据媒体报道,台湾五大芯片封装测试厂(OSAT)今年资本支出将超过 4600 亿新台币(144 亿美元),以追赶 AI 相关需求。行业巨头日月光表示,目前最大的问题是如何加速 13 个新建项目和 8 个翻新项目的建设、设备安装及产能释放:
日月光:3350 亿新台币(105 亿美元)
力成科技:500 亿新台币
京元电子:500 亿新台币
矽品精密:200 亿新台币
芯原微电子:上半年 72 亿新台币,后续还有更多。
$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US) #BESI #Advantest
来源:Dan Nystedt

