苹果 6000 亿美元的美国制造计划聚焦半导体：苹果将与德州仪器合作，在犹他州 Lehi 安装芯片生产设备，并在德克萨斯州 Sherman 建立新设施，设备来自美国巨头应用材料公司；硅片来自环球晶圆（德克萨斯州 Sherman 设施）；以及康宁提供的硅材料，苹果表示。1/5 $苹果(AAPL.US) $德州仪器(TXN.US) $应用材料(AMAT.US) $康宁(GLW.US) #半导体

来源：Dan Nystedt