Marvell（纪要）：数据中心资本开支将超 3 万亿，公司已锁定 5 年产能

以下为海豚君整理的迈威尔科技 2026 投资者日（FY27 期间）的会议纪要，详细解读请移步《Marvell：远期指引狂飙，究竟是 “信心” 还是 “画饼”？》

一、$迈威尔科技(MRVL.US) 核心信息回顾

1. 股东回报与资本配置：FY21–FY26 期间，公司累计投入约 80 亿美元内生研发、约 110 亿美元外延并购，同时通过分红及回购向股东返还约 40 亿美元。往后看，随着现金流结构性提升，资本配置仍以支持增长为先（内生+外延并重），并承诺长期平均将超过 50% 的自由现金流返还股东，同时保持稳健灵活的资产负债表。

2. 短中期业绩指引上调：

a. FY26 收入 82 亿美元，其中数据中心 61 亿美元（占比约 75%）；FY27 预计收入约 120 亿美元，同比 +47%。

b. FY28 总收入指引从 8 月给出的约 180 亿美元上调至约 200 亿美元，同比约 +67%；其中数据中心收入同比约 +80%、达到约 180 亿美元，即原定 FY29 的 180 亿美元数据中心目标将提前近一年实现（FY24–FY28 数据中心收入 CAGR 约 70%）。新增的 20 亿美元主要来自 scale-out 光互联、scale-up 光互联及交换芯片。

c. 定制业务：FY29 收入预计较 FY28 增长超过 3 倍、达到 120 亿美元以上（此前目标为 FY28 翻倍以上、FY29 超 100 亿美元），上调主要源于 XPU attach 机会扩张，包括 8 月宣布的战略协议。

3. FY31 长期目标模型：

a. 收入 700–900 亿美元（中值 800 亿美元），对应 FY26–FY31 约 10 倍增长、55%–60% 的年复合增速；其中数据中心 675–875 亿美元（对应 55%–70% 增速区间，中值 CAGR 约 65%），通信及其他约 25 亿美元（维持低个位数增长）。

b. 分业务中值：互联（Interconnect）约 375 亿美元（CAGR 约 65%）；交换与存储约 100 亿美元（CAGR 约 45%，其中交换增速更快）；定制约 300 亿美元（CAGR 约 80%）。

c. 毛利率 56%–59%（取决于产品结构）：定制芯片毛利率较低但因客户承担 NRE 且规模大，经营利润率有吸引力；商用芯片毛利率较高但研发投入也更高。结构性对冲——若定制业务大幅超预期则毛利率趋向区间下沿，若互联业务超预期则趋向上沿。

d. 经营利润率 44%–46%，较上一版长期目标提升 6 个百分点；OpEx 增速约为收入增速的一半；税率 15%；自由现金流率长期 >36%。

e. FY31 non-GAAP EPS 中值 >30 美元（"$30 in '30"），盈利增速将显著快于收入增速。

4. 历史目标兑现情况：FY21–FY26 收入 CAGR 23%，超过 2021 年给出的 15%–20% 长期目标上沿；non-GAAP 经营利润 CAGR 32%，经营杠杆明显。FY24 数据中心收入 22 亿美元时研发支出即达 15 亿美元（研发投入超过数据中心收入的 50%）；以 FY27 Q2 年化计，数据中心收入已达 87 亿美元，较 FY24 增长约 4 倍。

二、投资日的详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 战略定位与市场空间

a. "连接优先"定位：Murphy 指出，过去半导体价值创造先后由计算（3 家大型计算公司）和存储（3 家大型存储公司）驱动，下一个关键瓶颈和突破口是"连接"。FY26 公司收入中约 30% 落在计算、约 70% 落在连接；随着 XPU attach 放量，定制业务中将有越来越多部分归入连接。公司与领先计算/存储厂商和所有大型云厂商合作，不论部署何种计算或存储架构都有敞口。

b. 十年布局：2017 年确立"移动、存储、处理数据的高性能芯片"使命，至今未改；彼时数据中心收入占比不足 10%。过去十年约 200 亿美元用于并购、约 200 亿美元用于内生投入，合计约 400 亿美元，同时通过剥离非核心业务（获溢价估值）聚焦数据中心。

c. TAM：预计 CY30 数据中心 CapEx 约 3 万亿美元（CY25–CY30 CAGR 约 35%，假设后几年增速向历史水平回落至约 20%），其中加速计算约 1.6 万亿美元；公司可触达的数据中心 TAM 约 3,850 亿美元，加上通信及其他约 150 亿美元，总 TAM 约 4,000 亿美元，CAGR 约 45%，较上次披露（不足 1,000 亿美元）扩大约 4 倍。分项：互联 TAM 约 650 亿美元（CAGR 约 65%，增速最快）；交换与存储约 850 亿美元（CAGR 约 40%）；定制约 2,350 亿美元（CAGR 约 55%）。

d. 客户结构：Top 10 超大规模云厂商去年贡献数据中心 CapEx 的 60% 以上，预计 CY30 超过 70%（每家对应 2,000 亿美元以上的 TAM）；其中美国 Top 4 去年占总 CapEx 一半以上。公司目标的绝大部分仅靠美国 Top 4 即可实现，不依赖新客户或"全垒打"式新设计订单。FY31 预测拆分下来，Top 10 客户对应数百款产品，仅 Top 4 就有 35 个以上、每个数百万美元级别的 socket（主算力芯片），不存在单一 socket 决定命运的情况。

e. 战略协议：已与全球市值前五中的 3 家签署战略协议——2024 年与 AWS 签订 5 年协议（覆盖定制 AI、交换、数据中心互联、光学，收购 Celestial AI 后加入 CPO）；今年与英伟达签订协议（覆盖光学/光子、NVLink Fusion scale-up 网络和 AI-RAN）；最近与谷歌签订协议，6.5 年内围绕 TPU 生态定制产品的总机会达 1,200 亿美元，且独立于现有连接业务。此类协议通常在双方年业务额接近 10 亿美元、设计订单漏斗快速扩张时启动。

2. 运营、研发与供应链

a. 客户路径：从品牌设备中的 Marvell 标准芯片 → 定制系统内的标准芯片 → 加入客户 IP 的半定制 → 全定制芯片。公司强调自己不是"ASIC 代工/后端服务商"，不向不采购其平台其他产品的客户出售定制芯片。

b. 人才与工具：在全球战略研发中心与当地高校合作，每年资助 50 余所大学 200 多名学生奖学金，实习生每年 500 人以上且多数转正。全面采用 AI 设计工具及自研 Marvell design assistant，5 年经验工程师可达到传统工具下 15 年经验工程师的产出，设计周期显著缩短。

c. 上云：2023 年与 AWS 签约将 EDA 迁移至云端，目前超 80% 计算基础设施在云上。去年一个未预留服务器的设计订单，60 天内即部署 3 万核、超 1PB 数据，90 天后扩至 7 万核；该芯片不到 9 个月流片，明年交付。

d. 供应链：聚焦少数顶级供应商（晶圆、基板、封装等），连续 5 年向供应商提供 5 年期预测；FY31 的 700–900 亿美元预测已与供应商 CEO 逐一沟通确认，并通过资本投入锁定产能。管理层表示已具备实现明年 200 亿美元所需的全部需求和供给。

3. 核心技术平台

a. AI 数据中心面临带宽、延迟、能效、传输距离四大瓶颈，TCO 本质是"每美元每兆瓦 token 数"，AI 已从芯片问题变成系统架构和连接问题。

b. 制程：从 12/16nm 跳过 7nm 直接切入 5nm，此后在 3nm、2nm 均为首批，已在 1.4nm（14 A）上推进；A0 一次流片即量产的比例从不足 50% 大幅提升。

c. 架构：从约 200 平方毫米芯片转向接近光罩极限（约 856–858 平方毫米）的大芯片，拥有业界首颗单片 100T 交换芯片，10 余款 600 平方毫米以上产品量产出货。

d. SerDes 与模拟混合信号：100G/200G/400G SerDes 已在多个工艺上于硅片验证，明年量产出货，6 年数据速率提升 8 倍；同时具备先进 die-to-die 接口。

e. 光学与材料：覆盖马赫-曾德调制（20 公里以上）、微环调制、电吸收调制、microLED/microVCSEL 等多种方案；SiGe、InP 用于 TIA/驱动器，硅光支撑 2–1,000 公里的 scale across，同时布局薄膜铌酸锂和面向 3–5 年后的等离子体（plasmonic）技术。

f. 封装：从 2D、2.5D 走向 die-on-die 3.5D 集成，封装内 8–12 颗裸片，基板边长 100 毫米走向 150 毫米，并布局 CPO。

g. 内存墙方面，通过控制器、Structera CXL 内存扩展/池化、光互联内存解耦及高密度 SRAM 将内存更贴近计算；scale-up 已占数据中心流量 85% 以上，scale-up 光学"已经到来"。

4. 互联业务：Scale-out 与 Scale-in

a. 公司按 scale across、scale out、scale up、scale in 四类覆盖从数据中心间 1,000 公里到封装内 10 厘米的全部距离，称无竞争对手覆盖全栈。

b. TIA/驱动器：自 40G 时代即领先，目前 1.6T 一代高量出货，领先竞争对手约 2 年；模拟业务正快速迈向年收入 10 亿美元以上，明年 scale-up 用 TIA/驱动器将有显著收入放量。

c. PAM4 DSP：800G 仍是当前 AI 主力，需求强劲，带动 DSP 业务达到每年数十亿美元；1.6T 首家送样、首家 3nm、首家 3nm 量产出货。1.6T 推出多款并行优化产品（Ara 基础款、Ara T 低功耗/TRO、Ara X 链路鲁棒性、Ara M MACsec 安全、Petra 灵活组网）。

d. 3.2T：400G/lane PAM4 在 500 米–1 公里触及上限，更大规模部署需 2 公里，公司首推 Coherent-lite；3 周前在 ECOC 展示业界首款 2nm 3.2T 方案（400G/lane PAM 与 3.2T Coherent-lite），第一代 1.6T Coherent-lite（O-band、园区场景）已量产出货，路线图延伸至 6.4T。

e. Scale in：电 die-to-die SerDes 在距离上受限，公司将 microLED/microVCSEL 光源与光 SerDes 直接集成进封装，已与客户合作，长期有望成为又一项数十亿美元业务。

f. 预计其负责的 DSP+模拟业务仍为互联最大贡献者，互联合计 FY31 中值约 375 亿美元。

5. 互联业务：Scale across / 数据中心互联

a. 四大顺风：功耗效率（从设备转向可插拔，TCO 降 75%，每代功耗降 50%）、数据中心密集化、光线路系统密度提升，以及近两年兴起的 scale across——AI 集群间直连（10–1,000 公里），带宽是传统 DCI 的 15 倍。

b. 代际间隔从 4 年缩短至 2 年，且每代需多款 DSP。相干可插拔模块单位 TAM 今年接近 100 万只，预计 CY30 超过 300 万只。

c. 双路径：自有相干模块业务 + 领先的商用相干 DSP 供应商，覆盖超大规模云、新兴云和运营商；DSP 团队自 2006 年起积累，已出货超 100 万只相干模块，累计现场运行超 150 亿小时。

d. 产品迭代：100G ZR → 400G ZR → 800G ZR（含加密增强版）→ 1.6T 多款 DSP（园区/城域/长途），3.2T 开发中；1.6T 需薄膜铌酸锂，3.2T 布局等离子体，并将首发 14 埃 DSP。2 周前在 ECOC 首次公开展示两颗 2nm 相干 DSP，1 月首个 shuttle 即一次成功。

e. 已向 Top 5 超大规模云出货；该业务收入预计从 FY26 约 5 亿美元增长至 FY28 稳超 10 亿美元，FY29–FY31 迈向数十亿美元。

6. 交换与 Scale-up 光学

a. Scale-out 交换：基于 Teralynx 平台，51.2T 正处于放量，今年翻倍、明年再翻倍以上，年化收入远超 10 亿美元，未来将成长为数十亿美元级别；目前交换收入全部来自 scale-out。

b. Teralynx T100：首款也是唯一一款单片满光罩 102.4T 交换芯片，集成 512 条 200G SerDes，延迟和功耗较领先竞品低 20% 以上，可同时用于 scale-out 和 scale-up，单品有望带来每年数十亿美元的增量收入。

c. Scale-up 交换路线图：Ethernet/ESUN 系列（E115、230.4T、460.8T）；UALink 系列明年发布 U115（已在头部超大规模云部署），后续 U230、U460；并通过与英伟达合作提供 NVLink 方案，公司称拥有业内最全面的 scale-up/scale-out 交换组合。预计 scale-up 交换将再带来数十亿美元的年化收入机会。

d. Scale-up 光学逻辑：推理已占数据中心基础设施约 60%；KV cache 对内存容量、带宽和延迟需求巨大，单颗 Rubin 封装内约 300GB 内存远不够，行业需要扩展至 512、576 颗以上 XPU 的多机柜 scale-up 域。目前机柜内互联 100% 为铜缆，200G 速率下铜缆仅约 2.5 米，必须转向光学；需要约 200 纳秒级延迟、低功耗，可插拔模块在带宽、功耗和延迟上均不适用，必须采用 NPO/CPO。

e. 三类产品：向模块厂商供应驱动器/TIA（已在出货）；Fast Pipe 光引擎（200G→400G/lane，近期赢得一个重要 socket，并在多个 socket 中胜出）；Flat Pipe 光引擎（专为 scale-up 设计，含 OCI MSA 标准方案和 Celestial AI 的 Photonic Fabric，通过模拟均衡取消 DSP，已赢得包括头部超大规模云在内的 socket）。NPO 和 CPO 形态均支持，已有客户在部署 CPO。

f. Photonic Fabric 内存模块/内存设备：每台设备集成 8–16 个模块，首次实现内存扩展与计算解耦（避免把 GPU 用作"世界上最昂贵的内存控制器"），今年已流片并完成点亮，明年向多家客户送样。

g. Scale-up 光学的单 XPU 价值量约为数千美元级别，且链路两端（XPU 侧与交换侧）都需要光学。

7. 定制业务

a. 去年定制 AI 活动时已赢得 18 个 socket，此后在美国 Top 4 超大规模云获得多个跨代订单，并在其他客户取得早期突破。FY26 定制业务约 15 亿美元；预计 FY29 超 120 亿美元，FY31 中值约 300 亿美元，届时 XPU 与 XPU attach 更加均衡、无单一 socket 集中。

b. XPU：所有项目按计划推进并已大批量出货；未来走向更多计算裸片、更多 HBM、独立铜 I/O chiplet 与 3.5D 封装，N+2 代将触及铜墙并集成光 I/O。与英伟达联合推广 NVLink Fusion（Marvell 定制 XPU + 英伟达 scale-up 连接与机架方案）。

c. XPU attach 粘性高：可跨多代 XPU 延续，高度复用 Marvell IP，并可覆盖非 Marvell 的 XPU 平台。

d. NIC：所有超大规模云已经或正在转向定制 NIC；公司 2005 年发明 SmartNIC，最新 NIC 面积超 400 平方毫米，已在多家超大规模云获得跨代设计订单，处于放量或执行中。

e. 内存：5nm CXL 产品线（Structera X 支持 DDR5/DDR4 内存回收及压缩，Structera A 近内存计算），早期订单在多家超大规模云放量；正在开发直连 XPU 的定制内存扩展器。

f. 存储：超大规模云希望自控 SSD 固件/软件，公司提供 5nm 半定制多厂商 SSD 控制器及存储加速器，已在首个客户之外获得新订单；存储需求每代约翻倍。

g. 新类别——AI 基础设施管理芯片：AI 服务器传感器超 1,500 个、每天产生数百 MB 数据，需要较传统 BMC 高 1,000 倍的性能；基于 OCTEON 技术和 5nm IP 开发半定制处理器，已与多家超大规模云开展项目。

h. 新类别——推理加速器：挂接在 XPU 上卸载特定负载，依托高速 SerDes、die-to-die、SRAM（带宽高 17 倍、待机功耗低 2/3）及 3.5D 封装，已与多家客户接洽。

i. 每颗 XPU 可挂接 1–2 个 socket、ASP 约 1,000 美元，每个 attach 类别都可能是 10 亿美元级、部分达数十亿美元的机会。

2.2 Q&A 问答

Q：定制业务项目的多供应商（multi-source）程度如何？

A：从根本上说，我们正在执行的这些项目都是专有的单一来源（sole source）。它们基于 Marvell 的 IP 和技术，尤其是在更复杂的产品和 XPU attach 上，核心就是 Marvell，某些情况下整个设计都是我们完成的，也就是所谓的 build-to-spec——客户给我们一个规格，我们与他们合作并交付。

Q：FY31 约 300 亿美元的定制收入在 XPU 与 XPU attach 之间如何构成？8 月宣布的大型战略协议在模型中计入了多少？

A：到 CY30、也就是 FY31 来看这 300 亿美元，具体结构我们还不完全确定，但可以理解为现有 XPU 项目和 XPU attach 之间大体均衡，最终可能会向某一边倾斜，取决于部分项目的起量情况。

至于 XPU attach 以及 8 月宣布的大型战略协议，我们在 FY31 模型中的处理是非常务实、审慎判断的，所以在估算那份认股权证对应的价值时，不要把它当作最大情形。我一贯的做法是既不保守也不激进，而是务实——用最可能的结果作为起点，然后随着时间推移再调整和更新。因此模型中计入的并不是认股权证的全部价值，而是我们认为当前时点合适的一部分。

这也意味着还有一批非常健康的其他 socket 在贡献收入。正如 Will 所说，一年前我们已经赢得了 18 个，此后又增加了更多，覆盖不同的超大规模云和不同的技术领域。所以到 2030 年定制业务会是一个非常多元化、内容丰富的业务。这其实是参与定制市场的很好方式，因为我们不是把赌注押在一个巨型 socket 上听天由命，而是已经建立起一个完整的组合，这会在未来几年很好地支撑我们。

Q：数据中心"带电机房"（powered shell）是否足以容纳所有 XPU？在与超大规模云 CEO 的沟通中这是否成为制约？

A：不会，无论是对我们的 XPU 项目、定制业务，还是对当前收入，都不构成影响。先把土地、电力和机房放在一边，退一步看我们的模型：FY26 到 FY31 期间 CapEx 增长 35%，但这并不是线性的。现在 CapEx 的增速在 70% 甚至更高，我们预计到期末增速大概回落到 20% 左右。所以我们认为模型中已经为 AI 业务的阶段性消化预留了大量缓冲。

如果 CapEx 表现更好，我们实际上也会表现更好，但目前我们没有看到这构成任何约束，也没有出现在任何客户讨论中。而且请记住，我们覆盖所有集群和所有客户，我们卖给所有人，不只是基于定制的系统，我们的广泛业务连接着地球上每一颗 GPU、XPU 和加速器。所以这对我们不是问题。

Q：CY30 互联业务约 380 亿美元的构成如何拆分（DSP 份额、DSP 量、NPO、CPO 等）？哪部分增长最快？

A：我给一些背后的假设。从增长看，Xi 已经非常有说服力地说明了为什么 scale-out 会持续表现，这是我们今天最大的业务，而且会持续下去，所以大家大致知道这块的模型是什么样。你们应该假设我们至少能与市场同步增长，我们没有打算丢失任何份额，这一点要说得非常清楚。

Russ 很好地阐述了 scale across，它本来就在增长，但随着 scale across 这一新用例出现、数据流量增加、出货量上升，你们应该假设我们会随之扩张，并且守住我们的地位。顺便说一句，在这两块业务中，每一次代际切换，比如从 800G 到 1.6T 再到 3.2T，都伴随着 ASP 提升，所以不仅是量的增长，也是金额的增长。

所以这部分大家可以自己建模，数字大家基本都知道。然后在互联里，剩下的就由 Dave 讲到的 scale-up 光学来填充，显然它会以快得多的速度增长，因为我们今天在这块的收入实际上是零，明年开始会有数亿美元，然后会非常陡峭地爬坡。此外，Xi 谈到的基于微发光器件技术的 scale in 是一个看涨期权，到 FY31 时可能还不算重要，但也有可能。这就是我目前建议的拆分思路，我们不会给出比这更精确的数字。

Q：FY31 目标中是否包含与 AI 实验室（AI labs）的业务？这是否构成上行空间？会落在定制/attach 还是光学？

A：答案是肯定的，我认为针对 AI 实验室和现有客户的机会都非常广泛。正如 Chris 指出的，好的一点是，在我们今天的模型中，整个预测期内收入增长的核心引擎高度依赖四大超大规模云，但又非常多元化。就像我开场时说的，我们向其中一些大公司每家卖 15、20 甚至 30 款产品，深度嵌入它们的基础设施。CapEx 增长很强劲，而且我们看到 Top 4 在 CapEx 中占比越来越高。

与此同时，我们与 AI 实验室正在做的一些事情确实是一个看涨期权。但无论如何我们都会嵌入在那些基础设施中——正如 Xi 说的，到目前为止所有被训练出来的模型都使用了 Marvell 的连接技术，因此它会被全球所有模型厂商广泛使用。上行空间在于，当它们考虑更多定制或其他类型方案时，这对 Marvell 来说也是机会。

Q：在高增长周期中客户往往会多报需求以确保拿到足够供给，公司如何管理 5 年期预测的风险？本轮周期与以往超级周期有何不同？

A：我在这个行业快 33 年了，一直在一线，确实经历过各种周期，也被"烫过手"，我不敢说自己完美，但我理解这个问题。有几点让我们有信心。首先，虽然我们把这定义为 5 年期框架——因为上一个财年是测量期的第一个完整年度，往后看 5 年是很常见的做法——但请想一想，我们现在对明年 200 亿美元收入已经有清晰的能见度，那是 2027 年，而我们的预测只到 2030 年。我们对明年非常有把握，那么剩下的就是 '27 到 '28、'28 到 '29、'29 到 '30，仅此而已。所以我实际上并不是从今天起去预判 5 年后，而是基于对业务过去表现的回顾在做判断。仅仅是从 '27 到 '30，我们感觉非常好。

当然，如果世界天翻地覆、发生什么重大事件，我们都会受影响，我可以像半导体行业里任何人一样给出这些免责声明。但就目前而言，我们没有看到这种情况。这些项目完全按计划推进，AI 投资依然极其强劲，表现超出了我们所有的预期。从 2024 年 4 月开会到现在，它一直在猛涨。

从对冲的角度，我们模型中内置了两点：第一，期末 CapEx 增速放缓；第二，我们给的是一个区间，这应该能让你们感受到我们可能落在哪里。即便只看区间下限，从 200 亿美元出发也不是那么难。我知道这些数字很大，大家都需要时间消化，但正如 Chris 所说，我们已经琢磨这件事很久了，供应链也已经安排好，所以我们对能做到的事情很有信心。当然，这取决于市场，也是动态的，但我认为这其实是一个 3 年期的判断，而不是 5 年期。

Q：按测算 FY31 定制收入仅对应约 13% 的 TAM 份额，考虑到 XPU attach 与网络高度相关且定制玩家不多，为何目标不更高？是基于自下而上测算还是有意保守？

A：我完全理解这个问题。退一步看，今天会场上真正的问题是"为什么 300 亿美元这么低"，这本身就说明了问题，因为市场已经跑得比所有人预期都快。2024 年 4 月我们坐在这里时，提出了 400 亿美元的 XPU 定制 TAM，当时争议很大——定制真的会发生吗？能占到 20% 吗？还记得那些争论吧？而现在我们的看法是 2,350 亿美元。

我们的思路是，这是一个非常现实的计划。你们应该认为，XPU attach 的 TAM 规模比我们一年前的预期大得多——一年前我们说大约 150 亿美元，现在已经是好几倍了。而且根据我们的设计订单命中率，我们在 XPU attach 上的份额会非常强。所以可以这样理解：XPU attach 份额很强、设计订单众多；XPU 则非常有选择性，由少数几个关键旗舰项目长期、深度地支撑。这就是随时间形成多元化结构的方式。

你说得对，如果简单计算 300 亿除以 2,350 亿，就是 13% 的份额。所以我认为这并不是一个不合理的目标——顺便说一句，我们到处都有"射门机会"，最终取决于我们能在哪里创造价值、客户真正希望我们参与哪里，这是我们的方式。如果客户希望我们做更多，我们会全力支持。但就目前而言，看看 Will 手上的业务、看看我们已有的设计订单，逐层叠加下来，我认为我们有一条非常有说服力的路径达到 300 亿美元，并附带一个区间。

Q：收购 Celestial AI 以来 scale-up 光学机会如何演变？NPO 的设计活动进展如何，NPO 与 CPO 的节奏关系怎样？

A：scale-up 这边发生的事情非常令人兴奋。2025 年我们在战略层面把 scale-up 视为一个巨大的拐点。我记得在年度战略评审中，Xi 站起来展示了一张图，scale-up 光学呈现一条夸张的曲棍球棒曲线——这正在发生。我们内部有一支优秀的 scale-up 光学团队，Dave 展示的 NPO 中间那条光引擎路线图，这个团队已经做了很多年。

所以我们判断这个市场会演进，决定大举出击，审视市场上的选择，最终与 Dave 和他的团队结合，打造了一个强大的光学团队和业务。发生的事情是 NPO 这部分真正发展起来了。与此同时，过去几年我们已经在各类 NPO 模块中凭借相关产品赢得了很大的位置，再加上 Celestial。我们完成对 Celestial 的收购、进入 2026 年后，开始讨论合并后的路线图，展示我们的 scale-up 交换路线图，突然之间各种机会都冒出来了——一年前在模块厂商那里已经赢得的 NPO 设计从潜伏状态中浮现，光引擎早已开发完成，现在正在落地为真实的客户设计订单。

所以我认为，NPO 肯定会放量，CPO 也仍在按轨道推进。不会是一个起来、另一个掉下去的模式。NPO 是一列会持续运行的火车，它为大多数客户最终走向 CPO 铺路。但我们也有自己的 CPO 项目，正如 Dave 所说，一些客户希望在部分平台上直接迈出最后一步，所以我们会并行推进。不要把它看成先 NPO 周期、再 CPO 周期，甚至先铜缆周期、再 NPO 周期这样顺序发生的事情，它们都会并行存在。

（Dave Lazovsky）我们看到光学在加速，驱动因素就是我刚才讲的那些。行业实际上是被 AI 需求倒逼着，要尽快采用任何能推向量产的光学方案。很多情况下，就是用可插拔数据中心光模块和 Fast Pipe 光引擎，重新封装成 NPO 形态——无论是直接来自我们还是来自我们的模块合作伙伴，在 NPO 形态下我们都会赢：模块合作伙伴赢了我们就赢，我们直接提供 Fast Pipe 光学时我们也赢。

市场上对这件事有一些普遍的困惑，但对我们来说形态并不重要。我讲到的每一种光学技术，我们都可以以 NPO 或 CPO 形态提供；如果客户想要 NPO 形态的 Photonic Fabric，答案也是可以，按客户需求调整形态相对简单。Celestial 团队与 Marvell 光学团队整合后，我们很快把 Flat Pipe 团队合并，形成单一的模拟团队来做全集成光学，可以利用全部硅光代工厂资源（我们与所有代工厂合作，包括台积电等），并可覆盖各种调制器技术，完全是技术中立的，从客户需求出发反向设计。

Q：Micro-VCSEL（及 microLED）属于 scale-up 机会吗？目前进展如何？

A：从铜到光的转变是千载难逢的机会，其体量和应用场景都是前所未有的。我们过去开发了所有这些技术，以传统激光光源来实现，正如 Matt 和 Dave 所说；但我们也开始关注微发光器件（micro emitter）技术。因为这个市场太大了，我们在寻求多元化的供应链，不仅是传统激光光源，还包括全新类型的光源。这能提供更大的灵活性，帮助客户应对前所未有的部署量。这就是我们关注微发光器件技术的原因，它可以与我们的 die-to-die 经验、光学经验等结合，作为一个集成方案提供给市场。这是我们整体的思路。

Q：XPU attach 更多基于 Marvell 现有 IP，相比全定制 XPU 加速器，其设计周期和上市速度是否更快？

A：首先，无论是不是 XPU attach，我们的客户都要求我们行动极快。话虽如此，在 XPU attach 上，因为它高度复用现有成果，我们可以展示已经在市场上的产品，或者客户可能已经在使用这款产品，我们能够非常快速地调整上市时间和路线图，真正做到量身定制。能够拿一个现有的核心去定制化，这实际上是我们的一项"超能力"，杠杆非常高。而在 XPU 一侧，如果只是做增量改动，我们也能做得很快；但如果从全新工艺、全新封装开始，周期肯定会更长。

Q：由于上市更快、Marvell IP 含量更高，XPU attach 的毛利率是否比全定制 XPU 更高？

A：是的，我们在去年的活动上也说过，你们应该预期 XPU attach 一侧的毛利率比 XPU 更高。去年我们说主要原因一部分是我们的 IP 和差异化，但也和量有关。

最后我想说，有意思的是，我们 2021 年提出"云优化芯片"（cloud-optimized silicon）的概念时，大家都在问那是什么。即便是去年夏天提出 XPU attach，说句公道话，当时也有人质疑"这是不是因为你们没赢够 XPU 而转移视线"。我当时说，我觉得你们不理解，这是一个很大的市场，应该会是我们的好生意。结果证明这确实是我们非常好的业务，正如你所说，这是市场的方向，它将占定制收入相当大的部分。

而且这些项目的量——我们原以为会比较小——其实并不小，Will 也谈到了。考虑加速器的数量、我们谈到的 ASP 水平以及挂接率，对于我们这个体量的公司来说都是有意义的机会，并且在我们迈向 800 亿美元的过程中会很好地叠加。我非常喜欢这块组合的平衡性。

Q：Scale-in（经光学的远程内存访问）在 ECOC 上被热议，甚至被认为是 scale-up 的数倍，该市场规模多大、目前客户接洽情况和时间点如何（市场传闻最早 CY29）？

A：这是收尾 Q&A 的好问题，因为这关乎长期、关乎未来。说实话，我们现在就能给你们做一整场关于它的演讲，我们有自己的观点，正在为此投入研发，并且已经与多家客户在这一领域开展了多个项目。我认为它实际上会是一个巨大的市场，但今天不是讲它的时候——我们今天已经给大家塞满了各种信息，说明仅靠核心业务就能把我们带到现有规模的数倍。

但我们也不想忽略它，因为我总会思考：我们现在讲的哪些东西，几年后可以回来向大家更新？我认为 scale-in 会成为 Marvell 又一条巨大、有意义的增长曲线，可能在预测期内就开始起步。但当你们展望未来的某次投资者日、再往后推几年，我认为它会成为 Marvell 连接故事中的关键主题，相当于增加一条全新的"第四条腿"。

要记住，第三条腿 scale-up 甚至还没有真正开始，但我们已经把第四条腿"上膛"了，并且在积极投入。这不是几个人在做实验，而是有完整的团队与关键合作伙伴一起在做。

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