AI Gossip

中芯国际 2026 年第一季度
- 营收环比增长 1%，同比增长 12%，达到 25 亿美元；营收和晶圆出货量连续 10 个季度同比增长；由于折旧负担增加，毛利率为 20.1%
- 产能利用率为 93%（环比略有下降）；预计 6 月季度营收环比增长 15%
- 晶圆出货量 110 万片，平均售价为 2100 美元
- 2026 年资本支出预计同比增长 10%；2025 年资本支出为 81 亿美元

来源：Sravan Kundojjala

应用材料公司 2026 财年第四季度财报（截至 4 月 26 日）

来源：Sravan Kundojjala

AI 服务器巨头广达电脑表示，今年 AI 服务器出货量仍有望实现三位数百分比增长，同时将通用服务器增长预期从之前的持平上调至两位数百分比。媒体报道称，AI 服务器业务的高可见度将持续到 2028 年。
- AI 服务器目前占总服务器收入的 75%
- 单价超过 300 万美元的高端 AI 服务器机架出货量较第四季度增长超过一倍
- 笔记本电脑出货量 1000 万台，环比下降 8.3%，同比下降 7.4%
- 今年将投入 300 亿新台币用于新工厂/生产线（资本支出）。

媒体报道称，在零部件和材料价格快速上涨的背景下，广达正转向与客户采用寄售模式，由客户自行采购组件。此前，广达第一季度毛利率从第四季度的 6.33% 降至 4.78%，部分原因是昂贵的存储芯片采购。广达表示，由于这一模式转变，第二季度毛利率将大幅提升。基于 ASIC 的服务器出货量增加也将有所帮助。$英伟达 (NVDA.US) $亚马逊 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $Meta Platforms(META.US) $微软 (MSFT.US) #servers #semiconductors

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来源：Dan Nystedt

台湾半导体产业协会（TSIA）报告称，台湾 2026 年半导体产业营收预计将达到 8.45 万亿新台币（2707 亿美元），同比增长 29.5%，其中芯片制造增长 34.5% 是主要驱动力。第一季度，营收增长 29.4%，达到 617 亿美元（1.926 万亿新台币）。芯片制造增长 37.9%，达到 428 亿美元。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) #芯片 #半导体

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，亚马逊以 23.6 亿新台币（约合 7300 万美元）的价格，通过私募方式购买了台湾芯片设计公司世芯电子超过 55.7 万股股票，购买价格较公开市场价格有 12% 的折让。此次购买使亚马逊在其芯片设计合作伙伴中的持股比例增至 1%。$亚马逊(AMZN.US) #世芯电子 #半导体

来源：Dan Nystedt

据路透社报道，美国已批准向包括云巨头阿里巴巴、字节跳动、腾讯在内的 10 家中国公司销售英伟达 H200 芯片，联想和台湾的富士康获得了在中国分销 H200 的权利。但由于北京方面寻求禁止或严格控制此类销售，目前尚未有交付。根据美国许可条款，每家公司最多可购买 7.5 万颗芯片。$英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) $超威半导体 (AMD.US) $英特尔 (INTC.US) $阿里巴巴 (BABA.US) $腾讯控股 (TCEHY.US) #字节跳动 #半导体 #中国

来源：Dan Nystedt

台积电传闻将重返台湾北部龙潭建设先进封装厂，促使国营的台电公司表示正在审查所有支持该举措的方式，包括翻新附近的大潭发电厂或在那里增加新产能。台电总经理郭表示，公司了解人工智能数据中心和台积电等半导体巨头的电力需求，并且根据其当前计划，到 2030 年电力供应仍将保持安全。$台积电 (TSM.US) $联华电子 (UMC.US) $日月光投控 (ASX.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

来源: Chips & Wafers

Nvidia 血汗工厂？AI 服务器正成为富士康、广达、纬创等台湾 ODM 厂商的一把双刃剑。行业报告突显了一个日益增长的悖论：这些制造商接到的整机柜订单越多，其毛利率就越低。受高昂的 GPU 价格和波动的内存/材料成本驱动，ODM 厂商必须批量采购组件，并以微乎其微的加价 “转手” 给客户，仅赚取固定的加工费。虽然总收入看起来巨大，但利润被这些极端的组件成本和为如此昂贵的库存融资所稀释。为了摆脱这一困境，ODM 厂商正转向专有的液冷和定制机柜架构，寻求提供高价值的工程设计，而不仅仅是简单的组装。$英伟达(NVDA.US) #Foxconn #Quanta #Wistron #semiconductors #AIservers

来源：Dan Nystedt

特朗普与习近平会晤时，会讨论英伟达 H200 芯片对华出口问题吗？台湾媒体询问，并指出英伟达 CEO 黄仁勋加入了美国代表团前往北京参会。内部人士称，在媒体报道黄仁勋未随团后，特朗普总统亲自致电邀请了他。$英伟达 (NVDA.US) $超威半导体 (AMD.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，富士康已提前向英伟达发货全光 CPO（共封装光学）交换机机架，并且 2026-2027 年的出货预测已从 10,000 台激增至 50,000 台。报道补充称，CPO 产品拥有两位数的毛利率和高昂的价格（平均售价），因此预计将占富士康子公司富士康工业互联网（FII）营收的 15% 以上。消息人士称，FII 越南工厂的供应非常紧张，甚至连展示样机都被调拨给了英伟达，导致在 Computex（六月初）上无货可展。$英伟达 (NVDA.US) #富士康 #CPO #SiPho #芯片 #网络

来源：Dan Nystedt

揖斐电相对于 10 月最初披露的 FY26 衬底销售预测进行了大幅修正：

👉AI 服务器衬底：保持不变 ↔️

👉交换机衬底：向上修正 ↗️

👉CPU 衬底：向上修正 ↗️

👉PC：向下修正 ↘️

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，台南市长宣布将南部科学园区扩大 375.22 公顷，为台积电未来多年的扩张铺平了道路。新扩区域靠近原园区，该园区已是台积电关键晶圆厂的所在地。市长表示，道路、停车场及其他实体基础设施的建设工作已开始。台积电已公布计划，将在园区 A 区一块 15.46 公顷的土地上新建一座价值数十亿美元的晶圆厂，目标是在 2028 年前完工。$台积电 $联华电子 $日月光半导体(ASX.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电（TSMC）的先进制程和 CoWoS 先进封装产能已完全满载，这种 “甜蜜的烦恼” 正给这家芯片巨头带来真正的麻烦，因为越来越多的报告显示，由于无法获得足够的台积电产能，客户正转向英特尔（Intel）或三星（Samsung）。有报道称英特尔赢得台积电订单，导致台积电股价周一暴跌 55 新台币，收于 2235 新台币，而自苹果（Apple）等客户与英特尔接洽的报道出现以来，台积电市值已蒸发超过 1 万亿新台币。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $HXSCL #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，德州仪器计划将电源管理芯片（PMIC）、MOSFET 和工业芯片的价格上调 5%-15%，这是该公司今年第二次提价。报道补充称，台湾模拟芯片制造商不仅有望通过同步提价获益，还可能因欧美公司持续将供应链从中国制造的组件转移而获得新订单。$德州仪器(TXN.US) #矽力杰 #昂宝电子 #致新科技 #茂达电子 #半导体

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，台湾第二大芯片封装公司力成科技以 57.2 亿新台币（1.8 亿美元）的价格从普利司通（台湾）购买了一处工厂用地，以扩大 FOPLP（扇出型面板级封装）先进封装产能。报道指出，力成科技已否认该传闻。普利司通正在关闭其在台湾的业务，这引发了关于买家的猜测，原因是芯片制造商对收购工厂和土地以扩大产能的需求旺盛。力成科技去年购买了一家工厂，前年又购买了一家，而其子公司特力成科技也购买了一家。#力成科技 #普利司通 $5108TO $6239TW #半导体 #半导体

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台湾对香港的芯片出口：

来源： 芯片与晶圆

更新至 2026 年 4 月

来源：芯片与晶圆

$安森美半导体 (ASX.US) 四月营收：

来源：Chips & Wafers

KYEC 四月营收：

历史新高

1.18 亿美元

同比增长 +39%

年初至今增长 +43%

来源：芯片与晶圆

文晔科技四月营收：

同比增长 55%
年初至今增长 39%

来源：芯片与晶圆

$台积电 (TSM.US) 四月营收

来源: 芯片与晶圆

据媒体报道，援引经济部消息，台湾的液化天然气（LNG）供应现已确保至九月。自中东冲突于 2 月 28 日开始以来，台湾一直在努力确保长期供应。卡塔尔曾是台湾的主要 LNG 供应商，但在冲突影响运输前。冲突开始以来，台湾未出现重大电力中断。$台积电 (TSM.US) $联华电子 (UMC.US) $澳交所 (ASX.US) #富士康 #广达 #纬创 #半导体 #AI 服务器

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，援引未具名的供应链消息人士称，台积电正在构建一个硅光子帝国，正积极通过其子公司精材科技和采钰科技，以及封装、测试和光学元件领域的其他供应链合作伙伴，共同寻求共封装光学（CPO）的机遇。台积电预计将于 5 月 14 日（周四）在台湾新竹举行的技术研讨会上，大力宣传其硅光子计划，包括其 COUPE 平台。$台积电 (TSM.US) #硅光子 #共封装光学 #半导体

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，台积电将与群创光电在 AI 芯片的扇出型面板级封装（FOPLP）先进封装领域合作。台积电将在其龙潭厂区与群创光电合作，目标是在未来的 AI 和高性能计算芯片上应用 FOPLP 技术。据悉群创光电已与 SpaceX 在 FOPLP 方面展开合作，其年报称 FOPLP 月产能已提升 10 倍至 4000 万单位，且良率很高。产能已满。$台积电 (TSM) #群创光电 $群创光电 (3481.TW) $联电 (2303.TW) #半导体 #半导体 #FOPLP

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