Chips and Wafers’ Lover
据媒体报道，AI 浪潮在 9 月继续推动台湾出口订单增长，同比飙升 62.4% 至创纪录的 1142 亿美元。来自美国的订单增长 79.4%，达 454 亿美元，位居所有目的地之首。按产品类别划分，电子订单增长 71% 至 474.2 亿美元，信息与通信技术/通信订单激增 87.3% 至 438.8 亿美元。鉴于 9 月和 10 月处于季节性高峰期，预计 10 月的势头将保持强劲，预计在 1125 亿至 1159 亿美元之间。$英伟达(NVDA.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US) $SpaceX(SPCX.US) $甲骨文(ORCL.US)
来源：Dan Nystedt
欣兴电子董事长简山杰表示，由于材料和生产机械短缺，2027 年基板短缺情况仍将存在。媒体报道称，设备交货周期已 “显著” 延长，某些设备的交付时间甚至长达 30 个月。随着各大厂商纷纷建设新厂，超过 80% 的设备交货周期都已延长。在材料方面，短缺问题已持续近两年，公司仍在持续监控（ABF、T-glass、CCL）。基板是先进半导体封装的关键组件。$台积电 (TSM.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) $应用材料 (AMKR.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
Elite Material (EMC) 董事长丁宇栋在媒体报道中表示，AI 基础设施建设将使高端覆铜板（CCL）的繁荣持续至 2030 年。他补充称，EMC 正在台湾、马来西亚和中国扩大产能以满足需求。根据需求和美国政策，EMC 可能会扩大其在美国的工厂。他还表示，由于成本、遗留工艺问题、供应链动态等原因，他不认为聚四氟乙烯（PTFE）会对高端 CCL 构成威胁；目前只有一家企业在推动 PTFE，而 Elite 和其他企业则持观望态度。EMC 的 M10 材料（CCL）将于 2026 年底推出，M11 将于 2028 年推出。
来源：Dan Nystedt
中国在 2026 年第三季度出口了价值约 480 亿美元的汽车。
新能源汽车（NEV）现已占所有车辆的约 71%。
来源：Chips & Wafers
英特尔 CEO 表示，建立有竞争力的晶圆代工业务需要很长时间。日经亚洲报道援引英特尔首席执行官林斌（Lip-Bu Tan）的话称，台积电花了 10 到 20 年才成为世界上最大的芯片代工厂。
“从代工厂的角度来看，英特尔必须着眼于更长的时间跨度，拥有强有力的政府支持始终非常重要，” 他说，并补充说，如果 “我们做得对”，这项业务可以成为增长驱动力，但 “这需要时间”。 $英特尔 (INTC.US) $台积电 (TSM.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
传闻：据 Digitimes 报道，谷歌下一代 AI 芯片 TPU v9 可能因先进封装中使用的玻璃基板良率较低而面临延期。谷歌与联发科的项目原定于 2027 年底量产，并于 2028 年进行批量出货。这一传闻是先进封装方面出现问题的最新迹象，据报道两家公司正在调整设计以解决该问题。$谷歌-A(GOOGL.US) $英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) #mediatek #semiconductors
来源：Dan Nystedt
台湾 OSAT 厂商 PowerTech Technology (PTI) 刚刚披露了一笔来自 Onto Innovation 的约 2300 万美元的封装设备订单。
这些采购在短短 20 天内完成，表明是单一的大批量订单。PTI 2026 年的设备订单截至目前总计约 5.6 亿美元，几乎是 2025 年全年的两倍。来源：Chips & Wafers
据媒体报道，台积电熊本第二座工厂将于 2028 年 12 月投产，并改用 3nm 生产工艺，而非原计划的 6/12nm 节点。新增的 3nm 生产计划第一阶段产能需求为每月 6,000 片晶圆（wpm）。
- 台积电在熊本第一和第二座工厂的总资本支出现已超过 230 亿美元，高于 2024 年预估的 200 亿美元。
- 日本政府为第一阶段投资提供的补贴定为 6,451.5 亿日元（约 41 亿美元），而政府总支持金额可能达到或超过东京此前批准的 7,320 亿日元。
- 台积电还修改了第一座工厂的生产计划，将重点完全放在 22/28nm 工艺上（取消 12/16nm），产出从原定的 55,000 片降至 45,000 片晶圆/月。 $台积电(TSM.US) #semiconductors #Japan
来源：Dan Nystedt
AUO 董事长 Paul Peng 为 Micro LED 在共封装光学（CPO）中的应用辩护，称该技术适用于服务器机箱内 10 厘米以内的短距离传输，且功耗仅为铜线的 5% 至 10%，媒体报道称。他补充说，Credo 上周在 OCP 峰会上公布的一种新光缆证明了该技术是替代高成本传统激光的可行方案。Credo 在 OCP 上推出了一款采用微发射器架构的 1.6T ZeroFlap 有源光电缆（支持长达 50 米的距离）。$Credo Tech(CRDO.US) #CPO #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，三星已接受英伟达的请求，由台积电（TSMC）代工制造 NVHBM（基于下一代 HBM4E 的英伟达定制 HBM）的基础芯片。这是对全球最大 HBM 买家的一项让步。三星加入 SK 海力士和美光（Micron）的行列，采用台积电的 3nm 基础芯片，以确保性能一致并减少跨供应商的验证工作。
在三大存储芯片制造商中，只有三星历史上一直为其 HBM 供应自有基础芯片，并将继续为标准产品和其他客户提供这一服务。三星还在验证其能否供应自有的 NVHBM 基础芯片版本，以防需求超出台积电的产能。 $英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) $SK 海力士 (SKHY.US) $美光 (MU.US) $三星电子 (SSNLF.US) #Samsung #semiconductors
来源：Dan Nystedt
台积电预测 A14 将成为比 N2 更大的制程节点。如今，每一个新节点都在不断刷新纪录。台积电的 N2 节点在 2026 年第三季度的营收环比增长 3 倍，达到 30 亿美元以上。该节点也是台积电首个在 2026 年第二季度突破 10 亿美元大关的制程节点。当时这 10 亿美元的营收仅占晶圆总营收的 3%，而相比之下，N7 在首次推出时占比为 11%。在此期间，随着台积电季度晶圆基础营收增长超过 4 倍，每一代新节点现在的起步份额虽然较小，但美元金额却更大。N2 相比 N3 的 14% 增幅是十年来最大的代际跨越。
来源：Sravan Kundojjala
台积电 2026 年第三季度：营收和营业利润高于指引上限，毛利率高于中值。
2026 年第三季度 vs 2025 年第三季度：营收：467 亿美元（环比 +16%，同比 +41%）；毛利率：66.4%（59.5%）
营业利润率：58.7%（50.6%）
2026 年前九个月资本开支：406 亿（同比 +38%）；第四季度加载量大
晶圆出货量：447.6 万片（+10%）
晶圆平均售价：8731 美元（+25%）
来源：Sravan Kundojjala
AMAT 投资者日活动
- 预计市场空间扩大且份额提升。先进逻辑、DRAM 和先进封装到 2030 年将贡献 WFE 增量的 75%- 目标 WFE 份额增长超过 2 个百分点，从 2025 年的 18.3% 提升至隐含的 >20.3%- 2030 财年盈利目标为 54% 毛利率 (GM) 和 40% 运营利润率 (OPM)；指出通胀成本限制了 GM 的上行空间- 先进封装业务在几年内将扩大至 50 亿美元，而目前为 24 亿美元；HBM 封装在 2026 财年为 10 亿美元来源：Sravan Kundojjala
AI 服务器巨头纬创的董事会批准了 2 个新的资本支出项目，以及一项以不超过 10 亿新台币从冠捷科技购买工厂并将其改造用于 AI 服务器生产的计划，媒体报道称。
这 2 个新的资本支出项目分别位于台湾高雄和新竹的工厂，金额为 65 亿新台币和 5916 亿新台币。冠捷科技的工厂位于台南。新的高雄工厂将在 2026 年底完工，并于 2027 年初开始生产，而新竹工厂正在通过新设备进行扩建。纬创表示，其资本支出在 2027 年将继续增长。$亚马逊 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $Meta(META.US) $微软 (MSFT.US) $英伟达 (NVDA.US) #半导体 #AI 服务器
来源：Dan Nystedt
南亚 (Nanya) 2026 年第三季度
- 传统 DRAM 紧俏程度的代理指标：毛利率 85.7%
- 营收环比增长 60%，同比增长 566%，至 41.8 亿美元（是 2021 年同期峰值 8.56 亿美元的 4.9 倍）
- 长期协议 (LOA) 覆盖 50-70% 的产量；3 年期合约占比超过 20%
- 单季营收现已达到 2023 财年 (9.58 亿美元) 与 2024 财年 (10.6 亿美元) 总和的 2.1 倍，以及 2025 财年 (21.6 亿美元) 全年的 1.9 倍。2026 日历年前 9 个月营收为 83 亿美元
- 纯价格上涨驱动了增长。平均售价 (ASP) 环比上涨超过 60%，而位元出货量环比下降中双位数
来源：Sravan Kundojjala
据媒体报道，随着供应远远落后于需求，先进半导体测试价格预计将上涨 10% - 30%，媒体称即将到来的涨价为 “史上最强”。随着芯片变得日益复杂，芯片测试时间持续延长，而云巨头纷纷推出自有 AI 芯片，需求激增。报告称，针对小型客户的加急订单测试价格已翻倍，并指出日月光（ASE）、京元电子（KYEC）、PTI 和 Ardentec 均从更强的定价能力中受益。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $科休半导体(COHU.US) #BESI #Advantest #TokyoElectron #ChromaATE
来源：Dan Nystedt
ASML、AMAT、Lam 和 KLA 均参与了 Terafab 项目。SpaceX 将在试点产线上投入 30 多亿美元，在第一阶段大规模晶圆厂投入 168 亿美元。KLA 在 Terafab 的早期爬坡中可能发挥关键作用（提供检测与量测设备），以解决工艺缺陷并加速良率学习。
来源：Sravan Kundojjala
台湾 AI 电源巨头光宝科技（Lite-On Technology）已签署一份价值 3.5 亿美元（110.6 亿新台币）的合同，用于其在德克萨斯州麦金尼的工厂建设，该工厂旨在生产高压直流电源机架和 AI 基础设施。媒体报道称，该合同是光宝科技董事会 4 月批准的 9.19 亿美元计划的一部分。光宝科技的 2026 年资本支出计划现为 180 亿新台币，而去年为 70 亿新台币。#Texas #AI #liteon
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，英伟达 Vera Rubin 服务器开始生产、Blackwell GB300 和 B300 服务器大规模量产，正推动 AI 服务器巨头纬创的营收创下历史新高。AMD CEO 苏姿丰最近视察了纬创的新工厂（竹北 A1），这也表明 Helios 服务器订单势头依然强劲。
纬创第三季度营收同比增长 102.4% 至创纪录的 1.15 万亿新台币，今年 1 月至 9 月营收达 2.9 万亿新台币，增长 97.3%。9 月营收同比增长 87.2% 至 3808.1 亿新台币。在台湾 AI 服务器制造商中，纬创季度营收再次超越竞争对手广达电脑，位居第二。鸿海集团排名第一。$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) $亚马逊(AMZN.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US)
来源：Dan Nystedt
碎片化的客户格局有利于中型半导体公司。两年前，对台积电的依赖曾是供应商的担忧焦点（英特尔/内存业务疲软）。但随着先进制程代工格局日益碎片化（中国以外现有五家主要玩家），以及存储和封装厂商影响力的增强，局势发生了转变。更广泛的客户基础意味着更好的利润率，因为没有任何单一客户拥有过大的议价权。
来源：Sravan Kundojjala
媒体报导，联发科第三季度营收创历史新高，达 1680.6 亿新台币，同比增长 18.2%，环比增长 10.2%，亦超出指引上限（1598 亿新台币）。
联发科受益于两款强劲智能手机芯片的发布：采用台积电 3nm 工艺制造的 Dimensity 9600M，以及采用台积电 2nm 工艺制造的 Dimensity 9600 Pro。
该公司表示，预计今年全球智能手机出货量将下降约 15%，但其业务因定制 ASIC 设计的新进展而得到提振。$谷歌-A(GOOGL.US) #mediatek #semiconductors
来源：Dan Nystedt
台湾 9 月半导体出口额同比增长 46.1% 至 297.4 亿美元，今年 1-9 月累计达 2200 亿美元，同比增长 47.3%，推动台湾 9 月单月出口额创下历史新高。
据媒体报道，受 AI 相关业务机会扩大以及科技产品传统旺季强劲销售带动，整体出口额增长 60.9% 至 872.2 亿美元；进口额也创历史新高，同比增长 51.7% 至 635.9 亿美元。
IT 及音视频设备出口额激增 103% 至 391.3 亿美元，该类别包括 AI 服务器、通用服务器、个人电脑和显卡；电子元器件（含半导体）出口额增长 45.3% 至 311.3 亿美元。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US)
来源：Dan Nystedt
