
我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。英偉達新 AI 機櫃"少塞內存、多用光",引致光通信股快速爆拉,這事到底在講啥。一聊起來就是光模塊、光進銅退、800G/1.6T、CPO 一大串,幾句話就把人繞暈。
實際上可以這樣理解:三種連接,芯片內、機櫃間,跨區域,兩種介質銅和光!
英偉達的相關報道,市場突然轉向:哦,好像不用執着於單卡性能上;現在卡已經夠強,瓶頸變成了"卡和卡之間怎麼高速對話"。
偏偏給 GPU 配套的高速內存 (HBM) 又貴又缺貨。與其把一張卡塞滿內存硬扛,不如多拉幾張卡、幾個機櫃,用更快的線連起來一起算。於是"連接"的話語權提升了
銅線的毛病是走不遠,板子上厘米級還行,一拉長信號就衰減、還發熱。光纖正相反,能跑幾千米、帶寬還大。所以系統越做越大,越來越多的連接從銅換成光。
(1)常見的 400G / 800G,可插拔,鑲嵌電路基板(PCB)上
能夠快速走組裝、並且上量的就是當前的傳統光模塊(圖左上),最貴的部分來自一枚數字處理芯片(DSP),由$博通(AVGO.US)等定製 ASIC 巨頭供應
(2)1.6T 遷移,得用上 CPO,直接貼在 GPU 旁邊,銅纜換成光纖
組裝這塊誰買到配件,誰都可以貼牌生產,到最後大家都沒有壁壘。而且光模塊僅在 AI 服務器吃香,工業等其他領域不可擴展,所以光芯片出現了,還帶火一種墊芯片的基座材料——磷化銦(InP)
存儲(如 HBM、DDR5)價格居高不下,而光互連能夠通過提升整體網絡效率,間接減少為了彌補通信延遲而冗餘配置的存儲成本。
總之:
(1)Scale-Up(板內怎麼連,厘米至米級)
主打高密度、低延遲,正經歷 “銅退光進”
算力:$英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) ;$博通(AVGO.US)(交換機芯片與 CPO 方案主導者);$POET Tech(POET.US) (純 CPO 引擎)$英特爾(INTC.US) (硅光子技術商業化最深厚的巨頭)。
高速銅纜$安費諾(APH.US) ;機櫃內銅/光過渡$Credo Tech(CRDO.US) ;背板連接器$泰科電子(TEL.US) (系統級)
高密度光纖/玻璃基板:$康寧(GLW.US) ,用於封裝的玻璃基板説白了就是打孔嵌入基座的夾層,起到支撐作用。
先進封裝設備(支持 2.5D/3D & 硅光/CPO)$應用材料(AMAT.US)$泛林集團(LRCX.US)
(2)Scale-Out(機櫃之間怎麼連:米至百米級)
這一層是傳統可插拔光模塊的主場,規格從 800G 往 1.6T 走,每代帶寬翻倍。
光模塊/激光器:$Coherent Corp.(COHR.US) $中際旭創(03308.HK) $新易盛(300502.SZ) $應用光電公司(AAOI.US) $Lumentum控股(LITE.US)
DSP 芯片 $邁威爾科技(MRVL.US) $博通(AVGO.US);代工$Fabrinet(FN.US) $天孚通信(300394.SZ) ;白盒交換機與數據中心網絡 $Arista Networks(ANET.US) $思科(CSCO.US)
光模塊內怎麼走?電信號進、光信號出,把它當成一個"翻譯器",每一級都在決定速率與功耗
(3)Scale-Across(跨域與城際怎麼連:千米至數百公里)
多數據中心集羣(DCI)聯調、跨城算力調度與超長距離傳輸,靠相干光和波分複用,把好幾個數據中心連成一片算力。
$訊遠通信(CIEN.US) 相干光傳輸、波分複用(WDM)與 DCI 網絡設備全球霸主。
$思科(CSCO.US) 收購 Acacia 後擁有頂級的 DCI 與相干 DSP 能力。
$中興通訊(00763.HK)通信設備全棧龍頭,擁有強勁的 DCI 與相干傳輸設備實力。
$諾基亞(NOK.US) 歐洲骨幹網與相干傳輸設備供應商
當模型放不進一台機器,互聯的帶寬與距離,就成了新的算力瓶頸。
本週$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) 都要出財報,值得盯一下。
相關 ETF 留意波動套利:$Lumentum 兩倍做空 ETF(LITZ.US) $Lumentum 兩倍做多 ETF(LITX.US) $Coherent 兩倍做多 ETF(COHX.US)
$Roundhill Photonics & Optics ETF(LYTE.US) 中美光模塊龍頭高度持倉集中的組合,含 A 股 “易中天”
$Tuttle Capital Pure Play Photonics ETF(FOTO.US) 持倉傾向中小盤,更純、更集中光子、光通信產業,但波動也較大
$Luminar Tech(LAZR.US) 除了光模塊,還覆蓋材料、代工、測試等環節
$Corgi Lithography & Smcndctr Phtncs ETF(EUV.US) 半導體設備為主、配點光通信為輔的混合型主題
定投功能:即刻開啓定投計劃,在波動中穩步佈局,點擊跳轉。
碎股功能:從 1 美元起步,建立靈活倉位,點擊跳轉。
更多內容:點擊【我的】-【機會洞察】查看精選機會
本文版權歸屬於原作者/機構。
以上內容僅代表作者個人觀點,不代表平台立場。本內容僅供投資參考,不應被視為投資建議。如您對平台提供的內容服務有任何疑問或建議,請聯繫我們。
