关于韩国 HBM 混合键合工具情况的有趣说明
该公司已被选为领导一个 140 亿韩元的项目，其中 75 亿韩元直接来自政府，由贸易、工业和能源部开发用于超大规模集成电路半导体 HBM 的混合键合堆叠设备。
来源：THE ELEC，韩国电子产业媒体 (
来源：芯片与晶圆
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关于韩国 HBM 混合键合工具情况的有趣说明
该公司已被选为领导一个 140 亿韩元的项目，其中 75 亿韩元直接来自政府，由贸易、工业和能源部开发用于超大规模集成电路半导体 HBM 的混合键合堆叠设备。
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