台湾第二大芯片封装公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能计算和汽车领域的强劲客户需求，将 2025 年资本支出从 150 亿新台币上调至 190 亿新台币（6.4 亿美元），并预计明年将再次进行大规模投资。1/2 #半导体
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台湾第二大芯片封装公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能计算和汽车领域的强劲客户需求，将 2025 年资本支出从 150 亿新台币上调至 190 亿新台币（6.4 亿美元），并预计明年将再次进行大规模投资。1/2 #半导体
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