博通公司 (AVGO.US) 2026 财年第三季度业绩电话会

直播时间：2026/09/02 21:00:00

直播君

直播纪要

02:44

Ji Yoo 开场致辞

博通公司投资者关系负责人 Ji Yoo 开场，对参与者和会议议程进行介绍，并重点说明前瞻性声明以及非 GAAP 指标的应用情况。

04:52

CEO Hock Tan 第三季度业务概览

博通公司首席执行官 Hock Tan 强调第三季度业绩表现创历史新高，包括总收入达 296 亿美元（同比增长 86%），AI 半导体收入同比增长 221%，以及 68% 的强劲营业利润率。

09:11

CEO Hock Tan 人工智能业务展望

Hock Tan 展示了 2026 财年第四季度预测，预计 AI 收入将达到人民币 217 亿（同比增长 236%），同时全年 AI 收入预测增至人民币 580 亿（同比增长 186%）。他强调了与谷歌、OpenAI 等伙伴的合作进展。

21:02

CFO Amy Teener 财务亮点

CFO Amy Teener 介绍第三季度财务状况，录得收入 296 亿美元（同比增长 86%），自由现金流达 137 亿美元（占收入的 46%）。半导体收入同比增长 127% 至 208 亿美元，其中 AI 相关组件占比达 56%。

27:02

CFO Amy Teener 第四季度展望与盈利能力

Amy Teener 预测博通公司第四季度收入为 348 亿美元（同比增长 93%），半导体收入约为人民币 261 亿（同比增长 136%）。预计毛利率为 73%，反映了 XPU 和 AI 业务的更大推动作用。

29:06

Q&A: 人工智能供应链 — 提问人：Joseph Moore（摩根士丹利）

CEO Hock Tan 在问答中讨论了 AI 供应链的可见性，强调未来到 2028 年中客户需求的稳健增长，并通过供应协议确保交付节奏合理。

36:47

Q&A: 每吉瓦的 AI 收入 — 提问人：Stacy Rasgon（伯恩斯坦公司）

CEO Hock Tan 澄清了 AI 收入预测，展示计划在 2027–2028 年间交付总计 30 吉瓦的客户部署，同时每吉瓦收入估计约为 1200 亿人民币。

40:57

Q&A: 融资中残余风险 — 提问人：Jack Caddair（Melius 公司）

CFO Amy Teener 概述 Broadcom 在 XPV 框架下针对战略 AI 部署的融资残余风险进行逐案评估和减缓计划。

53:57

Q&A: AI 供应链挑战 — 提问人：Jim Schneider（高盛公司）

CEO Hock Tan 阐释了 AI 基础设施的部署，包括土地、电力与内存限制，同时提到通过提高基板的本地生产能力等措施来解决瓶颈。