長鑫這一仗，比京東方和蔚來都更難打

導語：長鑫面對的不是普通對手，而是三星、SK 海力士、美光這三巨頭。

備受矚目的長鑫科技，終於迎來了上市前的最後一役。

2026 年 7 月 9 日凌晨，長鑫科技披露科創板 IPO 招股意向書：公司擬發行 66.88 億股，計劃募資 295 億元，並將於 7 月 16 日開啓申購。

消息一出，迅速引發市場討論。

其中，討論度最高的是招股書裏披露的那組數字：2022 年到 2024 年，累計虧損 366 億元；2026 年一季度，單季營收 508 億，淨利潤 330 億，同比增長 1268%。

也就是説，僅僅一個季度的利潤，就超過了過去三年虧損的總和。

在 A 股的歷史上，業績反轉的公司並不鮮見，但這種級別的反轉卻屈指可數。

這家公司到底經歷了什麼？

01 從硅谷帶回的野心

提起長鑫科技，還要從一個叫朱一明的人講起。

1994 年，朱一明從清華大學物理學本科畢業，隨後赴紐約州立大學石溪分校攻讀電氣工程。在硅谷幹了幾年後，2005 年他帶着一組 SRAM 專利和 10 萬美元種子資金回國，創立了兆易創新。

後來，兆易創新成長為全球頭部的 NOR Flash 供應商，但朱一明的野心遠不止於此。

相比 NOR Flash，DRAM 才是真正的大市場，畢竟後者才是全球半導體產業鏈裏最核心、最難啃的硬骨頭，而朱一明真正想做的，正是 DRAM。

但 DRAM 不是你想做就能做的。

過去二十多年，DRAM 長期被三星、SK 海力士、美光三巨頭壟斷。四十多年積累下來的專利壁壘、動輒數百億美元的資本投入、以及極其複雜的製造工藝，任何一項單拎出來，都足以勸退絕大多數創業者。

朱一明沒有退縮。

2016 年，他聯合合肥市政府，啓動了代號 “506 工程” 的 DRAM 項目。這個項目，後來就成了長鑫存儲的前身。

但真正的難題也隨之出現：技術從哪來？

答案，指向了一家已經倒下的德國公司——奇夢達（Qimonda）。

02 長鑫的 “地基”

奇夢達，這個名字年輕一點的投資者可能聽都沒聽過。

但在 DRAM 的發展史上，它曾經是一個無法繞開的角色。奇夢達原本是英飛凌（1999 年從西門子半導體部門獨立出來）的子公司，曾是歐洲最大的 DRAM 廠商。2009 年 1 月，在全球金融危機與存儲器行業暴跌的雙重衝擊下，奇夢達轟然倒塌，最終宣告破產。

但它留下了一筆極其珍貴的遺產：約 7000 項 DRAM 專利，以及一套完整的、獨立於三星 - 海力士 - 美光三角之外的存儲單元架構——BWL（埋入式字線，Buried Wordline）。

2015 年，加拿大專利運營公司 Polaris Innovations 以約 3000 萬歐元從英飛凌手中買下了這批專利。2019 年，Polaris 與長鑫簽署授權協議，長鑫獲得了約 2.8TB 的奇夢達技術文檔。

換句話説，長鑫 DRAM 事業的技術地基，是在一家德國破產公司的 “遺產” 之上搭建起來的。

但光有專利圖紙遠遠不夠。DRAM 製造不是照着圖紙搭積木，裏面有無數無法寫進專利文檔的隱性知識——哪些設計選擇該保留、哪些該廢棄、產線上的良率訣竅、工藝參數的微調空間。

長鑫的運氣在於，它不僅拿到了圖紙，還 “撿” 撿到了人。

奇夢達倒閉後，其德國工廠的技術副總裁 Karl-Heinz Kuesters 加入長鑫，擔任技術顧問。Kuesters 是 DRAM 領域的老兵，曾在西門子、英飛凌和奇夢達連續工作 24 年，長期負責 DRAM 開發。EETimes 曾直接稱他為長鑫的 “王牌”。

同時，長鑫還挖來了前美光、閃迪、應用材料的技術高管平爾萱博士，擔任副總裁，負責工藝與材料。再加上奇夢達西安研發中心的 400 多名中國工程師，以及從韓國和中國台灣大量招募的設備工藝人才，長鑫拼出了一支能打硬仗的研發團隊。

至此，技術、專利、人才三條線，終於湊齊了。

但還有一個最要命的問題：錢。

03 合肥的 “十年陪跑”

DRAM 製造，是一個典型的 “吞金獸”。

一條先進產線動輒需要百億級投入，而在投產後的前幾年，幾乎註定要虧損。原因很簡單：良率需要時間爬坡，產能利用率短期難以打滿，鉅額設備投入帶來的折舊攤銷又會持續壓在利潤表上。

長鑫科技自然也繞不開。

2022 年到 2024 年，長鑫累計虧損 366 億元。到 2025 年首次年度盈利時，賬面累計虧損仍高達約 366.5 億元。

誰能容忍一家公司虧十年？答案是：合肥市政府。

2016 年啓動的 “506 工程” 第一期，總投資 180 億元，合肥國資承擔了約 80%，也就是 144 億元。在後續多輪融資中，合肥國資雖被稀釋，但從未減持、從未退出。

到 IPO 前，合肥最大國資持股方清輝集電仍持有長鑫 21.67% 的股份，國資整體持股比例超過 30%。

這顯然不是一筆普通的財務投資。

合肥對長鑫的定位，從一開始就不是 “三五年退出” 的基金項目，而是一場以十年為週期的戰略佈局。為了押注這家公司，合肥不僅投了錢，還圍繞長鑫的晶圓廠搭建起一整套本地供應鏈體系。

封裝測試企業沛頓科技和鑫豐科技，就建在長鑫廠區隔壁；氣體供應商廣鋼運營着現場大宗氣廠；至純科技旗下的至微半導體提供晶圓回收產能；國資風投還直接控股了芯片模具設備廠商文一科技。

也就是説，合肥押注的不是一家孤立的 DRAM 企業，而是試圖以長鑫為核心，建立一個完整的存儲產業集羣。

這種打法，合肥此前已經在京東方和蔚來身上演練過兩次：先用國有資本作為 “錨”，穩住核心企業，再吸附上下游產業鏈，最終形成產業集羣。

但長鑫這一仗，比京東方和蔚來都更難。

因為 DRAM 是全球競爭最慘烈的半導體賽道之一，長鑫面對的不是普通對手，而是三星、SK 海力士、美光這三巨頭。

04 把 DRAM 的舊秩序撕開一道口子

面對這三巨頭，長鑫沒有捷徑可走，只能靠時間硬熬、靠技術死磕、靠產業鏈協同一點一滴積攢籌碼。

熬了十年，長鑫終於等來了風口。

2025 年，由 AI 驅動的新一輪 DRAM 超級週期正式啓動。大模型訓練和推理，對存儲芯片的需求遠超市場預期，DDR5 和 LPDDR5X 持續供不應求，價格一路上漲。

長鑫也因此迎來了業績拐點。

2025 年全年，長鑫實現營收 617.99 億元，同比增長 156%，並首次實現年度盈利，歸母淨利潤達到 18.75 億元。

但這還只是 “前菜”。

真正讓市場為之一振的，是 2026 年一季度的表現。

這一季度，長鑫營收達到 508 億元，同比增長 719%；淨利潤 330 億元，同比增長 1268%。也就是説，單季利潤已經超過了公司前三年虧損的總和。與此同時，毛利率也從 2025 年的不到 20%，直接飆升至接近 65%。

更誇張的是，這種高增長還在延續。

根據 7 月 9 日招股意向書披露的業績預告，2026 年上半年，長鑫預計實現營收 1100 億至 1200 億元，同比增長 612% 至 677%；歸母淨利潤預計達到 500 億至 570 億元，同比增長 2244% 至 2544%。

簡單算一筆賬：如果上半年就能賺 500 億元以上，全年維持這個節奏，千億利潤並不是沒有可能。

當然，從全球格局看，長鑫距離行業巨頭仍有差距。2026 年一季度，全球 DRAM 老大三星的存儲業務營收約 504 億美元，老二 SK 海力士約 362 億美元，而長鑫約 70 億美元。

差距依然存在，但追趕速度已經足夠讓三大巨頭警惕。

更關鍵的是，長鑫的全球份額正在快速提升。2025 年四季度，長鑫在全球 DRAM 市場的份額約為 7.67%；到 2026 年一季度，這一數字已經躍升至約 11%。

SemiAnalysis 預測，到 2026 年底，長鑫月產能將達到 35 萬片，有望超越美光成為全球第三；到 2028 年，長鑫目標月產能進一步提升至 50 萬片，全球份額衝擊 17%。

這意味着，長鑫已經不再只是中國 DRAM 產業的 “追趕者”，而是開始真正改寫全球存儲市場格局的變量。

05 最扎心的那塊短板

不過也要看到，長鑫這一輪業績爆發，很大程度上受益於 DRAM 景氣上行帶來的 “週期紅利” 而非 “技術超越”。

當前 DRAM 正在經歷史上最暴利的超級週期，連最落後的產能都能賺錢。但當價格回落、供需逆轉，真正決定誰能活下來的，是技術代差。

製程方面，長鑫當前主力是 16nm 級別（自家定義），DDR5 速率 8000Mbps，良率 80% 左右。而三星和 SK 海力士的主力製程已經是 1b nm（12-13nm），最新節點 1c nm（11-12nm）已在 2025 年量產，DDR5 良率超 95%。

差距大約 1.5 到 2 代。

更關鍵的是 HBM（高帶寬內存）——這是 AI 算力時代最核心的 DRAM 產品，也是利潤率最高的品類。SK 海力士的 HBM 收入已佔 DRAM 總收入的 40% 以上，三星的 HBM4 在 2026 年 2 月全球首度量產出貨，HBM4E 在 Q2 出樣。

而長鑫的 HBM——還在研發早期。招股書中 90 億元的前瞻技術研發經費，很大程度上就是為了追趕 HBM 這個差距。

這裏有一個殘酷的現實：通用 DRAM 的錢，長鑫能賺，是因為週期好、價格高；但 HBM 的錢，長鑫一分都賺不到。

而 HBM，恰恰是未來十年 DRAM 最肥厚的利潤池。

06 融的不是錢，是時間

弄清楚這個背景後，再來看長鑫 295 億元募資的用途，邏輯就非常清楚了。

招股書披露，募資中 130 億投向存儲器晶圓製造量產線技術升級改造，90 億投向 DRAM 技術升級，還有一部分用於前瞻技術研發。

換句話來説，就是三件事：擴產能、追製程、補 HBM。

對現在的長鑫來説，最缺的其實不是錢。2026 年一季度，公司單季淨利潤達到 330 億元；2025 年經營性現金流為 53 億元。換句話説，站在當下的景氣週期裏，長鑫已經具備了很強的自我造血能力。

它真正缺的是時間。

製程追趕需要時間，HBM 從研發到量產也至少需要兩三年。而在這兩三年裏，三星和 SK 海力士不可能停下來等長鑫。更殘酷的是，半導體行業有一個基本規律：一旦技術代差被拉大到三代以上，後發者再想追趕，難度就會呈指數級上升。

這很像當年中芯國際追趕台積電的處境。中芯在 28nm 節點上追了多年，而台積電已經一路推進到 3nm。放到 DRAM 領域，長鑫面對的也是類似困境——只是這一次，它恰好趕上了 AI 算力需求爆發帶來的超級順風，財務上有了足夠的彈藥。

但問題在於，技術追趕從來不是隻靠砸錢就能完成的。

好在長鑫手裏還有兩張牌。

第一張牌，是騰訊的 200 億大單。

2026 年 6 月底，騰訊與長鑫簽署了超過 200 億元的服務器 DRAM 芯片長期供應協議 [5]。這是中國互聯網巨頭第一次大規模採購國產 DRAM。

對長鑫來説，這不只是一筆訂單，更是一份信任背書。畢竟，服務器場景對芯片穩定性要求極高，騰訊敢把長鑫 DRAM 導入核心服務器供應鏈，説明其產品已經通過了相當嚴苛的驗證。

第二張牌，是與蘋果的 “曖昧”。

2026 年 7 月初，外媒傳出蘋果正與長鑫洽談採購 DRAM 芯片，計劃用於中國市場產品。但隨後又有消息稱，由於長鑫需要優先保障小米、阿里等國內廠商的供應，蘋果的採購計劃可能面臨擱淺。

花旗對此評論稱：蘋果對長鑫的認可本身，就足以提升長鑫在全球存儲產業中的地位。

但問題也正在於此。

騰訊的 200 億大單，當然有利於長鑫短期業績釋放，也證明國產 DRAM 已經具備進入頭部客户供應鏈的能力。但從另一面看，這也意味着長鑫當前的產能正在被國內大客户迅速 “包圓”。

這對短期增長是好事，卻未必完全利於長期全球化。如果長鑫的需求始終主要來自國內市場，它就容易被定義為 “中國替代方案”，而不是一個真正能與三星、SK 海力士、美光正面競爭的全球玩家。

與蘋果的 “曖昧”，則進一步暴露了長鑫眼下最現實的尷尬：不是沒人想買，而是產能不夠用。

國內 AI 算力需求太猛，騰訊、阿里、小米等大客户都在搶產能。在這種情況下，長鑫即便獲得了海外巨頭的認可，也未必有足夠產能去承接全球訂單。

07 尾聲

眼下，距離長鑫科技 IPO 申購日——7 月 16 日，只剩一週。

這可能是中國半導體產業近十年來最重要的 IPO，沒有之一。

它比中芯國際更 “硬核”：DRAM 是標準品，規模效應更強，業績彈性也更猛；它也比很多 AI 概念股更 “實在”：長鑫講的不是國產替代的故事，而是已經成為全球第四大 DRAM IDM 企業，並在 2026 年一季度交出了單季淨利潤 330 億元的成績單。

但一家公司的成功，和一隻股票是否值得買，是兩回事。

長鑫的成功，在於它用十年時間，從德國一家破產公司的技術廢墟上，建起了中國第一座 DRAM 帝國。它撕開了三星、SK 海力士、美光壟斷二十年的鐵幕，讓中國第一次在存儲芯片領域擁有了真正的議價權。

這個成就，無論未來股價如何波動，都足以寫進中國半導體產業的歷史。

但站在二級市場的角度，長鑫作為一隻股票，仍然面臨三重壓力：第一，是技術代差，尤其是 HBM 領域仍有空白；第二，是週期反轉風險，DRAM 價格不可能永遠上漲；第三，是 IPO 定價是否合理。

好公司和好價格，從來都是兩回事。

長鑫值得尊重，但也值得冷靜審視。因為越是成功的公司，越不能只用情緒定價；越是稀缺的資產，越需要看清週期、技術和估值之間的關係。

對投資者來説，長鑫 IPO 不是一道簡單的選擇題，而是一道判斷題：你買的到底是中國 DRAM 產業十年突圍的歷史時刻，還是一個已經站在週期高點上的高彈性資產？

答案，可能要等週期真正轉身時，才會揭曉。