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阿里正式发布千问 3.8-MAX；小米多款手机启动涨价｜今日重要消息回顾

我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。

0803 ｜海豚君重点关注：

🐬 宏观/行业

1、上市车企陆续披露 7 月产销快报。行业淡季呈现明显结构性分化，比亚迪以 41.9 万辆稳居榜首，零跑成为首家月销破 10 万新势力；出海成为核心增长主线，多家车企海外销量大幅走高。内需承压环境下，头部车企依靠产品矩阵与海外渠道维持增长，行业份额持续向龙头集中，新能源出海赛道景气度延续。

🐬 个股

1、$阿里巴巴(BABA.US)

阿里正式发布千问 3.8-MAX，采用 MoE 架构，总参数 2.4 万亿、激活 95B，下周开放权重。另外，据外媒消息，月之暗面与阿里达成算力协议，可调用阿里云约 2 万枚英伟达芯片集群支撑 Kimi 模型训练（该消息尚未获双方官方确认）。阿里同步实现大模型产品落地 + 算力对外变现，深度绑定头部 AI 初创企业，强化阿里云算力生态壁垒；算力稀缺背景下，云业务增量逻辑持续强化。

2、$小米集团-W(01810.HK)

8 月 2 日 0 时小米商城上调多款主力机型售价，小米 17 标准版涨 500 元至 4799 元，REDMI K90、Turbo 5 全系上调 300 元，为年内第三轮调价。涨价源于存储芯片成本上行，三大存储原厂将多数先进产能转向 HBM，挤压消费级存储供给。小米高管此前测算，对比 2025 年 Q1 手机内存涨幅接近 4 倍，12+512GB 存储成本增加约 1500 元。依托长期采购协议，小米调价节奏滞后同业，涨幅相对克制。

3、$台积电(TSM.US)

外媒援引知情人士消息，台积电正开发对标英特尔 EMIB 的先进封装方案，内部代号 “类 EMIB”。当前台积电主力 CoWoS 产能持续紧张，该技术可丰富封装产品线，应对英特尔竞争。先进封装已成 AI 芯片核心瓶颈，台积电拓展多元化封装路线，意在留住客户、缓解 CoWoS 产能约束，半导体竞争由制程延伸至后端封装赛道。

4、今晚瑞幸公布财报，海豚君讲跟踪并出具解读分析。