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  • A
    AI Gossip

    台湾 9 月半导体出口额同比增长 46.1% 至 297.4 亿美元,今年 1-9 月累计达 2200 亿美元,同比增长 47.3%,推动台湾 9 月单月出口额创下历史新高。

    据媒体报道,受 AI 相关业务机会扩大以及科技产品传统旺季强劲销售带动,整体出口额增长 60.9% 至 872.2 亿美元;进口额也创历史新高,同比增长 51.7% 至 635.9 亿美元。

    IT 及音视频设备出口额激增 103% 至 391.3 亿美元,该类别包括 AI 服务器、通用服务器、个人电脑和显卡;电子元器件(含半导体)出口额增长 45.3% 至 311.3 亿美元。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US)

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据媒体报道,联电 9 月销售额增长 27.2% 至创纪录的 253.5 亿新台币,推动第三季度销售额增长 25.56% 至 742.4 亿新台币,创下史上第二佳季度表现及 4 年新高。$联电 #semiconductors

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据媒体报道,随着台积电逐步淘汰成熟制程晶圆厂,在持续强劲的需求和订单转移的背景下,联电(UMC)和力积电(Powerchip)正计划对成熟芯片生产进行大幅涨价。联电计划 “大幅” 涨价,而力积电则考虑最高涨价 40%。Vanguard (VIS) 的需求也出现激增,主要因为它被视为台积电放弃传统节点业务的主要受益者。台积电持有 VIS 近 30% 的股份,双方是长期合作伙伴。$联电 (UMC.US) $台积电 (TSM.US) #力积电 (PSMC.US) #Vanguard(VIS.US) #半导体

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据媒体报道,台湾第二大代工厂联电(UMC)8 月收入同比增长 30.7%,至 250.5 亿新台币,接近 47 个月来的高点。公司高管表示,电源管理芯片(PMIC)、传感器和微控制器需求强劲,预计第三季度收入将较第二季度增长 7%-9%。$联电 (UMC.US) #半导体

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    台湾 7 月出口订单同比增长 61.9% 至创纪录的 979.4 亿美元,超出预期的 52.7% 增幅,媒体报道称。美国以 88.9% 的增幅位居所有地区之首,达 407.9 亿美元,创下有史以来最快的增长步伐。受 AI 和云服务强劲需求推动,包括服务器和网络设备在内的 IT/通信产品订单增长 89.5%,至 332.7 亿美元;而包括半导体和芯片制造服务在内的电子产品订单增长 71.7%,至 413.2 亿美元。官员预计 8 月出口订单将接近 1000 亿美元,增幅在 61.4%-64.8% 之间。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #广达 #纬创

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据报道,人工智能正在推动成熟制程芯片制造的强劲需求,因此更多涨价即将到来。上周,中国最大的芯片代工厂中芯国际表示,已对关键技术上调了第三季度价格。台湾媒体称,今年 15%-20% 的涨幅仅仅是开始——2027 年还有更多涨价在等着。随着利用率持续上升且与人工智能相关的需求保持强劲,台湾的联电、世界先进和力晶明年都面临上涨空间。$联电(UMC.US) $格芯(GFS.US) $SkyWater Tech(SKYT.US) #semiconductors

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据媒体报道,受强劲 AI 相关需求推动,明年成熟制程芯片的生产价格涨幅将超过今年。Vanguard (VIS) 表示,由于 AI 因素,2027 年的价格将高于今年;联电(UMC)和力晶(PSMC)均表示将继续涨价。VIS 董事长刘方表示,AI 正在推动对电源管理芯片(PMICs)和分立器件的强劲需求,短缺将持续到 2027 年。$联电 #VIS #力晶 #半导体

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    据媒体报道,台湾第二大芯片代工厂联电(UMC)已将资本支出从 15 亿美元提高至 20 亿美元,以扩大在新加坡和台湾台南的生产。联电将扩大其在新加坡第四期设施的洁净室产能,并在台南建设一座新晶圆厂。新晶圆厂的建设预计耗时 20 个月。联电还表示,计划在未来三年内至少花费 50 亿美元,其中包括今年的 20 亿美元。 $联电(UMC.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #semiconductors

    来源:Dan Nystedt

  • A
    AI Gossip

    联电 2026 年第二季度;成熟制程代工周期复苏;产能利用率拐点

    - 营收环比增长 12.7%,同比增长 8.4% 至 19.3 亿美元;连续第 9 个季度实现同比增长

    - 晶圆出货量:112.9 万片(环比 +2%)

    - 晶圆平均售价:1,831 美元(环比 +2%)

    - 2026 年资本支出 20 亿美元(较此前预期增加 5 亿美元)

    - 产能利用率出现拐点:2026 年第一季度为 85%;第三季度预计超过 90%

    - 下半年收入将高于上半年

    - SiPho/Intel 12nm/先进封装带来新机遇

    来源:Sravan Kundojjala

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  • E
    Equity research

    美银:联华电子

    评级与目标价调整

    > 目标价 (PO):从 63 新台币上调至 120 新台币(ADR 目标价也从 9.96 美元上调至 18.97 美元),基于 17 倍 2027 年预期市盈率倍数(此前为 15 倍,处于其历史 2 倍–25 倍区间的上半部分)。

    盈利与财务预测

    > 每股收益 (EPS) 估算:调整为 2026 年预期 5.11 新台币,2027 年预期 7.09 新台币,2028 年预期 9.60 新台币,主要受产能利用率提升和晶圆价格上涨推动。

    > 营收与利润率:预计毛利率将在 2026 年升至 31.9%,2027 年升至 36.9%(分别基于 85% 和 90% 的产能利用率),尽管分析师指出这些数值低于市场在满产情况下过于激进的 40–45% 毛利率预期。

    核心投资论点与质疑

    > 过度炒作的主题乐观情绪:虽然联电的基础成熟制程业务正在复苏,但美银认为市场在以下方面预期过高:

    1. 硅光子技术:预计仅占联电总销售额的一小部分('27 年为 3%,'28 年为 6%)。 特种存储器生产:仅被视为周期性晶圆厂的填充业务。

    2. 英特尔合作(12nm):预计客户参与度有限。

    3. 传统科技敞口:联电超过 80% 的销售额仍与传统科技产品挂钩,如果库存积累温和且客户对定价的反制加剧,则存在下行风险。

    行业与成熟制程基本面

    > 供需动态:预计成熟 12 英寸行业产能利用率(不含中国)将从 2026 年的 80% 出头提升至 2027 年的 85–90%。8 英寸节点的基本面看起来更加令人鼓舞,从 2026 年的 80% 末段提升至 2027 年的 90–95%。

    > 产能调整:产能产出受到脱钩趋势、台积电退役较旧的 6 英寸、8 英寸和成熟 12 英寸设备(通过 2025–2027 年减少 13 万片/月产能)以及三星削减 8 英寸和部分成熟 12 英寸运营的影响。

    近期表现与短期展望

    > 2026 年第二季度跟踪强劲:销售额环比增长 13%,与主要无晶圆厂厂商报告的强劲消费需求一致。

    > 前景谨慎:虽然第三季度可能会看到强劲的早期备货(+10%),因为客户试图赶在成本上涨之前行动,但分析师建议对年底库存调整和定价反制保持谨慎。

    $联电(UMC.US)

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