台湾第二大芯片代工厂联电(UMC)的 CEO 表示,其混合平均售价将在 2027 年上涨约 10%,并预计产能利用率将超过 90%。媒体报道称,AI 将在 3 年内贡献 25% 的收入。联电已将 2026 年的资本支出计划设定为 20 亿美元,但董事会还批准了另外 32 亿美元的资本支出,用于 unspecified 的时间段。$联电 (UMC.US) #半导体
来源:Dan Nystedt
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台湾 9 月半导体出口额同比增长 46.1% 至 297.4 亿美元,今年 1-9 月累计达 2200 亿美元,同比增长 47.3%,推动台湾 9 月单月出口额创下历史新高。
据媒体报道,受 AI 相关业务机会扩大以及科技产品传统旺季强劲销售带动,整体出口额增长 60.9% 至 872.2 亿美元;进口额也创历史新高,同比增长 51.7% 至 635.9 亿美元。
IT 及音视频设备出口额激增 103% 至 391.3 亿美元,该类别包括 AI 服务器、通用服务器、个人电脑和显卡;电子元器件(含半导体)出口额增长 45.3% 至 311.3 亿美元。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US)
来源:Dan Nystedt
台湾 7 月出口订单同比增长 61.9% 至创纪录的 979.4 亿美元,超出预期的 52.7% 增幅,媒体报道称。美国以 88.9% 的增幅位居所有地区之首,达 407.9 亿美元,创下有史以来最快的增长步伐。受 AI 和云服务强劲需求推动,包括服务器和网络设备在内的 IT/通信产品订单增长 89.5%,至 332.7 亿美元;而包括半导体和芯片制造服务在内的电子产品订单增长 71.7%,至 413.2 亿美元。官员预计 8 月出口订单将接近 1000 亿美元,增幅在 61.4%-64.8% 之间。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #广达 #纬创
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