AI Gossip

据媒体报道，美光台湾计划发放公司历史上规模最大的绩效奖金，作为避免工人罢工的措施的一部分。工会表示，由于当前的奖金结构未能反映公司在人工智能相关领域创纪录的收入，约 80% 的成员支持罢工。

此外，在美光台湾（SEMICON Taiwan）的预录视频中，美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，该公司台湾业务始于 30 年前的小型办事处，现已发展成为其全球最大、最先进的制造基地，拥有超过 15,000 名员工专门生产高带宽内存（HBM）。$美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，Google Cloud 供应链基础设施高级总监 Nikhil Cherian 表示，高性能内存现在是 AI 服务器的主要瓶颈，因为它占物料清单（BOM）的 75% 以上。他补充说，Google 正采用软硬件双管齐下的策略来突破这一 “AI 内存墙”。这些言论是在 SEMICON Taiwan 的演讲中作出的。$谷歌-A(GOOGL.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Nanya 昨日披露的约 8400 万美元订单，使其季度至今（QTD）订单总额达到约 18.9 亿美元，在还剩一个月的情况下，已超越第二季度约 18 亿美元的总订单额。

年初至今（YTD）订单额为约 44 亿美元。

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，在美国主席习近平访问美国与特朗普总统举行峰会之际，美国将公布 301 条款半导体关税。由于台湾芯片和 AI 产业链企业做出了重大投资承诺，台湾的关税率可能接近已与美国协商确定的 15%。（注：我们统计到超过 3000 亿美元的实质性承诺。）$台积电 #GlobalWafers #Wistron #Foxconn #Quanta #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Google 是联发科（MediaTek）发行的 39 亿美元可转换债券交易的主要共同投资者，与英伟达（Nvidia）并列。台湾媒体对此予以突出报道，原因在于联发科在谷歌 TPU 方面的工作具有重要意义，且这两项合作都支持 10 年的产品时间跨度，而非满足短期资金需求。#MediaTek #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，受 AI 芯片需求强劲推动，台积电（TSMC）可能将各制程节点的价格再上调 10% 至 15%；同时三星也有望对其 4nm 和 5nm 产品提价 10%-15%，该消息援引市场预期（非台积电官方）。市场还预计，到 2027 年底，N2、N3 和 N5 先进制程将跟进 10% 的涨价。$台积电(TSM.US) $SSNLF #Samsung

来源：Dan Nystedt

台积电：据媒体报道，引用 AI 和 HPC 业务发展负责人李林（April Li）的话称，未来几年 AI 算力需求将每年增长 5 倍，到 2029 年整体系统算力将是 2024 年的 50 倍。台积电估计，每年将建成 30 至 40GW 的 AI 数据中心，而历史上数据中心的建设规模仅为 5 至 6GW。保持步伐至关重要，台积电计划在 2029 年实现 A12 量产，并在 2028 年推出尺寸扩大 14 倍的 CoWoS 封装技术，以及更多进展。她表示，到 2030 年，单个 AI 芯片封装将容纳超过 1 万亿个晶体管。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，谷歌张量处理单元（TPU）需求强劲、英特尔因聚焦 EMIB 而增加外包，以及成本与需求上升导致的价格上涨，正共同推动日月光（ASE Technology）先进封装和测试订单的繁荣。报道补充称，谷歌已通过博通、联发科、美满电子和 AMD 等合作伙伴大幅扩大 TPU 产能，从而为日月光带来大量增量订单。市场预计谷歌到 2028 年的 TPU 出货量将达到 1200 万至 1500 万颗。台积电仍是谷歌的芯片制造及 CoWoS 合作伙伴，而日月光也是 TPU 产能爬坡的主要受益者之一。$日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英特尔(INTC.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，谷歌将重点推介今年规模已创纪录的台湾国际半导体展览会（SEMICON Taiwan，9 月 2-4 日）。这场为期三天的半导体设备与材料展将于周三开幕，尽管部分论坛今天（周一）已开始。

谷歌 AI 基础设施首席技术官 Amin Vahdat 将以定制芯片开发者的视角发表主题演讲，使云服务提供商（CSPs）成为新的焦点。预计今年将有超过 10 万名半导体专业人士参会，展位数量达到 4,300 个，参展商达 1,300 家。国际馆共有 18 个国家设立展台，较去年增长 250%，初创企业展区面积也扩大了一倍。$谷歌-A(GOOGL.US) #SEMI #semiconductors

来源：Dan Nystedt

英伟达加速启动 AI PC 市场：据媒体报道，华硕和微星基于英伟达 RTX Spark 处理器设计的初批 AI PC 已预售售罄，且双方均已向英伟达追加芯片订单，这些芯片采用台积电 3nm 工艺制程。目前主要有两款 RTX Spark 芯片，N1 面向主流 AI PC，N1x 面向高端市场。

$英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) #华硕 #微星 #人工智能电脑

来源：Dan Nystedt

随着新加坡扩大封装产能，其基板进口量已增加。

但最有趣的是这些基板的来源——马来西亚。

$安世半导体 (ATS.VIE) $222800.KQ

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，台湾检方周五对 ABF 基板巨头欣兴电子（Unimicron）位于中国的一家工厂进行了突击搜查，原因是涉嫌将从其中国工厂生产的基板和印刷电路板（PCB）进口后，重新贴标为 “台湾制造”。部分员工涉嫌犯有文件伪造和产品原产地欺诈等罪行。欣兴电子 PCB 部门主管于周六缴纳 1500 万新台币（47.5 万美元）保释金后被释放。其他几名管理人员也缴纳了较低金额的保释金后获释。$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $微软(MSFT.US) $Meta(META.US)

来源：Dan Nystedt

台积电第二季度员工分红派息达 360 亿新台币（11.4 亿美元），较去年同期增长超过 50%，媒体报道称，这使得 2026 年上半年奖金总额达到 703.5 亿新台币，增长 54.3%。台积电的分红受益于强劲的 AI 趋势，该芯片巨头第二季度净利润同比增长 77.4%，至 7065.6 亿新台币。2025 年奖金较 2024 年增长 30%。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Marvell QJul26
- F27 (C26) 收入增加 5 亿美元（同比增长 45%），F28 (C27) 收入增加 15 亿美元（同比增长 50%）；增量主要由光连接驱动，定制产品也占一部分
- F28 指引已包含 Google warrant 收入；F29 及以后将看到进一步提升
- F27 数据中心增长上调至同比增长 60%（此前为 50%）；F28 数据中心上调至同比增长>60%（此前为 55%）；F28 得益于额外供应的保障
- F28 定制产品预计仍同比增长超过 2 倍（无上限）；重申 F29 定制产品目标超 100 亿美元，存在上行潜力
- 收入环比增长 13%，同比增长 37%，达到 27.39 亿美元，非 GAAP 毛利率为 58.9%（环比持平）；均高于中值
- 10 月季度指引环比增长 15%，达到 31.5 亿美元；第四季度加速进一步

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，美光台湾公司关于奖金支付的罢工支持率在初步调查中已达到 80%，这家美国存储巨头正面临与三星今年 5 月类似的困境，当时一笔最后一刻达成的协议避免了罢工。在台湾人工智能驱动的存储芯片繁荣期间，工会正推动以利润分享计划取代当前的奖金制度。

工会表示，竞争对手提供的基于利润的奖金要高得多，三星支付了 10.5% 的利润，SK 海力士为 10%。正式调解谈判预计最迟将于 9 月中旬开始，这是台湾法律规定的在举行正式罢工投票前必须履行的程序。（注：台湾约占美光全球产能的 60%，并支撑着大部分先进 HBM 产出）$美光 (MU) $SK 海力士 (SKHY) $赛灵思 (SSNLF) #三星 #半导体

来源：Dan Nystedt

印度推出 “Semicon 2.0”，这是政府旨在发展其半导体产业的第二批资金，总额达 1.275 万亿卢比（134 亿美元），用于芯片设计和制造。媒体报道称，这一数字远高于印度 2021 年 12 月启动的首批芯片投资 7600 亿卢比。第一阶段主要针对硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、封装测试厂和芯片设计。该项目促成了 12 项制造交易，投资额超过 1.64 万亿卢比。#印度 #塔塔 #PSMC

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，SK 海力士首席执行官表示，全球内存芯片短缺预计将持续到 2030 年底，且由于在 AI 时代内存芯片不再仅仅是 “大宗商品”，供过于求的风险较低。他的这番言论是在美国印第安纳州一座价值 40 亿美元的高级芯片封装工厂的奠基仪式上发表的，该工厂旨在于 2029 年开始量产下一代 HBM（高带宽内存）芯片。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，三星电子旨在到 2028 年实现 FOPLP（扇出型面板级封装）的大规模生产。凭借其在显示面板领域数十年的工作积累，三星正采取与台积电截然不同的路径。两者都在转向矩形基板——三星采用 415 x 510 毫米的面板规格，而台积电采用 310 x 310 毫米的规格——但三星过去的重点在于成熟制程芯片。它计划到 2028 年将这一努力扩展到高性能芯片。台积电将其产品称为 CoPoS（基板上的面板芯片），专为高端图形芯片（GPU）、定制 ASIC 和其他 HPC（高性能计算）芯片设计。$台积电(TSM.US) $SSNLF #Samsung #FOPLP #semiconductors

来源：Dan Nystedt

新思科技 (Q2 2026 财年)

来源：Sravan Kundojjala

ABF 基板供应紧张，主要供应商正寻求在全球扩大产能。

值得关注的是 MEC（$4971.TYO），这是一家日本特种化工公司，在 ABF 基板制造中使用的 CZ 系列附着力促进化学材料方面拥有事实上的垄断地位。

这种化学材料至关重要。它使铜电路能够与积层膜粘合，并应用于基板的每一层。

MEC 的最新披露显示，其对中国地区的销售增长远快于其他地区。

这表明中国基板制造商正在大力投资，以建立竞争 ABF 市场所需的技术能力和产能，这是一个重要信号。

部分增长可能来自在中国生产的非中国供应商，例如 AT&S 和臻鼎。

但很难仅凭这一点来解释增长的幅度。

结论：中国进军 ABF 基板的势头看起来越来越真实，而 MEC 的化学材料销售额可能是追踪这一趋势的较好指标之一。

来源：Chips & Wafers

英特尔在德银会议上的发言

来源：Sravan Kundojjala

高通认为高带宽计算（HBC）未来也将应用于智能手机、XR 设备和汽车。HBC Gen 1 将于 2027 年实现商业化，Gen 2 将于 2028 年推出。高通表示对超大规模厂商具有大量吸引力。采用系统整合商模式，由高通提供计算芯片，台积电负责制造，DRAM 则由其他厂商进行堆叠。高通声称，在 HBC 架构下，其每瓦特带宽是 HBM 设计的 6 倍。

来源：Sravan Kundojjala

英伟达第二季度财报电话会议关键评论

供应链

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯：“展望未来，我们初步预计 2028 财年营收将同比增长约 70%。尽管我们将努力缩小供需差距，但我们预计供应至少在整个 2028 财年末仍将是一个瓶颈。”

(分析师预计 2028 财年的增长率为 44%。英伟达的 2028 财年开始于 2027 年 2 月 1 日，结束于 2028 年 1 月 31 日)

英伟达首席执行官黄仁勋：“令人难以置信的是，即使在当前规模下，我们仍看到需求加速。客户的预测表明，明年我们的增长将翻倍。然而，正如之前提到的，由于供应受限，我们预计增长约为 70%。”

首席财务官：“目前内存稀缺在很大程度上是由 AI 建设本身驱动的，与单纯增加成本而无抵消收益的组件不同。更紧张的内存供应是驱动我们自身增长的同一需求激增的症状。”

英伟达发布：“我们与广泛的供应商网络合作，确保满足未来几年需求所需的关键组件。我们的承诺从上一季度的 1190 亿美元增加到 2790 亿美元，主要与内存采购有关。”

首席财务官：“你们中的许多人表达了对毛利率的担忧，因为组件成本大幅上升。如你所知，我们在内存方面正经历极端的定价条件。价格上涨的幅度超出了我们之前的预期，并且明年还将继续上涨。”

首席财务官：“我们现在已经吸收了成本增加。我们也已经在市场上重新定价了我们的产品。”

英伟达指引第三季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率在 74% +/- 50 个基点，并表示毛利率将在第四季度触底，在 71-72% 区间。在 2028 财年，毛利率将在 72% 到 73% 左右。

Vera Rubin

首席财务官：“我们已于本月开始 Vera Rubin 的生产发货，并已收到所有主要超大规模企业、AI 云和系统 OEM 的订单。我们预计 Vera Rubin 将成为英伟达历史上最快的产品爬坡。”

“我们看到 Vera Rubin 在第三季度占数据中心收入的约 20%。”

(粗略估算：英伟达指引第三季度总收入约为 1080 亿美元 +/- 2%。因此，第三季度数据中心收入可能为 1004 亿美元——而 Vera Rubin 将为英伟达带来 200.9 亿美元的营收。)

中国

首席财务官：“在第二季度，根据美国政府许可证，我们向中国客户交付的 Hopper 200 产品占总数据中心收入的不到 1%。鉴于持续的地缘政治不确定性，我们的前瞻展望中没有包含中国数据中心计算收入。”

对 2028 财年的可见性

黄仁勋：“我们现在在上游和下游都有了更多的可见性，我们以前从未预测过一年的情况……我们将继续与供应链合作……”

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，引用未具名的供应链消息人士的话称，英特尔 EMIB 先进封装凭借高良率和满意的客户群，已成为台积电的强劲对手。消息称，英特尔与谷歌和联发科等客户的合作非常顺利，这表明其成本和产量均达到了预期目标。鉴于台积电 CoWoS 产能依然紧张，客户可能会加深与英特尔的合作。$英特尔 (INTC.US) $台积电 (TSM.US) $谷歌 (GOOGL.US) #联发科 #半导体

来源：Dan Nystedt

DRAM 是否值得其重量黄金？强劲的 AI 需求推动存储芯片价格飞速上涨，据媒体援引韩国贸易数据显示，目前 1 公斤韩国 DRAM 的价格已与 620 克黄金相当——而在 2023 年周期底部时仅为 120 克。这意味着在不到 4 年的时间里，价格飙升了 12.5 倍。$美光科技 (MU.US) $三星电子 (SSNLF.US) $SK 海力士 (SKHY.US) #半导体

来源：Dan Nystedt