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为什么应用数字的股票在周五上涨了 16.5%

数据中心开发商在人工智能热潮开始时宣布了新的融资

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尽管应用材料公司股票在周五有所上涨，但与竞争对手相比，其表现仍然不佳

应用材料公司（Applied Materials Inc.）的股票在周五上涨了 1.15%，至 256.41 美元，表现不及竞争对手如博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和 AMD，这些公司的股票涨幅更高。尽管上涨，AMAT 仍比其 52 周高点低 7.13%。交易量显著高于 50 日平均水平

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应用材料公司在一个强劲的交易日中，其股票表现优于竞争对手

应用材料公司股票上涨 2.11%，至 253.50 美元，表现优于博通、高通和 AMD 等竞争对手，交易日表现强劲。该股票结束了连续两天的下跌，收盘时距离其 52 周高点还有 8.19% 的差距。交易量为 840 万股，高于 50 日均值 750 万股。标准普尔 500 指数和道琼斯指数也有所上涨

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关键事实：应用材料报告创下 283.7 亿美元的收入记录；B. Riley 将目标价上调至 305 美元

应用材料（Applied Materials，AMAT）公布了创纪录的 2025 财年业绩，收入为 283.7 亿美元，非 GAAP 每股收益为 9.42 美元，分别同比增长 4% 和 9%。B. Riley Securities 已将应用材料（AMAT）的目标股价上调至每股 305.00 美元，高于之前的 270.00 美元

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市场对应用材料公司持看涨还是看跌的态度？

应用材料公司的空头头寸增加了 27.87%，目前占可用股份的 2.34%，这表明潜在的看跌情绪。然而，其空头头寸低于同行，暗示出相对看涨的态度。空头头寸作为市场情绪的指标，该公司的当前水平低于同行平均水平的 9.13%

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SEMI：全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元，受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动，今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续，预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。

晶圆厂设备（前端）今年预计增长 11% 至 1157 亿美元，超过此前预测的 1108 亿美元。

2025 年组装/封装/测试设备（后.......................................
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台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代，其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管，这需要升级整个制造生态系统，从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料（例如更平坦的晶圆）、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等，这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因，以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR).....................

海豚君在应用材料 AMAT 的上篇深度分析中，主要是梳理了公司的主要产品，以及在各细分设备赛道的地位。而在这篇中，将主要结合半导体制造厂资本开支情况，来对应用材料 AMAT 进行业绩预期和价值估算。由于$应用材料(AMAT.US) 从事于半导体设备领域，位于半导体产业链的最上游。公司的客户主要都是晶圆制造厂，涵盖逻辑类（台积电、英特尔等）和存储类（三星、海力士等）。因而，对于应用材料 AMAT 的...

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应用材料公司（AMAT）承认在 C25 中份额损失（高达 200 个基点，但可能更多），因为像泛林集团（Lam）这样的竞争对手在晶圆厂设备（WFE）方面表现远超预期。中国本土工具供应商的进步和 ICAPS（成熟制程）的疲软是份额损失的关键驱动因素。尽管应用材料公司将其 F25 的 GAA（全环绕栅极）指引下调了 10%，但 DRAM 和先进逻辑仍是其优势领域。

来源：Sravan Kundojjal...

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据《自由时报》报道，台积电已向台湾南部安南区提交了环境评估申请，该地区将成为这家芯片巨头计划建造的三座 2 纳米晶圆厂的所在地。报道指出，该地块面积为 14.6 公顷，足以容纳其中一座拟建的晶圆厂。上周，同一媒体爆料称台积电计划将其 2 纳米晶圆厂建设计划从原先的 7 座扩增至 10 座。$台积电 (TSM.US) $阿斯麦 (ASML.US) $应用材料 (AMAT.US) #半导体

来源：Dan...

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