Chips and Wafers’ Lover
据媒体报道，美光台湾公司关于奖金支付的罢工支持率在初步调查中已达到 80%，这家美国存储巨头正面临与三星今年 5 月类似的困境，当时一笔最后一刻达成的协议避免了罢工。在台湾人工智能驱动的存储芯片繁荣期间，工会正推动以利润分享计划取代当前的奖金制度。
工会表示，竞争对手提供的基于利润的奖金要高得多，三星支付了 10.5% 的利润，SK 海力士为 10%。正式调解谈判预计最迟将于 9 月中旬开始，这是台湾法律规定的在举行正式罢工投票前必须履行的程序。（注：台湾约占美光全球产能的 60%，并支撑着大部分先进 HBM 产出）$美光 (MU) $SK 海力士 (SKHY) $赛灵思 (SSNLF) #三星 #半导体
来源：Dan Nystedt
印度推出 “Semicon 2.0”，这是政府旨在发展其半导体产业的第二批资金，总额达 1.275 万亿卢比（134 亿美元），用于芯片设计和制造。媒体报道称，这一数字远高于印度 2021 年 12 月启动的首批芯片投资 7600 亿卢比。第一阶段主要针对硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、封装测试厂和芯片设计。该项目促成了 12 项制造交易，投资额超过 1.64 万亿卢比。#印度 #塔塔 #PSMC
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，三星电子旨在到 2028 年实现 FOPLP（扇出型面板级封装）的大规模生产。凭借其在显示面板领域数十年的工作积累，三星正采取与台积电截然不同的路径。两者都在转向矩形基板——三星采用 415 x 510 毫米的面板规格，而台积电采用 310 x 310 毫米的规格——但三星过去的重点在于成熟制程芯片。它计划到 2028 年将这一努力扩展到高性能芯片。台积电将其产品称为 CoPoS（基板上的面板芯片），专为高端图形芯片（GPU）、定制 ASIC 和其他 HPC（高性能计算）芯片设计。$台积电(TSM.US) $SSNLF #Samsung #FOPLP #semiconductors
来源：Dan Nystedt
新思科技 (Q2 2026 财年)
- EDA 和 IP 业务重回正轨；IP 收入较此前峰值仍下跌 10%- EDA 收入达 12.8 亿美元，创历史新高，高于上一峰值 11.8 亿美元（Q3 FY25），增幅为 8%- 关于 AI 颠覆性影响，公司认为客户模型仍需其物理验证和签核工具；SNPS 指出，AI 原生设计是需求驱动因素，而非替代风险- 硬件收入再创新高；本季度新增 12 家、重复合作 66 家硬件客户- IP 收入 4.74 亿美元，同比增长 11%，环比增长 4%；在连续三个季度下滑后首次实现同比增长，环比增长连续第二个季度，预计 Q4 将继续环比增长来源：Sravan Kundojjala
ABF 基板供应紧张，主要供应商正寻求在全球扩大产能。
值得关注的是 MEC（$4971.TYO），这是一家日本特种化工公司，在 ABF 基板制造中使用的 CZ 系列附着力促进化学材料方面拥有事实上的垄断地位。
这种化学材料至关重要。它使铜电路能够与积层膜粘合，并应用于基板的每一层。
MEC 的最新披露显示，其对中国地区的销售增长远快于其他地区。
这表明中国基板制造商正在大力投资，以建立竞争 ABF 市场所需的技术能力和产能，这是一个重要信号。
部分增长可能来自在中国生产的非中国供应商，例如 AT&S 和臻鼎。
但很难仅凭这一点来解释增长的幅度。
结论：中国进军 ABF 基板的势头看起来越来越真实，而 MEC 的化学材料销售额可能是追踪这一趋势的较好指标之一。
来源：Chips & Wafers
英特尔在德银会议上的发言
- 对代工和工艺节点发展持乐观态度；18A 良率进展领先于目标；称 14A 缺陷密度曲线是自 22nm 以来最好的- 14A 内部需求强劲；对 14A 外部合作的信心增强；10 月推出 0.9 版 PDK- EMIB-T 从 27 年下半年开始量产；每位客户涉及数十亿美元的 EMIB 业务；与晶圆业务相比，资本支出更低，ROIC 更高- 预计先进封装的毛利率 (GM) 为 40%，运营利润率 (OPM) 为 30%；晶圆业务也将拥有类似的利润率，且取决于 14A 的执行情况，因为该业务目前最佳水平接近 70%来源：Sravan Kundojjala
高通认为高带宽计算（HBC）未来也将应用于智能手机、XR 设备和汽车。HBC Gen 1 将于 2027 年实现商业化，Gen 2 将于 2028 年推出。高通表示对超大规模厂商具有大量吸引力。采用系统整合商模式，由高通提供计算芯片，台积电负责制造，DRAM 则由其他厂商进行堆叠。高通声称，在 HBC 架构下，其每瓦特带宽是 HBM 设计的 6 倍。
来源：Sravan Kundojjala
英伟达第二季度财报电话会议关键评论
供应链
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯：“展望未来，我们初步预计 2028 财年营收将同比增长约 70%。尽管我们将努力缩小供需差距，但我们预计供应至少在整个 2028 财年末仍将是一个瓶颈。”
(分析师预计 2028 财年的增长率为 44%。英伟达的 2028 财年开始于 2027 年 2 月 1 日，结束于 2028 年 1 月 31 日)
英伟达首席执行官黄仁勋：“令人难以置信的是，即使在当前规模下，我们仍看到需求加速。客户的预测表明，明年我们的增长将翻倍。然而，正如之前提到的，由于供应受限，我们预计增长约为 70%。”
首席财务官：“目前内存稀缺在很大程度上是由 AI 建设本身驱动的，与单纯增加成本而无抵消收益的组件不同。更紧张的内存供应是驱动我们自身增长的同一需求激增的症状。”
英伟达发布：“我们与广泛的供应商网络合作，确保满足未来几年需求所需的关键组件。我们的承诺从上一季度的 1190 亿美元增加到 2790 亿美元，主要与内存采购有关。”
首席财务官：“你们中的许多人表达了对毛利率的担忧，因为组件成本大幅上升。如你所知，我们在内存方面正经历极端的定价条件。价格上涨的幅度超出了我们之前的预期，并且明年还将继续上涨。”
首席财务官：“我们现在已经吸收了成本增加。我们也已经在市场上重新定价了我们的产品。”
英伟达指引第三季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率在 74% +/- 50 个基点，并表示毛利率将在第四季度触底，在 71-72% 区间。在 2028 财年，毛利率将在 72% 到 73% 左右。
Vera Rubin
首席财务官：“我们已于本月开始 Vera Rubin 的生产发货，并已收到所有主要超大规模企业、AI 云和系统 OEM 的订单。我们预计 Vera Rubin 将成为英伟达历史上最快的产品爬坡。”
“我们看到 Vera Rubin 在第三季度占数据中心收入的约 20%。”
(粗略估算：英伟达指引第三季度总收入约为 1080 亿美元 +/- 2%。因此，第三季度数据中心收入可能为 1004 亿美元——而 Vera Rubin 将为英伟达带来 200.9 亿美元的营收。)
中国
首席财务官：“在第二季度，根据美国政府许可证，我们向中国客户交付的 Hopper 200 产品占总数据中心收入的不到 1%。鉴于持续的地缘政治不确定性，我们的前瞻展望中没有包含中国数据中心计算收入。”
对 2028 财年的可见性
黄仁勋：“我们现在在上游和下游都有了更多的可见性，我们以前从未预测过一年的情况……我们将继续与供应链合作……”
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，引用未具名的供应链消息人士的话称，英特尔 EMIB 先进封装凭借高良率和满意的客户群，已成为台积电的强劲对手。消息称，英特尔与谷歌和联发科等客户的合作非常顺利，这表明其成本和产量均达到了预期目标。鉴于台积电 CoWoS 产能依然紧张，客户可能会加深与英特尔的合作。$英特尔 (INTC.US) $台积电 (TSM.US) $谷歌 (GOOGL.US) #联发科 #半导体
来源：Dan Nystedt
DRAM 是否值得其重量黄金？强劲的 AI 需求推动存储芯片价格飞速上涨，据媒体援引韩国贸易数据显示，目前 1 公斤韩国 DRAM 的价格已与 620 克黄金相当——而在 2023 年周期底部时仅为 120 克。这意味着在不到 4 年的时间里，价格飙升了 12.5 倍。$美光科技 (MU.US) $三星电子 (SSNLF.US) $SK 海力士 (SKHY.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
苹果新款 M6 笔记本/计算芯片继续采用 SoIC-MH 先进封装技术，但高端 M 系列芯片（M6 Pro、Max、Ultra）可能采用两种先进封装技术：用于互连密度的 SoIC-MH，以及用于集成逻辑、LPDDR 内存和高速 I/O 的 WMCM。媒体报道指出，台积电正在准备 3 家工厂的产能：竹南 AP6、龙潭 AP3 和嘉义 AP7。分析师预计，到 2026 年底 WMCM 产能可达每月 60,000 片晶圆（wpm），2027 年将超过每月 120,000 片晶圆。值得注意的是，M6 为单片裸片——所有组件均位于一块硅片上——而 Pro、Max 和 Ultra 版本则为多裸片（chiplets），需通过先进封装技术进行 “拼接”。
SoIC-MH：系统级集成芯片多高度
WMCM：晶圆级多芯片模块 $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
Nvidia Vera Rubin 服务器机架的数据吞吐量比上一代 GB300 NVL 72 高出 30 倍，且每 token 成本大幅降低，媒体援引匿名行业消息人士报道称，这使台湾 AI 服务器制造商的能见度延伸至 2028 年。Nvidia 在刚刚结束的 Hot Chips 2026 大会上公布了性能数据。台湾的富士康、广达和纬创均预计将在第四季度实现 Vera Rubin 服务器的量产。$英伟达 (NVDA.US)
来源：Dan Nystedt
预测：当搭载台积电最新制程技术的 2nm M6 Mac mini 于 9 月 22 日上市时，苹果将再次成为首个推向市场的厂商。
如果内置 A20/A20 Pro 芯片（同样采用台积电 2nm 工艺）的 iPhone 更早发货，这一日期可能会被提前。业界普遍预计 iPhone 发布会将于 9 月 9 日举行，而发货时间通常在一周后（即 9 月 18 日左右？）。
所谓 “首个推向市场”，我指的是真正面向消费者销售的成品——而非仅发布、送样或处于生产阶段的产品。
近十年来，在每一代台积电主要新制程技术上，苹果都是首个推向市场的厂商：10nm、7nm、5nm 和 3nm。
这一纪录至少可追溯至 2017 年 6 月 iPad Pro 中搭载的 10nm A10X 芯片。
AMD 率先实现了重要的 2nm 里程碑：今年 5 月，该公司称 Venice 是 “首款进入台积电先进 2nm 工艺生产阶段的行业高性能计算 (HPC) 产品”。
这确实如此。但进入生产阶段与触达消费者并不是一回事。 $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) #iphone18 #semiconductors
来源：Dan Nystedt
英伟达的主要芯片测试合作伙伴京元电子（KYEC）预计将忙于英伟达 Rubin GPU 的测试工作，直至年底。据报道，由于热设计变更，Rubin GPU 的生产已推迟至第三季度末，量产将在第四季度进行。目前，英伟达 Blackwell GPU 的强劲需求正让京元电子忙个不停。$英伟达 (NVDA.US) #KYEC
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，SK 海力士确认将在下一代 HBM 内存芯片中使用英特尔的 EMIB 先进封装技术，与苹果、联发科等其他台积电主要客户一起，为英特尔带来胜利。媒体称，这一胜利主要归因于台积电 CoWoS 产能持续短缺。$SK海力士(SKHY.US) $英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
传闻：据媒体报道，随着大型笔记本电脑品牌将量产重心转回中国，泰国和越南可能遭受最大冲击。报道指出，东南亚的笔记本电脑生产成本过高，且美国关税的影响并未如预期般严重。
此前，为应对关税及客户要求将生产移出 “红色供应链”（即中国等共产主义国家），台湾供应商已将生产线迁至东南亚。
但在东南亚组装一台笔记本电脑的成本比在中国高出 9 美元，这看似金额不大，却占组装成本的大部分。
此外，中国政府向台湾企业施压，要求其在获得过往补贴后履行承诺，这也是影响因素之一。工厂搬迁后，当地税收大幅下滑。$戴尔科技-C(DELL.US) $惠普(HPQ.US) $苹果(AAPL.US) #Wistron #Compal
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，硅晶圆价格预计将上涨 10%，这是该关键半导体材料三年来首次大幅涨价。报道指出，此次涨价涵盖所有尺寸，包括 6 英寸、8 英寸和 12 英寸。随着 AI 趋势持续带动材料需求，终端市场需求最终消化了供应。虽然特定产品的价格将继续波动，但预计对公司营收的整体影响将是平均价格上涨 10%。 #SUMCO #ShinEtsu #GlobalWafers #WaferWorks #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，在 GPU 和 VRAM 供应紧张的情况下，显卡制造商已在第三季度提价后，正在酝酿另一轮涨价。今年英伟达 RTX 5050 系列和 RTX 3060 系列显卡的价格已经大幅上涨，而本季度可用显卡总供应量预计将进一步收缩至少 20%。$英伟达 (NVDA.US) $超威半导体 (AMD.US) #华硕 #技嘉 #微星
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，台湾五大芯片封装测试厂（OSAT）今年资本支出将超过 4600 亿新台币（144 亿美元），以追赶 AI 相关需求。行业巨头日月光表示，目前最大的问题是如何加速 13 个新建项目和 8 个翻新项目的建设、设备安装及产能释放：
日月光：3350 亿新台币（105 亿美元）
力成科技：500 亿新台币
京元电子：500 亿新台币
矽品精密：200 亿新台币
芯原微电子：上半年 72 亿新台币，后续还有更多。
$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US) #BESI #Advantest
来源：Dan Nystedt
