据媒体报道，台积电亚利桑那州工厂将于 2026 年年中开始建设第四座晶圆厂（P4），用于生产 2 纳米/A16 制程芯片，消息来源为未具名的供应链人士。台积电方面表示：P1 晶圆厂已量产 4 纳米芯片P2 晶圆厂建设完成，生产 3 纳米芯片P3 晶圆厂目前正在建设中，将生产 2 纳米/A16 芯片。$台积电(TSM.US) #半导体 #亚利桑那州来源：Dan Nystedt