AI Gossip

据媒体报道，谷歌张量处理单元（TPU）需求强劲、英特尔因聚焦 EMIB 而增加外包，以及成本与需求上升导致的价格上涨，正共同推动日月光（ASE Technology）先进封装和测试订单的繁荣。报道补充称，谷歌已通过博通、联发科、美满电子和 AMD 等合作伙伴大幅扩大 TPU 产能，从而为日月光带来大量增量订单。市场预计谷歌到 2028 年的 TPU 出货量将达到 1200 万至 1500 万颗。台积电仍是谷歌的芯片制造及 CoWoS 合作伙伴，而日月光也是 TPU 产能爬坡的主要受益者之一。$日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英特尔(INTC.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，谷歌将重点推介今年规模已创纪录的台湾国际半导体展览会（SEMICON Taiwan，9 月 2-4 日）。这场为期三天的半导体设备与材料展将于周三开幕，尽管部分论坛今天（周一）已开始。

谷歌 AI 基础设施首席技术官 Amin Vahdat 将以定制芯片开发者的视角发表主题演讲，使云服务提供商（CSPs）成为新的焦点。预计今年将有超过 10 万名半导体专业人士参会，展位数量达到 4,300 个，参展商达 1,300 家。国际馆共有 18 个国家设立展台，较去年增长 250%，初创企业展区面积也扩大了一倍。$谷歌-A(GOOGL.US) #SEMI #semiconductors

来源：Dan Nystedt

英伟达加速启动 AI PC 市场：据媒体报道，华硕和微星基于英伟达 RTX Spark 处理器设计的初批 AI PC 已预售售罄，且双方均已向英伟达追加芯片订单，这些芯片采用台积电 3nm 工艺制程。目前主要有两款 RTX Spark 芯片，N1 面向主流 AI PC，N1x 面向高端市场。

$英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) #华硕 #微星 #人工智能电脑

来源：Dan Nystedt

随着新加坡扩大封装产能，其基板进口量已增加。

但最有趣的是这些基板的来源——马来西亚。

$安世半导体 (ATS.VIE) $222800.KQ

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，台湾检方周五对 ABF 基板巨头欣兴电子（Unimicron）位于中国的一家工厂进行了突击搜查，原因是涉嫌将从其中国工厂生产的基板和印刷电路板（PCB）进口后，重新贴标为 “台湾制造”。部分员工涉嫌犯有文件伪造和产品原产地欺诈等罪行。欣兴电子 PCB 部门主管于周六缴纳 1500 万新台币（47.5 万美元）保释金后被释放。其他几名管理人员也缴纳了较低金额的保释金后获释。$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $微软(MSFT.US) $Meta(META.US)

来源：Dan Nystedt

台积电第二季度员工分红派息达 360 亿新台币（11.4 亿美元），较去年同期增长超过 50%，媒体报道称，这使得 2026 年上半年奖金总额达到 703.5 亿新台币，增长 54.3%。台积电的分红受益于强劲的 AI 趋势，该芯片巨头第二季度净利润同比增长 77.4%，至 7065.6 亿新台币。2025 年奖金较 2024 年增长 30%。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

Marvell QJul26
- F27 (C26) 收入增加 5 亿美元（同比增长 45%），F28 (C27) 收入增加 15 亿美元（同比增长 50%）；增量主要由光连接驱动，定制产品也占一部分
- F28 指引已包含 Google warrant 收入；F29 及以后将看到进一步提升
- F27 数据中心增长上调至同比增长 60%（此前为 50%）；F28 数据中心上调至同比增长>60%（此前为 55%）；F28 得益于额外供应的保障
- F28 定制产品预计仍同比增长超过 2 倍（无上限）；重申 F29 定制产品目标超 100 亿美元，存在上行潜力
- 收入环比增长 13%，同比增长 37%，达到 27.39 亿美元，非 GAAP 毛利率为 58.9%（环比持平）；均高于中值
- 10 月季度指引环比增长 15%，达到 31.5 亿美元；第四季度加速进一步

来源：Sravan Kundojjala

据媒体报道，美光台湾公司关于奖金支付的罢工支持率在初步调查中已达到 80%，这家美国存储巨头正面临与三星今年 5 月类似的困境，当时一笔最后一刻达成的协议避免了罢工。在台湾人工智能驱动的存储芯片繁荣期间，工会正推动以利润分享计划取代当前的奖金制度。

工会表示，竞争对手提供的基于利润的奖金要高得多，三星支付了 10.5% 的利润，SK 海力士为 10%。正式调解谈判预计最迟将于 9 月中旬开始，这是台湾法律规定的在举行正式罢工投票前必须履行的程序。（注：台湾约占美光全球产能的 60%，并支撑着大部分先进 HBM 产出）$美光 (MU) $SK 海力士 (SKHY) $赛灵思 (SSNLF) #三星 #半导体

来源：Dan Nystedt

印度推出 “Semicon 2.0”，这是政府旨在发展其半导体产业的第二批资金，总额达 1.275 万亿卢比（134 亿美元），用于芯片设计和制造。媒体报道称，这一数字远高于印度 2021 年 12 月启动的首批芯片投资 7600 亿卢比。第一阶段主要针对硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、封装测试厂和芯片设计。该项目促成了 12 项制造交易，投资额超过 1.64 万亿卢比。#印度 #塔塔 #PSMC

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，SK 海力士首席执行官表示，全球内存芯片短缺预计将持续到 2030 年底，且由于在 AI 时代内存芯片不再仅仅是 “大宗商品”，供过于求的风险较低。他的这番言论是在美国印第安纳州一座价值 40 亿美元的高级芯片封装工厂的奠基仪式上发表的，该工厂旨在于 2029 年开始量产下一代 HBM（高带宽内存）芯片。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，三星电子旨在到 2028 年实现 FOPLP（扇出型面板级封装）的大规模生产。凭借其在显示面板领域数十年的工作积累，三星正采取与台积电截然不同的路径。两者都在转向矩形基板——三星采用 415 x 510 毫米的面板规格，而台积电采用 310 x 310 毫米的规格——但三星过去的重点在于成熟制程芯片。它计划到 2028 年将这一努力扩展到高性能芯片。台积电将其产品称为 CoPoS（基板上的面板芯片），专为高端图形芯片（GPU）、定制 ASIC 和其他 HPC（高性能计算）芯片设计。$台积电(TSM.US) $SSNLF #Samsung #FOPLP #semiconductors

来源：Dan Nystedt

新思科技 (Q2 2026 财年)

来源：Sravan Kundojjala

ABF 基板供应紧张，主要供应商正寻求在全球扩大产能。

值得关注的是 MEC（$4971.TYO），这是一家日本特种化工公司，在 ABF 基板制造中使用的 CZ 系列附着力促进化学材料方面拥有事实上的垄断地位。

这种化学材料至关重要。它使铜电路能够与积层膜粘合，并应用于基板的每一层。

MEC 的最新披露显示，其对中国地区的销售增长远快于其他地区。

这表明中国基板制造商正在大力投资，以建立竞争 ABF 市场所需的技术能力和产能，这是一个重要信号。

部分增长可能来自在中国生产的非中国供应商，例如 AT&S 和臻鼎。

但很难仅凭这一点来解释增长的幅度。

结论：中国进军 ABF 基板的势头看起来越来越真实，而 MEC 的化学材料销售额可能是追踪这一趋势的较好指标之一。

来源：Chips & Wafers

英特尔在德银会议上的发言

来源：Sravan Kundojjala

高通认为高带宽计算（HBC）未来也将应用于智能手机、XR 设备和汽车。HBC Gen 1 将于 2027 年实现商业化，Gen 2 将于 2028 年推出。高通表示对超大规模厂商具有大量吸引力。采用系统整合商模式，由高通提供计算芯片，台积电负责制造，DRAM 则由其他厂商进行堆叠。高通声称，在 HBC 架构下，其每瓦特带宽是 HBM 设计的 6 倍。

来源：Sravan Kundojjala

英伟达第二季度财报电话会议关键评论

供应链

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯：“展望未来，我们初步预计 2028 财年营收将同比增长约 70%。尽管我们将努力缩小供需差距，但我们预计供应至少在整个 2028 财年末仍将是一个瓶颈。”

(分析师预计 2028 财年的增长率为 44%。英伟达的 2028 财年开始于 2027 年 2 月 1 日，结束于 2028 年 1 月 31 日)

英伟达首席执行官黄仁勋：“令人难以置信的是，即使在当前规模下，我们仍看到需求加速。客户的预测表明，明年我们的增长将翻倍。然而，正如之前提到的，由于供应受限，我们预计增长约为 70%。”

首席财务官：“目前内存稀缺在很大程度上是由 AI 建设本身驱动的，与单纯增加成本而无抵消收益的组件不同。更紧张的内存供应是驱动我们自身增长的同一需求激增的症状。”

英伟达发布：“我们与广泛的供应商网络合作，确保满足未来几年需求所需的关键组件。我们的承诺从上一季度的 1190 亿美元增加到 2790 亿美元，主要与内存采购有关。”

首席财务官：“你们中的许多人表达了对毛利率的担忧，因为组件成本大幅上升。如你所知，我们在内存方面正经历极端的定价条件。价格上涨的幅度超出了我们之前的预期，并且明年还将继续上涨。”

首席财务官：“我们现在已经吸收了成本增加。我们也已经在市场上重新定价了我们的产品。”

英伟达指引第三季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率在 74% +/- 50 个基点，并表示毛利率将在第四季度触底，在 71-72% 区间。在 2028 财年，毛利率将在 72% 到 73% 左右。

Vera Rubin

首席财务官：“我们已于本月开始 Vera Rubin 的生产发货，并已收到所有主要超大规模企业、AI 云和系统 OEM 的订单。我们预计 Vera Rubin 将成为英伟达历史上最快的产品爬坡。”

“我们看到 Vera Rubin 在第三季度占数据中心收入的约 20%。”

(粗略估算：英伟达指引第三季度总收入约为 1080 亿美元 +/- 2%。因此，第三季度数据中心收入可能为 1004 亿美元——而 Vera Rubin 将为英伟达带来 200.9 亿美元的营收。)

中国

首席财务官：“在第二季度，根据美国政府许可证，我们向中国客户交付的 Hopper 200 产品占总数据中心收入的不到 1%。鉴于持续的地缘政治不确定性，我们的前瞻展望中没有包含中国数据中心计算收入。”

对 2028 财年的可见性

黄仁勋：“我们现在在上游和下游都有了更多的可见性，我们以前从未预测过一年的情况……我们将继续与供应链合作……”

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，引用未具名的供应链消息人士的话称，英特尔 EMIB 先进封装凭借高良率和满意的客户群，已成为台积电的强劲对手。消息称，英特尔与谷歌和联发科等客户的合作非常顺利，这表明其成本和产量均达到了预期目标。鉴于台积电 CoWoS 产能依然紧张，客户可能会加深与英特尔的合作。$英特尔 (INTC.US) $台积电 (TSM.US) $谷歌 (GOOGL.US) #联发科 #半导体

来源：Dan Nystedt

DRAM 是否值得其重量黄金？强劲的 AI 需求推动存储芯片价格飞速上涨，据媒体援引韩国贸易数据显示，目前 1 公斤韩国 DRAM 的价格已与 620 克黄金相当——而在 2023 年周期底部时仅为 120 克。这意味着在不到 4 年的时间里，价格飙升了 12.5 倍。$美光科技 (MU.US) $三星电子 (SSNLF.US) $SK 海力士 (SKHY.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

苹果新款 M6 笔记本/计算芯片继续采用 SoIC-MH 先进封装技术，但高端 M 系列芯片（M6 Pro、Max、Ultra）可能采用两种先进封装技术：用于互连密度的 SoIC-MH，以及用于集成逻辑、LPDDR 内存和高速 I/O 的 WMCM。媒体报道指出，台积电正在准备 3 家工厂的产能：竹南 AP6、龙潭 AP3 和嘉义 AP7。分析师预计，到 2026 年底 WMCM 产能可达每月 60,000 片晶圆（wpm），2027 年将超过每月 120,000 片晶圆。值得注意的是，M6 为单片裸片——所有组件均位于一块硅片上——而 Pro、Max 和 Ultra 版本则为多裸片（chiplets），需通过先进封装技术进行 “拼接”。

SoIC-MH：系统级集成芯片多高度

WMCM：晶圆级多芯片模块 $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

媒体报导，Nvidia Groq 3 LPX 架构的服务器机柜已由主要供应商富士康投入量产，此前 Nvidia 于三月宣布推出 Groq 3 LPU 芯片。三星电机负责生产采用 4nm 工艺的芯片，每颗芯片配备 500MB 片上 SRAM，更利于推理（解码）并规避内存芯片瓶颈。Groq 3 LPX 机柜整合了 256 颗 LPU，提供总计 128GB 的片上 SRAM。1/2 $英伟达(NVDA.US) $SSNLF #Foxconn #Samsung

来源：Dan Nystedt

Nvidia Vera Rubin 服务器机架的数据吞吐量比上一代 GB300 NVL 72 高出 30 倍，且每 token 成本大幅降低，媒体援引匿名行业消息人士报道称，这使台湾 AI 服务器制造商的能见度延伸至 2028 年。Nvidia 在刚刚结束的 Hot Chips 2026 大会上公布了性能数据。台湾的富士康、广达和纬创均预计将在第四季度实现 Vera Rubin 服务器的量产。$英伟达 (NVDA.US)

来源：Dan Nystedt

预测：当搭载台积电最新制程技术的 2nm M6 Mac mini 于 9 月 22 日上市时，苹果将再次成为首个推向市场的厂商。

如果内置 A20/A20 Pro 芯片（同样采用台积电 2nm 工艺）的 iPhone 更早发货，这一日期可能会被提前。业界普遍预计 iPhone 发布会将于 9 月 9 日举行，而发货时间通常在一周后（即 9 月 18 日左右？）。

所谓 “首个推向市场”，我指的是真正面向消费者销售的成品——而非仅发布、送样或处于生产阶段的产品。

近十年来，在每一代台积电主要新制程技术上，苹果都是首个推向市场的厂商：10nm、7nm、5nm 和 3nm。

这一纪录至少可追溯至 2017 年 6 月 iPad Pro 中搭载的 10nm A10X 芯片。

AMD 率先实现了重要的 2nm 里程碑：今年 5 月，该公司称 Venice 是 “首款进入台积电先进 2nm 工艺生产阶段的行业高性能计算 (HPC) 产品”。

这确实如此。但进入生产阶段与触达消费者并不是一回事。 $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) #iphone18 #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，日本政府将向芯片代工初创企业 Rapidus 追加投资 1500 亿日元（9.4 亿美元）。Rapidus 的目标是在 2027 年开始生产 2nm 芯片。报道指出，政府此前已向 Rapidus 投资 2500 亿日元，并计划提供 2.4 万亿日元的研发援助，目前还在考虑额外提供 3000 亿日元的援助。此外，三家日本主要银行将向 Rapidus 提供 2 万亿日元的贷款，政府将为其中 80% 的贷款提供担保。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $SSNLF #Rapidus

来源：Dan Nystedt

英伟达的主要芯片测试合作伙伴京元电子（KYEC）预计将忙于英伟达 Rubin GPU 的测试工作，直至年底。据报道，由于热设计变更，Rubin GPU 的生产已推迟至第三季度末，量产将在第四季度进行。目前，英伟达 Blackwell GPU 的强劲需求正让京元电子忙个不停。$英伟达 (NVDA.US) #KYEC

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，中国智能手机巨头小米发布了一款新智能手机芯片 Xring O3，该芯片采用 Arm CPU 和 GPU 核心，由台积电（TSMC）以 3nm 工艺制造。新增这些芯片意味着像高通和联发科等现成芯片的销售额将受损。$Arm(ARM.US) $台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors

来源：Dan Nystedt