来自 $科磊(KLAC.US) 在美银科技大会上关于先进封装和中国需求的精彩评论。
👉先进封装：- 过去 AP 规模太小，对整体 WFE 增长影响不大。现在应该称之为 WFE + AP。- 预计未来几年 AP 增长将超过 WFE；假设为 10-15% 或更高。- 对于 KLA：AP 预计从 2026 年的 5 亿美元增长到 8.5 亿美元。👉2026 年的中国：- 预计收入将持续下降至 2025 年。将从集团收入的 30% 降至 20-25%。来源：Chips & Wafers
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