摩根士丹利预计,2028 年 CSP 的资本支出占比约为 12%,而 AI 半导体的支出预计将进一步增加。
> 预计到 2028 年,CoWoS/CoPoS/EMIB-T 产能将增长 50%,而基础设施支出(如工厂和 AI 数据中心)将保持平稳,内存价格在 2028 年将温和增长。> 台积电的 CoWoS 产能将从 2026 年的每月 13 万片晶圆、2027 年的每月 20 万片晶圆,增至 2028 年的每月 26 万片晶圆。> MI500 系列(代号 Arcadia)预计将于 2027 年底进入小批量生产。MI455 和 MI450 的产能可能分别达到约 50 万至 65 万片。> 台积电 2027 年的 CoWoS-L 总订单预计同比增长 200%,达到 21 万片晶圆。> 台积电的 CoPoS 产能预计在 2028 年达到每月 5 万至 10 万片晶圆,2029 年达到每月 10 万至 20 万片晶圆,但这取决于试产结果。> 摩根士丹利预测,台积电的 CoPoS 产能预计在 2028 年达到每月 5 万至 10 万片晶圆,2029 年达到每月 10 万至 20 万片晶圆,但这取决于试产结果。$台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US)



