晶合集成、濱化股份，2 只新股申購分析

這一批次 16 只新股終於進入尾聲，最後三隻新股，晚上先來講明早截止的兩隻新股，永康控股明天再説，因為後天才截止，剛好接明天釋放出來的資金。

同仁堂醫養暗盤終究還是破發了，多次進宮規律失效，自己現金摸了一堆賬户，結果一個沒中，有點納悶，現在好了被近減虧。就這樣吧，以後這種垃圾公司不能瞎賭。

D 組：晶合集成、濱化股份

E 組：永康控股

一、晶合集成

晶合集成是一家全球領先的 12 英寸晶圓代工企業，專注於為無晶圓廠（Fabless）、輕晶圓及 IDM 客户提供 12 英寸晶圓代工服務，核心業務涵蓋顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）、邏輯芯片（Logic IC）及微控制器（MCU）等產品的製造，廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲器等領域。

招股信息：

全球發售股數 21616.70 萬股，每手股數 100 股，招股價 30.00-32.30 港元，入場費 3262.57 港元，採用機制 B 發行，公開發售手數 216167 手，預計 16-18 萬人參與，一手中籤率 20% 左右，申購 200 穩一手。

公司 2023 年至 2025 年營收分別為71.82億元、91.19億元、103.88億元，年複合增長率20.27%；23 年到 25 年毛利分別為14.60億元、22.99億元和23.58億元，毛利率22.7%；淨利潤分別為：1.19億元、4.82億元、4.66億元，淨利率4.5%。

晶合本次引入 20 家基石投資者認購 33.72 億港元，佔比 49.92%，基石禁售期 6 個月，基石陣容包括：高瓴資本、高毅、Perseverance Asset Management、奇瑞汽車、集創、泰康人壽等知名機構和產業資本加持。

公司最大核心收入來源 DDIC 顯示驅動芯片，也是全球最大的 DDIC 晶圓代工企業，市場份額 23.3%；台積電排名第二，市場份額 22.8%；排名第三的是 UMC 聯電，市場份額 13.5%。細分賽道龍頭有一定的情緒加成。

在全球整體前 10 大晶圓代工企業中晶合排名第九，中國排名第三，國內另外兩家晶圓代工企業是中芯國際和豪威集團，分別排名全球第三和第六。H/A 溢價率分別為-54.40% 和-30.74%。而晶合本次發行後 H/A 溢價率為-57.74% 至-54.50%，取中間值還有空間，但發行手數較多，拋壓不小，會有一定的壓制。不過總體質地和賽道都不錯，基石頂格鎖倉，陣容屬於次頂級；會是一隻陽光普照的新股。

龍龜評級：

紅色（紅橙藍）。

二、濱化股份

濱化集團是一家深耕化工行業 50 餘年的綜合型化工集團，主要從事氯鹼化學品、碳三碳四化學品及濕電子化學品的生產與銷售，核心產品包括燒鹼、環氧丙烷、MTBE 及電子級氫氟酸等。

招股信息：

濱化全球發售股數 35212.60 萬股，每手股數 1000 股，招股價 3.05-3.59 港元，入場費 3626.21 港元，採用機制 B 發行，公開發售手數 35213 手，預計 7-9 萬人參與，一手中籤率 5% 左右，申購 400 穩一手。

財務報表：23 年-25 年營收分別為：73.05億元、102.28億元、148.36億元，年複合增長率42.51%；毛利分別為：12.16億元、6.53 億元、14.55億元，毛利率為9.8%；淨利潤分別為：3.98億元、2.17億元、2.35億元。

公司本次引入 7 家基石投資者認購 3.91 億港元，佔比 30.91%，基石禁售期 6 個月，基石陣容一般般，中國宏橋、天圖、益安資本、Aurora SF 等等。

濱化屬於化學原材料行業，傳統行業相對現在熱門半導體相關行業想象力會差很多，再加上最近兩個跌停板直接把溢價率壓得低了很多，之前 60% 的溢價率是非常有吸引力的，不過公司晚上發佈了半年報業績預增公告，明天應該不會再跌停了。

濱化本次 H/A 溢價率按下限定價-57.67%，按上限定價-50.17%，吸引力一般，不過本次未設綠鞋首日快速入通，歷史上這樣玩法的新股現在的溢價率如何？我整理出表格供大家參考。

H/A 溢價率-50% 以上都保發了，並且漲幅還不錯，除了國民技術當時基本面太差，不過記得當時首日還爆拉了一波，濱化就是行業太傳統，但業績還不錯，26 年半年報同比增長 208.25%。明天只要 A 村能穩住，問題就不大。

龍龜評級：

淺紅（紅橙藍）。

免責聲明：投資有風險，參與需謹慎，文中涉及標的，僅為個人分享記錄，並不構成投資建議，如因此投資產生虧損，概不負責！如本文對你有幫助，請幫忙點贊、在看、分享給身邊有需要的朋友，感謝！