库力索法半导体

$科天半导体 (KLIC.US) 没有持仓，但愚蠢是没有极限的。自三星财报以来，瓶颈问题有什么变化？总之，我觉得没必要紧张，这是一个很好的风险回报交易。这是很长一段时间以来首次测试 50 日均线。

来自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩报告和电话会议，对行业有诸多影响：

来源：Chips & Wafers

随着#先进封装技术变得越来越重要和普及，我们可能会看到工具供应商数量的增加。

"韩华半导体已成立 ‘先进封装设备开发中心’...计划专注于混合键合等新技术的开发。"

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来源: 芯片与晶圆

中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：

▫️键合精度：100 纳米

▫️每小时产量：1000 片

我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。

不过，密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。

这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备，这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。

$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $库力索法半导体(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)

来源：芯片与晶圆

芯片与晶圆（Chips & Wafers）的创立初衷是为了比摩根大通的这份报告挖掘得更深入。

现实情况是，半导体设备（WFE）这个术语涵盖范围太广，难以作为有意义的指标。

WFE 包括：

· 裸晶圆制造设备，如分选机、研磨机和切割机

· 芯片制造设备，如沉积、光刻和蚀刻设备

· 封装设备，如引线键合机和倒装芯片工具

· 光罩制造设备

· 自动测试设备（ATE）

关键在于，如果你投资$应用材料(AMAT.US) 或$泰科电子(TEL.US)，为什么要用包含$库力索法半导体(KLIC.US) 的引线键合机和#Disco 研磨机的数据集来建模？

优质数据的核心在于及时性和针对性。

“比没有地图导航更危险的，是拿着错误的地图导航”

获取最有价值的数据：

来源：芯片与晶圆（Chips & Wafers）

$美光科技(MU.US) will adopt Fluxless TCB for their next generation #HBM. Once again, the HBM competition is intensifying around the specific packaging technology being used.

$SEC #SKHynix #ASMPT $库力索法半导体(KLIC.US) #Hanmi

Source: Chips & Wafers