据 DigiTimes 援引未具名供应链消息人士的话报道，台积电计划明年建设其首个 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进半导体封装测试线，但大规模生产要等到 2028-2029 年，位于台湾南部嘉义的 AP7 工厂 P4 和 P5。1/3 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US)
来源：Dan Nystedt
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