庫存還將調整半年，增長要等到下半年（台積電 22Q4 電話會）

台積電（TSM）於北京時間 2023 年 1 月 12 日下午的長橋美股盤前發佈了 2022 年第四季度財報（截止 2022 年 12 月），要點如下：

季報核心數據 vs 市場預期速覽：

1）營收端：$台積電(TSM.US) 季度實現 199.3 億美元，環比 -1.5%，達到指引預期下限（199-207 億美元）；

2）毛利率：季度毛利率達到 62.2%，環比 +1.8pct，超指引預期（59.5-61.5%）；

3）業務情況：高性能計算成最大收入來源，5nm 佔比超過 30%；

4）下季度指引：2023 年第一季度收入 167-175 億美元（低於市場預期 179 億美元）和毛利率 53.5-55.5%（符合市場預期 55.1%）。

詳細財報信息可以參考海豚君的點評《台積電的雷，巴菲特加倉也壓不住》

一、電話會增量信息整理：

1、2023 年展望：

1）收入方面：上半年同比高個位數下滑，下半年同比增長；

2）毛利率：下季度受庫存調整和匯率下降影響；

3）研發投入：明年同比增長 20%，佔比達到 8-8.5%；

4）資本開支：計劃 320-360 億美元，低於今年的 363 億美元，全年折舊費用增加 30%；

5）行業看法：終端市場走弱，2023 年全年半導體市場個位數下滑。庫存調整可能要到 23 年上半年後；

2、3nm 的情況：原本預計 22Q4 量產，有所推遲。公司預計相關收入貢獻主要從 23Q3 開始，全年貢獻個位數比例。N3E 也將在 23 年下半年量產。對於 2nm 的話，預計 2024 年試產，2025 年量產。

二、電話會原文

2.1 管理層發言

1、2023 展望：

（1）受政府最近通過對工業創新法規的修正案影響，2023 年及以後的實際税率將約為 15%。

（2）毛利率：

我們第四季度毛利率增長超預期主要來自於更有利的匯率和成本端的改善努力；

將 1Q23 毛利率指引設定在 54.5%，主要是由於客户進一步調整庫存水平導致的產能利用率較低和匯率下降。

2023 年，我們的毛利率面臨着半導體週期性帶來的挑戰。排除匯率的影響，我們繼續預測長期毛利率為 53%，而且可以實現更高的水平。

（3）研發費用：

2022 年，研發費用佔我們淨收入的 7.2%。到 2023 年，隨着我們增加對技術開發的關注和增加更多的資源，我們預計研發費用將同比增加約 20%，佔我們淨收入的 8%-8.5%。

（4）資本支出和折舊：

我們將繼續謹慎地管理我們的業務，並在適當的情況下收緊我們的資本支出。在 2022 年，我們花費了 363 億美元來滿足結構性需求，並支持我們的客户的增長。

到 2023 年，我們的資本預算預計將在 320 億至 360 億美元之間，其中約 70% 將用於先進工藝技術，約 20% 將用於專業技術，約 10% 將用於先進封裝、光罩製造等。

到 2023 年，我們的折舊費用預計將同比增加約 30%，主要是由於 3nm技術的提高。

（5）庫存：

半導體庫存修正的勢頭在 22H2 開始減弱。

進入 2023 年，我們繼續觀察到消費者終端市場的疲軟，而其他終端市場，如數據中心相關的市場也已經走弱。

我們預測，半導體供應鏈的庫存將在 1H23 大幅減少並重新平衡到一個更健康的水平。在此期間，我們預計我們的收入將比去年同期下降中到高個位數。

（6）行業

我們預計半導體週期在1H23 觸底，2H23 有所改善。在 2H2023，我們預計以美元計算的收入將比去年同期有所增長。

我們預測在 2023 全年，不包括存儲在內的半導體市場將下降約 4%，而代工市場預計將下降 3%。

我們預計 2023 年將是以美元計算的銷售額小幅增長的一年。

2、N7/N6 需求展望

6nm 和 7nm 的需求低於我們 3 個月前的預期。我們預計這種情況將在 1H23 持續，並在 2H23 有所好轉。

3、N3/N3E 進度

3nm 已在去年四季度按計劃量產。在 hpc 和智能手機市場的推動下，預計市場在 2023 年將順利增長。

可觀的 3nm 製程收入貢獻預計將在 3Q23 開始。3nm 將在 2023 年貢獻我們晶圓總收入的個位數比例，但預計 2023 年的 3nm 收入將高於 2012 年的 5nm 收入（首年進入市場）。

3nm Enhanced 量產將於 2H23 進行。

4、全球擴張戰略

我們正在增加台灣之外的能力，以繼續為客户提供他們成功所需的最佳解決方案。

在美國，我們正在亞利桑那州建造 2 個先進的半導體工廠。第一家工廠將在 2024 年開始生產 4nm 工藝技術，第二家工廠計劃於 2026 年開始生產 3nm 工藝技術。

在日本，我們正在建立一個採用 12/16nm、22/28nm 製程的工廠，在 2024 年底實現量產。如果顧客需求和政府法規監管允許，我們還可能選擇在日本建設第二家工廠。

在歐洲，我們計劃建造工廠以發展汽車相關的專用技術，基於顧客需求強勁和政府法規監管允許的情況下。

在中國南京，我們正在擴產 28nm 產線以支持本地市場。

在台灣本地，我們的 3nm 在台南科技園實現量產。我們還準備在 2025 年開始量產 2nm，將位於新竹和台中科技園。

根據客户的需求和政府支持的水平，我們的 28nm 以下製程的海外產能在 5 年或更久的時間內可能達到我們 28nm 以下製程總產能的 20% 或以上。雖然海外業務的初始成本高於台灣本地，但我們的目標通過管理最小化這一成本差距。

即使在台灣以外增產，我們仍然相信長期來説 53% 以上的毛利率和 25% 以上的淨資產收益率是可實現的。

2.2 Q&A:

Q1:關於投資成本方面，就 3nm 製程的工廠分別在台灣本土和美國投產而言，兩者成本方面的的差距主要由什麼驅動？

A1:我們計劃建造兩個晶圓廠——一個生產 5nm（實際上是 4nm），另一個生產 3nm。我們無法與您分享台灣和美國之間的具體成本差距數，但我們可以與您分享，造成成本差距的主要原因是建築和設施的建設成本，美國工廠可能是台灣工廠的 4 到 5 倍。高昂的建築成本包括勞動力成本、許可證成本、職業安全和健康成本、法規成本、近年來的通貨膨脹成本，以及人員和學習曲線成本。因此，海外晶圓廠的初始成本高於我們在台灣的晶圓廠。

Q2:研發費用增長 20% 的驅動因素？

A2:我們是技術方面的領導者，我們打算繼續保持領導地位。因此，我們投入越來越多的研發資源，包括人員和其他資源。這就是為什麼我們的研發費用將在 2023 年甚至可能在以後增加的原因。

Q3:税率方面，為何在政府大力推進税收減免的環境下，公司綜合税率從 11 上升到 15 而不見降低？研發期中税率可能保持住當前水平還是繼續上升？

A3:關於 2023 年税收的事是，台灣的部分免税或激勵措施已經到期。我們的真實税率在 18% 到 19%。有了台灣這個新的修正案，我們的税率將降到 15% 左右。從我們目前所看到的來看，我們預計未來幾年的研發費用/收入比將在 8% 到 8.5% 之間。

Q4:關於海外定價問題，鑑於海外有着更高的單位成本，公司在定價方面會選擇海外價格更高，還是整體價格一致？在海外時定價使用的基準以及回報情況大致是什麼樣的？

A4:我們的定價總是具有戰略性和一致性的，以此反映我們的價值，其中包括地理靈活性的價值。除了銷售我們的價值，我們將繼續降低成本，同時也將利用我們的大批量、規模經濟和製造技術領先地位的競爭優勢。有了這些行動加上政府的支持，我們能消化海外工廠的高成本，並維持我們的長期財務目標——毛利率為 53% 甚至更高。

Q5:7nm 製程的需求比預期更加疲軟，對其前景怎麼看？5nm 和 3nm 在 2023 年能否避開半導體行業的週期性帶來的影響？公司是否有相應的對策？

A5:台積電7nm 的大部分業務需求都來自個人電腦和智能手機，而其庫存恰好是最嚴重的，所以終端市場的疲軟比我們想象的更嚴重。半導體的週期性性始終存在，但我認為在 2023 年（週期性的影響）不太可能重演。因為我們目前的疲軟實際上是被疫情火上澆油導致。由於新冠疫情，數字化轉型的進程得到了加強，因此需求大幅增加；但同樣因為疫情，供應鏈中斷——在這段時間裏人們可能已經改變了他們的生活，直觀呈現就是人們改變了他們對庫存積累的想法。因此，庫存被迅速而顯著地積累起來。這種現象都是因為疫情造成，因此我們認為這種週期性不會再次發生。在接下來的 5nm，3nm 中，我相信公司和客户都會更加謹慎。

事實上，在技術節點 5nm 和 3nm 之間，我們積累了很多工具可以通用這兩個節點。為了讓公司擁有充足的生產能力，我們把 5nm、3nm，也許在未來的 2nm 也一起，作為一個整體來看待。我們將保持靈活並及時做出調整，這就是我能告訴你的一切。

Q6:上半年不同細分終端市場的庫存調整情況？下半年反彈的信心來源？

A6:庫存調整實際上是從去年開始的。我們認為庫存在 3Q22 達到了頂峯。並在 4Q 逐漸下降。最近我們也看到一些庫存大幅減少的趨勢得以持續。這就是為什麼我們説我們有信心在下半年生意會反彈。但這是一個非常強的 v 型嗎？我們還不知道，但這對下半年想要復甦的企業來説肯定不是 U 型。

據我們當前看到的，hpc 的一些客户會在下半年推出新產品，特別是在人工智能領域或計算領域。這對於需求形成了支撐，因此我們對下半年的市場表現有信心。

Q7:資本支出當前是否已經達到峯值？還是隨着公司海外業務的開拓可能達到更高的資本支出強度？

A7:正如我們之前所説的，我們將今年的資本支出用於未來幾年的增長。我們早些時候也説過會在適當的時候收緊支出，但只要我們相信存在增長機會，我們就會繼續投資。從今年的 guidance 來看，今年的資本支出增速將超過 40%。從我們現在所能看到的來説，在大約五年之後，我們可能看到資本支出增速在 35-40% 之間。

Q8:如何看待半導體自身的價值與其中成本與利潤的關係？

A8:如今，我們關注的是有價值的技術。不僅是製程先進程度上的，實際上，更重要的是能耗效率。我們也試圖幫助我們的客户與我們先進的 chiplet 來提高系統性能——這就是它有價值的地方。在未來，我們希望世界更環保、更安全、更好。所以能源消耗變得非常重要。我們仍在提高系統性能，但這就是我們的客户可以獲得其價值的地方。這就是我們對未來的看法。

Q9:我們是否看到了智能手機 SOC 向先進製程的需求放緩的跡象？是否看到更多的公司設計 ASIC？能否正確地披露來自這些客户的收入貢獻？

A9:我們並沒有看到客户採用台積電的前沿技術的任何減速。實際上，他們可能有不同的產品時間表，他們可能有不同的產品計劃，等等。但實際上，技術的採用並沒有放慢速度。這是我對你的第一個後續問題的回答。以及是不是某些超大規模的客户想要開發他們自己的芯片——是的，但我不能給你更多的信息。我可以告訴你的是，他們也為他們自己的業務算計、對他們的機會定位，這是必需的。台積電擁有領先的技術，所以我們確實有一些超大規模客户與我們一起開發它們自己的芯片。並且這樣的定製設計業務的增長不太會對原有業務如 CPU，GPU 進行蠶食。

Q10:剛剛提到 3nm 第一年的收入將超過 5nm，但中位數的收入百分比貢獻更小或更低，這背後的原因是什麼？我們對這種增長的預期是什麼？

A10:對先進製程的收入佔比預期已經不那麼重要了，因為我們的基數已經變得相當大。事實上，我們持續觀察到客户在 3nm 和 3nm Enhanced 的高參與度。（N3、N3E）在首兩年流片的數量比起 N5 增加了一倍多，因此我們預計在 23、24、25 年和以後，我們由 hpc 和智能手機帶動的對 3nm 技術的需求將繼續強勁。3nm 以上的先進製程將是我們未來幾年 15%-20% CAGR 的重要貢獻者。

Q11:對智能手機、個人電腦、汽車等細分領域的終端市場增長有什麼假設？

A11:我們來看看智能手機和 hpc 領域，我們認為這在市場總量有所下滑，產品類型更多了。對於公司來説，這實際上我們增加了我們的產品組合。我們還在擴展我們可用的細分市場。這就是為什麼我們預計整個行業都會下降，公司仍然運行平穩。

Q12:對汽車板塊的預測是什麼？三個月前我們説汽車需求保持穩定，現在的情況如何？

A12:人們對汽車的需求仍然很大，需求實際上還在繼續增長。到現在，我們可能還沒有 100% 為他們提供足夠的晶圓。但情況正在改善，我們預計汽車短缺的問題將迅速得到緩解。我們預計今年的汽車銷量將會有所增長。

Q13:之前提到海外 28 納米以下的佔比可能會在幾年內達到 20% 甚至更多，請問公司會考慮在海外擴展先進封裝嗎？

A13:如今我們沒有實際的計劃，但我們不排除這種可能性，因為後端是我們客户的整個晶圓服務的一部分。

Q14:關於納米片晶體管的結構，公司進展如何？當製程來到 2nm，納米片晶體管的結構是否會受到影響？

A14:我們技術領域的發展正在步入正軌，且比我們想象的要順利。我們最近有了很好的進展，預計 2024 年將進行試產，25 年將進行量產。

Q15:考慮公司今年和去年的資本支出，海外投產所建設的基礎設施佔資本支出百分比是多少？

A15:我們不提供設施建設和資本支出的佔比，但正如我所説的，在美國建築和設施建設的費用可能是台灣的 5 倍，而且這一情況會持續幾年。

Q16:能否談談公司在 2022 年在先進封裝領域取得的增長，以及預計在 2023 年的增長？能談談公司的 IC 產品嗎，客户對這些產品的興趣是否正在加速？

A16:在 2022 年，我們的先進封裝以與我們公司的預估相似的速度增長。它大約佔了我們總收入的 7%。我們認為，今年的增長也將是類似的，略低於總體增速的情況下整體平緩。

Q17:關於之前提到研發費用大約 20% 的同比增長，這部分增長驅動力來源 是什麼？

A17:你所有的評論都是正確的。因為這是一種較新的技術，而且很多新東西都比以前更貴了。技術的複雜性繼續呈指數級增長。這就是為什麼我們在這些預算上花費更多的原因。我們希望繼續成為世界第一，所以我們要繼續投資——包括先進製程，包括新的晶體管結構，包括設計支持，包括購買新的設備。

Q18:公司是否看到模擬混合信號領域在特定工藝開發和向更先進節點擴展放緩的現象？

A18：是的，這一領域基本不需要擴展至 7nm 或更先進的製程。但隨着需求的發展，計算功能需要被加入產品中，例如 WiFi 或 RF，對於它們的下一代產品需要非常快的速度和高性能的計算，同時還要滿足低功耗的性能要求，這樣就會要求 7nm 製程甚至更先進的製程。

Q19：公司在海外建廠後，有什麼措施持續保證供應鏈穩定？

A19：台積電的商業模式屬於服務型，不僅僅是簡單的生產，服務依賴於客户的信任。過去客户的信任取決於台積電的領先技術、製造、低成本和質量，但最近地緣政治的演進使得我們的單一建廠地無法滿足客户的需求，因此公司開始了全球建廠。

儘管海外建廠的成本會更高，但我們一直專注於將公司毛利率保持在 53% 及以上。全球建廠增加了客户得到的價值，因為在定價方面他們也會承擔一定的增加成本。我們也正在努力降低成本，當地政府也在幫助我們。

Q20：公司對於成熟製程的規劃是什麼樣的？會將成熟製程擴展到海外嗎？目前成熟製程在中國發展如何？研發費用中會有多少投向成熟製程？

A20：公司不生產 “商品類” 的成熟製程工藝，但是持續會發展滿足客户需求的特殊工藝和差別化成熟製程工藝，也會將研發費用投向這部分成熟製程。

Q21:4Q22 公司晶圓出貨量環比下降但毛利率環比提升，該如何理解其中的成本問題？

A21：如之前提到的那樣，4Q22 毛利率比 22Q3 高出 1.8%，一方面是因為匯率變動對公司有利，給了公司約 1.4% 的毛利率改善，剩下的是成本改善，但這部分多被較低的產能利用率抵消。

<本篇完>

海豚君關於台積電及晶圓製造行業的相關研究

台積電

2023 年 1 月 12 日財報點評《台積電的雷，巴菲特加倉也壓不住》

2022 年 10 月 13 日台積電電話會《縱然財報亮眼，台積電也避不開行業衰退（三季度電話會）》

2022 年 10 月 13 日財報點評《台積電：暗夜裏的 “孤勇者” 到底能挺多久？》

2022 年 7 月 14 日台積電電話會《半導體週期下行，台積電如何持續增長？（台積電電話會）》

2022 年 7 月 14 日財報點評《台積電：砍單潮中的 “另類” 傲骨》

2022 年 4 月 14 日台積電電話會《2nm 上日程（台積電電話會）》

2022 年 4 月 14 日台積電財報點評《台積電：強勢 “信仰”，無關週期》

2022 年 4 月 8 日台積電個股深度《台積電（下）：價格打折，信仰沒折》

2022 年 3 月 16 日台積電個股深度《市場暴跌之後，再談骨灰級代工王台積電》

2022 年 1 月 13 日台積電電話會《給出季度強勢指引後，台積電管理層聊了啥？》

2022 年 1 月 13 日台積電財報點評《台積電太能打，“週期” 見了繞道走》

2021 年 10 月 14 日台積電財報點評《台積電：一哥打頭陣，風頭依舊》

半導體/晶圓製造行業

2022 年 12 月 29 日半導體行業綜述《半導體雪崩？最慘烈下跌後才會有真彈性》

2022 年 6 月 24 日半導體行業綜述《砍單砍單砍單，半導體真要 “變天” 了？》

2021 年 9 月 3 日晶圓製造行業綜述《業績向上 vs 股價向下：中芯國際們是 “該殺” 還是 “錯殺”？》

2021 年 7 月 16 日中芯國際個股深度《中芯國際（下）：被低估的中國 “ 芯”》

2021 年 7 月 9 日中芯國際個股深度《中芯國際（上）：論龍頭的攻 “芯” 術》

本文的風險披露與聲明：海豚投研免責聲明及一般披露