2023 年 8 月 11 日，集成电路晶圆代工企业之一的$SMIC(00981.HK) 发布 2023Q2 财报。中芯国际作为中国芯片的龙头，也是中国芯片未来的代表。

该公司几次遭受到美国打压、制裁；包括被美国防部拉黑，2022 年 8 月签署的芯片法，禁止美国公司进口中芯国际产品，以及 2023 年 8 月 9 日，美国政府将要求本国公司披露其在中国人工智能等高科技领域的投资，同时还直接禁止了某些投资。

公司简介

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，证券代码：港交所：981/上交所：688981）于 2000 年 4 月 3 日在开曼群岛注册成立，总部位于中国大陆上海。
 

公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。

中芯国际向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM 芯片，图像传感器芯片及 LCoS 微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时 7 纳米已经进入到客户风险量产阶段。

中芯国际在上海建有三座 200mm 芯片厂和一座 300mm 芯片，在北京建有两座 300mm 芯片厂，在天津建有一座 200mm 芯片厂。

此外，中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八英寸芯片厂（现已转售给德州仪器公司），在武汉曾经代为经营管理的先进的 12 英寸 memory 芯片厂（即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路，XMC，由中芯国际前 CTO 杨士宁任 CEO）。2007 年 12 月 26 日，与 IBM 签订 45 纳米大批量 CMOS 技术授权合约。

风险提示

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注：本文主要信息来源于互联网，包括券商的调研报告，以及公司自行发布的财务报告等汇总而来。
 

2023 年第二季度财务亮点

2023 年第二季的销售收入为 1,560.4 百万美元，相较于 2023 年第一季的 1,462.3 百万美元上升 6.7%。销售收入上升主要由于 2023 年第二季晶圆销售量增加所致。

2023 年第二季的销售成本为 1,243.9 百万美元，2023 年第一季为 1,157.6 百万美元。

2023 年第二季的毛利为 316.5 百万美元，2023 年第一季为 304.7 百万美元。

2023 年第二季的毛利率为 20.3%，2023 年第一季为 20.8%。

2023 年第二季的经营费用为 236.7 百万美元，2023 年第一季的经营费用为 221.4 百万美元。

收入分析：
 

产能 ：

月产能由 2023 年第一季的 732,250 片 8 英寸约当晶圆增加至 2023 年第二季的 754,250 片 8 英寸约当晶圆。

开发费用：

2023 年第二季的研究及开发费用从 2023 年第一季的 167.7 百万美元增加至 177.6 百万美元。变动主要由于 2023 年第二季研发活动增加。

2023 年第二季的一般及行政费用从 2023 年第一季的 99.9 百万美元增加至 106.4 百万美元。变动主 要由于 2023 年第二季新厂开办费用增加。

2023 年第二季度 财报业绩

详细情况见财报报告的图表摘录

公司 & 股价分析 

本段部分信息源来自券商对于中芯国际的调研报告：

半导体产业景气度 23Q3 有望迎反弹。受整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续 7 个月同比下滑，行业景气度筑底。半导体市场上一次负增长出现在 2020 年 1 月，目前半导体市场规模经过 7 个月的下滑回到 2020 年 9 月的水平。伴随经济回暖及消费复苏，行业龙头厂商如应材、泛林、东电等半导体设备大厂均预期市场会在 2023 年下半年迎来复苏。

台积电表示公司预期半导体供应链库存过高的现象，将需要几个季度的时间来重新平衡，逐渐回到至健康的水准，预计会调整到 2023 年上半；环旭电子也表示 22Q3 公司库存水位 “还是比较高的”，主要是大客户业务旺季备料所致，22Q4 存货已回落至合理水位，存货周转天数可以降至 48 天，维持在相当健康的水平；日月光投控预估 “23Q1 车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年”。

半导体行业下游应用市场广泛，具体来看：

1）智能手机：IDC 认为 2023 年全球、中国市场出货量皆同比下降 1.1%，但 23 下半年可能会有一定反弹，反弹趋势会延伸到明年，预计 2024 年全球/国内出货量将分别同比增长 5.9%/6.2%；

2）PC：2023 年 PC 出货量预计将达到 4.03 亿台，2027 年预计将达 4.35 亿台，2023-2027 年 CAGR 为 1.9%；

3）可穿戴设备：根据 IDC 数据 2023 年出货量将达到 5.23 亿台，预计 2027 年将达 6.45 亿台，2023-2027 年 CAGR 为 5.4%；

晶圆代工行业资金壁垒高。晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支出中枢不断提升。台积电资本支出从 17 年的 736.9 亿元增长到 22 年的 2477 亿美元，CAGR 为 19%。中芯国际资本性支出从 17 年的 158 亿元增长到了 22 年的 422 亿元，CAGR 为 15%。巨额投资将众多追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

目前中芯国际港股价格为每股 18.24 港币，A 股价格为 47.19 人民币，市值 H 股为 1445 亿港币，A 股为 3739 亿人民币，对比 H 股，A 股溢价 64%。

以香港市场为例，中芯国际市盈率预计 19 倍，市净率不足 1 倍，当前价格 18 港币属于低估。但是鉴于中芯国际被美国列为黑名单，以及其中政治因素，预计长期估值在 25-30 港币。公司发展有潜力，但是各种因素整合在一起，风险还是不小的。

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