瑞銀證券：CPU & GPU

市場預測與增長

> 出貨量增長：預計行業服務器 CPU 出貨量在 2026 年將達到 3500 萬台，並在 2027 年增長至 5000 萬台，同比增長 40%。

> 長期總潛在市場（TAM）：受 AI 推理服務器 CPU 與 GPU 比例假設提高的推動，2030 年的長期總潛在市場估計值已上調至 1700 億美元（此前預測為 1070 億美元）。

> CPU 與 GPU 比例：AI 服務器上的 CPU 與 GPU 比例正在加速變化，預計到 2027 年底或 2028 年將接近 1:1。

供應鏈與技術瓶頸

> DRAM 限制：DDR5/LPDDR5 供應存在關鍵瓶頸，預計未來 12-18 個月的滿足率僅為 70%。

> 供需缺口：根據當前模型，2027 年對 DDR5/LPDDR5X 的需求（超過 3000 億 1Gb 當量）將顯著超過預計供應量（2200-2500 億 1Gb 當量）。

> 潛在風險：關鍵材料——DRAM、基板和被動元件——的短缺預計將持續到 2027 年，並可能對下游服務器組裝商構成下行風險，可能導致服務器機架產量降低。

主要參與者洞察（2027 年預測）

> 英偉達：Vera CPU 預計將達到 500-600 萬台，其中專門用於代理式 AI 堆棧機架的為 200-300 萬台。

> 谷歌：Axion CPU 的生產預計將同比增長兩倍以上，與 TPU 單位的增長軌跡保持一致。

> AMD：N2 Venice CPU 預計將超過 600 萬台。

GPU/ASIC

市場增長預測

> 快速擴張：預計 AI ASIC 市場將從 2025 年的 410 萬台增長到 2028 年的 2400 萬台。

> 體積驅動因素：這一增長是由包括谷歌、亞馬遜（Annapurna）、Meta、微軟和 OpenAI 在內的主要超大規模部署大幅增加所驅動的。

> 外部需求：外部（非谷歌）AI ASIC 單位的預計市場將從 2025 年的 60 萬台激增到 2028 年的 720 萬台。

主要超大規模運營商活動

> 谷歌（TPU）：繼續保持主導地位，總出貨單位從 2025 年的 250 萬台增加到 2028 年的 710 萬台。

> Anthropic：預計其 “TPU Ironwood/Sunfish” 芯片將大幅增產，從 2026 年的 60 萬台增加到 2028 年的 620 萬台。

> 亞馬遜/Annapurna：Trainium 系列的出貨量預計將從 2025 年的 150 萬台翻倍至 2028 年的 360 萬台。

> Meta：預計 MTIA 芯片將迅速擴展，從 2025 年的 10 萬台增長到 2028 年的 270 萬台。

技術趨勢

> 先進封裝與節點：嚴重依賴 CoWoS-L 和 CoWoS-S 等複雜的封裝技術，以及 N2、N3、N4、N5 和 A16 等先進晶圓廠節點。

> HBM 集成：幾乎所有列出的高性能 ASIC 都使用高帶寬內存（HBM），並轉向 HBM3E 和 HBM4/4E 等新一代產品以滿足性能需求。

> ASP 差異：平均售價（ASP）範圍差異很大，入門級型號約為 2000 美元，而像 TPUv10 這樣的高端專用芯片高達 40000 美元。

$DRAM $EWY $美光科技(MU.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $台積電(TSM.US) $ASE $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) $邁威爾科技(MRVL.US) $英特爾(INTC.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US)