AI Gossip

AI 服务器和 iPhone 组装巨头富士康在一份声明中表示，第二季度 “表现远超先前预期的显著增长”。该公司报告称，5 月营收同比增长 39.6% 至新台币 8,594 亿元（合 273 亿美元），创下其有史以来第三好的月度业绩，主要受智能手机等智能消费产品推动，同时 AI 服务器机架持续增长。1 月至 5 月营收增长 31.79% 至新台币 38.2 万亿元。$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $苹果(AAPL.US) #AI 服务器 #服务器

来源：Dan Nystedt

九家美国贸易协会向美国财政部长和商务部长发出了一份存储芯片供应警告信，警告称人工智能数据中心的需求正在扰乱日常消费品的存储芯片供应，导致消费品价格上涨、内存容量减少，并造成广泛的供应链中断。他们敦促政府尽一切努力增加美国及其盟国的存储芯片供应。$美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #三星 #SK 海力士 #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电（TSMC）的能见度已延伸至 2030 年，这是其看好 AI 趋势并对今年实现同比 30% 中段收入增长目标充满信心的原因。报道补充称，台积电董事长表示，AI 相关需求的爆发令行业感到意外，整个供应链的短缺问题依然 “无处不在”。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $AMD(AMD.US) #半导体 #芯片

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根据媒体报道，台积电 (TSMC) 在周四（6 月 4 日）的年度股东大会上谈到了 AI 需求、TeraFab、ASML 设备、存储器困境等更多内容：主题 1/9

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媒体报道，台湾最大的内存芯片制造商南亚科技表示，在持续强劲的需求推动下，5 月营收同比增长 730% 至新台币 277 亿元，创下连续第七个月的单月历史新高。1-5 月营收增长 650% 至新台币 1023 亿元。$美光科技 (MU.US) $华芯半导体 (HXSCL.US) $三星电子 (SSNLF.US) #SK 海力士 #三星

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据报道，英伟达首席执行官黄仁勋预计将于 6 月 5 日星期五访问韩国，会见供应链合作伙伴，包括 SK 集团会长崔泰源（内存芯片）、LG 集团会长具光谟（CLOiD 人形机器人）、Naver 会长李海珍（数据中心），以及斗山集团（电力基础设施）的高管。$英伟达(NVDA.US) $HXSCL #SKhynix #LG #Naver #Doosan

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根据媒体援引 DigiTimes Research 的报道，2025 年台湾占全球 AI 服务器出货量的 90.3%，今年这一数字预计为 90.1%，主要由 “六大厂” 引领，包括鸿海、纬创、广达、纬颖、英业达和技嘉。报告指出，电子行业传统的五月下滑和六月低迷已被飙升的 AI 服务器出货量所取代。$亚马逊 $谷歌 $微软 $Meta $甲骨文 #鸿海 #纬创 #广达 #纬颖 #英业达 #技嘉 #和硕 #仁宝

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媒体报道称，英伟达首席执行官黄仁勋预计将在今日的 GTC 台北主题演讲中，公布即将推出的费曼 GPU 以及基于 Arm 架构、面向 Windows PC 的全新 N1X 芯片的更多细节。报道指出，英伟达、Arm 和微软均在各自的社交媒体平台上发布了 “PC 新时代” 的信息。$英伟达 (NVDA.US) $Arm(ARM.US) $微软 (MSFT.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，英伟达的 Vera Rubin 及其他新产品将使其今年在台积电营收中的占比超过 20%，保持其作为台积电全球最大客户的领先地位，并推动台积电营收创下历史新高。报道指出，英伟达首席执行官黄仁勋在今年早些时候与全球半导体联盟首席执行官乔迪·谢尔顿的播客中确认了英伟达在台积电的 “头号客户” 地位。台积电将占其营收超过 10% 的客户命名为客户 A、客户 B 等，这导致分析师（包括我在内）推测英伟达将在 2025 年超越苹果成为第一大客户。$台积电 $英伟达 $苹果 $谷歌 #半导体 #芯片

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电亚利桑那州工厂在 2024 年第一季度实现盈利 169 亿新台币（5.2 亿美元），随着生产和新工厂建设的持续加速，亏损已彻底成为过去式。报道指出，这与 2024 年全年亏损 142 亿新台币相比，实现了强劲逆转。去年，台积电美国公司（包括 5 家子公司）报告盈利 157.9 亿新台币。今年第一季度，台积电美国公司利润总计达 170.2 亿新台币。$台积电 $苹果 $超威 $英伟达 $艾马克科技 #亚利桑那州 #半导体

来源：Dan Nystedt

台积电将于 6 月 4 日（周四）举行年度股东大会，据媒体报道，届时预计将更新 2026 年下半年展望、全球建设项目、资本支出、潜在涨价、3 纳米芯片生产等更多信息。一项关键的投票议题是将台积电董事会席位从目前的 7-10 席增至 9-12 席，此举被认为对台积电在其不断扩大的海外业务中吸纳新人才进入董事会至关重要。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

安霸认为三星代工厂的 2 纳米/5 纳米产能没有问题。AMBA 是三星代工厂长达 18 年的忠实客户。其 2 纳米系统级芯片已流片，将在一年内投入生产。

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，美国对台湾半导体征收 232 条款关税没有时间表，副总理郑丽君表示。她说，台湾希望任何相关关税 “不会很快到来”。台湾继续寻求 1 月美台备忘录中的条款，其中包括台湾的大量投资，并为其赢得了美国最惠国待遇地位，以及如果 232 条款下的全球半导体关税正式实施，将获得 “优惠待遇” 的框架。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $苹果(AAPL.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，三星电子已开始向客户运送下一代 HBM4e 内存芯片样品，该芯片为 12 层高带宽内存 4e。新芯片采用三星 1c DRAM 制造技术，速度较 HBM4 提升超过 20%，并搭载由三星代工 4 纳米工艺制造的逻辑基础芯片。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #三星 #SK 海力士 #半导体 #HBM

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据媒体报道，台湾芯片设计公司信骅科技正与莱迪思半导体（美国）合作开发其首款服务器管理伴侣芯片，旨在人工智能服务器领域赢得更多芯片订单。报道指出，人工智能数据中心正变得异常复杂，以至于信骅科技目前专精的服务器管理芯片已不足以满足需求。他们将在第三季度提供这款新芯片 AST1840 的工程样品。$莱迪思半导体 #信骅 #半导体

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台湾电子组装巨头和硕联合科技表示，其 AI 服务器业务将在 2026 年实现 10 倍增长，尤其是在 2026 年下半年，媒体报道援引其联席首席执行官的话称，并补充说其美国新工厂已完成准备，将开始提高产量。更多工厂空间将开放，新员工将被雇佣——增幅可能达到 3-4 倍——以使和硕能够实现 10 倍的目标。高管们表示，CPU 短缺比内存更严重，但和硕并不担心任何零部件/材料短缺，因为它已于 2025 年底开始准备。（注：与竞争对手相比，和硕进入 AI 服务器市场较晚）$AMD(AMD.US) $超微电脑(SMCI.US) #和硕 #富士康 #纬创 #广达

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，美国芯片设计巨头 Marvell 因强劲的 AI 需求而上调业绩展望，这将使供应商台积电受益。报道指出，Marvell 预计本季度营收为 270 亿美元 +/- 5%，高于市场共识，全年营收将增长 40% 至近 1150 亿美元，而此前预期为 1100 亿美元。同时，其将 2028 财年营收目标上调至 1650 亿美元。 $迈威尔科技(MRVL.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors $日月光半导体(ASX.US)

来源：Dan Nystedt

传闻：媒体报道，英伟达计划投资 200 亿新台币（约合 6.2 亿美元）入股台湾 ABF 载板供应商景硕科技。$英伟达 (NVDA.US) #景硕科技

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，联发科和高通是定制 ASIC 芯片领域的主要威胁，因为它们除了管理复杂的供应链外，还能确保宝贵的尖端制程节点和先进封装产能，并补充说，新 ASIC 订单的激增表明产能短缺不会很快结束。

来源: Dan Nystedt

Marvell 2026 财年第四季度（截至 4 月 26 日）
- 营收环比增长 9%，同比增长 28%，达到 24.18 亿美元，非 GAAP 毛利率为 58.9%；7 月季度指引为环比增长 12%
- 2027 财年（2026 日历年度）营收预期上调至 115 亿美元（同比增长 40%），高于 2026 年 1 月季度的 110 亿美元和 2025 年 10 月季度的 100 亿美元
- 预计在 2027 财年第三季度达到 30 亿美元季度运行率，比此前展望提前整整一个季度；第三和第四季度均至少环比增长 10%
- 2028 财年（2027 日历年度）营收预期上调至 165 亿美元（同比增长 45%），较 2026 年 1 月季度的 150 亿美元上调 15 亿美元

来源：Sravan Kundojjala

Synopsys 四月财报会议（FY26）要点

来源：Sravan Kundojjala

英伟达首席执行官黄仁勋在访问台湾期间称其为 “AI 革命的核心”，并补充说英伟达将很快每年花费 1500 亿美元从台湾采购，高于目前的约 1000 亿美元和几年前的 100-150 亿美元。关键引述如下：

“Vera Rubin 是台湾历史上可能最大的产品发布。每个 Vera Rubin 系统由近 200 万个部件组成，并涉及台湾 150 家不同的生态系统合作伙伴来共同打造。”

“今年下半年将会非常、非常忙碌，有 Grace Blackwell、Vera Rubin，我们还有一个尚未告诉任何人的惊喜新产品。”

“台湾这些年来发展显著……很多年前我们有 10 家合作伙伴，五年前可能有 50 家。现在我们有了 150 家合作伙伴，因此庆祝我们的生态系统是件好事。”

“四年前、五年前，英伟达每年在台湾花费大约 100 亿、150 亿美元。现在我们每年在台湾花费 1000 亿，并将达到 1500 亿美元。” - 路透社

“台湾是 AI 革命的核心。芯片在这里制造，封装在这里完成，系统在这里组装，AI 超级计算机在这里诞生。我们在台湾合作的伙伴数量，令人难以置信。” - 路透社

英伟达的博客和 X 账号在及时更新他在台湾的行程、会议等方面做得很好：

博客：

来源: Dan Nystedt

ABF 载板供应商金像电子表示，订单可见度现已延伸至 2029 年，媒体报道称，该公司敲定了为期三年、总额 235 亿新台币（7.5 亿美元）的资本支出计划，其中今年为 80 亿新台币，大部分用于 ABF 载板生产，这得益于强劲的人工智能趋势。$英伟达 (NVDA.US) $超威半导体 (AMD.US) $英特尔 (INTC.US) #金像电子 #欣兴电子 #南亚电路板 #揖斐电 #新光电气 #味之素

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媒体报道称，台湾主要 CCL 制造商联茂与台光电表示，将在与 AI 相关的需求激增之际扩大产能，能见度已延伸至 2028 年底，并补充道，AI 芯片、800G/1.6T 网络交换机、低轨卫星和云基础设施都在推动对电路板所用材料的需求。高端材料需求仍然供不应求，联茂指出，用于 AI 服务器的高端板层数已飙升至 80 层以上，推动了高速材料的需求。台光电将在 2026 年将高端产品产能翻倍。CCL：覆铜板

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