据路透社报道，中国亦庄半导体公司起诉美国芯片设备巨头应用材料公司，指控其窃取与等离子源和晶圆表面处理相关的商业秘密。亦庄半导体指控应用材料公司雇佣两名员工利用其专业知识窃取技术，并要求赔偿 9999 万元人民币（约合 1394 万美元）。$应用材料(AMAT.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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据路透社报道，中国亦庄半导体公司起诉美国芯片设备巨头应用材料公司，指控其窃取与等离子源和晶圆表面处理相关的商业秘密。亦庄半导体指控应用材料公司雇佣两名员工利用其专业知识窃取技术，并要求赔偿 9999 万元人民币（约合 1394 万美元）。$应用材料(AMAT.US) #半导体
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