2026 半年赚到了 2025 的全年：大族数控把 AI PCB 扩产变成了设备端业绩

7 月 9 日，大族数控披露半年报预告。数据显示，2026 年上半年归母净利润预计同比增长 241.85% 至 279.84%，营收增长 100% 以上。按一季度 3.23 亿元净利润倒推，二季度单季净利润约 5.77 亿元至 6.77 亿元，环比增长约 79% 至 110%。

AI 产业链的显性支出一般集中在 GPU、服务器和网络设备，PCB 加工设备则对应一项更隐蔽的约束：板层增加、信号速率提升之后，制造精度与量产良率需要同步升级。大族数控的半年报预告成功地将一家 PCB 设备龙头推到 AI 基础设施视野之中，后续对该行业的观察重点会转向工艺壁垒、全球交付和现金流质量。

高附加值设备正在重新拉开利润斜率

数据显示，2025 年，公司实现营业收入 57.73 亿元、归母净利润 8.24 亿元；2026 年一季度营业收入 19.55 亿元、归母净利润 3.23 亿元。按照半年度预告区间倒推，二季度单季净利润约为 5.77 亿元至 6.77 亿元，环比增长约 79% 至 110%。2025 年上半年营业收入为 23.82 亿元，本次预告给出的 “同比增长 100% 以上”，对应今年上半年收入至少超过 47.64 亿元，已经达到去年全年收入的八成以上。

2025 年大族数控的设备销量大幅增长，同时高端产品占比提升。数据显示，2025 年大族数控钻孔类设备收入达到 41.67 亿元，同比增长 98.38%，占总收入的 72.19%；公司综合毛利率升至 35.12%，同比提高 7.01 个百分点，其中钻孔类设备毛利率提高 8.72 个百分点。

大族数控的收入扩张与利润加速同时出现，背后是两条基本面线索。一条是下游 PCB 厂商增加资本开支，带动设备交付数量上升；另一条是 AI 服务器板和高速交换机板加工难度提高，又把订单推向高精度背钻、高阶及 mSAP 工艺 HDI 钻孔、高精度成型等高附加值产品。公司在业绩预告中明确表示，AI PCB 相关解决方案营收占比显著提升，高附加值产品产销两旺，促使营收结构继续优化。

可见大族数控当前的基本面强度，已经超出 PCB 行业一般性复苏，开始体现 AI 算力建设对加工工艺的重新定价。

AI 服务器 PCB 层数更多、孔密度更高，高速信号传输对背钻残桩、孔位精度和板材加工稳定性的要求也更加严格。客户采购设备时关注的不再局限于产能，还会进一步关注良率、加工效率和批量交付能力。设备价值量提升与客户验证周期延长，有利于形成更稳定的供应关系，也会提高后来者进入高端市场的成本。

专用设备通常先于新增 PCB 产能形成收入。PCB 厂商建设产线时需要提前完成设备采购、安装和调试，终端产品放量则相对滞后。这种产业链位置能带给大族数控较高的订单可见度，但也会让大族数控对下游资本开支变化更加敏感。至于未来高增长能否延续，仍要观察新增产线建设结束后，检测、曝光、激光钻孔和自动化改造能否接续机械钻孔设备的放量。

AI 服务器把 PCB 从容量扩张推向精度竞争

Prismark 数据显示，2025 年全球 PCB 产业收入增长 15.4% 至 849 亿美元，其中服务器及数据存储相关 PCB 增长 46.3%，有线网络设施相关 PCB 增长 36.3%。行业内不同需求增速之间的差异，正在改变 PCB 厂商的资本开支方向。18 层及以上高多层板、高阶高多层 HDI 板需要更多钻孔、更小孔径、更高背钻精度以及更严格的信号完整性控制，设备价值量与工艺复杂度随之上升。

该轮行业扩张与智能手机时代的 PCB 扩产存在明显区别。消费电子更强调大规模、标准化制造，AI 服务器 PCB 更依赖多层化、高密度互连和高频高速材料。板层数量增加后，钻孔偏移和层间对准误差会被放大；同时传输速率提升后，较小的背钻残桩也可能影响信号质量。加工设备由产能工具上升为良率约束，从而使得高精度设备获得了更高的利润空间。

大族数控的优势来自客户覆盖和产品纵深。客户覆盖方面，根据招股书援引灼识咨询数据，公司按 2024 年销售收入计算位列全球 PCB 专用设备厂商第一，全球市场份额约 6.5%；客户覆盖 2024 年 Prismark 全球 PCB 百强企业中的 80%，并覆盖 CPCA 综合百强全部企业。产品纵深方面，公司产品已经延伸至压合、钻孔、曝光、成型和检测等环节。

一般来讲，设备商参与客户新产品验证的时间越早，后续扩产中的供应位置越稳固，单机竞争也更容易升级为多工序协同。大族数控正在尝试把机械钻孔形成的客户入口，向激光钻孔、检测、成型和曝光设备延伸。若交叉销售顺利，公司的成长空间将逐渐摆脱单一设备品类的约束。

研发投入与新增资本为这条路径提供了支撑。公司 2025 年研发费用为 4.58 亿元，同比增长 71.47%；H 股全球发售净募资约 53.92 亿港元，其中 50% 计划用于提升研发及运营能力，40% 用于扩大 PCB 专用设备产能。招股书将下一代 AI 服务器 HLC+HDI、800G 及 1.6T 高速光模块、800G 交换机超高多层板列入重点应用方向。需要注意的是相关表述属于产品规划和潜在需求，不能等同于已经披露的订单。

海外业务也开始形成增量。2025 年，大族数控海外收入 6.09 亿元，同比增长 68.30%，收入占比达到 10.55%；同期东南亚 PCB 市场规模增长 20.5%。公司已在泰国设立服务中心，并扩建马来西亚、越南销售网络。东南亚 PCB 扩产有利于设备需求延续，海外备件、技术支持和本地化服务能力则会直接影响订单兑现效率。

可用现金转化和技术续航检验其增长质量

当前，大族数控的利润快速增长并未同步带来宽松的营运资金。数据显示，2026 年一季度，大族数控经营活动现金流净额为负 6.46 亿元；截至 3 月底，应收账款增至 33.74 亿元，较 2025 年末增长 31.15%。2025 年末存货账面价值达到 18.93 亿元，年初为 8.98 亿元，增幅超过一倍。公司对此的解释是：订单增长推动提前备货，营业收入扩张也增加了税费和人员支出。

订单高增能够在一定程度上支撑备货逻辑，不过验收、回款和库存周转仍需在后续报表中完成闭环。PCB 设备金额较高，通常会分为预付款、发货、安装、验收和质保等多个环节，收入确认与现金回收并不同步。如果应收账款和存货继续上升，会增加资金占用，也可能在客户扩产延迟时形成减值风险。

产品集中度同样需要纳入观察。钻孔类设备占 2025 年收入七成以上，利润弹性与 PCB 厂商扩产节奏保持较高关联。客户资本开支进入消化阶段后，设备交付速度与毛利率可能承受压力。公司需要推动检测、曝光、激光加工及先进封装设备形成更大收入贡献，以降低单一品类波动。

技术迭代带来的不确定性也没有消失。大族数控的 AI 服务器高精度钻孔设备已经量产，服务器 PCB 激光钻孔技术仍处于研发阶段，玻璃基板加工设备处于小批量阶段，部分 AI PCB 测试和先进封装设备还在样机或客户认证环节。1.6T 网络、高阶 HDI 和玻璃基板提供了新的产品空间，量产进度、客户验证周期和资本开支强度仍有变数。

整体上来看，大族数控半年报的关注点，应放在经营现金流与净利润的匹配度、应收账款周转、存货结构和新产品收入贡献。订单把景气写进报表，回款、周转和新产品量产，才会把阶段性爆发沉淀为长期竞争力。