“第三代半導體巨頭” 基本半導體首掛最高漲超 18%，總市值突破 100 億港元

7 月 8 日，基本半導體（09971.HK）正式登陸港交所主板，由中銀國際、國金證券聯席保薦，通過 18C 規則上市。

發行價為 31.62 港元（按上限定價）。昨日暗盤收漲 9.93%，報 34.76 港元，每手賺 628 港元（不計手續費）。

據發售結果，基本半導體的公配和國配分別獲得 4812.72 倍及 2.98 倍認購。

今日開盤最高漲幅為 18.22%，報 37.38 港元。截至發文前，漲 12.21%，報 35.48 港元，總市值 107.96 億港元。

基本半導體成立於 2016 年 6 月，由汪之涵博士及和巍巍博士聯合創立。自成立以來，公司累計進行了 12 輪融資，累計融資金額約 10.32 億元，投資方包括聞泰科技、博世創投、廣汽資本、中車時代高新、深投控、粵科金融、松禾資本、招銀國際等。在 2025 年 4 月完成的 D 輪融資後，公司的投後估值達到 51.60 億元。

主要業務

      IPO FOCUS

基本半導體是一家中國第三代半導體功率器件企業，專注於碳化硅功率器件的研發、製造及銷售。

公司提供三大產品線：碳化硅功率模塊（含車規級和工業級，功率容量 200kW 至 500kW）、碳化硅分立器件（含碳化硅 MOSFET 及肖特基二極管，覆蓋 650V、750V 和 1,200V 電壓等級）以及功率半導體柵極驅動（含柵極驅動 IC 及驅動板，成套產品最大功率可達 3MW）。

產品應用覆蓋新能源汽車（最主要的應用場景，見下圖）、光伏、儲能、工業控制、數據及服務器中心和軌道交通等領域。

圖源：招股書  ▲

據弗若斯特沙利文資料，公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業，自 2020 年起採用 IDM（集成設備製造商）模式，上述所有環節均已實現量產。

按 2024 年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為 2.9%，在中國公司中排名第三；在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場均排名第九，市場份額分別為 2.7% 及 1.7%。按出貨量計，公司在國內 400V 平台的中國碳化硅功率器件製造商中排名第一。

技術上，公司的硬指標已達國際標杆水平。公司 1,200V 碳化硅 MOSFET 的品質因素（RDS(on)×有源區）小於 2.6 mΩ·cm²，優於行業平均的 3.5；晶圓製造良率超過 92%，高於行業平均的 80%。公司率先在汽車領域應用納米銀燒結、芯片頂部系統技術（DTS）及嵌入式 PCB 封裝等前沿封裝技術。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司的碳化硅功率模塊已應用於超過 14.0 萬輛汽車（覆蓋 800V 和 400V 平台），並保持了獲得 20 多家汽車製造商超 80 款車型 design-in 的往績記錄。車規級碳化硅功率模塊銷量由 2023 年的超過 3.0 萬件增至 2025 年的超過 5.0 萬件。

公司於 2025 年下半年開始量產交付工業級碳化硅功率模塊，當年銷量即達 13.0 萬個；截至目前，公司已累計獲得超過 12.0 萬個工業級碳化硅功率模塊銷售訂單，應用於焊接機、感應加熱及電鍍等超過 10 個場景。工業級模塊毛利率一般高於車規級，2025 年錄得 36.0% 的毛利率。

分產品看銷量與均價：碳化硅功率模塊銷量由 2023 年的 3.0 萬個增至 2025 年的 18.1 萬個，平均銷售價格由 2,558.7 元降至 677.0 元，主要由於均價較低的工業級產品（2025 年均價 255 元）佔比大幅提升，同期車規級均價為 1,769 元；碳化硅分立器件銷量由 1,490.1 萬個降至 856.6 萬個，均價由 3.5 元升至 6.8 元，反映公司主動收縮低價肖特基二極管、聚焦高價值 MOSFET 的產品組合調整；功率半導體柵極驅動銷量由 40.4 萬個增至 2025 年的 122.5 萬個，2025 年均價為 83.8 元。

產能方面，公司晶圓廠位於深圳，封裝產線位於無錫。光明晶圓生產基地於 2024 年 4 月投產，2025 年產能 8,625 片、利用率 68.9%；無錫封裝基地 2025 年產能 12.0 萬件、利用率 40.0%；坪山測試基地 2025 年產能 75.0 萬件、利用率 91.5%。公司計劃在深圳及中山進一步擴大封裝產能。

行業展望

 IPO FOCUS

碳化硅是領先的第三代半導體材料，具備高擊穿電場強度、高熱導率等優異特性，正在新能源汽車、可再生能源、智能電網和工業電機驅動等高壓大電流場景逐步取代傳統硅基功率器件。

公司所處的中國碳化硅功率器件市場處於高速增長期。根據弗若斯特沙利文的資料，市場銷售收入從 2020 年的 11.0 億元增長至 2024 年的 69.0 億元，年複合增長率為 59.7%；預計 2025 年至 2029 年將以 47.1% 的年複合增長率增長，2029 年市場規模將達到 428.0 億元。碳化硅在中國功率半導體器件市場的滲透率預計將由 2024 年的 5.4% 提升至 2029 年的 19.0%。

圖源：招股書  ▲

公司收入佔比最高的碳化硅功率模塊賽道增速更快。中國碳化硅功率模塊市場銷售收入由 2020 年的 8.0 億元增至 2024 年的 50.0 億元，年複合增長率為 57.8%；預計 2029 年達 280.0 億元，2025 年至 2029 年的年複合增長率為 44.1%。

電動汽車是最大驅動力。中國碳化硅功率模塊市場中，電動汽車細分市場預計 2025 年至 2029 年的年複合增長率將達 45.9%，2029 年規模達 245.0 億元。碳化硅功率模塊可將電機驅動器的能量損耗較硅基 IGBT 降低 70% 至 90%，並推動 800V 平台普及——到 2024 年底，800V 平台車型滲透率已超過 8%。

圖源：招股書  ▲

股權架構

     IPO FOCUS

緊隨全球發售完成後（假設超額配股權未獲行使），公司的股權架構如下：

製圖：IPO 聚焦（來源：招股書） ▲

財務數據

      IPO FOCUS

2023 年至 2025 年，公司收入分別為 2.2 億元、3.0 億元及 3.1 億元，2024 年及 2025 年分別同比增長 35.6% 及 4.1%。

公司自成立以來持續產生毛損。2023 年至 2025 年，毛損分別為 1.3 億元、2,898.1 萬元及 3,386.0 萬元，毛損率由 59.6% 大幅收窄至 9.7% 及 10.9%。毛損主要源於以市場為中心的定價策略、高昂的原材料成本及新生產線的初期折舊。

同期，公司淨虧損分別為 3.4 億元、2.4 億元及 3.4 億元。2025 年淨虧損擴大主要歸因於上市開支、以股份為基礎的付款開支增加及其他收入減少。

圖源：招股書  ▲

剔除以股份為基礎的付款開支及上市開支後，經調整淨虧損（非國際財務報告準則）分別為 3.1 億元、2.0 億元及 2.4 億元，經調整淨損率由 142.1% 收窄至 77.2%。公司預計 2026 年仍將錄得淨虧損。

圖源：招股書  ▲

收入結構上，2025 年碳化硅功率模塊收入 1.2 億元，佔 39.3%；功率半導體柵極驅動收入 1.0 億元，佔 33.0%；碳化硅分立器件收入 5,838.9 萬元，佔 18.8%。

圖源：招股書  ▲

在營運資本方面，公司的現金儲備一般，截至 2026 年 4 月 30 日，現金及其等價物為 1.2 億元。同時，公司的負債水平較高，截至同期，流動負債總額為 7.4 億元，流動負債淨額為 2.7 億元。

圖源：招股書  ▲