这是一个重大事件——也是一个投资机会——对于那些关注$台积电(TSM.US) 和#CoWoS 供应链的人来说。
需要提出的问题：
👉当前的 CoWoS 工具能否重新用于这一新工艺？👉如果不能，需要哪些关键技术？材料？芯片贴装工具？成型？👉哪些公司正在开发满足这些需求的解决方案？👉与旧的 CoWoS 方法相比，吞吐量如何？需要多少产能？👉预期的市场渗透率是多少？来源：芯片与晶圆
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