台積電：AI 瘋狂助力，3nm 終要落地（2Q23 電話會）

台積電（TSMC）於北京時間 2023 年 7 月 20 日下午的美股盤前發佈了 2023 年第二季度財報（截止 2023 年 6 月），要點如下：

季報核心數據 vs 市場預期速覽：

1）營收端：$台積電(TSM.US) 季度實現 157 億美元，環比 -6.2%，位於指引預期中樞（152-160 億美元）；

2）毛利率：季度毛利率達到 54.1%，環比-2.2pct，超指引預期（52-54%）；

3）業務情況：高性能計算成最大收入來源，5nm+7nm 佔比達到 53%；

4）下季度指引：2023 年第三季度收入 167-175 億美元（低於市場預期 175 億美元）和毛利率 51.5-53.5%（符合市場預期 53%）。

詳細財報信息可以參考海豚君的點評《台積電：英偉達救場，AI 托起 “週期” 底》

一、電話會增量信息

1）毛利率：Q3 被 3nm 技術初始增長帶來的 2 到 3 個百分點的利潤率稀釋所抵消。而在望第四季度，預計 33nm 對毛利率的影響在 3 至 4 個百分點；

2）行業及公司預測：2023 年半導體市場（內存除外）的預測下降中個位數，而晶圓代工行業預計將下降中十位數；預計台積電 2023 年全年收入（以美元計算）將下降約 10%；

3）高性能計算：收入以美元計算仍有望在未來幾年實現15%-20% 的 CAGR；服務器 AI 處理器的需求約佔台積電總收入的 6%，預計在未來五年內 CAGR 接近 50%，推動低十位數的收入佔比增長；

4）N2/N3：預計在 HPC 和智能手機應用的支持下，今年下半年 N3 的增長將更加強勁。預計到 2023 年，N3 將繼續為我們的晶圓總收入貢獻個位數百分比；N2技術發展進展良好，並有望在2025 年實現批量生產；

5）2023 年資本開支：先進製程技術佔我們全年總資本支出的 70% - 80%。成熟專業技術在 10 - 20% 之間，剩下的在 Advanced Packaging 和 EBO 等之間分配。

二、電話會原文：

1、CFO Wendell Huang：

2Q23 單季財務信息：

收入以新台幣計算環比下降 5.5%，美元環比下降 6.2%，原因是我們的第二季度業務受到全球整體經濟狀況的影響，抑制了終端市場需求，並導致客户進行庫存調整。

毛利率連續下降 2.2% 至 54.1%，主要反映了產能利用率下降和較不利的匯率，部分被更嚴格的成本控制和更有利的外匯匯率所抵消。

經營利潤率為 42%，比上一季度下降 3.5%，

每股收益為 7.01 新台幣，ROE 為 23.2%。

製程分部收入：

5nm 製程佔晶圓收入的 30%，7nm 佔 23%。先進技術（7nm 及以下）佔晶圓收入的 53%。

平台分部收入構成：

HPC 佔比環比下降 5% 至 44%。

智能手機佔比環比下降 9% 至 33%。

IoT 佔比環比下降 11% 至 8%。

汽車佔比環比增長 3% 至 8%。

DCE 佔比環比增長 25% 至 3%。

資產負債表：

截止第二季度末，我們的現金和有價證券為 1.5 萬億新台幣或 480 億美元。

流動負債減少了 620 億元新台幣，主要是由於應繳所得税淨減少 870 億新台幣，因為我們在第二季度支付了 1200 億新台幣的 2022 年所得税，抵消了 330 億應計應付税款。

長期有息債務增加 530 億新台幣，主要是公司債增加 410 億新台幣。。

應收賬款週轉天數減少 2 天至 32 天，庫存天數增加 3 天至 99 天。

資本支出：以美元計算，我們第二季度的資本支出總額為 81.7 億美元。

3Q23 Guidance：

基於目前的業務前景，我們預計第三季度的收入將在 167 億美元至 175 億美元之間，即環比增長 9.1%。

根據 1 美元兑換 30.8 新台幣的匯率假設，毛利率預計在 51.5% 至 53.5% 之間，營業利潤率在 38% 至 40% 之間。

經營表現評論：

毛利率：我們的第二季度毛利率連續下降 220 個基點至 54.1%，主要是由於產能利用率下降。我們指引我們第三季度的毛利率下降 1.6 個百分點至中值 52.5%，主要是因為更高的產能利用率被 3 納米技術初始增長帶來的 2 到 3 個百分點的利潤率稀釋所抵消。展望第四季度，我們預計 3 納米產品的產量將繼續大幅增長，從而將第四季度的毛利率稀釋約 3 至 4 個百分點。

2023 年我們的毛利率面臨半導體週期性導致的產能利用率下降、N3 製程的增加、海外晶圓廠擴張和通脹成本 (包括台灣公用事業成本上升) 的挑戰。為了管理 2023 年的盈利能力，我們將努力改善內部成本，同時繼續出售我們的價值。雖然我們面臨着近期的挑戰，但我們仍然預測長期毛利率將達到 53% 甚至更高。

資本預算：每年，我們的資本支出都被用於預期未來幾年的增長。正如我之前所説的，鑑於短期內的不確定性，我們將繼續謹慎地管理我們的業務，並在適當時收緊我們的資本支出。也就是如此，我們對支持客户結構性增長的承諾保持不變。我們嚴格的資本支出和能力規劃仍然是基於長期的市場需求狀況。

我們現在預計 2023 年的資本預算將接近 320 億至 360 億美元區間的低端。預計到2023 年，我們的折舊費用將同比增長 20% 左右，主要是由於我們的 3 納米技術的發展。儘管短期內存在庫存週期，但我們支持客户結構性增長的承諾仍未改變。我們的紀律資本支出和產能規劃仍然是基於長期的市場領域概況。

股利分配政策：台積電資本管理的目標是為資本提供資金，公司的增長有機地產生良好的盈利能力，保持財務靈活性，並向股東分配可持續且穩步增長的現金股息。這是我們嚴格的資本管理的結果。今年 5 月，台積電董事會批准在 2023 年第一季度派發每年 3 美元的現金股息，高於此前的 2.75 新台幣。這將成為未來新的最低季度股息水平。

第一季度現金股利將於 2023 年 10 月分配。2023 年台積電股東將獲得總計 11.25 新台幣的每股股息，2024 年將獲得至少 12 新台幣的每股現金股息。展望未來，隨着我們的資本密集度在未來幾年開始下降，我們的現金股息政策的重點預計將在未來幾年從可持續轉向穩步增加每股現金股息。

2、CEO C.C.Wei

1）市場及行業展望：

第二季度收入符合我們的預期。我們第二季度的業務受到全球整體經濟狀況的影響，這抑制了終端市場需求，客户正在進行庫存調整。進入 2023 年第三季度，雖然我們最近觀察到人工智能相關需求的增長，但這不足以抵消我們業務的整體損失。我們預計第三季度的業務將受到我們 3 納米技術的強勁支撐，部分被客户持續的庫存調整所抵消。

在上個季度會議上，我們表示，我們預計代工廠庫存將重新平衡至更健康的水平。這一説法進入第三季度仍然有效。然後由於宏觀環境限制，我們看到客户更加謹慎，並打算在 2023 年第四季度進一步控制庫存。

對於 2023 年全年，我們下調了內存除外的半導體市場的預測——下降中個位數，而晶圓代工行業預計將下降中十位數。

我們預計 2023 年全年收入（以美元計算）將下降約 10%。

2）高性能計算（HPC）：

計算需求的大規模結構性增長繼續推動對高性能和節能計算的巨大需求，前沿技術的使用，這些大趨勢有望填補台積電的長期增長。即使面臨更具挑戰性的 2023 年，我們的收入以美元計算仍有望在未來幾年實現 15%-20% 的 CAGR——這是我們在 2022 年 1 月投資者會議上傳達的目標。

如今，服務器 AI 處理器的需求約佔台積電總收入的 6%。我們預計在未來五年內 CAGR 接近 50%，推動低十位數的收入佔比增長。

3）N3/N3E/N2 進展：

我們的 3nm 技術是半導體行業中第一個量產的技術。N3E 已量產，產量良好。

我們看到了對 N3 的強勁需求，預計在 HPC 和智能手機應用的支持下，今年下半年 N3 的增長將更加強勁。預計到 2023 年，N3 將繼續為我們的晶圓總收入貢獻個位數百分比。

N2 技術發展進展良好，並有望在 2025 年實現批量生產。我們的 N2 將採用納米片晶體管結構，為客户提供最佳的性能、成本和技術成熟度。我們的納米片技術已經證明了卓越的功效，我們的目標是提供完整的節點性能和功率優勢，以解決對節能計算的日益增長的需求。

在 N2 技術，我們正在觀察到 hpc 和智能手機客户的高度興趣和參與度。我們的目標是在 2025 年下半年向客户提供後置電源導軌，並在 2026 年投產。

4）全球佈局：

在美國亞利桑那，我們遇到了一些挑戰，因為具有設備安裝所需的專業知識的熟練工人數量不足。預計 N4 工藝技術的生產計劃將推遲到 2025 年。

在日本，我們正在建立一個專業技術工廠，將採用 12,16,22,28(nm) 工藝技術，定於2024 年底投產。

在歐洲，我們正在與客户和合作夥伴合作，評估在德國構建一個針對汽車特定技術的專業工廠的可能性。

在中國，在南京我們按計劃擴張 28nm 產能以支持我們在中國的客户。我們還將繼續全面遵守一切規章制度。

與此同時，我們繼續投資於台灣並擴大產能以支持用户擴張。

從成本的角度來看，海外晶圓廠的初始成本高於台積電在台灣的晶圓廠，因為：

晶圓廠規模較小。
整個供應鏈的成本較高。
與台灣成熟的半導體生態系統相比，海外工廠的半導體生態系統處於早期階段。

即使我們在海外擴大產能，台積電也可以實現 53% 的長期毛利率和超過 25% 的 ROE，我們將繼續為股東創造最大價值。

3、Q&A：

Q1：人工智能相關需求強勁，但目前面臨產能緊張——台積電在產能方面做了什麼？在先進封裝和邏輯方面都做了什麼？什麼時候才能看到供需失衡回到一個更好、更健康的平衡水平？

A1：對於人工智能，我們現在看到了非常強勁的需求。對於前端部分，我們沒有可以支持得毫無壓力。但對於後端如 CoWoS 先進封裝、等環節來説，我們確實產能較為緊張，很難 100% 滿足客户的需求。因此，我們正在短期內與客户合作，幫助他們滿足需求，但我們正在儘快增加產能，我們預計這種緊張局面將在明年年底得到緩解。在此期間，我們仍與客户密切合作，支持他們的發展。

Q2：AI 相關需求如 CoWos 部分帶來了多少產能的擴張？

A2：產能增加了約原來的 2 倍左右。

Q3：對於未來五年 15%-20% 收入的 CAGR 指引以及今年收入下降 10% 的指引，高 CAGR 增長背後有什麼驅動因素？

A3：CAGR 指引中的有些因素可能沒有完全包括在你的模型中，比如客户的毛利率也許代表一些特定的客户；另一個是市場份額，市場份額因子你假設它是常數，不僅僅是先進的前沿技術，還有外包的份額。目前半導體市場的增長率我們預計為 4-5%，這可能會增加，但正如你所説，絕對不會增加到 10%。

TSMC 的增長是由基礎結構和趨勢驅動的，也是由我們的技術領先和差異化驅動的。所以 CAGR 是這兩個因素驅動的結合。

Q4：關於今年收入指引下調至下降 10% 左右，有何評論？

A4：宏觀比我們三個月前認為的要弱。我們可能比較樂觀，但是現在中國經濟的復甦其實也比我們想象的要弱。所以需求實際上並沒有像我們預期的那樣增長。所以總的來説，即使我們有非常好的人工智能需求，仍然不足以抵消所有這些宏觀影響。除了 AI 領域，其他所有領域我們都看到了受宏觀影響疲軟的態勢。所以現在我們預計全年收入會下降 10%。

Q5：對當前庫存週期有何看法？明年的復甦強勁 or 緩慢？明年復甦時計劃有何動作？

A5：宏觀經濟比我們想象的要弱。事實上，更高的通脹和利率影響了世界每個地區所有細分市場的需求。明年具體的計劃將在明年的指引中給出更多顏色。

Q6：關於晶圓定價有何考慮？如海外成本/前後端回報率差異等是否會影響定價決策？

A6：至少在不久的將來，海外晶圓廠的成本會更高，因為他們的供應生態系統還不成熟；根據我們的經驗，勞動力成本實際上還比我們預期的要高一些。回答你的問題——是的，當我們試圖獲得最大限度的政府補貼時，我們也真正地考慮了海外的價值與價格的靈活性，這些都是為了增加我們客户的信任，使他們繼續與我們合作，在地緣政治的擔憂下向前發展。其次是實現股東價值最大化。謹慎定價是有戰略意義的。

關於價格和 CoWos 等後端的，當我回答這個問題時，我們正在以某種方式儘快增加產能，當然這中間實際產生了成本。我們正在與我們的客户合作，對他們來説，現在最重要的是保證對他們需求的供應。

Q7：關於 AI 需求，如何判斷真正的 AI 相關需求？如何看待 AI 與 ASICs 發展的關係？

A7：我們有一個評估模型。短期內對人工智能需求的狂熱肯定不能推斷出長期的情況，我們也不能預測不久的將來，陡增的需求將持續或趨於平穩。我們的模型是基於數據中心結構的，我們假設數據中心處理器的一定百分比是人工智能處理器。在此基礎上，我們計算了需求的 AIS 過程，該模型尚未匹配後來的實際數據。但總的來説，我認為數據中心處理器的很大一部分將是人工智能處理器，這是一個確定的趨勢，隨着它在短期內蠶食數據中心處理器，當雲服務提供商的資本支出是固定的，是的，它會。它是。但從長遠來看，當他們的數據服務、雲服務產生人工智能服務收入時，我認為他們會增加資本支出，這應該與人工智能處理器的長期需求相一致。我的意思是，由於生成式人工智能服務，資本支出將會增加。

實際上，客户對 AI 應用的 ASIC 部件也有很高的要求。讓我再次強調，這些在 AI 領域的應用，無論是 cpu、gpu、AI 加速器還是 ASIC，它們都需要前沿技術，它們都使用的是非常大的模具尺寸，也就是台積電的能力所在。

Q8：關於 N3/N3E 對毛利率的稀釋有何評價？2024 年毛利率同樣會受影響 or 保持全年 53% 的毛利率？

A8：從今年下半年開始，我們面臨一定的成本挑戰——N3 的量產爬坡，這將在第三季度稀釋大約 2 到 3 個百分點毛利率，在第四季度稀釋 3 到 4 個百分點，再加上更高的電力成本（同樣稀釋毛利率）。但目前我們沒有給出第四季度的預期，我們只是闡述了我們看到的一些挑戰。

對於明年，我們説的不是整體毛利率，但我們仍然看到 N3 會稀釋明年毛利率大約 3 到 4 個百分點。而且明年 N3 貢獻的營收佔比會更大，所以我們也看到了明年 N3 的一些稀釋，具體的利潤率明年的指引會給出。

Q9：其他製程投產出的毛利率稀釋大約在 2-3 個點，N3 更高的稀釋水平有何特別？

A9：不斷增加的過程複雜性確實增加了新節點的挑戰。然而，另一個重要的因素是，我們公司的毛利率水平比以前更高了。我們以前的毛利率是 50%，而我們現在説的是 53% 甚至更高的毛利率。

Q10：關於 2024 年的資本支出，可能存在哪些逆風因素？如亞利桑那工廠延期等？

A10：推後晶圓廠投產確實會減少部分資本支出，但這不會影響 2024 年的很大一部分。現在談論總體資本支出還為時過早。我們每年都把資本支出用於抓住未來的增長機會。在過去幾年裏，我們的資本支出增長非常快，以趕上增長的大趨勢。展望未來，未來幾年，當我們這些資本投資開始收穫時，我們相信以美元計算的資本支出將開始趨於平穩，這將導致未來幾年資本密集度開始降低。

Q11：N5 重新支持 N3 生產是否能幫助優化資本支出？

A11：N5 一些工具確實可以用來支持 N3。具體的資本支出不做評論。如我剛才提到的，每年的資本支出都是為了抓住未來的增長機會。

Q12：在封裝方面是否存在過度擴張或產能過剩的風險？

A12：AI 今天是一個非常熱門的話題。很多客户現在增加了需求，包括前端需求。TSMC 在其中幾乎佔據了主要份額，或者説最大的份額。在前端和晶圓，我們真的與客户密切合作，決定他們需要的後端是什麼。所以從這個角度來看，我們正在規劃提升我們的現有產能，而不考慮過度擴張的事情。

Q13：TSMC 是如何平衡技術領先地位和利潤率波動的？

A13：由於工藝的日益複雜，N3 比我們之前的筆記更具挑戰性，但與此同時，我們將繼續出售我們的價值，同時降低成本。我們仍然相信，TSMC 長期的毛利率將達到 53% 甚至更高。

Q14：關於成熟節點二季度的趨勢變化，是由什麼終端市場推動的？

A14：實際上所有的成熟節點都是智能手機、PC 或 HPC 的夥伴。而智能手機和 PC 的整體實力則越來越弱，因此前沿技術節點的需求也在下降，成熟節點也一起下滑。

Q15：關於 2023 資本開支的指引，能否給出不同分部的細分？

A15：先進製程技術佔我們全年總資本支出的 70% - 80%。成熟專業技術在 10 - 20% 之間，剩下的在 Advanced Packaging 和 EBO 等之間分配。

Q16：關於 N3 產能爬坡以及對收入的貢獻是怎麼樣的？是否會和 N5/N7 相似？

A16：我們相信 N3 對台積電來説會是一個持久的大音符。就百分比而言，我認為它不那麼重要了，因為我們現在的整體企業收入比以前大得多。

Q17：考慮到 N3 的工藝複雜性，盈利能力最終爬坡到接近企業平均毛利率是可實現的嗎？

A17：N3 在 7 至 8 個季度的時間框架內達到企業平均盈利水平將是具有挑戰性的，但部分原因是我們目前擁有更高的利潤率基數。

Q18：N3 到 N2 的功效性能提升似乎沒有 N5 到 N3 提升明顯，有何評論？

A18：你觀察得很好，N3 到 N2 的改進相比 N5 到 N3 的改進變得更少了。我要指出的是，通常我們談論的是性能，速度還有密度這樣的幾何收縮。現在我們關注的是功耗的降低。隨着時間的推移，越來越多的客户真的在提高功耗效率——這對數據中心來説非常重要，對服務器來説也非常重要，這就是我們正在做的事情。

Q19：關於 3 納米家族，N3P 和 N3X 的客户接待情況如何？這三者之間是如何比較或蠶食的？預計 AI 相關何時採用 3 納米家族解決方案？

A19：AI 應用已經採用了我們的 N3 技術節點。我們一如既往地繼續改進我們的技術。N3 被我所有的客户廣泛接受，他們從 N3E 開始，每一個版本、每一個變體現在都有很多客户參與。。

Q20：關於美國和台灣運營的晶圓成本差異，有多大？何時可能獲得來自政府的激勵/補助？

A20：如果我們用現在的供應鏈和人工成本，確實是有區別的。我們試圖與美國政府合作，首先是在補貼、現金補貼和税收投資税收抵免方面，這大約是為了在前五年彌補差距。當工具貶值時，生態系統就會變得突出，那就是材料成本，化學成本和人工成本，我們正在與供應商合作，建立一些更高效的供應站點，以降低成本，但他們和美國政府決定也補貼供應我們的供應商，所以這仍在工作中。我不知道它能進一步降低多少，但我認為無論如何，我們都會加強我們的定價價值，並能夠像我們現在預測的那樣保持公司的盈利能力。

Q21:2023 年的毛利率將會是 53% 或更高嗎？

A21：我們沒有具體給出 2023 年的指引。剛剛説的53% 的毛利率是我們的長期目標，我們相信這是可以實現的。

Q22：關於下半年收入指引更加積極，新客户產品發佈的力度有多少會被持續的庫存調整所抵消？

A22：你的觀察是對的。我們的下半年季節性比往年更温和，我們有 N3 的上升和新產品的推出。但是影響是什麼，現在怎麼把它們分開，我不能分享太多的細節。

Q23：關於 AI 的貨幣化價值，TSMC 是否讓步了太多價值？能否通過 AI 趨勢更好地出售我們的價值或貨幣化以獲取更大的價值？

A23：我曾經跟我的客户開玩笑説，我賣給他幾百美元一個芯片，然後他以 20 萬美元的起價賣給我。但我想説的是，我們很高興看到顧客做得很好。如果客户做得好，台積電也會做得好。當然，我們和他們一起工作，向他們分享我們的價值。從根本上説，我們想説的是，我們能夠解決並佔據 AI 半導體組件市場的主要部分。

Q24：關於資本支出趨於平穩的指引，它會保持在 300 以上的水平嗎？資本支出趨於平穩意味着什麼？

A24：正如之前提到的，在過去的幾年裏我們的資本支出從 100 億急劇增加到去年的 360 億。當我們開始收穫這些投資時，資本支出的增長將比以前慢。這就是我所説的平穩。

<本篇完>

海豚投研關於台積電及晶圓製造行業的相關研究