阿里正式發佈千問 3.8-MAX；小米多款手機啓動漲價｜今日重要消息回顧

0803 ｜海豚君重點關注：

🐬 宏觀/行業

1、上市車企陸續披露 7 月產銷快報。行業淡季呈現明顯結構性分化，比亞迪以 41.9 萬輛穩居榜首，零跑成為首家月銷破 10 萬新勢力；出海成為核心增長主線，多家車企海外銷量大幅走高。 內需承壓環境下，頭部車企依靠產品矩陣與海外渠道維持增長，行業份額持續向龍頭集中，新能源出海賽道景氣度延續。

🐬 個股

1、$阿里巴巴(BABA.US)

阿里正式發佈千問 3.8-MAX，採用 MoE 架構，總參數 2.4 萬億、激活 95B，下週開放權重。另外，據外媒消息，月之暗面與阿里達成算力協議，可調用阿里雲約 2 萬枚英偉達芯片集羣支撐 Kimi 模型訓練（該消息尚未獲雙方官方確認）。阿里同步實現大模型產品落地 + 算力對外變現，深度綁定頭部 AI 初創企業，強化阿里雲算力生態壁壘；算力稀缺背景下，雲業務增量邏輯持續強化。

2、$小米集團-W(01810.HK)

8 月 2 日 0 時小米商城上調多款主力機型售價，小米 17 標準版漲 500 元至 4799 元，REDMI K90、Turbo 5 全繫上調 300 元，為年內第三輪調價。漲價源於存儲芯片成本上行，三大存儲原廠將多數先進產能轉向 HBM，擠壓消費級存儲供給。小米高管此前測算，對比 2025 年 Q1 手機內存漲幅接近 4 倍，12+512GB 存儲成本增加約 1500 元。依託長期採購協議，小米調價節奏滯後同業，漲幅相對剋制。

3、$台積電(TSM.US)

外媒援引知情人士消息，台積電正開發對標英特爾 EMIB 的先進封裝方案，內部代號 “類 EMIB”。當前台積電主力 CoWoS 產能持續緊張，該技術可豐富封裝產品線，應對英特爾競爭。先進封裝已成 AI 芯片核心瓶頸，台積電拓展多元化封裝路線，意在留住客户、緩解 CoWoS 產能約束，半導體競爭由製程延伸至後端封裝賽道。

4、今晚瑞幸公佈財報，海豚君講跟蹤並出具解讀分析。

🐬 領漲板塊

滬深：安防與報警服務、農用機械、煙草；

港股：包裝、重型電氣設備、零售商；

美股：海運港口 - 運營商、零售商、藥品零售商。

🐬 明日關注

1、PLTR、Spotify 公佈財報；

2、美國 6 月貿易帳 (億美元)、美國 6 月工廠訂單月率、美國 6 月 JOLTs 職位空缺 (萬人)。

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