据媒体报道,随着先进制程芯片生产需求远超预期,硅晶圆价格将在 1 月份迎来三年来首次全面上涨。作为半导体制造关键原料的硅晶圆交付速度加快,客户将交货计划提前了一个季度,导致原定 2027 年春季的订单已提前完成。(需明确的是,这里的 “完成” 涵盖了 2026 年全年及 2027 年第一季度的所有订单)。$SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) #Kioxia #semiconductors
来源:Dan Nystedt






