AI Gossip

“我们最先进的硅芯片需求是无限的，” 台积电联合首席运营官张伟表示。日经亚洲报道，他补充道，客户 “……希望尽可能获得任何能获取的计算能力。这确实是一个需求无限的环境。”

来源：Dan Nystedt

韩国媒体报导，11 月前 10 天韩国半导体出口额同比飙升 331.2% 至 166 亿美元，占出口总额的 49.7%；整体出口额从上年同期的 157 亿美元翻倍以上至 335 亿美元。$SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #三星 #DRAM #半导体

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据媒体报道，引用匿名行业消息人士的话称，由于包括晶体管连接困难和良率进展缓慢在内的技术难题，日本国家支持的芯片代工厂 Rapidus 可能会将 2nm 量产推迟一年至 2028 财年。$台积电 (TSM.US) $英特尔 (INTC.US) $软银 (SSNLF.US) #半导体

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日本电子材料公司（Japan Electronic Materials）将其 2027 财年营业利润预测上调 28% 至 121 亿日元，此前预测为 94.5 亿日元。媒体报道称，此举得益于用于测试先进存储芯片的探针卡需求强劲。该公司第二季度净利润同比增长 208.7%，至 44.9 亿日元。#6855 #semiconductors

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媒体报导，AMD 下一代 Helion 智能体 AI 服务器机柜将于 11 月开始出货，获批的台湾制造合作伙伴包括富士康、广达、纬创、英业达和技嘉。$AMD(AMD.US)

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台湾 AI 服务器制造商广达电脑（Inventec）表示，由于 CPU、内存、硬盘、被动元件、PCB 等零部件持续短缺，导致库存飙升至 1624 亿新台币（49 亿美元）。媒体报道称，零部件不匹配影响了广达履行现货订单的能力，且材料成本上升也造成了影响。受成本和向低利润率硬件的产品组合转变影响，第三季度净利润较第二季度下降 34.8%。

广达表示，客户需求依然强劲，预计 2027 年 GPU 和 ASIC AI 服务器的收入和出货量将以两位数高个位数百分比的速度增长。$戴尔科技-C(DELL.US) $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) $超微电脑(SMCI.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $甲骨文(ORCL.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US)

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“台积电无法制造 3D DRAM”，因为逻辑芯片制造与 DRAM 存储单元生产存在巨大差异，中国长江存储前董事长、台湾力晶记忆体前董事长 Charles Kau 表示。他指出，内存领域最大的威胁来自中国，因为其内存芯片制造商将在约 2 年内（2028 年底）投产多个新晶圆厂并涌入市场，从而压低价格并重塑全球内存芯片行业。

$台积电(TSM.US) $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF #semiconductors

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香港交易所已批准阿里巴巴将其半导体设计部门平头哥分拆，并在香港独立上市。上市委员会的批准和证监会备案仍在等待中，发行规模尚未确定。$阿里巴巴 (BABA.US) #THead #semiconductors

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据媒体援引 DigiTimes Research 报道，由于 CPU、内存和基板短缺，全球服务器出货量在第三季度连续第二个季度下滑，降幅为 0.8%，至 463.8 万台。
-预计第四季度服务器出货量将增长 5.5%，至 489 万台
-Meta 预计将占据 19% 的出货量份额，高于第三季度的 13.4%，超越亚马逊位居第一；Google 排名第三；戴尔排名第四，微软排名第五。
-台湾制造商预计将在第四季度保持全球服务器出货量的 88.9% 份额，其中广达电脑以 25% 的全球份额领先。
-预计 2026 年全年服务器出货量将达到 1895 万台，较 2025 年增长 14.2%，再创新高。 $Meta(META.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $戴尔科技-C(DELL.US) $微软(MSFT.US)

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台积电董事会将第三季度股息提高至创纪录的每股新台币 9 元，此前为 7 元，并批准了 409.3 亿美元的资金拨款。台积电还批准设立一家半导体产业/生态系统投资公司，最高投资 5 亿美元；另外各出资最高 5 亿美元，以 IPO 价格购买 Anthropic 普通股及 OpenAI 优先股。

$台积电(TSM.US) #semiconductors

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台湾 10 月半导体出口额同比增长 63.0% 至 311.7 亿美元，带动全年 1-10 月芯片出口额达 2511.4 亿美元，增长 49.1%。受 AI 相关需求强劲推动，台湾整体出口额同比大增 58.9%，创历史新高至 967.6 亿美元。#semiconductors

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英飞凌 QSep26

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媒体报导称，随着 H200 芯片在香港堆积如山，且黄仁勋的丑闻意味着美国出口管制将更趋严格，英伟达在台湾的供应链合作伙伴认为订单削减的可能性越来越大。供应链传闻指英伟达有意削减订单——但任何削减都将释放台积电产能供英伟达竞争对手使用，同时 AMD 处理器、ASIC（如 Google TPU、AWS Trainium 等）需求持续强劲。相关报道指出，任何削减还将为英伟达的竞争对手腾出 CoWoS 先进封装及高端探针卡产能。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $AMD(AMD.US) #联发科

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据彭博社援引匿名消息人士报道，日本国家支持的芯片代工厂 Rapidus 在承诺于 2028 年 3 月前量产 2nm 芯片方面已落后。报告称，Rapidus 尚未制造出可用的 SRAM 单元，这一里程碑原定于去年夏天完成，使得该项目至少落后数月。报告补充称，该公司仍在与洁净室灰尘和颗粒控制问题作斗争。Rapidus 表示，其仍目标是在 2027 财年下半财年（2027 年 10 月至 2028 年 3 月）实现量产。$台积电(TSM.US)

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英飞凌报告 2026 财年营收创纪录，达 163.5 亿欧元，同比增长 12%，并预计 2027 财年营收约为 200 亿欧元，主要受 AI 和数据中心电力需求推动。英飞凌首席执行官表示：“我们预计 2027 财年的营收和盈利能力将显著增长。”

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台积电 2026 年 10 月业绩

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受全球 AI 相关芯片制造需求强劲推动，台积电 10 月收入同比增长 59.7% 至创纪录新台币 5868.9 亿元（184.6 亿美元）。

此前的纪录是 8 月份的新台币 5148.1 亿元。

台积电未提供美元具体数值。上述数据基于其第四季度外汇指引。1/3 $台积电 (TSM.US) $苹果 (AAPL.US) $英伟达 (NVDA.US) $超威半导体 (AMD.US) $博通 (AVGO.US) $高通 (QCOM.US) #半导体 #半导体

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日本三井化学将从日本政府支持的日本投资集团（JIC）手中收购芯片材料供应商 JSR，交易金额为 1.84 万亿日元（116 亿美元），日本开发银行投资 2000 亿日元，三井表示。该交易通过 1.64 万亿日元的过桥贷款融资，部分将通过发行最多 1500 亿日元的新股进行偿还。其股价日内下跌约 13%。JSR 生产光刻胶，用于在晶圆上刻画电路。

三井的购买价格高于 JIC 在 2023 年宣布的收购 JSR 的价格 9040 亿日元（64 亿美元）的两倍以上。JSR 已于 2024 年 6 月 25 日从东京证券交易所退市。

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TSMC 最大的生产基地即将扩建。

台湾计划花费 300 亿新台币（9.2 亿美元）在台湾南部台南购买 50 公顷土地，并将台积电最新 3nm 晶圆厂（已在建设中）的场地并入台湾南部科学园区。

台南的科学园区已经构成了 TSMC 主要的全球制造中心和全球最大的半导体集群（合计 1,128 公顷），专注于先进的 5nm 和 3nm 节点。此次新增的 50 公顷购买将与附近的沙仑科学园区（531 公顷）一起，后者被规划为未来 TSMC 的 1nm 生产基地。$台积电(TSM.US) #semiconductors

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台积电联合首席运营官侯友宜表示，客户经常问：“既然你们同时在建 20 个工厂，能不能建 30 个？”

媒体报导称答案是否定的，因为由于劳动力短缺和其他问题，行业目前还无法承受这种规模。

在高雄 22 厂（第四期）和宝山的主要 2 纳米晶圆厂站点发生事故后，台积电正在加强监管。该公司预计将在 11 月 17 日的供应链论坛上宣布新措施，包括可能成立专门的施工安全工作组，以及对未能改善的公司处以取消订单的处罚。$台积电(TSM.US)

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英伟达董事会已启动调查——让我们看看他们能否查出些什么。

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，SEMI 已加入三星、SK 海力士和美光的一个早期工作组，旨在为半导体工厂中的移动机器人制定充电标准，涵盖电池、充电站通信、连接器和电池管理系统，以减少维护负担和对单一机器人供应商的依赖。$SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF #Samsung #SEMI

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ASML 正在扮演 DRAM 行业 “造王者” 的角色，三星和 SK 海力士正为争夺 ASML 的 EUV 光刻机而竞争，这是扩大先进 DRAM 产能的关键。媒体报道称，这两家韩国巨头每家都在投资 10 万亿至 20 万亿韩元购买 EUV 设备（72 亿至 144 亿美元），预计交付时间为 2027-2028 年，但由于需求旺盛，交付时间可能延长——比之前的最长期限多出整整一倍。

ASML 在第三季度财报电话会议上表示，目前的 2027-2028 年供应计划无法满足需求。三星和 SK 海力士将从明年开始分阶段接收 EUV 设备。能够确保按时交付的一方将在竞争中领先另一方。

3 月，SK 海力士披露了一笔价值 11.95 万亿韩元的 EUV 设备订单，交付截止日期为 2027 年底。$阿斯麦(ASML.US) $SK海力士(SKHY.US) $SK 海力士 (SSNLF.US) #三星 #半导体

来源：Dan Nystedt

随着 Lam 增长最快的工具需要更多的零部件，其对部分供应商的订单增速已超过 Lam 的整体营收增速。然而，Lam 预计随着供应商增加产量，供应紧张局面将很快得到缓解。Lam 的部分主要供应商包括 MKS、ICHOR、VAT、UCTT 和 AEIS。随着 2026 年的推进，关于 Semicap（半导体资本设备）产能受限的叙事已从洁净室限制转向供应链限制。

来源：Sravan Kundojjala

Alchip，一家将亚马逊 AWS 作为关键客户的定制 ASIC 设计公司表示，随着 3nm AI 加速器的出货量增加，第三季度营收同比激增 267%，创下 8.19 亿美元的历史新高。据媒体报道，下一代 2nm 加速器即将流片，而 3nm 加速器的出货预计将成为其至 2027 年的主要收入驱动力。HPC 产品占营收的 87%，北美客户占 84%，3nm/2nm 节点占 80%。$亚马逊(AMZN.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt