沒等來 “吊炸天”！“還湊合” 台積電扛不起 AI 大敍事了？

台積電（TSMC）於北京時間 2026 年 7 月 16 日下午，美股盤前發佈了 2026 年第二季度財報（截止 2026 年 6 月），要點如下：

1、收入端：台積電本季度收入 402 億美元，環比增長 12%，靠近指引區間上限（390-402 億美元）。本季度增長主要來自於 AI 芯片的帶動，其中核心客户的 AI 芯片基本都轉移至 3nm 平台。

從量價關係看（等效 12 寸片）：①台積電的晶圓出貨量 4336 千片，環比增長 3.9%；②台積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）9271 美元/片，環比增長 7.8%。

2、毛利率：公司本季度毛利率 67.7%，小幅超出指引上限（65.5-67.5%）。具體來看，本季度公司毛利率提升主要受產品均價提升的帶動。在 AI 需求的帶動下，公司毛利率已經站穩在 65% 以上。

3、具體業務進展情況：製程、下游應用和地區

a.分製程看：$台積電(TSM.US) 本季度 7nm 以下先進製程的佔比進一步提升至 77%。值得注意的是，公司 2nm 製程從本季度開始貢獻 “實質性” 的收入，佔比達到 3%，比如 AMD 的 MI450 就是採用該工藝製程。在 2nm 開啓量產爬坡的情況下，主流客户的 AI 芯片已經基本上都遷移至 3nm，公司收入結構進一步向先進製程傾斜。

b.下游應用端：公司本季度收入環增主要來自於 AI 芯片的需求帶動，手機業務本季度出現季節性回落的表現。在英偉達、博通等 AI 芯片需求的影響下，高性能計算是公司最大的收入來源，本季度達到 265 億美元，收入佔比達到了 66%。

c.分地區收入：北美地區還是公司最大的收入來源，涵蓋了英偉達、蘋果、AMD 等大客户，本季度收入佔比 78%。本季度中國大陸地區收入為 24 億美元左右，保持平穩，收入佔比已經被擠壓至 1 成以下。

4、資本開支：台積電本季度資本開支 157 億美元，公司將全年指引再度上調，公司預計 2026 年資本開支將達到 600-640 億美元（此前為 520-560 億美元的區間較高水位）。這意味着公司下半年的資本開支將達到 332-372 億美元，同比增長 56%-75%。

5、台積電業績指引：2026 年第三季度公司預期收入 446-458 億美元（好於買方預期 440 億美元）和毛利率 65-67%（低於買方預期 67.5%）。

海豚君整體觀點：市場等一記 “猛藥”，台積電遞來 “一顆糖”

在 AI 市場需要 “強心劑” 的情況下，台積電本次財報是 “難以讓市場滿意的”。由於公司會披露月度經營數據，本季度營收的 402 億美元，是符合市場預期的（買方預期 400 億左右）。

相比於營收端，市場更關注公司毛利率的表現。公司本季度毛利率 67.7%，小幅超出指引上限。這與上調後買方預期相近（67-69%），但低於部分激進的預期（給到了 69%+）。

當前毛利率仍處於走高的趨勢中，一方面是因為產能利用率提升（N5 及以下製程的產能利用率持續保持在 100% 以上），另一方面是加急訂單帶來了 ASP 上升（部分訂單享有超 50% 的價格溢價）。

在產能持續滿載的情況下，公司對資本開支的提升更有動力。公司本次將資本開支大幅提升至 600-640 億美元（此前是 520-560 億的較高區間），明顯好於市場預期（580 億）。這意味着公司下半年的資本開支將達到 332-372 億美元，同比增長 56%-75%，這也符合 ASML“前低後高” 的全年收入展望。

對於未來經營面展望，公司預期下季度收入達到 446-458 億美元，毛利率 65-67%（受 2nm 量產爬坡的影響）。由於台積電給出了全年增長指引，下季度指引重要性就削弱了。公司管理層將全年收入增速目標提升至 “40%”（此前是至少 30%），也僅僅略好於市場主流預期（35% 以上）。

在台積電的業績表現之外，市場還關注着台積電以下幾個方面的進展：

a）CoWoS 產能：當前主流的 AI 芯片（英偉達、AMD 和 TPU）都採用了 CoWoS 的封裝方式，而全球的 CoWoS 產能基本都來自於台積電（佔比達到 9 成以上）。即使芯片設計廠想要拉高產量，CoWoS 的產能分配將直接影響 AI 芯片的出貨情況，這也讓台積電成為 AI 產業鏈中卡脖子的關鍵一環。

結合行業數據及市場預期，台積電目前 CoWoS 的月產能約 9 萬片左右，至 2026 年末有望擴大至 12 萬片左右。海豚君預估 2026 年台積電 CoWoS 的出貨量有望達到 110 萬片以上，同比增長 80% 以上，其中英偉達和博通是公司最主要的兩個客户。

b）2nm 進展及製程遷移：台積電的 2nm 在 2026 年進入大規模量產爬坡，本季度已經貢獻 3% 的收入。之後，公司還會把蘋果、高通等部分手機芯片的需求遷移至 2nm 的平台。當前 AI 芯片全面升級至 3nm 時代，其中Rubin、MI350 以及谷歌 TPUv7 都已經全面進入 3nm 工藝進行生產。

當前台積電的 3nm 產線尤其緊張，產能利用率也一直維持在 100% 以上的滿產狀態。由於公司 2nm 的良率來看是相當不錯的表現，台積電迫切希望對 2nm 進行擴產，這也讓公司加大了資本開支投入力度（本次將全年指引大幅提高至 600-640 億）。

c）代工市場的競爭： 在台積電 2nm 量產之後，三星和英特爾也分別進入了 SF2（2nm）和 18A（1.8nm）節點。

英特爾和三星兩家與台積電仍有明顯的差距：①三星和英特爾當前最新節點的晶體管密度還不到 250MTr /mm²，低於台積電上一代的 N3P（294 MTr /mm²）；②英特爾和三星的良率相對較低，量產主要是自有的芯片，而台積電有着大量的核心外部客户。

在當前 AI 芯片產能緊缺的情況下，只要英特爾和三星突破先進封裝，並提升良率，還是有機會獲得 “溢出訂單”。尤其是英特爾擁有濃厚的 “美國本土特點”，美國方面也願意給英特爾 “試錯” 的機會。

結合台積電的當前市值（2.17 萬億美元），大致對應公司 2027 年淨利潤約為 18 倍 PE 左右（假定營收復合增長 +38%，毛利率 67%，税率 16.1%）。從公司歷史的 PE 區間（20xPE-30xPE）來看，公司當前位於區間下方。

回到財報本身，由於此前市場主流機構已經普遍上調了公司的預期，本次數據也基本上只是符合市場期待。

在財報之後的交流會中，公司管理層對兩處核心數據進行了上調：①全年收入增速上調至 “40% 以上”，略好於市場上調後的預期（35% 以上）；②全年資本開支上調至 600-640 億美元，明顯好於市場預期（580 億左右）。

近期公司股價的回調，主要是受 AI 行業面β的影響，但公司的跌幅是相對較小的，這主要是公司在先進製程的壟斷性和業績增長的確定性。當前台積電在核心 AI 芯片領域依然承擔着 9 成以上的產能，在英特爾/三星的技術及良率還未突破之前，台積電的 CoWoS 也是市場中的最優選擇。

在當前 AI 科技鏈整體承壓的情況下，台積電的估值也回落至傳統區間的 20xPE 以下。市場很期待台積電能給出一份 “足夠耀眼” 的財報，來提振市場信心。然而公司給出的全年收入指引，也僅僅是 “小超市場預期”，難以減輕市場的壓力。

整體來看，台積電和 ASML 的地位穩固、業績高增是 “相對明確的”，這也讓兩家公司在本輪 AI 回調中的跌幅是較小的。而近期的大面積回調，主要是受 AI 行業面的影響，對整體估值帶來了下殺。對於行業面能否 “企穩向上”，後續關注點將又落到了核心 CSP 大廠的資本開支表現之上。

回調之後，台積電仍然會是產業鏈上最稀缺、產能壟斷，也是確定性最高的資產。此次市場最大的不滿——不足 68% 的毛利率不夠驚豔，在海豚君看來，是一種主動選擇，在供給嚴重緊缺時刻，趁機猛加價，還是自主選擇長期關係維護，維持定價的相對穩定？很顯然，台積電作為產業鏈的定海神針，選擇了後者。

以下是海豚君對台積電財報的具體分析：

一、收入端：量價齊升

台積電在 2026 年第二季度實現營收 402 億美元，靠近指引區間上限（390-402 億美元），符合市場預期（400 億）。本季度收入環比增長 12%，主要受 AI 芯片需求增長的推動，當前核心客户的 AI 基本都轉移到了 3nm 平台。

台積電的季度收入，由於每月經營指標的公佈，市場預期已經充分。而本季度台積電收入中，價格和出貨量分別如何變化的呢？

海豚君從量和價的維度，來觀察台積電本季度收入增長的主要推動力：

1）量的維度：2026Q2 台積電的晶圓出貨量 4336 千片，環比增長 3.9%。公司將 2026 年的資本開支目標再度上調至 600-640 億美元的較高水位，年度增加 191-231 億美元。在 3nm 滿載的情況下，公司提高資本開支來擴大 2nm 等產能。

2）價的維度：2026Q2 台積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）9271 美元/片，環比增長 7.8%。台積電的 2nm 工藝本季度貢獻了 3% 收入，公司 7nm 以下收入佔比提升至 77%。公司整體的產品結構將進一步向先進製程傾斜，產品均價將繼續提升。

二、毛利及毛利率：產品均價持續提升

台積電在 2026 年第二季度實現毛利 272 億美元，環比增長 14.5%。其中毛利率 67.7%，環比提升 1.5pct，主要是受均價提升的帶動。

市場對台積電最為關心的兩項數據便是，收入和毛利率。由於每月經營數據的公佈，季度收入基本已被市場預期。而毛利率則是本次季報中，市場關注的焦點之一。海豚君將對分析本季度毛利率提升的主要驅動力：

“毛利=單晶圓收入 - 固定成本 - 可變成本”

1）單片晶圓收入（等效 12 寸）：本季度台積電單晶圓收入約 9271 美元/片，環比提升 670 美元/片。本季度 2nm 開始產生明顯的收入，產品結構進一步向先進製程傾斜。

2）固定成本（折舊攤銷）：本季度台積電平均固定成本約 1449 美元/片，環比增加 194 美元/片。在公司資本開支走高的情況下，折舊攤銷總額增加，帶來了本季度固定成本的提升。

3）可變成本（其他製造費用）：本季度台積電平均可變成本約 1544 美元/片，環比減少 105 美元/片。

綜合以上拆分，本季度台積電單片毛利 6279 美元/片，環比增加 581 美元。公司本季度毛利率提升的原因是產品均價上升的帶動。

三、晶圓結構端：3nm 已經滿載，2nm 爬坡進行時

3.1 晶圓收入佔比（按應用類型）

高性能計算業務（HPC）是公司最大的收入來源，本季度收入佔比 66%。在英偉達、谷歌等客户的需求帶動下，公司本季度 HPC 收入為 265 億美元左右，環比增長 21%，其中主要是由英偉達 Blackwell、博通 TPU 等產品出貨增加的帶動。

本季度手機業務收入 88 億美元，環比下滑 5%。在 HPC 高增的情況下，手機業務佔比被擠壓至 2 成左右。

3.2 晶圓收入佔比（按製程節點）

本季度 7nm 以下的收入佔比提升至 77%，先進製程領域是公司的核心收入來源。其中公司的 2nm 在本季度開始貢獻 “實質性” 收入，佔比達到 3%。3nm 和 5nm 是公司當前最大的收入來源，佔比分別為 30% 和 33%。

台積電此前在上半年往往會出現 “季節性下滑” 的跡象，主要是最先進製程（如 3nm）製程基本是提供給手機客户，而手機市場存在明顯的 “季節性” 表現。

隨着 AI 芯片從 5nm 遷移至 3nm 平台，在填補需求的同時，還平滑了原本的 “季節性擾動”。當前英偉達 Rubin、谷歌 TPU 等核心產品都已經遷移到了 3nm，這導致了 3nm 也出現了 “滿載” 的情況。

在產能滿載的情況下，公司 3nm 和 5nm 的收入仍在持續上升，海豚君認為主要是因為產能擴充和部分急單的加價等因素的帶動。

在當前 2nm 進入量產爬坡階段，台積電後續對 2nm 擴產的同時，還會把原本 3nm 上的手機芯片等產品陸續轉移至 2nm 平台，公司製程結構將進一步向更先進節點遷移。

3.3 晶圓收入佔比（按地區）

從各地區收入來看，北美地區仍是台積電最大的收入來源，收入佔比為 78%。這是由於北美地區有蘋果、英偉達、AMD、高通等大客户，使得台積電和美國之間有很強的商業綁定關係。

除北美以外，亞太地區和中國大陸地區是其餘的兩大收入來源，本季度佔比分別為 8% 和 6%。本季度中國大陸地區的收入為 24 億美元左右，保持平穩。在美國客户 AI 芯片增長的影響下，中國大陸地區的佔比中被擠壓至 1 成以下。

<本文結束>

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