根据 Lam Research 的数据，受人工智能驱动，领先逻辑客户在先进封装上的晶圆厂设备支出从 2022 年的 1% 增长了 6 倍以上。移动应用处理器和 PC CPU 将对此有所贡献。
来源：Sravan Kundojjala
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