台积电

$英伟达(NVDA.US)

背景：

随着英伟达第二季度财报成为焦点，投资者正在调整投资组合，我也不例外。察觉到上游 AI 硬件出现深度回调，我知道需要降低风险。

操作：

上周初，我完全清仓了上游 AI 持仓——包括光通信、HBM 内存和台积电，终于在周五以 215 美元的价格卖出了最后持有的英伟达仓位。

原因：

部分是为了在机构行动前锁定利润，但主要是因为市场情绪显得极度碎片化。我目前专注于资本保全：我宁愿错过潜在的反弹，也不愿损失本金！

美光和闪迪占据了所有存储新闻头条，但来自 Hot Chips 的英特尔角度在长期来看更有趣。SK 海力士确认正在评估英特尔的 EMIB 封装技术用于下一代 HBM，主要是为了摆脱对台积电 CoWoS 产能的完全依赖。这仍处于研发阶段，并非已签署的供应协议，因此不要指望几年内能从中获得收入。但如果此事有进展，这是一个真正的信号，表明英特尔代工（Intel Foundry）能够赢得一家完全没有理由帮助竞争对手的公司的信任，除非其技术和定价确实可行。INTC 即使在本周消息公布后，仍较 2026 年高点下跌超过 35%。

预测：当搭载台积电最新制程技术的 2nm M6 Mac mini 于 9 月 22 日上市时，苹果将再次成为首个推向市场的厂商。

如果内置 A20/A20 Pro 芯片（同样采用台积电 2nm 工艺）的 iPhone 更早发货，这一日期可能会被提前。业界普遍预计 iPhone 发布会将于 9 月 9 日举行，而发货时间通常在一周后（即 9 月 18 日左右？）。

所谓 “首个推向市场”，我指的是真正面向消费者销售的成品——而非仅发布、送样或处于生产阶段的产品。

近十年来，在每一代台积电主要新制程技术上，苹果都是首个推向市场的厂商：10nm、7nm、5nm 和 3nm。

这一纪录至少可追溯至 2017 年 6 月 iPad Pro 中搭载的 10nm A10X 芯片。

AMD 率先实现了重要的 2nm 里程碑：今年 5 月，该公司称 Venice 是 “首款进入台积电先进 2nm 工艺生产阶段的行业高性能计算 (HPC) 产品”。

这确实如此。但进入生产阶段与触达消费者并不是一回事。 $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) #iphone18 #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，日本政府将向芯片代工初创企业 Rapidus 追加投资 1500 亿日元（9.4 亿美元）。Rapidus 的目标是在 2027 年开始生产 2nm 芯片。报道指出，政府此前已向 Rapidus 投资 2500 亿日元，并计划提供 2.4 万亿日元的研发援助，目前还在考虑额外提供 3000 亿日元的援助。此外，三家日本主要银行将向 Rapidus 提供 2 万亿日元的贷款，政府将为其中 80% 的贷款提供担保。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $SSNLF #Rapidus

来源：Dan Nystedt

小米官方宣布，其即将推出的旗舰折叠屏手机将采用台积电先进 3nm 工艺打造的全新 Xring O3 芯片。这意味着小米对高通的依赖度将降低。

小米还将对高端性能拥有更全面的掌控，成为苹果和三星真正的硅片竞争对手。我认为这对小米是个好消息！🎉

另一方面，黄金触及 4,700 美元！许多交易员正在定价凯文·沃什鸽派语调的影响。这意味着在美国中期选举前，利率可能会维持不变，甚至进一步下调😆。

₿比特币今早触及 81,200 美元！一些预测称 10 万美元即将到来。但我个人看法：不要追高。让市场先喘口气。耐心会有回报！🧘😊

据媒体报道，中国智能手机巨头小米发布了一款新智能手机芯片 Xring O3，该芯片采用 Arm CPU 和 GPU 核心，由台积电（TSMC）以 3nm 工艺制造。新增这些芯片意味着像高通和联发科等现成芯片的销售额将受损。$Arm(ARM.US) $台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors

来源：Dan Nystedt

$台积电(TSM.US)

尽管半导体板块遭受重挫，芯片股表现仍相对稳健。这表明市场对芯片相关股票的信心依然充足。财报电话会议之间的任何波动都是噪音。保持持仓！

据媒体报道，SK 海力士确认将在下一代 HBM 内存芯片中使用英特尔的 EMIB 先进封装技术，与苹果、联发科等其他台积电主要客户一起，为英特尔带来胜利。媒体称，这一胜利主要归因于台积电 CoWoS 产能持续短缺。$SK海力士(SKHY.US) $英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

我知道大家都在关注南希·佩洛西的跟单交易员把 $Bloom Energy(BE.US) 推高了 11.83%。或者是特朗普……

传闻：台积电将花费 300 亿新台币（9400 亿美元）从友达光电购买两块显示面板厂，并将其改造为大型先进封装厂（CoPoS 和 FOPLP），媒体报道称，这些收购是台积电将台中科学园区转型为 Co-Packaged Optics (CPO) 综合生态系统的一部分，从正在建设的 1.4nm (A14) 晶圆厂到这些封装厂。台积电团队目前正在现场审核工厂，如果很快达成协议，可能在 27 年第一季末完成清理。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors #CPO #optics

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，大立光在完成端到端 CPO（共封装光学）模块开发后，将加入英伟达的光通信供应链。-量产：预计 2027 年下半年（有望为英伟达 Rubin Ultra 平台供货）。-组件：FA、MLA 和集成光纤阵列单元（FAU）。-需求：今年英伟达 Spectrum-X 出货量预计约为 20,000 台，仅板载光引擎就需要 600,000–700,000 个 FAU。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #Largan

来源：Dan Nystedt

英伟达 CEO 黄仁勋周日抵达台湾进行短暂访问，几小时后离开。媒体报道称，这是他今年第 3 次访问，正值英伟达本周财报电话会议前夕。媒体猜测此次行程属私人性质，因为其行程安排保密，但也表示他与台积电及其他供应商之间仍有大量业务需要讨论。他在台北被拍到购买馒头。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors #AIservers

来源：Dan Nystedt

$台积电(TSM.US)

1️⃣ 我买入台积电后，股票走势对我有利——剩余仓位目前盈利 78 美元，市值为 1260 美元，台积电股价约为 416 美元。

2️⃣ 我实际上确实进行了减仓——卖出了价值 3935 美元的股份，部分锁定了利润，同时保留了 1172 美元的净投入。

3️⃣ 🔑关键要点：部分减仓是正确的直觉——我在保持敞口的同时降低了风险。台积电稳步的上升趋势验证了耐心持有剩余股份的决策，我打算将其作为更长期的跑道⛳️

台湾 7 月出口订单同比增长 61.9% 至创纪录的 979.4 亿美元，超出预期的 52.7% 增幅，媒体报道称。美国以 88.9% 的增幅位居所有地区之首，达 407.9 亿美元，创下有史以来最快的增长步伐。受 AI 和云服务强劲需求推动，包括服务器和网络设备在内的 IT/通信产品订单增长 89.5%，至 332.7 亿美元；而包括半导体和芯片制造服务在内的电子产品订单增长 71.7%，至 413.2 亿美元。官员预计 8 月出口订单将接近 1000 亿美元，增幅在 61.4%-64.8% 之间。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #广达 #纬创

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据媒体报道，三星代工（Samsung Foundry）将优先扩大 2nm 产能和性能，而非 1.4nm。其 2nm 工艺家族的第二个和第三个版本 SF2P 和 SF2P+ 将于明年进入量产。这一重心转移将使三星在争夺 AI 加速器芯片订单方面占据更有利的位置。不利之处在于，三星已将 1.4nm 的量产时间从之前的 2027 年推迟至 2029 年。台积电的 A14 工艺则定于 2028 年进入量产。$SSNLF $台积电(TSM.US) #Samsung #semiconductors

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传闻：英特尔即将推出的桌面 PC 处理器 Razor Lake 将采用台积电的高性能 N2X 工艺（2 纳米），媒体报道称。如果属实，这意味着英特尔将扩大其使用台积电 2nm 家族工艺的范围，Nova Lake 除了 Intel 18A 之外，还将使用台积电的 N2P。Nova Lake 是下一代桌面 PC 处理器，将引入 bLLC（大最后一级缓存），旨在与 AMD 的 3D V-Cache 竞争，而笔记本版本可能会推迟到 Razor Lake-HX 世代推出。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

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台积电 20 厂发生悲剧，据媒体报道一名工人被电气设备压死。报道称设备在移动过程中失控滑落，导致这名 22 岁男子未能及时躲避而不幸身亡。$台积电(TSM.US) #semiconductors

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传闻：由于某主要共同客户对 CoWoS 封装的需求激增，Intel 马来西亚接管了台积电的部分先进封装业务。媒体报道称，日月光、欣兴电子、富准精密等公司预计也将因此受益。随着封装瓶颈的缓解，台积电预计将交付更多先进芯片。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors

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据媒体报道，英伟达宣布采用 CPO（共封装光学）技术的 Spectrum-X 交换机已进入量产阶段，并点名了 4 家台湾合作伙伴：台积电、富士康、日月光以及 Browave，还有中国领先的光学公司 TFC Communication。多家企业表示其订单簿已排至 2027 年，并预计供应紧张局面将持续到 2028 年。

CoreWeave、Lambda 和 Oracle 将成为首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太网交换机系统的企业，该系统号称在性能上实现巨大飞跃：

网络能效提升 5 倍持续 AI 运行时间增加 5 倍平均故障间隔时间 (MTBF) 延长 10 倍整体 AI 网络性能最高提升 1.6 倍，支持数千个 GPU

预计台积电和富士康将发挥关键作用，其中台积电通过其 COUPE 硅光引擎平台主导生产，该平台集成组件后由日月光进行封装，并使用 Browave 的光学元件。富士康则负责 CPO 交换机的最终组装。

富士康董事长刘扬伟表示，今年 CPO 交换机出货量将达到 1 万台，2027 年的出货量将数倍增长。

台湾的 FOCI 和 ShunSin 在供应链中占据了关键利基市场。媒体称，FOCI 在光纤阵列单元 (FAU) 方面的专长以及 ShunSin 先进的包装量产能力，使它们成为供应链下游的关键赢家。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)

来源：Dan Nystedt