AI Gossip

传闻：媒体报道，OpenAI 的新 Jalapeno AI 推理芯片将由台积电采用 3 纳米工艺制造，而 Jalapeno2 将使用 A16 和 CoWoS 先进封装技术。 $台积电 (TSM.US) $博通 (AVGO.US) #OpenAI #半导体

来源：Dan Nystedt

台积电技术研讨会（上海）要点，媒体报道：
- 6T SRAM 在纳米片（GAA）上实现突破，面积减少 30%
- CoWoS 5.5 倍光罩尺寸在量产中达到 98% 良率
- N2 晶圆首年产量将比 N3 首年产量高出 45%
- N2/A16 产能预计 2026-2028 年以 70% 年复合增长率扩张
- N3 和 N5 预计 2022-2026 年以 25% 年复合增长率增长
- 先进封装 CoWoS 和 SoIC 预计 2022-2027 年以 80% 年复合增长率扩张
- 从 2022 年到 2026 年，AI 加速器晶圆需求增长了 11 倍，而大尺寸芯片晶圆需求增长了 6 倍
- 到 2030 年，AI 和高性能计算（HPC）芯片将占 1.5 万亿美元半导体市场的 55%（今年为 1 万亿美元），智能手机占 20%，汽车和物联网各占 10%。$台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，高通的 Dragonfly AI 数据中心平台将令台湾第二大芯片代工厂联华电子（UMC）比台积电（TSMC）受益更多，原因在于其在电源集成（包括电源管理芯片、片上电感器、深沟槽电容器和中介层）方面的专长，而台积电并未出现在高通的 35 家合作伙伴生态系统名单中。台湾的 AI 服务器巨头均被纳入，包括富士康、广达、纬创、和硕、仁宝、英业达，以及其他零部件供应商如台达电子等。$高通(QCOM.US) $联电(UMC.US) $台积电(TSM.US) #AI 服务器 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电预计将使用 3 纳米/2 纳米制程为高通制造 Dragonfly C100 数据中心 CPU 和 AI300 人工智能加速器芯片，并采用 CoWoS 或 SoIC 先进封装技术。 $台積電 $高通 #半導體

来源：Dan Nystedt

台湾芯片封装公司日月光半导体，在季度财报电话会议上，将其 2026 年的资本支出预算从之前的 593 亿新台币上调至 880 亿新台币（约合 2.75 亿美元），并预估其业务集团的资本支出将达到 1860 亿新台币。日月光集团旗下的欣兴电子，其资本支出也可能从当前的 565 亿新台币上调。一位高管表示：“我只能说我们目前的资本支出不够，但我们还没有做出新的预测。” #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，日月光半导体（ASE）首席运营官吴田光表示，受 AI 相关订单导致的严重产能短缺影响，公司今年的先进半导体封装与测试收入将翻倍，其 2026 年 85 亿美元的资本支出预测 “很可能需要再次上调”。吴田光还补充说，日月光正在评估涨价。目前，日月光有 15 座工厂正在建设中，并计划在美国再建 2 座，加上已有的 2 座，总计将达到 4 座。 1/2 $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

来源: Dan Nystedt

据 @tculpan 在 Culpium 上报道，台积电正在对所有领先的 7 纳米及以下芯片制造工艺（N7/5/4/3/2 等）提价 5% 至 10%，这些工艺约占台积电总收入的 75%。报道补充道：“据多方消息来源，自今年初以来，台积电高层已告知业务发展和销售团队，他们需要找到提高收费的方法……” $台积电 $英特尔 $三星电子 #三星 #半导体

来源：Dan Nystedt

$日月光半导体(ASX.US) 确认来自 $康代影像科技(CAMT.US) 的订单约 6300 万美元，以及来自 $ASMPT 的订单约 3900 万美元。

平均售价暗示了来自 Camtek 的高端设备，以及来自 ASMPT 的晶圆键合/倒装芯片设备。

来源：Chips & Wafers

据媒体报道，援引未具名的行业消息人士称，意法半导体已通知客户，将从 6 月 28 日起对微控制器（MCU）启动新一轮涨价。该报道推动台湾 MCU 制造商股价周一走高，包括盛群、伟诠电和松翰。$意法半导体 $英飞凌 $恩智浦半导体 $微芯科技 $瑞萨电子

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，援引未具名的行业消息人士称，由于博通更雄心勃勃的 448G SerDes 方案错过了生产时间线，联发科通过提供定制化的 336G SerDes 解决方案，赢得了谷歌 TPU v9 芯片的主要订单。谷歌最初计划采用 448G，但由于信号完整性、功耗和散热方面的挑战，转而采用了 336G 过渡规格。消息人士指出，448G 光模块所需的 DSP 可能需要 2 纳米工艺，导致大规模生产推迟到 2028-2029 年。$谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #联发科 #半导体

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，台积电高管已视察了位于台湾中部科学园区友达光电的一家工厂，可能购买并改造该厂用于先进芯片封装。友达光电是台湾顶级平板显示器制造商之一。改造旧电子厂比新建工厂要快得多。$台积电 (TSM.US) #友达光电 (AUO) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电计划在二林镇附近的中部科学园区投资数百亿新台币建设一座新的先进芯片封装厂，并补充说，台积电附近 AP5B 工厂扩建的设备迁入预计将于 2026 年底完成。该厂将进行 CoWoS-L 封装。台积电尚未提交土地相关文件，但预计将很快提交。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #SPIL $日月光半导体(ASX.US) #芯片

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据媒体报道（5 月 L6，7 月 L11），援引未具名消息人士称，搭载最新 Trainium3 AI 芯片的 Amazon AWS 服务器将于 7 月开始量产，并在今年第三、四季度和明年第一季度大量出货。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，特斯拉 Optimus 3 人形机器人正为今年下半年的大规模生产做准备，其台湾供应链合作伙伴盟立和亚洲光学已被要求在中国大陆以外（即所谓 “非红色供应链”）建立产能。报道补充称，为 Optimus 提供谐波减速器和关节模块的盟立已在泰国成立了一家合资企业以扩大产能。亚洲光学预计将为 Optimus 3 提供 “眼睛”。Optimus 3 的生产预计将在 7 月下旬或 8 月启动。$特斯拉(TSLA.US) $SpaceX(SPCX.US) #Optimus3 #Mirle #Asia Optical

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，中国在五月底批准有限出口磷化铟（InP）衬底，此举令人失望，因为中国将大部分产量留作国内使用，并坚持其 “有限释放” 政策，而全球积压订单持续增加。$AXT公司(AXTI.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，顶级芯片设计公司联发科和瑞昱已通知客户，由于库存水平下降、供应趋紧，以及其代工和封装/测试合作伙伴面临的价格上涨，将上调价格。瑞昱将从 7 月起对某些芯片提价超过 10%，而联发科计划提高今年晚些时候将推出的旗舰智能手机芯片的价格。瑞昱专注于网络芯片、WiFi、以太网、交换机等。 $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) $MaxLinear(MXL.US) $恩智浦(NXPI.US) #联发科 #瑞昱

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，台积电（TSMC）Fab 15 工厂用于 28 纳米制程的新晶圆投片量自年初以来已从之前的 20 万片下降 25% 至 15 万片，这引发了外界猜测，认为其淘汰旧技术的计划可能比预期更快。报道补充说，台积电正将部分 28 纳米产能用于中介层（interposer）生产。台积电的三座 8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂预计将在 2027 年初前退役。Fab 15 是一座专门生产 28 纳米制程的 12 英寸晶圆厂，目前正被用于支持先进产品。联电（UMC）和世界先进（Vanguard, VIS）被认为可能承接来自台积电的订单，主要包括显示驱动芯片（DDIC）、电源管理芯片（PMICs）、微控制器（MCUs）、汽车芯片等。 1/2 $台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) #Vanguard #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，援引未具名的供应链消息人士称，台积电的首条 CoPoS 试验线设备已在其子公司采钰科技位于台湾北部龙潭的工厂开始安装，其中大部分设备来自 CoWoS 先进封装线，但存在一些关键差异。最早的大规模生产时间可能在 2029 年：

来源：Dan Nystedt

当中国决定进入一个商品化的市场时，会发生什么，这是一个残酷的提醒。

来源：芯片与晶圆

据媒体报道，芯片封测巨头日月光（ASE）为满足激增的需求，仅在 6 月就已投入 620.8 亿新台币（约合 19.6 亿美元）用于采购生产线设备，其中最大一笔支出来自其子公司矽品精密（SPIL），达 594.2 亿新台币。英伟达是矽品精密的关键客户。

在其第一季度财报电话会议上，日月光将其 2026 年的资本支出预测从之前的 70 亿美元上调至 85 亿美元，并表示预计今年先进封装收入将超过 35 亿美元。

文章仅明确提及了三家设备供应商：Camtek（以色列）、ASMPT（香港）、Semtek Corp.（台湾）。$英伟达(NVDA.US) $日月光半导体(ASX.US) $康代影像科技(CAMT.US) #ASMPT $0522.HK #Semtek

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，南亚塑胶今年因短缺加剧已多次上调 E 玻璃纤维布价格，并将继续与客户进行价格讨论。南亚塑胶总裁补充说，竞争对手建滔本周再次提价 15%。有传言称英伟达的供应商已预订了南亚塑胶的全部产能。E 玻璃是制造覆铜板（CCL）的原材料，而覆铜板是印刷电路板（PCB）的基板，就像你电脑里的绿色电路板一样。$英伟达 (NVDA.US) #E 玻璃

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾预测其年度电力需求在 2026 年至 2035 年间将每年增长 2.5%，以满足 AI 数据中心和其蓬勃发展的半导体行业的需求，高于过去十年 1.2% 的平均增长率。媒体指出，2.5% 的预测值低于 2024 年对 2026-2035 年 2.8% 的预测，并强调英伟达 CEO 黄仁勋在近期访问期间多次表示：“台湾需要更多电力。”

官员表示，该预测高于韩国对 2026-2035 年每年增长 2.1% 的预测，以及日本对 2020-2040 年 1.1% 的预测。官员还表示，目前半导体行业的电力需求显著大于 AI 数据中心的需求。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $联电(UMC.US) #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt

全球最大的 AI 服务器制造商富士康董事长刘扬伟在一次演讲中表示，基于英伟达 Vera Rubin 的 AI 数据中心每 1 吉瓦（GW）的成本高达 470 亿美元，可容纳 3,557 个服务器机架——每个机架成本 910 万美元——年电费达 13 亿美元，且硬件折旧成本是电力成本的 6 倍。1/3 $英伟达(NVDA.US) #富士康 $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $戴尔科技-C(DELL.US) $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) $超微电脑(SMCI.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，苹果和 Marvell 均计划采用台积电的下一代 A14 制程节点，该节点将于 2028 年实现大规模量产，这将为台积电在 AI 数据中心和高端智能手机芯片领域带来关键客户。报道补充称，Marvell 已就使用 A14 与台积电展开谈判，并已支付预付款。报道援引未具名的供应链消息人士称，苹果将为 A14 设计 A22 Pro 芯片，并补充说 A20 和 A20 Pro 将采用 N2 制程，A21 将采用 N2P 制程。A14 将是台积电的第二代纳米片（GAA）芯片工艺，与 N2 相比，在相同功耗下性能提升 10%-15%，在相同性能水平下能效提升 25%-30%，逻辑密度增加超过 20%。$台积电 $苹果 $Marvell

来源：Dan Nystedt