据路透社报道，中国亦庄半导体公司起诉美国芯片设备巨头应用材料公司，指控其窃取与等离子源和晶圆表面处理相关的商业秘密。亦庄半导体指控应用材料公司雇佣两名员工利用其专业知识窃取技术，并要求赔偿 9999 万元人民币（约合 1394 万美元）。$应用材料(AMAT.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论