AI Gossip

传闻：媒体报道，OpenAI的新Jalapeno AI推理芯片将由台积电采用3纳米工艺制造，而Jalapeno2将使用A16和CoWoS先进封装技术。 $台积电(TSM.US) $博通(AVGO.US) #OpenAI #半导体 来源：Dan Nystedt

根据政府批准数据，截至五月底，美光科技是今年在台湾最大的外国投资者，投资额为43.3亿美元（约合新台币1380亿元）。台湾总共批准了84.3亿美元的外国投资，较2025年增长53.8%。台积电是最大的对外投资者，向英属维尔京群岛的TSMC Global Ltd.转移了300亿美元。AI服务器制造商纬颖科技获得了其5亿美元美国投资的批准。$美光科技 $台积电 #纬颖科技 #半导体来源：Dan Nystedt

据媒体报道，苹果和Marvell均计划采用台积电的下一代A14制程节点，该节点将于2028年实现大规模量产，这将为台积电在AI数据中心和高端智能手机芯片领域带来关键客户。报道补充称，Marvell已就使用A14与台积电展开谈判，并已支付预付款。报道援引未具名的供应链消息人士称，苹果将为A14设计A22 Pro芯片，并补充说A20和A20 Pro将采用N2制程，A21将采用N2P制程。A14将是台积电的第二代纳米片（GAA）芯片工艺，与N2相比，在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同性能水平下能效提升25%-30%，逻辑密度增加超过20%。$台积电 $苹果 $Marvell 来源：Dan Nystedt

据@tculpan在Culpium上报道，台积电正在对所有领先的7纳米及以下芯片制造工艺（N7/5/4/3/2等）提价5%至10%，这些工艺约占台积电总收入的75%。报道补充道：“据多方消息来源，自今年初以来，台积电高层已告知业务发展和销售团队，他们需要找到提高收费的方法……” $台积电 $英特尔 $三星电子 #三星 #半导体 来源：Dan Nystedt

据媒体报道，基于Nvidia Vera Rubin架构的服务器机架起售价将在300万至700万美元之间，大型云服务商因担心输掉AI战争而愿意买单，并指出雄厚的资金实力是一项竞争优势。报道称，当机架成本低得多（20万美元）时，服务器制造商的利润率可达10%，但没人会为300万美元的机架支付同样的利润率，因此毛利率已被严重稀释。该报告引用了未具名的供应链消息来源。$NVDA $AMZN $GOOGL $META $MSFT #VeraRubin #AIserver 来源：Dan Nystedt

据媒体报道，援引未具名的行业消息人士称，由于博通更雄心勃勃的448G SerDes方案错过了生产时间线，联发科通过提供定制化的336G SerDes解决方案，赢得了谷歌TPU v9芯片的主要订单。谷歌最初计划采用448G，但由于信号完整性、功耗和散热方面的挑战，转而采用了336G过渡规格。消息人士指出，448G光模块所需的DSP可能需要2纳米工艺，导致大规模生产推迟到2028-2029年。$GOOGL $AVGO #联发科 #半导体来源：Dan Nystedt

台积电5月营收同比飙升30.1%，达到创纪录的4170.0亿新台币（约合132亿美元），原因是人工智能势头在全球强劲需求下持续上升。此前的历史最高纪录是3月份的4152.0亿新台币。台积电未提供美元数据。该数据基于其第二季度的外汇指导。1/3 $TSM $AAPL $NVDA $AMD $AVGO $QCOM #半导体 #芯片来源：Dan Nystedt

媒体报道称，美国芯片设计巨头Marvell因强劲的AI需求而上调业绩展望，这将使供应商台积电受益。报道指出，Marvell预计本季度营收为270亿美元 +/- 5%，高于市场共识，全年营收将增长40%至近1150亿美元，而此前预期为1100亿美元。同时，其将2028财年营收目标上调至1650亿美元。 $MRVL $TSM #semiconductors $ASX 来源：Dan Nystedt

据媒体报道，日月光半导体（ASE）首席运营官吴田光表示，受AI相关订单导致的严重产能短缺影响，公司今年的先进半导体封装与测试收入将翻倍，其2026年85亿美元的资本支出预测“很可能需要再次上调”。吴田光还补充说，日月光正在评估涨价。目前，日月光有15座工厂正在建设中，并计划在美国再建2座，加上已有的2座，总计将达到4座。 1/2 $ASX $AMKR #半导体来源：Dan Nystedt

媒体报道称，台湾4月出口订单同比增长48.1%，达到874.5亿美元，超出预期的45%，并连续第15个月实现同比增长（同比），这主要得益于来自美国的强劲订单（增长62.6%）以及信息通信技术（科技、通信）产品（增长89.7%）。报道补充称，该数据较3月下降了4%。美国订单占所有订单的37.6%，其次是东盟，占20.5%，中国/香港的份额为17.5%。$台积电 $联华电子 $日月光 #半导体 来源：Dan Nystedt

据媒体报道，高通的Dragonfly AI数据中心平台将令台湾第二大芯片代工厂联华电子（UMC）比台积电（TSMC）受益更多，原因在于其在电源集成（包括电源管理芯片、片上电感器、深沟槽电容器和中介层）方面的专长，而台积电并未出现在高通的35家合作伙伴生态系统名单中。台湾的AI服务器巨头均被纳入，包括富士康、广达、纬创、和硕、仁宝、英业达，以及其他零部件供应商如台达电子等。$QCOM $UMC $TSM #AI服务器 #半导体来源：Dan Nystedt

ASML首席执行官克里斯托夫·富凯在接受彭博社采访时表示，埃隆·马斯克的TeraFab是一个重大项目和新机遇，将考验ASML的供应链，其规模堪比韩国正在进行的数百万片晶圆的DRAM工厂项目。 1/3 $SPCX $ASML $SSNLF $HXSCL $AMAT $TOELY $LRCX #terafab #semiconductors来源：丹·尼斯特特

据媒体报道，苹果计划在9月发布新款iPhone 18系列，并在2027年初推出首款可折叠iPhone，这将延长其台湾供应商（如台积电（芯片）、富士康（组装）等）的繁忙季节。苹果的可折叠iPhone预计2027年产量为1100万台，基础款约2000美元，高端款约2200美元，很可能及时推出以扰乱三星Galaxy S27在2月的发布。媒体引述主要供应商大立光（镜头）、新日兴（铰链）最近的评论，称因一款将于2027年初发布的重要新设备，2026年底将比往常更繁忙。$AAPL $TSM #富士康 #新日兴来源：Dan Nystedt

据媒体报道，援引未具名的供应链消息人士称，台积电的首条CoPoS试验线设备已在其子公司采钰科技位于台湾北部龙潭的工厂开始安装，其中大部分设备来自CoWoS先进封装线，但存在一些关键差异。最早的大规模生产时间可能在2029年：
- 在首条示范线中，泛林集团击败了一家美国大公司获得了一个位置，而V5科技和先艺科技也击败了竞争对手进入了该生产线。
- 从首次交付示范设备到验证及大规模生产，预计需要一年半的时间。
- CoPoS技术非常新，设备供应商只准备好了少数几台示范机，这表明大规模生产仍遥遥无期。 1/2 $TSM $LRCX $AMAT $TOELY #芯片来源：Dan Nystedt