据媒体报道，台湾 DRAM 制造商南科计划在台湾云林和屏东建设新的 12 英寸晶圆厂，用于生产 DRAM 和定制 DRAM。
-云林工厂将专注于面向 AI 的 10 纳米以下工艺节点产品。-南科的最新项目是位于林口的 5A DRAM 晶圆厂，投资额为 3000 亿新台币，预计将于 2028 年实现量产-媒体引用南科高管的话确认了新建更多晶圆厂的计划，但拒绝透露具体地点。$应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors来源：Dan Nystedt
据媒体报道，台积电在日本熊本县的运营正在恢复中。在 7.1 级地震触发安全系统并导致停产之后，需要一些时间来重新校准设备。台积电表示，晶圆厂结构、供水、电力和安全系统均正常，详细检查仍在继续。第二座晶圆厂的建设已恢复。
日本的索尼半导体、瑞萨电子和东京电子也暂停了生产，正在进行安全检查。
（注：台积电对地震并不陌生。熊本县晶圆厂可能在一周内恢复满产。所需时间将告诉我们很多关于损害程度的信息。）$台积电(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $东京电子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半导体
来源：Dan Nystedt
摩根士丹利：英特尔资本支出
核心预测与资本支出修订> WFE 和资本支出预测：2027 年 WFE 预测设定为 2020 亿美元（同比增长 31%），其中包含专门针对英特尔的 250 亿美元资本支出假设，尽管分析师认为还有进一步上行的潜力。> 上调修订：英特尔此前将其 2026 年资本支出展望修订为超过 200 亿美元，并暗示 2027 年资本支出将 “显著高于 2026 年水平”。> CPU 需求驱动因素：生产 500 万个增量 Xeon 6 单元需要估计 53 亿多美元的 WFE。扩大逻辑晶圆产能以捕获三分之二的增量 CPU 单元（到 2030 年为 2240 万个单元）需要至少 238 亿美元的 Xeon 6 和 279 亿美元的 Xeon 7。关键设备受益者> 美国以外：东京电子 (TEL)：历史上英特尔是其重要客户（占比从超过 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等）。Lasertec：历史上英特尔占其客户群的 10% 或更多，在 F6/22 年达到峰值 31.6%。> 美国境内：KLA Corp (KLAC)：被强调为美国的主要受益者。虽然自 F6/15 年以来英特尔不再是其 10% 的客户，但英特尔 heavily 依赖 KLA 来提高制造良率和利润率，以成功成为可行的代工厂，使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年间从英特尔获得巨大的收入增长。$KLA $英特尔(INTC.US)
