ASE 科技，芯片封装和测试巨头，将以新台币 65 亿元（2.17 亿美元）从稳懋半导体购买一座工厂，以增加新的先进封装产能，目前已满负荷运转，媒体报道，由于对 AI 和 HPC（高性能计算）芯片封装（2.5D、3D、晶圆级封装）的强劲需求。ASE 预计先进封装的收入将比去年增加 10 亿美元。它还在迅速扩展先进测试能力。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $台积电(TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt