們開始投資建廠，大規模量產要到 2028 和 2029 年才會實現。所以今天的投資金額是為兩年甚至更遠的未來準備的。至於資本支出金額，如我所説，過去三年是 1010 億美元。未來三年將顯著高於此數。我不會透露具體數字，但會是相當可觀的。

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